專利名稱：電子組裝體及用于該電子組裝體的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組裝體(electronic assembly)，且特別是有關(guān)于一種包括電子封裝體(electronic package)與電路板(circuit board)的電子組裝體。
背景技術(shù)：
一般而言，現(xiàn)有用以承載及電連接多個電子元件的電路板，主要是由多層圖案化導(dǎo)電層(patterned conductive layer)以及多層絕緣層(insulating layer)交替疊合所構(gòu)成，其中這些圖案化導(dǎo)電層例如由銅箔層(copper foil)經(jīng)過微影蝕刻定義形成，而這些絕緣層則分別配置于相鄰這些圖案化導(dǎo)電層之間，用以隔離這些圖案化導(dǎo)電層。此外，這些相互重疊的圖案化導(dǎo)電層之間是透過導(dǎo)電孔道(conductive via)而彼此電連接。另外，電路板的表面可配置芯片封裝體(chip package)以形成一電子組裝體。芯片封裝體與電路板表面的圖案化導(dǎo)電層相電連接并藉由電路板內(nèi)部線路來達(dá)到電信號傳遞(electrical signal propagation)的目的。
然而，現(xiàn)有的電子組裝體運(yùn)作時，其內(nèi)部所產(chǎn)生串音(cross talk)的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，進(jìn)而影響信號傳輸?shù)钠焚|(zhì)。有鑒于此，如何改善電子組裝體運(yùn)作時的串音現(xiàn)象進(jìn)而提升信號傳輸?shù)钠焚|(zhì)將為急待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電子組裝體，其運(yùn)作時的電信號的傳輸品質(zhì)將有所提升。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電子組裝體，其包括一電子封裝體與一電路板。電子封裝體包括一導(dǎo)線架(leadframe)，其具有一芯片座(chip pad)與多個內(nèi)引腳(inner lead)，其中芯片座用于承載一芯片，且芯片座與至少部分這些內(nèi)引腳用于電連接至芯片上的多個焊墊(bondingpad)。電子封裝體配置于電路板上，電路板包括一絕緣層與一圖案化導(dǎo)電層。圖案化導(dǎo)電層配置于絕緣層上，而圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊(pad)、一延伸部(extension part)與至少一第二接墊。芯片座配置于第一接墊上且電連接至第一接墊。延伸部電連接至第一接墊。第二接墊與這些內(nèi)引腳之一的一第一端部(end)相電連接。此外，電連接至第二接墊的內(nèi)引腳的一第二端部在絕緣層的一第一正投影(orthogonal projection)，其和延伸部在絕緣層的一第二正投影之間至少部分重疊。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電子組裝體其一電子封裝體與一電路板。電子封裝體包括一導(dǎo)線架，其具有一芯片座與多個內(nèi)引腳，其中芯片座用于承載一芯片，且芯片座與至少部分這些內(nèi)引腳用于電連接至芯片上的多個焊墊。電子封裝體配置于電路板上，電路板包括一絕緣層與一圖案化導(dǎo)電層。圖案化導(dǎo)電層配置于絕緣層上，而圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊、一延伸部與至少一第二接墊。芯片座配置于第一接墊上且電連接至第一接墊。延伸部電連接至第一接墊。第二接墊與這些內(nèi)引腳之一的一第一端部相電連接。此外，延伸部延伸至與第二接墊相電連接的內(nèi)引腳的一第二端部的下方。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，其中電子封裝體具有一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳。第一內(nèi)引腳具有一第一端部和一第二端部，電路板包括一絕緣層、一第一接墊、一第二接墊、一延伸部、一導(dǎo)電孔道與一接地層(ground layer)。第一接墊配置于絕緣層上，第二接墊配置于絕緣層上，其中第一內(nèi)引腳的第一端部電連接至第二接墊。延伸部配置于絕緣層上且電連接至第一接墊，其中延伸部延伸至第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。導(dǎo)電孔道貫穿絕緣層且電連接至延伸部，其中導(dǎo)電孔道位于第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。接地層設(shè)置于絕緣層上，其中導(dǎo)電孔道電連接至接地層。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖。
