軟性電路板結合體的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種軟性電路板結合體；該軟性電路板結合體包含有一本體及一焊墊的第一軟性電路板；一包含有一本體、一第一焊墊及一導通孔的第二軟性電路板；以及一焊接層連接設置于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間，且該焊接層位于該導通孔處。據此，毋須使用任何額外的連接組件及其工具即能令該第一軟性電路板及該第二軟性電路板結合一體，則具有低制造成本的優(yōu)點；且該焊接層的厚度相當薄，令所述軟性電路板結合體的厚度相當薄而不占空間，并具有廣泛的應用性。
【專利說明】軟性電路板結合體

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板結合體，尤其涉及一種軟性電路板(FlexiblePrinted Circuit Board, FPCB)結合體。

【背景技術】
[0002]為因應形狀多變的車燈，目前于車燈中多搭配使用具有可撓性的軟性電路板。然而，由于長度越長的軟性電路板的制造困難度越高且良率越低，因而造成長度越長的軟性電路板的價格越高。故目前于軟性電路板應用領域中，多半是將長度較短的多個軟性電路板連接為所需的長度的軟性電路板，以設法降低長度較長的軟性電路板的成本。
[0003]請參閱圖14所示，目前于電路板的應用領域中，兩軟性電路板70、75是采用公母扣組件的方式相互連接:將公扣件80與母扣件90分別以工具鉚合于兩軟性電路板70、75上，該公扣件80與母扣件90內部分別設有導電部，該公扣件80的導電部點焊于其所連接的軟性電路板70上且與該軟性電路板70電連接，該母扣件90的導電部點焊于其所連接的軟性電路板80上且與該軟性電路板80電連接；再令該公扣件80與該母扣件90相扣接，藉此令使該公扣件80與母扣件90的導電部相連接，進而使得兩軟性電路板70、75相連接為一體并通過該公扣件80與母扣件90的導電部達成電連接。
[0004]然而，公母扣組件需要額外購買，且公母扣組件需配合相對應規(guī)格的工具使用，若欲配合所使用的軟性電路板的設計更換合適的公母扣組件，亦得同時購置及使用相對應的工具，如此一來，將會造成制造成本的上揚。此外，如圖14所示，由于公扣件80及母扣件90是具有一定的尺寸，其裝設于軟性電路板70、75上后，將會增加軟性電路板70、75的體積，特別是于兩軟性電路板70、75相接處，其厚度將會大幅提高，故于應用時，勢必需要較大的空間以容置兩相結合的軟性電路板70、75，因而影響到兩相結合的軟性電路板70、75的應用性。
實用新型內容
[0005]有鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種軟性電路板結合體，該軟性電路板結合體兼具有低制造成本及不占空間的優(yōu)點，則具有廣泛的應用性。
[0006]為達上述目的，本實用新型提供一種軟性電路板結合體，其包含:
[0007]一第一軟性電路板，其包含有一本體及一設置于該本體上的焊墊；
[0008]一第二軟性電路板，其包含有一本體、一第一焊墊及一導通孔，第二軟性電路板的本體包含有一第一側面及一第二側面，該第一焊墊設置于該第一側面上，該導通孔貫穿該第一焊墊及該第二軟性電路板的本體而成型；以及
[0009]一焊接層，其連接設置于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間，且其位于該導通孔處。
[0010]上述的軟性電路板結合體，其中該第二軟性電路板的本體的第二側面上設有一第二焊墊，該導通孔貫穿該第二軟性電路板的本體、第一焊墊及第二焊墊而成型。
[0011]上述的軟性電路板結合體，其中其中該軟性電路板結合體更包含有一導熱層，該導熱層位于一環(huán)繞該第二軟性電路板的導通孔的壁面上，且該導熱層與該第二軟性電路板的第一焊墊及該焊接層相接。
