專利名稱：半導(dǎo)體晶片的加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片的加工裝置，更為詳細(xì)地說，涉及具有紫外線照射單元的半導(dǎo)體晶片的加工裝置。
背景技術(shù)：
例如，在半導(dǎo)體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面以格子狀排列多個區(qū)域，在該多個排列成格子狀的區(qū)域形成IC、LSI等電路，由切削裝置沿預(yù)定的線(ストリ一ト)(切斷線)將形成該電路的各區(qū)域切斷，從而制造這里的半導(dǎo)體芯片。這樣，在由切削裝置切割半導(dǎo)體晶片時，通過粘接帶預(yù)先將半導(dǎo)體晶片支承于支承架上，以防止已被分割的半導(dǎo)體芯片變得零亂。支承架形成為具有收容半導(dǎo)體晶片的開口部和粘貼粘接帶的帶粘貼部的環(huán)形，將半導(dǎo)體晶片粘貼到位于開口部的粘接帶上進(jìn)行支承。這樣，通過粘接帶支承于支承架的半導(dǎo)體晶片，被分割成芯片狀，并且，在由支承架通過粘接帶支承的狀態(tài)下輸送到作為下一工序的粘片工序，由粘片機(jī)從粘接帶一個一個拾取，安裝到導(dǎo)線架、封殼(パツケ一ジ)的預(yù)定位置。
為了使得由粘片機(jī)進(jìn)行的半導(dǎo)體芯片的拾取作業(yè)容易，作為粘接帶，一般使用通過照射紫外線使粘接力下降的UV帶。在將半導(dǎo)體芯片分割成多個芯片后，在粘接帶上照射紫外線，從半導(dǎo)體晶片剝離粘接帶。為此，在使用UV帶作為粘接帶的場合，在由切削裝置進(jìn)行的粘片工序后，需要紫外線照射工序，不能開始以下的半導(dǎo)體晶片的切割工序，所以，存在生產(chǎn)性下降的問題。
為了解決這樣的問題，本申請人提出在盒臺(カセツトテ一ブル)的下側(cè)配置有紫外線照射單元的切削裝置(日本特開2003-203887號公報)。在該切削裝置中，在將已切割的半導(dǎo)體晶片輸送到紫外線照射單元、將紫外線照射到粘接了半導(dǎo)體晶片的UV帶上期間，可開始下一個半導(dǎo)體晶片的切割工序。
然而，為了進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的抽樣檢查，或切割加工別的種類的半導(dǎo)體晶片，有時在盒臺的下側(cè)配置檢查盒(例如日本特開2005-45134號公報)。為此，在使用紫外線照射單元的場合，例如可考慮在檢查盒的下側(cè)配置紫外線照射單元，但存在裝置結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜的問題?；蛘撸部刹鹣聶z查盒、重新安裝紫外線照射單元，但存在裝置的結(jié)構(gòu)變更需要時間的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而作出的，其目的在于提供一種可容易地安裝紫外線照射單元、新型而且經(jīng)過改良了的半導(dǎo)體晶片的加工裝置。
為了解決上述問題，按照本發(fā)明的某一觀點(diǎn)，提供一種半導(dǎo)體晶片的加工裝置，該半導(dǎo)體晶片的加工裝置具有盒載置臺、加工機(jī)構(gòu)、輸送機(jī)構(gòu)；該盒載置臺對盒進(jìn)行載置，該盒用于收容通過保護(hù)帶支承于支承架上的半導(dǎo)體晶片；該加工機(jī)構(gòu)對輸送到加工區(qū)域的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行加工；該輸送機(jī)構(gòu)在盒與加工區(qū)域之間輸送半導(dǎo)體晶片。在這里，具有這樣的特征在盒載置臺的內(nèi)部可選擇并且可自由拆裝地配置晶片送出送入機(jī)構(gòu)和紫外線照射單元；該晶片送出送入機(jī)構(gòu)載置有半導(dǎo)體晶片，將載置的半導(dǎo)體晶片送出送入到輸送機(jī)構(gòu)側(cè)；該紫外線照射單元載置從輸送機(jī)構(gòu)側(cè)送入的半導(dǎo)體晶片，將紫外線照射到粘貼了半導(dǎo)體晶片的保護(hù)帶上。
本發(fā)明的紫外線照射單元由于可拆裝地形成于盒載置臺的內(nèi)部空間中，所以可與工序?qū)?yīng)地在盒載置臺的內(nèi)部空間中交換晶片送出送入機(jī)構(gòu)或紫外線照射單元。這樣，不需要與內(nèi)部具有晶片送出送入機(jī)構(gòu)的盒載置臺分開地配置紫外線照射單元，或更換盒載置臺自身，所以，可消除裝置復(fù)雜、改變裝置的結(jié)構(gòu)需要時間的問題。