圖1B繪示圖1A的電子組裝體沿著線II-II的剖面示意圖。
圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖。
圖2B繪示圖2A的電子組裝體沿著線III-III的剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說明200、300電子組裝體210、310電子封裝體212芯片 212a有源面212b、312b焊墊214導(dǎo)線架214a芯片座214b、314b內(nèi)引腳214c、214d內(nèi)引腳的端部216、316焊線218膠體 220電路板222絕緣層 224、324圖案化導(dǎo)線層224a、224b、324b、324a接墊224c、324c、324d傳輸線226導(dǎo)電孔道 230焊罩層E延伸部 L1平行光束L2、L3、L4回路P1、P2、P3、P4正投影具體實(shí)施方式
圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖，圖1B繪示圖1A的電子組裝體沿著線II-II的剖面示意圖。請參考圖1A與圖1B，本實(shí)施例的電子組裝體200包括一電子封裝體210與一電路板220，且電子封裝體210配置于電路板220上。電子封裝體210例如為四方扁平無引腳(Quad Flat No-lead，QFN)封裝型態(tài)的芯片封裝體。
電子封裝體210包括一芯片212與一導(dǎo)線架214。芯片212具有一有源面(active surface)212a與多個位于有源面212a上的焊墊212b(圖1A僅示意地繪示2個)。導(dǎo)線架214具有一芯片座214a與多個內(nèi)引腳214b(圖1A僅示意地繪示3個)。在此必須說明的是，為了方便以下說明起見，若文中需要對此三個內(nèi)引腳214b分別指稱并說明時，將以圖1A所示的相對位置依序由上至下將此三個內(nèi)引腳214b稱之為第一內(nèi)引腳214b、第二內(nèi)引腳214b與第三內(nèi)引腳214b。
芯片212配置于芯片座214a上，而有源面212a遠(yuǎn)離芯片座214a，換言之，就圖1B的相對位置而言，芯片212的有源面212a是朝上。此外，芯片座214a與至少部分這些內(nèi)引腳214b電連接至這些焊墊212b。
請參考圖1B，電路板220包括一絕緣層222、至少一圖案化導(dǎo)電層224(圖1B中僅示意地繪示兩層)與一導(dǎo)電孔道226。這些圖案化導(dǎo)電層224配置于絕緣層222的相對兩側(cè)上，而與電子封裝體210直接接觸的圖案化導(dǎo)電層224(以下簡稱為上層圖案化導(dǎo)電層224)包括一接墊224a、一延伸部E與至少一接墊224b(圖1A僅示意地繪示1個)。接墊224a例如為接地接墊，且接墊224b例如為信號接墊。此外，第一實(shí)施例的電子組裝體200更包括分別配置于這些圖案化導(dǎo)電層224上的兩焊罩層(solder mask layer)230，且配置于上層圖案化導(dǎo)電層224上的焊罩層230暴露出接墊224a與接墊224b，而這些焊罩層230的功用在于保護(hù)這些圖案化導(dǎo)電層224。
應(yīng)注意的是，在本發(fā)明的實(shí)施例中前述的導(dǎo)電孔道226會電連接至遠(yuǎn)離電子封裝體210的圖案化導(dǎo)電層224(以下簡稱下層圖案化導(dǎo)電層224)，而下層圖案化導(dǎo)電層224為一接地層。
請參考圖1A與圖1B，芯片座214a配置于接墊224a上且電連接至接墊224a，而接墊224a與一延伸部E電連接。接墊224b與第二內(nèi)引腳214b的一端214c相電連接，而第二內(nèi)引腳214b的另一端214d在絕緣層222的正投影P1是與延伸部E在絕緣層222的正投影P2之間至少部分重疊。所謂的正投影的意義為若有一假想的平行光束朝向一物體照射時，此物體投影至一垂直于平行光束的表面上的影子。在此，就上述正投影定義而言，正投影P1為一假想的平行光束L1由第二內(nèi)引腳214b的上方照射時，第二內(nèi)引腳214b所投影至絕緣層222的影子，而正投影P2與以下提及的其它正投影皆適用于上述對于正投影的定義。換言之，就圖1B的相對位置而言，延伸部E延伸至與接墊224b相電連接的第二內(nèi)引腳214b的另一端214d的下方。此外，導(dǎo)電孔道226貫穿絕緣層222且電連接至延伸部E，并位于第二內(nèi)引腳214b的下方。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，當(dāng)延伸部E延伸至與接墊224b相電連接的第二內(nèi)引腳214b的下方時，延伸部E不會擴(kuò)張至鄰近于第二內(nèi)引腳214b的其它第一內(nèi)引腳214b或第三內(nèi)引腳的下方。換言之，第一內(nèi)引腳214b與第三內(nèi)引腳214b分別在絕緣層222的正投影P3與正投影P4不會與延伸部E在絕緣層222的正投影P2重疊。亦即，第一內(nèi)引腳214b的正投影P3和延伸部E的正投影P2之間是有間隔的，且第三內(nèi)引腳214b的正投影P4和延伸部E的正投影P2之間是有間隔的。