[0012]上述的軟性電路板結合體，其中其中包含有一導熱層，該導熱層位于一環(huán)繞該第二軟性電路板的導通孔的壁面上，該導熱層的兩端分別與該第二軟性電路板的第一焊墊及第二焊墊相接，且該導熱層與該焊接層相接。
[0013]上述的軟性電路板結合體，其中該焊接層包含有一強化部，該強化部包覆該第二軟性電路板的本體的邊緣。
[0014]上述的軟性電路板結合體，其中該軟性電路板結合體更包含有一補強層，且該第二軟性電路板的導通孔位于該第二軟性電路板的本體的一端部上，該補強層包覆于該第二軟性電路板的本體的該端部上且與該第一軟性電路板相接。
[0015]上述的軟性電路板結合體，其中該軟性電路板結合體更包含有一補強層，且該第二軟性電路板的導通孔位于該第二軟性電路板的本體的一端部上，該補強層包覆于該第二軟性電路板的本體的該端部上且與該第一軟性電路板相接。
[0016]本實用新型的有益效果在于:藉由該第二軟性電路板的導通孔的設置，該第一軟性電路板及該第二軟性電路板可通過該焊接層結合為所述軟性電路板結合體，毋須使用任何額外的連接組件及其工具，則具有低制造成本的優(yōu)點；且該焊接層的厚度相當薄，令所述軟性電路板結合體的厚度相當薄而不占空間，并具有廣泛的應用性。
[0017]藉由該強化部及補強層，是令該第一軟性電路板及第二軟性電路板之間具有良好的接合強度，避免該第一軟性電路板及第二軟性電路板相分離。
[0018]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的實施例1的軟性電路板結合體的制法的流程圖；
[0020]圖2為本實用新型的實施例1的軟性電路板結合體的局部放大側視剖視示意圖；
[0021]圖3為圖1所示的制法的形成一焊料層的步驟的局部放大側視剖視示意圖；
[0022]圖4為圖1所示的制法的提供一加熱源的步驟的局部放大側視剖視示意圖；
[0023]圖5為本實用新型的實施例2的軟性電路板結合體的制法的流程圖；
[0024]圖6為本實用新型的實施例2的軟性電路板結合體的局部放大側視剖視示意圖；
[0025]圖7為本實用新型的實施例3的軟性電路板結合體的制法的流程圖；
[0026]圖8為圖7所示的制法的移除該加熱源以成形一焊接層的步驟的局部放大側視剖視不意圖；
[0027]圖9為圖7所示的制法的形成一包覆該第二軟性電路板的本體的邊緣的強化部的步驟的局部放大側視剖視示意圖；
[0028]圖10為本實用新型的實施例3的軟性電路板結合體的局部放大側視剖視示意圖；
[0029]圖11為本實用新型的實施例4的軟性電路板結合體的制法的流程圖；
[0030]圖12為圖11所示的制法的形成一補強層的步驟的局部放大側視剖視示意圖；
[0031]圖13為本實用新型的實施例4的軟性電路板結合體的局部放大側視剖視示意圖；
[0032]圖14為現有技術的軟性電路板的局部放大側視剖視示意圖。
[0033]附圖標號說明:
[0034]10、10A、10B、10 C 第一軟性電路板
[0035]11 本體
[0036]111軟質基板
[0037]112絕緣層
[0038]113導電層
[0039]12、12A、12B、12C 焊墊
[0040]20、20A、20B、20C 第二軟性電路板
[0041]21、21A、21C 本體
[0042]211 第一側面
[0043]212、212A 第二側面
[0044]213、213A 軟質基板
[0045]214、214A 絕緣層
[0046]215、215A 第一導電層
[0047]216A第二導電層
[0048]22、22A、22B、22C 第一焊墊
[0049]23、23A、23B、23C 導通孔
[0050]24A 第二焊墊
[0051]30、30B 焊料層
[0052]300 焊料
[0053]30IB 第一表面
