1.一種雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1)將依次疊置的第一銅箔、第一含氟聚合物膜、熱塑性聚酰亞胺膜進(jìn)行低溫輥壓，得到三層結(jié)構(gòu)的第一單面撓性覆銅板；
(2)將依次疊置的第二銅箔、第二含氟聚合物膜進(jìn)行低溫輥壓，得到兩層結(jié)構(gòu)的第二單面撓性覆銅板；
(3)將所述第一單面撓性覆銅板與所述第二單面撓性覆銅進(jìn)行高溫輥壓得到雙面撓性覆銅板，其中，所述第二含氟聚合物膜置于所述熱塑性聚酰亞胺膜上。
2.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，所述步驟(1)、(2)中進(jìn)行低溫輥壓的溫度介于200℃～260℃之間。
3.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，所述步驟(3)中進(jìn)行高溫輥壓的溫度介于360℃～400℃之間。
4.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，所述第一含氟聚合物膜、所述第二含氟聚合物膜的厚度均介于3～25μm之間，熔點(diǎn)均介于270℃～300℃之間，10GHz下，介電常數(shù)均小于2.6，介質(zhì)損耗均小于0.003。
5.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺膜的厚度介于6～25μm之間，熔點(diǎn)介于240℃～280℃之間，10GHz下，介電常數(shù)小于2.6，介質(zhì)損耗小于0.003。
6.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，所述第一含氟聚合物膜、所述第二含氟聚合物膜均為全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚＝氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物膜之一。
7.如權(quán)利要求1所述的雙面撓性覆銅板制作方法，其特征在于，所述雙面撓性覆銅板在10GHz下，介電常數(shù)小于2.6，介質(zhì)損耗小于0.005。
8.一種使用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的方法制作得到的雙面撓性覆銅板，其特征在于，包括：
第一單面撓性覆銅板，其包括依次疊置的第一銅箔、第一含氟聚合物膜及熱塑性聚酰亞胺膜；
第二單面撓性覆銅板，其包括依次疊置于所述熱塑性聚酰亞胺膜上方的第二含氟聚合物膜及第二銅箔。
9.如權(quán)利要求8所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述第一含氟聚合物膜、所述第二含氟聚合物膜的厚度均介于3～25μm之間，熔點(diǎn)均介于270℃～300℃之間，10GHz下，介電常數(shù)均小于2.6，介質(zhì)損耗均小于0.003。
10.如權(quán)利要求8所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺膜的厚度介于6～25μm之間，熔點(diǎn)介于240℃～280℃之間，10GHz下，介電常數(shù)小于2.6，介質(zhì)損耗小于0.003。
11.如權(quán)利要求8所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述雙面撓性覆銅板在10GHz下，介電常數(shù)小于2.6，介質(zhì)損耗小于0.005。