同樣見圖1A及2B，在一些實(shí)施例中，電路板220的圖案化導(dǎo)電層224包括一接墊(pad)224a、一延伸部E與至少一接墊224b(圖1A僅示意地繪示1個)。該延伸部E電連接至該接墊224a，因而若接墊224a為接地接墊時，該延伸部E亦同樣接地。此外，該延伸部E延伸至內(nèi)引腳214b的一端的下方。亦即，內(nèi)引腳214b在上層圖案化導(dǎo)電層224的正投影是與延伸部E至少部分重疊。
進(jìn)一步，延伸部E不會擴(kuò)張至鄰近于內(nèi)引腳214b的其它內(nèi)引腳的下方。換言之，鄰近于內(nèi)引腳214b的其它內(nèi)引腳在上層圖案化導(dǎo)電層224的正投影不會與延伸部E重疊?；虼似渌鼉?nèi)引腳的正投影和延伸部之間是有間隔的。
第一實(shí)施例中，這些圖案化導(dǎo)電層224分別配置于絕緣層222的相對兩外側(cè)，這些圖案化導(dǎo)電層224例如由銅箔層經(jīng)過微影蝕刻定義形成，且絕緣層222的材質(zhì)例如為玻纖環(huán)氧樹脂(FR-4)或環(huán)氧樹脂(epoxy resin)。
在此必須說明的是，第一實(shí)施例中，這些圖案化導(dǎo)電層224的數(shù)量為兩層，而絕緣層222的數(shù)量為一層，但電路板220亦可為其它多層結(jié)構(gòu)。例如，多層圖案化導(dǎo)電層224與多層絕緣層222交替疊合形成的多層結(jié)構(gòu)，且這些絕緣層222可分別配置于相鄰這些圖案化導(dǎo)電層224之間，用以隔離這些圖案化導(dǎo)電層224。此外，這些相互重疊的圖案化導(dǎo)電層224之間可透過至少一個導(dǎo)電孔道而彼此電連接。據(jù)此，第一實(shí)施例的電路板220是用以舉例而非限定本發(fā)明。
第一實(shí)施例的上層圖案化導(dǎo)電層224可包括至少一條傳輸線(transmission line)224c(圖1A僅示意地繪示1條)，且電子封裝體210更包括多條焊線(bonding wire)216(圖1A僅示意地繪示2條)與一膠體(encapsulant)218。上層圖案化導(dǎo)電層224的接墊224b電連接于傳輸線224c與這些內(nèi)引腳214b的其中之一(即第二內(nèi)引腳214b)之間。此外，芯片座214a與至少部分這些內(nèi)引腳214b可藉由這些焊線216而電連接至這些焊墊212b。
詳言之，與接墊224b相電連接的第二內(nèi)引腳214b可藉由這些焊線216的其中之一，而電連接至這些焊墊212b的其中之一。另外，電連接至接墊224b的焊墊212b(即圖1A中下方的焊墊212b)，其鄰近的其它焊墊212b(即圖1A中上方的焊墊212b)可藉由這些焊線216的其中之一，而電連接至芯片座214a。
膠體218至少包覆芯片212、這些焊線216與部分導(dǎo)線架214。膠體218的功用在于保護(hù)這些焊線216以避免受到外界濕氣與溫度的影響。
就圖1B所繪示的相對位置而言，當(dāng)電子組裝體200運(yùn)作時，電子組裝體200內(nèi)部會形成一傳輸電信號的回路L2。詳言之，芯片212由依序電連接的這些焊墊212b的其中之一(即圖1A中下方的焊墊212b)、這些焊線216的其中之一(即圖1A與圖1B中長度較長者)、這些內(nèi)引腳214b的其中之一(即第二內(nèi)引腳214b)、接墊224b與傳輸線224c，而傳輸一電信號至其它電子元件(未繪示)。接著，上述電子元件將傳輸另一電信號(接地信號)經(jīng)由依序電連接的下層圖案化導(dǎo)電層224(接地層)、導(dǎo)電孔道226、延伸部E、接墊224a、芯片座214a、另一焊線216(即圖1A與圖1B中長度較短者)而至另一焊墊212b(即圖1A中上方的焊墊212b)。上述所形成的傳輸電信號的回路L2其環(huán)繞范圍較小。因此，回路L2與其它傳輸電信號的回路(未繪示)產(chǎn)生電感耦合與電容耦合的現(xiàn)象可被減緩，進(jìn)而回路L2與其它回路之間串音的現(xiàn)象可獲得改善，使得回路L2的傳輸電信號的品質(zhì)可獲得提升。
綜言之，當(dāng)電子組裝體200運(yùn)作時，一信號電流會由芯片212輸出，接著亦會有回朔電流(return current)經(jīng)由下層圖案化導(dǎo)電層224(接地層)及導(dǎo)電孔道226而回到接墊224a進(jìn)而回到芯片212。透過本發(fā)明實(shí)施例的設(shè)計(jì)，由于延伸部E存在于第二內(nèi)引腳214b之下，使得回朔電流(return current)流經(jīng)接地層的路徑縮短，進(jìn)而改善電子組裝體200內(nèi)部這些回路之間的串音現(xiàn)象。
圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖，圖2B繪示圖2A的電子組裝體沿著線III-III的剖面示意圖。請參考圖2A與圖2B，第二實(shí)施例的電子組裝體300與第一實(shí)施例的電子組裝體200的主要不同之處在于，第二實(shí)施例的電子封裝體310的這些焊線316的連接方式有所不同。
當(dāng)?shù)诙?shí)施例的電子組裝體300運(yùn)作時，電子組裝體300內(nèi)部會形成兩種傳輸電信號方向的回路L3與回路L4?；芈稬3的傳輸方式類同于第二實(shí)施例的回路L2的傳輸方向，故于此不再贅述?；芈稬4的傳輸方向說明如下。芯片212由依序電連接的這些焊墊312b的其中之一(即圖2A中中間的焊墊312b)、這些焊線316的其中之一(即圖2A中中間的焊線316，亦即圖2B的這些焊線316的長度較長者)、這些內(nèi)引腳314b的其中之一(即圖2A中中間的內(nèi)引腳314b)、接墊324b(例如為信號接墊)與傳輸線324c，而傳輸一電信號至其它電子元件(未繪示)。接著，上述電子元件將傳輸另一電信號(接地信號)經(jīng)由依序電連接的上層圖案化導(dǎo)電層324的其它傳輸線324d(例如為接地傳輸線)、另一接墊324a’(例如為接地接墊)、這些內(nèi)引腳314b的其中之一(即圖2A中下方的內(nèi)引腳314b)、另一焊線316(即圖2A中下方的焊線316)而至另一焊墊312b(即圖2A中下方的焊墊312b)。
由于回路L3與回路L4的所形成的路徑面(route surface)幾乎相互垂直，所以回路L3與回路L4之間的串音現(xiàn)象將更加改善，進(jìn)而使得回路L3與回路L4的傳輸電信號的品質(zhì)更加提升。
綜上所述，本發(fā)明的電子組裝體與電路板至少具有以下優(yōu)點(diǎn)一、由于本發(fā)明的電子組裝體內(nèi)部所具有的傳輸電信號的回路其環(huán)繞范圍較小，因此此回路與其它傳輸電信號的回路產(chǎn)生電感耦合與電容耦合的現(xiàn)象可被減緩，進(jìn)而上述環(huán)繞范圍較小的回路與其它回路之間串音的現(xiàn)象可獲得改善，使得上述環(huán)繞范圍較小的回路的傳輸電信號的品質(zhì)可獲得提升。
二、由于本發(fā)明的電子組裝體的電路板的延伸部以及與延伸部電連接的導(dǎo)電孔道可藉由現(xiàn)有電路板的制造方法而成型，所以設(shè)計(jì)者不用改變傳統(tǒng)導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，因此本發(fā)明的電子組裝體的制造成本較為低廉。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子組裝體，包括一電子封裝體，包括一導(dǎo)線架，具有一芯片座與多個內(nèi)引腳，其中該芯片座用于承載一芯片，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳用于電連接至該芯片上的多個焊墊；以及一電路板，該電子封裝體配置于該電路板上，該電路板包括一絕緣層；一圖案化導(dǎo)電層，配置于該絕緣層上，而該圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊，其中該芯片座配置于該第一接墊上且電連接至該第一接墊；一延伸部，電連接至該第一接墊；以及至少一第二接墊，其中該第二接墊與該些內(nèi)引腳之一的一第一端部相電連接；其中，電連接至該第二接墊的該內(nèi)引腳的一第二端部在該絕緣層的一第一正投影，其和該延伸部在該絕緣層的一第二正投影之間至少部分重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中該電路板更包括一導(dǎo)電孔道，貫穿該絕緣層且電連接至該延伸部，其中該導(dǎo)電孔道位于該些內(nèi)引腳之一的下方；以及一接地層，設(shè)置于該絕緣層上，其中該導(dǎo)電孔道電連接至該接地層。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中該電子封裝體更包括一芯片，其配置于該芯片座上，其中該芯片具有一有源面與多個位于該有源面上的焊墊，且該有源面遠(yuǎn)離該芯片座，而該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳電連接至該些焊墊；多條焊線，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳藉由該些焊線而電連接至該些焊墊；以及一膠體，其至少包覆該芯片、該些焊線與部分該導(dǎo)線架。