紫外線照射單元的照射光源例如可使用發(fā)光二極管。這樣，可減小紫外線照射單元的尺寸，可沒有問題地插入到盒載置臺的內(nèi)部空間中。另外，紫外線照射單元也可從插入到紫外線照射單元內(nèi)的半導(dǎo)體晶片的保護(hù)帶對保護(hù)帶照射紫外線。
如以上說明那樣，按照本發(fā)明，可提供能夠容易地安裝紫外線照射單元的半導(dǎo)體晶片的加工裝置。


圖1為示出本發(fā)明的第1實(shí)施方式的切削裝置的概略透視圖。
圖2為示出該實(shí)施方式的盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)的說明圖。
圖3為示出該實(shí)施方式的晶片送出送入機(jī)構(gòu)的透視圖。
圖4為示出安裝了圖3的晶片送出送入機(jī)構(gòu)的盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)的說明圖。
圖5(a)為相對Y軸方向垂直地切斷該實(shí)施方式的紫外線照射單元時的截面圖，(b)為相對X軸方向垂直地切斷該實(shí)施方式的紫外線照射單元時的截面圖。
圖6為示出安裝了圖5的紫外線照射單元的盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)的說明圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。在本說明書和附圖中，對于實(shí)質(zhì)上具有同一功能結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)要素，通過采用相同的符號，省略重復(fù)說明。
(第1實(shí)施方式)首先，根據(jù)圖1和圖2，說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的作為半導(dǎo)體晶片的加工裝置的切削裝置。在這里，圖1為示出本實(shí)施方式的切削裝置1的透視圖。另外，圖2為示出該實(shí)施方式的盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3的結(jié)構(gòu)的說明圖。
本實(shí)施方式的切削裝置1具有基座2、盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3、第1輸送機(jī)構(gòu)5、夾持機(jī)構(gòu)6、切削機(jī)構(gòu)7、清洗機(jī)構(gòu)8及第2輸送機(jī)構(gòu)9。
盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3為用于載置盒10的機(jī)構(gòu)，該盒10收容作為被加工物的例如半導(dǎo)體晶片。盒10如圖2所示那樣，具有用于被加工物的進(jìn)出的開口部101。在盒10的內(nèi)部，沿上下方向(Z軸方向)設(shè)置用于載置被加工物的多個格子架102。本實(shí)施方式的被加工物例如為半導(dǎo)體晶片W，該半導(dǎo)體晶片W通過具有粘接性的保護(hù)帶11支承于支承架12上(參照圖4)。本實(shí)施方式的盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3例如具有升降機(jī)構(gòu)33和盒載置臺35，配置于基座2的側(cè)面。
升降機(jī)構(gòu)33為用于沿導(dǎo)軌31使盒載置臺35朝上下方向(Z軸方向)移動的機(jī)構(gòu)。如圖2所示那樣，升降機(jī)構(gòu)33例如包括陽螺桿331和脈沖電動機(jī)332；該陽螺紋桿331在一對導(dǎo)軌31間沿上下方向(Z軸方向)配置，可回轉(zhuǎn)地受到支承；該脈沖電動機(jī)332使陽螺紋桿331回轉(zhuǎn)，可正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)。另外，具有用于支承盒載置臺35的支承座34，該支承座34在基端部形成與陽螺紋桿331螺旋接合的螺紋孔。因此，通過使脈沖電動機(jī)332回轉(zhuǎn)，從而可朝上下方向(Z軸方向)使基端部與陽螺紋桿331螺旋接合的支承座34移動。
