1.一種玻璃層疊體，其具備：
帶無機層的支撐基板，其具有支撐基板和配置在所述支撐基板上的無機層；以及
玻璃基板，其以可剝離的方式層疊在所述無機層上，
所述無機層的馬氏硬度為3000N/mm2以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃層疊體，其中，所述無機層中的水分濃度為1.5原子％以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的玻璃層疊體，其中，所述無機層的厚度為70nm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的玻璃層疊體，其中，所述無機層含有金屬氟化物。
5.一種電子器件的制造方法，其具備如下工序：
構(gòu)件形成工序，其中，在權(quán)利要求1～4中任一項所述的玻璃層疊體具備的所述玻璃基板的與所述無機層側(cè)處于相反側(cè)的表面上形成電子器件用構(gòu)件，得到帶電子器件用構(gòu)件的層疊體；以及
分離工序，其中，從所述帶電子器件用構(gòu)件的層疊體剝離所述帶無機層的支撐基板，得到具有所述玻璃基板和所述電子器件用構(gòu)件的電子器件。