[0054]302B 第二表面
[0055]31、31A、31B、31C 焊接層
[0056]31IB自由表面
[0057]312B 強化部
[0058]40加熱源
[0059]50A導熱層
[0060]50B 熱源
[0061]60C補強層
[0062]600C補強焊料
[0063]70、75軟性電路板
[0064]80公扣件
[0065]90母扣件
[0066]S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8、S9 步驟【具體實施方式】
[0067]以下配合附圖及本實用新型的較佳實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。
[0068]實施例1
[0069]請參閱圖1及圖2所示，于本實施例中，本實用新型的軟性電路板結合體的制法的步驟包含有提供一第一軟性電路板(SI)、提供一第二軟性電路板(S2)、形成一焊料層于該導通孔處并位于該第一軟性電路板與第二軟性電路板之間(S3)、提供一加熱源于第二軟性電路板的本體的第二側面處以使該焊料層熱熔(S4)、使該焊料層固化成形一連接于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間的焊接層，則獲得該軟性電路板結合體(S5)。本實施例的軟性電路板結合體示于圖2中。所述制法的各步驟詳述如下。
[0070]首先，請參閱圖1及圖3所示，提供一第一軟性電路板1(Sl)。該第一軟性電路板10包含有一本體11及一設置于該本體11上的焊墊12。進一步而言，該本體11包含有一軟質基板111、一絕緣層112及一導電層113,該導電層113的兩相反側面分別與該軟質基板111及該絕緣層112相接，該焊墊12設置于該本體11的導電層113上并與該導電層113電連接，且該焊墊12的側緣與該絕緣層112相接。
[0071]接著，請參閱圖1及圖3所示，提供一第二軟性電路板20(S2)。該第二軟性電路板20包含有一本體21、一設置于該本體21上的第一焊墊22及一同時貫穿該本體21與第一焊墊22的導通孔23，該本體21具有兩相反側面，該兩相反側面分別為一第一側面211及一第二側面212，該第一焊墊22設置于該本體21的第一側面211上。進一步而言，該本體21包含有一軟質基板213、一絕緣層214及一第一導電層215，該第一導電層215的兩相反側面分別與該軟質基板213及該絕緣層214相接，該第一焊墊22設置于該本體21的第一導電層215上并與該第一導電層215電連接，且該第一焊墊22的側緣與該絕緣層214相接。
[0072]然后，請參閱圖1、圖3及圖4所示，形成一焊料層30于該導通孔23處并位于該第一軟性電路板10與第二軟性電路板20之間(S3)。進一步而言，該焊料層30形成于該第一軟性電路板10的焊墊12與該第二軟性電路板20的第一焊墊22之間。其中，焊料層30是通過將焊料300涂布于該第一軟性電路板10的焊墊12或/及該第二軟性電路板20的第一焊墊22上、再令該第一軟性電路板10的焊墊12與該第二軟性電路板20的第一焊墊22相互貼靠而形成。
[0073]接下來，請參閱圖1及圖4所示，提供一加熱源40于第二軟性電路板20的本體21的第二側面212處，令該加熱源40通過該導通孔23對該焊料層30加熱并使該焊料層30熱熔(S4)。
[0074]然后，請參閱圖1、圖2及圖4所示，將該加熱源40移除以使該焊料層30固化成形一連接于該第一軟性電路板10的焊墊12與該第二軟性電路板20的第一焊墊22之間的焊接層31，則獲得該軟性電路板結合體(S5)，其中，該焊接層31是位于該導通孔23處。
