技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及了一種底膜壓平機構(gòu)。一種底膜壓平機構(gòu)，它包括可調(diào)整懸臂；所述可調(diào)整懸臂水平放置；所述可調(diào)整懸臂的末端設(shè)置有L型的氣缸固定架；所述氣缸固定架的一端水平固定在可調(diào)整懸臂的底側(cè)，另一端與可調(diào)整懸臂垂直并在外表面上固定有下壓氣缸；所述下壓氣缸的兩個活塞桿的端部固定有連接固定塊；所述連接固定塊的底側(cè)固定有長條型帶泡棉壓塊。本發(fā)明的一種底膜壓平機構(gòu)，通過下壓氣缸驅(qū)動帶泡棉壓塊反復(fù)做下壓動作，可階段性的對底膜進行壓平，動作快速，且對底膜不造成二次傷害，使用方便，下壓效率高，壓平效果佳。

技術(shù)研發(fā)人員：荊世平;金義清;宗鈞
受保護的技術(shù)使用者：蘇州恒銘達電子科技有限公司
文檔號碼：201610675490
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.16
技術(shù)公布日：2016.11.23