盒載置臺35為將盒10載置于其上面35a的臺，由支承座34支承。因此，通過支承座34升降，從而使載置于支承座34上的盒載置臺35也升降。在盒載置臺35的與Y軸方向相對的一對側(cè)面上形成開口部371、372，在朝加工區(qū)域相反側(cè)開口的開口部372上設(shè)有蓋36。在盒載置臺35的內(nèi)部設(shè)置用于配置后述的晶片送出送入機(jī)構(gòu)40或紫外線照射單元45的空間37。
第1輸送機(jī)構(gòu)5為將收容在盒10內(nèi)的半導(dǎo)體晶片送出或?qū)雽?dǎo)體晶片送入到盒10內(nèi)的單元，該盒10載置于盒載置臺35的上面35a。另外，第1輸送機(jī)構(gòu)5也為用于相對后述的晶片送出送入機(jī)構(gòu)40或紫外線照射單元45送入送出半導(dǎo)體晶片的機(jī)構(gòu)。第1輸送機(jī)構(gòu)5例如包括保持半導(dǎo)體晶片的手部51、支承手部51的手部支承構(gòu)件52以及使支承于手部支承構(gòu)件52上的手部51朝Y軸向移動的手部移動機(jī)構(gòu)53。
手部51為在將收容于盒10內(nèi)的半導(dǎo)體晶片裝入和取出時保持半導(dǎo)體晶片的保持部，例如，由薄板材料形成為叉形。在手部51的表面形成吸引保持孔511，吸收保持孔511通過吸引通道(圖中未示出)連通到吸引控制單元(圖中未示出)。這樣，可吸引保持半導(dǎo)體晶片。手部51由手部支承構(gòu)件52支承，手部支承構(gòu)件52的一端部螺旋接合于手部移動機(jī)構(gòu)53的陽螺紋桿531。
手部移動機(jī)構(gòu)53為使由手部支承構(gòu)件52支承的手部51移動的機(jī)構(gòu)，例如包括陽螺紋桿531和脈沖電動機(jī)532，該陽螺紋桿531在Y軸方向延伸設(shè)置，可回轉(zhuǎn)地受到支承；該脈沖電動機(jī)532使陽螺紋桿531回轉(zhuǎn)，可正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)。通過進(jìn)行脈沖電動機(jī)532的回轉(zhuǎn)驅(qū)動，從而可朝Y軸方向使支承于手部支承構(gòu)件52上的手部51移動。
夾持機(jī)構(gòu)6例如具有在基座2上沿X軸方向平行配置的2根導(dǎo)軌61、在導(dǎo)軌61上可沿X軸方向移動地配置的夾持臺62、及用于使夾持臺62沿2根導(dǎo)軌61朝X軸方向移動的夾持臺移動機(jī)構(gòu)63。
夾持臺62例如為載置由第1輸送機(jī)構(gòu)5送出的半導(dǎo)體晶片、對載置的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行保持的臺，例如通過吸引保持機(jī)構(gòu)(圖中未示出)吸引保持半導(dǎo)體晶片。夾持臺移動機(jī)構(gòu)63例如包括平行地配置于2根導(dǎo)軌61之間的陽螺紋桿631、安裝于夾持臺62上并與陽螺紋桿631螺旋接合的陰螺紋塊(圖中未示出)、及用于回轉(zhuǎn)驅(qū)動陽螺紋桿631的脈沖電動機(jī)等的驅(qū)動源(圖中未示出)。通過利用脈沖電動機(jī)使陽螺紋桿631回轉(zhuǎn)，從而可使夾持臺62朝X軸方向移動。
切削機(jī)構(gòu)7為對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切削加工的機(jī)構(gòu)，例如具有支承座71、支承座71可沿Z軸方向滑動的第1基部73a和第2基部73b、及可沿Y軸方向滑動的第1托架74a和第2托架74b。
支承座71以跨過進(jìn)行被加工物的加工的切削區(qū)域的方式配置于基座2上。在支承座71的側(cè)面設(shè)有沿Y軸方向平行配置的2根導(dǎo)軌711、以及在2根導(dǎo)軌711之間平行配置的2根陽螺紋桿721a、721b。在可沿導(dǎo)軌711在Y軸方向滑動地配置的第1基部73a和第2基部73b上，安裝分別與陽螺紋桿721a和721b螺旋接合的驅(qū)動陰螺紋塊(圖中未示出)。通過由例如脈沖電動機(jī)722a、722b使驅(qū)動陰螺紋塊回轉(zhuǎn)，從而可使第1基部73a和第2基部73b沿導(dǎo)軌711、711朝Y軸方向移動。