4.如權(quán)利要求1所述的電子組裝體，更包括一配置于該圖案化導(dǎo)電層上的焊罩層，其暴露出該第一接墊與該第二接墊。
5.一種電子組裝體，包括一電子封裝體，包括一導(dǎo)線架，具有一芯片座與多個內(nèi)引腳，其中該芯片座用于承載一芯片，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳用于電連接至該芯片上的多個焊墊；以及一電路板，該電子封裝體配置于該電路板上，該電路板包括一絕緣層；一圖案化導(dǎo)電層，配置于該絕緣層上，而該圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊，其中該芯片座配置于該第一接墊上且電連接至該第一接墊；一延伸部，電連接至該第一接墊；以及至少一第二接墊，其中該第二接墊與該些內(nèi)引腳之一的一第一端部相電連接；其中該延伸部延伸至與該第二接墊相電連接的該內(nèi)引腳的一第二端部的下方。
6.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，其中對應(yīng)于該延伸部的該內(nèi)引腳旁有一鄰近的內(nèi)引腳，其中該延伸部不會延伸至該鄰近的內(nèi)引腳的下方。
7.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，其中該電路板更包括一導(dǎo)電孔道，貫穿該絕緣層且電連接至該延伸部，其中該導(dǎo)電孔道位于該些內(nèi)引腳之一的下方；以及一接地層，設(shè)置于該絕緣層上，其中該導(dǎo)電孔道電連接至該接地層。
8.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，其中該電子封裝體更包括一芯片，其配置于該芯片座上，其中該芯片具有一有源面與多個位于該有源面上的焊墊，且該有源面遠(yuǎn)離該芯片座，而該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳電連接至該些焊墊；多條焊線，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳藉由該些焊線而電連接至該些焊墊；以及一膠體，其至少包覆該芯片、該些焊線與部分該導(dǎo)線架。
9.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，更包括一配置于該圖案化導(dǎo)電層上的焊罩層，其暴露出該第一接墊與該第二接墊。
10.一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，其中該電子封裝體具有一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳，其中該第一內(nèi)引腳具有一第一端部和一第二端部，該電路板包括一絕緣層；一第一接墊，配置于該絕緣層上；一第二接墊，配置于該絕緣層上，其中該第一內(nèi)引腳的該第一端部電連接至該第二接墊；一延伸部，配置于該絕緣層上且電連接至該第一接墊，其中該延伸部延伸至該第一內(nèi)引腳的該第二端部的下方；一導(dǎo)電孔道，貫穿該絕緣層且電連接至該延伸部，其中該導(dǎo)電孔道位于該第一內(nèi)引腳的該第二端部的下方；以及一接地層，設(shè)置于該絕緣層上，其中該導(dǎo)電孔道電連接至該接地層；其中該第一內(nèi)引腳的該第二端部在該絕緣層上的正投影會部份重疊于該延伸部在該絕緣層上的正投影。
全文摘要
一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，電子封裝體具有一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳。第一內(nèi)引腳具有一第一端部和一第二端部，電路板包括一絕緣層、一第一接墊、一第二接墊、一延伸部、一導(dǎo)電孔道與一接地層。第一接墊與第二接墊配置于絕緣層上，其中第一內(nèi)引腳的第一端部電連接至第二接墊。延伸部配置于絕緣層上且電連接至第一接墊，其中延伸部延伸至第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。導(dǎo)電孔道貫穿絕緣層且電連接至延伸部，其中導(dǎo)電孔道位于第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。接地層設(shè)置于絕緣層上，其中導(dǎo)電孔道電連接至接地層。本發(fā)明還涉及一種包括電子封裝體與電路板的電子組裝體。
文檔編號H01L23/498GK1964034SQ20061014940
公開日2007年5月16日 申請日期2006年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月17日
發(fā)明者李勝源, 林筱筑 申請人:威盛電子股份有限公司