[0075]藉由令該第二軟性電路板20包含有該導通孔23，使得加熱源40的熱能得以通過導通孔23到達形成于該第一軟性電路板10及第二軟性電路板20之間的焊料層30，使得焊料層30獲得足夠的熱能而熔化。于加熱源40移除后，熱熔的焊料層30固化成形該焊接層31，使得該第一軟性電路板10與第二軟性電路板20通過該焊接層31相接合為一體。如此一來，毋須使用及購買額外的連接件及工具即能令該第一軟性電路板10與第二軟性電路板20結合為一體，并制得述軟性電路板結合體，故能降低所述軟性電路板結合體的制造成本。此外，由于熱熔的焊料層30固化后形成的焊接層31的厚度相當薄，是令由所述制法制得的所述軟性電路板結合體體積小而不占空間，則所述軟性電路板結合體的應用不受空間及尺寸的限制，可應用于輕、薄、短、小的產品上。
[0076]實施例2
[0077]請參閱圖1及圖5所示，本實施例揭示的軟性電路板結合體的制法與實施例1大略相同。本實施例本實用新型的軟性電路板結合體的制法與實施例1不同之處如下所述。
[0078]請參閱圖5所示，于本實施例中，該軟性電路板結合體的制法，于提供一第二軟性電路板的步驟(S2)與形成一焊料層于該導通孔處并位于該第一軟性電路板與第二軟性電路板之間的步驟(S3)之間，進一步包含有形成一導熱層于環(huán)繞該導通孔的壁面上的步驟(S6)。
[0079]請參閱圖5及圖6所示，于提供一第二軟性電路板20A的步驟(S2)中，該第二軟性電路板20A的本體21A的第二側面212A上設置有一第二焊墊24A，該導通孔23A同時貫穿該本體21A、第一焊墊22A及第二焊墊24A。進一步而言，該本體21A包含有一第二導電層216A,第一導電層215A與第二導電層216A分別設于該軟質基板213A的相反兩側面上，絕緣層214A包覆軟質基板213A、第一導電層215A與第二導電層216A，第二焊墊24A設置于本體21A的第二導電層216A上并與第二導電層216A電連接，且該第二焊墊24A的側緣與絕緣層214A相接。
[0080]請參閱圖5及圖6所示,形成一導熱層50A于一環(huán)繞該導通孔23A的壁面上的步驟(S6)中，是將銅金屬電鍍于第二軟性電路板20A的環(huán)繞該導通孔23A的壁面上形成該導熱層50A，且該導熱層50A的兩端分別與第一焊墊22A及第二焊墊24A相接。于本實施例中，該導熱層50A是由銅金屬所制，但不以此為限，該導熱層50A亦可由銅合金所制。
[0081]請參閱圖5及圖6所示，于形成該焊料層于該導通孔23A處并位于該第一軟性電路板1A與第二軟性電路板20A之間的步驟(S3)中，焊料層與第一軟性電路板1A的焊墊12A、第二軟性電路板20A的第一焊墊22A及該導熱層50A相接。
[0082]請參閱圖5及圖6所示，于提供該加熱源于第二軟性電路板20A的本體2IA的第二側面212A處，令該加熱源通過該導通孔23A對該焊料層加熱并使該焊料層熱熔的步驟(S4)中，該加熱源是位于第二軟性電路板20A的第二焊墊24A的外側。
[0083]請參閱圖5及圖6所示，將該加熱源移除以使該焊料層固化成形一連接于該第一軟性電路板1A的焊墊12A與該第二軟性電路板20A的第一焊墊22A之間的焊接層31A，則獲得該軟性電路板結合體(S5)的步驟中，該焊接層31A與第一軟性電路板1A的焊墊12A、第二軟性電路板20A的第一焊墊22A及該導熱層50A相接。
[0084]請參閱圖6所示，于本實施例中，除了經由導通孔23A傳遞的加熱源的熱能，加熱源的熱能亦可經由第二焊墊24A及導熱層50A而傳遞；因此，加熱源的熱能可更為快速地被傳遞，使得焊料層快速且均勻地熱熔，因而減少工藝所需的時間；且由于焊料層是快速且均勻地熱熔，則能避免焊料層發(fā)生不完全熱熔的情形，使得所形成的焊接層31A能與該第一軟性電路板1A及該第二軟性電路板20A緊密地相接，進而增強該第一軟性電路板1A與該第二軟性電路板20A的接合強度。
[0085]實施例3
[0086]請參閱圖1及圖7所示，本實施例本實用新型的軟性電路板結合體的制法與實施例I大略相同。本實施例本實用新型的軟性電路板結合體的制法與實施例1不同之處如下所述。
[0087]請參閱圖7所示，于本實施例中，本實用新型的軟性電路板結合體的制法，所述將該加熱源移除以使該焊料層固化成形一連接于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間的焊接層，以獲得該軟性電路板結合體的步驟進一步包含:將該加熱源移除以使該焊料層固化成形一連接于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間的焊接層的步驟(S7);以及，形成一包覆該第二軟性電路板的本體的邊緣的強化部，以獲得該軟性電路板結合體的步驟(S8)。
[0088]請參閱圖7及圖8所示，于形成該焊料層30B于該導通孔23B處并位于該第一軟性電路板1B與第二軟性電路板20B之間的步驟(S3)中，焊料層30B是通過將焊料涂布于該第一軟性電路板1B的焊墊12B或/及該第二軟性電路板20B的第一焊墊22B上、再令該第一軟性電路板1B的焊墊12B與該第二軟性電路板20B的第一焊墊22B相互貼靠而形成。該焊料層30B具有一第一表面301B及一第二表面302B，該第一表面301B與第一軟性電路板1B的焊墊12B相接，該第二表面302B具有一連接區(qū)域及一與該連接區(qū)域相接的自由區(qū)域，該連接區(qū)域與第二軟性電路板20B的第一焊墊22B相接，該自由區(qū)域未與第二軟性電路板20B相接，即，該第二表面302B與該第二軟性電路板20B部分相接。
[0089]請參閱圖7至圖10所示，于將該加熱源移除以使該焊料層30B固化成形該連接于該第一軟性電路板1B的焊墊12B與該第二軟性電路板20B的第一焊墊22B之間的焊接層31B的步驟(S7)中，于將該加熱源移除后，熱熔的焊料層30B隨即冷卻而固化形成該連接于該第一軟性電路板1B的焊墊12B與該第二軟性電路板20B的第一焊墊22B之間的焊接層31B，其中，該焊接層31B是具有一自由表面311B，該自由表面311B是外露于該第二軟性電路板20B之外且不與該第一軟性電路板1B及第二軟性電路板20B相接。于形成該包覆該第二軟性電路板20B的本體21B的邊緣的強化部312B，以獲得該軟性電路板結合體的步驟(S8)中，是使用一熱源50B由該焊接層3IB的自由表面31IB對該焊接層3IB加熱，以使該焊接層31B部分熱熔；于將該熱源50B移除后，該焊接層31B冷卻且固化形成該包覆該第二軟性電路板20B的本體21B的邊緣的強化部312B，則獲得該軟性電路板結合體。
[0090]請參閱圖10所示，于本實施例中，藉由形成該包覆第二軟性電路板20B的本體21B的邊緣的強化部312B，是令第一軟性電路板1B及第二軟性電路板20B之間的接合強度增力口。因此，第一軟性電路板1B與第二軟性電路板20B穩(wěn)固地相接。
[0091]實施例4
[0092]請參閱圖1及圖11所示，本實施例的軟性電路板結合體的制法與實施例1大略相同。本實施例本實用新型的軟性電路板結合體的制法與實施例1不同之處如下所述。
[0093]請參閱圖11所示，于本實施例中，軟性電路板結合體的制法，所述將該加熱源移除以使該焊料層固化成形該連接于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間的焊接層，以獲得該軟性電路板結合體的步驟進一步包含有將該加熱源移除以使該焊料層固化成形該連接于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間的焊接層的步驟(S7);以及，形成一包覆該第二軟性電路板的本體的一端部上且與該第一軟性電路板相接的補強層，以獲得該軟性電路板結合體的步驟(S9)。
[0094]請參閱圖11至圖13所示，于將該加熱源移除以使該焊料層固化成形該連接于該第一軟性電路板1C的焊墊12C與該第二軟性電路板20C的第一焊墊22C之間的焊接層31C的步驟(S7)中，于將該加熱源移除后，焊料層隨即冷卻而固化成型該焊接層31C于該第一軟性電路板1C的焊墊12C與該第二軟性電路板20C的第一焊墊22C之間。
[0095]請參閱圖11至圖13所示，形成一包覆該第二軟性電路板20C的本體21C的該端部上且與該第一軟性電路板1C相接的補強層60C，以獲得該軟性電路板結合體的步驟(S9)中，將補強焊料600C涂布于第二軟性電路板20C的本體21C的該端部上且覆蓋導通孔23C，并對該補強焊料600C加熱以使該補強焊料600C熱熔。其中，該第二軟性電路板20C的導通孔23C是位于該本體21C的該端部上。接著，停止對該補強焊料600C加熱后，補強焊料600C冷卻固化形成該包覆該第二軟性電路板20C的本體2IC的該端部且與該第一軟性電路板1C相接的補強層60C，且該補強層60C延伸至該導通孔23C中。
[0096]請參閱圖13所示，于本實施例中，藉由形成一包覆該第二軟性電路板20C的本體21C的端部且與該第一軟性電路板1C相接的補強層60C，是能令第一軟性電路板1C及第二軟性電路板20C之間穩(wěn)固且緊密地相接，則不易相分離。
[0097]綜上所述，藉由該導通孔，該第一軟性電路板與第二軟性電路板是能通過該焊接層而相結合，無需使用任何額外的連接組件及其工具，則能減少所述軟性電路板結合體于工藝上的成本；且該焊接層的厚度相當薄，令所述軟性電路板結合體的厚度薄而不占空間，則具有廣泛的應用性。
[0098]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種軟性電路板結合體，其特征在于，其中包含: 一第一軟性電路板，其包含有一本體及一設置于該本體上的焊墊； 一第二軟性電路板，其包含有一本體、一第一焊墊及一導通孔，第二軟性電路板的本體包含有一第一側面及一第二側面，該第一焊墊設置于該第一側面上，該導通孔貫穿該第一焊墊及該第二軟性電路板的本體而成型；以及 一焊接層，其連接設置于該第一軟性電路板的焊墊與該第二軟性電路板的第一焊墊之間，且其位于該導通孔處。
2.根據權利要求1所述的軟性電路板結合體，其特征在于，該第二軟性電路板的本體的第二側面上設有一第二焊墊，該導通孔貫穿該第二軟性電路板的本體、第一焊墊及第二焊墊而成型。
3.根據權利要求1所述的軟性電路板結合體，其特征在于，其中該軟性電路板結合體更包含有一導熱層，該導熱層位于一環(huán)繞該第二軟性電路板的導通孔的壁面上，且該導熱層與該第二軟性電路板的第一焊墊及該焊接層相接。
4.根據權利要求2所述的軟性電路板結合體，其特征在于，其中包含有一導熱層，該導熱層位于一環(huán)繞該第二軟性電路板的導通孔的壁面上，該導熱層的兩端分別與該第二軟性電路板的第一焊墊及第二焊墊相接，且該導熱層與該焊接層相接。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的軟性電路板結合體，其特征在于，該焊接層包含有一強化部，該強化部包覆該第二軟性電路板的本體的邊緣。
6.根據權利要求1至4中任意一項所述的軟性電路板結合體，其特征在于，該軟性電路板結合體更包含有一補強層，且該第二軟性電路板的導通孔位于該第二軟性電路板的本體的一端部上，該補強層包覆于該第二軟性電路板的本體的該端部上且與該第一軟性電路板相接。
7.根據權利要求5所述的軟性電路板結合體，其特征在于，該軟性電路板結合體更包含有一補強層，且該第二軟性電路板的導通孔位于該第二軟性電路板的本體的一端部上，該補強層包覆于該第二軟性電路板的本體的該端部上且與該第一軟性電路板相接。
【文檔編號】H05K1/14GK204217210SQ201420622543
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權日:2014年10月24日
【發(fā)明者】沈俊旭, 李千惠, 蕭世萍 申請人:咸瑞科技股份有限公司