在第1基部73a和第2基部73b上分別沿進(jìn)刀方向(Z軸方向)設(shè)有一對導(dǎo)軌731a和731b，沿導(dǎo)軌731a和731b可朝Z軸方向滑動地分別配置第1托架74a和第2托架74b。在第1基部73a和第2基部73b上，分別配置利用脈沖電動機(jī)75a、75b等的驅(qū)動源而回轉(zhuǎn)的陽螺紋桿(圖中未示出)，通過利用脈沖電動機(jī)75a、75b使陽螺紋桿回轉(zhuǎn)，從而沿導(dǎo)軌731a和731b、使第1托架74a和第2托架74b朝相對夾持臺63的被加工物保持面垂直的Z軸方向移動。
在第1托架74a和第2托架74b上，作為切削被加工物的機(jī)構(gòu)安裝第1切削機(jī)構(gòu)76a和第2切削機(jī)構(gòu)76b。各切削機(jī)構(gòu)76a、76b例如具有固定于托架的主軸箱、分別可回轉(zhuǎn)地支承于主軸箱的主軸、及安裝于主軸的切削刀片，使軸心分別朝向Y軸方向地配置于一直線上。
清洗機(jī)構(gòu)8為清洗由切削機(jī)構(gòu)7切削的半導(dǎo)體晶片的機(jī)構(gòu)。清洗機(jī)構(gòu)8配置在連接盒載置臺35和夾持臺62的被加工物載置區(qū)域的延長線上，例如由具有旋轉(zhuǎn)臺81的公知的旋轉(zhuǎn)清洗·干燥機(jī)構(gòu)構(gòu)成。
第2輸送機(jī)構(gòu)9為將由第1輸送機(jī)構(gòu)5送出的半導(dǎo)體晶片輸送到夾持臺62或?qū)⒈３钟趭A持臺62的加工后的半導(dǎo)體晶片輸送到清洗機(jī)構(gòu)8的機(jī)構(gòu)。第2輸送機(jī)構(gòu)9，例如包括吸引半導(dǎo)體晶片的上面進(jìn)行保持的伯努利(ベルヌ一イ)墊91、支承伯努利墊91的墊支承構(gòu)件92、及使支承于墊支承構(gòu)件92的伯努利墊91朝Y軸方向移動的墊移動機(jī)構(gòu)93。
伯努利墊91連接于空氣供給機(jī)構(gòu)(圖中未示出)，通過沿圓錐形的墊的內(nèi)面使空氣流出而產(chǎn)生負(fù)壓，利用該負(fù)壓吸引作為被加工物的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行保持。墊支承構(gòu)件92例如通過氣缸可朝上下方向移動地支承伯努利墊91。墊移動機(jī)構(gòu)93包括陽螺紋桿931和脈沖電動機(jī)932，該陽螺紋桿931在支承座71上沿Y軸方向延伸設(shè)置，可回轉(zhuǎn)地受到支承，該脈沖電動機(jī)932使陽螺紋桿931回轉(zhuǎn)，可進(jìn)行正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)，通過使脈沖電動機(jī)932回轉(zhuǎn)驅(qū)動，從而可使由墊支承構(gòu)件92支承的伯努利墊91朝Y軸方向移動。
以上說明了本實(shí)施方式的切削裝置1的結(jié)構(gòu)。下面，根據(jù)圖1說明上述切削裝置1的切削加工處理動作。
首先，在開始切削加工之前，將收容了加工前的半導(dǎo)體晶片的盒10載置于盒載置臺35上。此時，將盒10的開口部101(參照圖2)朝被加工物載置區(qū)域側(cè)載置，該被加工物載置區(qū)域?yàn)樵诘?輸送機(jī)構(gòu)5與夾持臺62之間移動被加工物的區(qū)域。
然后，使盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3的升降機(jī)構(gòu)33動作，以使第1輸送機(jī)構(gòu)5進(jìn)入到收容了作為加工對象的半導(dǎo)體晶片的位置的方式、對齊載置于盒載置臺35上的盒10的位置。在盒10的位置對齊后，使第1輸送機(jī)構(gòu)5動作，使手部51進(jìn)入到盒10內(nèi)部、保持作為加工對象的半導(dǎo)體晶片。然后，使第1輸送機(jī)構(gòu)5動作，將手部51保持的半導(dǎo)體晶片輸送到被加工物載置區(qū)域。
當(dāng)將半導(dǎo)體晶片輸送到被加工物載置區(qū)域時，解除由手部51對半導(dǎo)體晶片的吸引保持。然后，通過定位于輸送到被加工物載置區(qū)域的半導(dǎo)體晶片上方的第2輸送機(jī)構(gòu)9的伯努利墊91、對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行吸引保持。此后，使第1輸送機(jī)構(gòu)5退避到配置有清洗機(jī)構(gòu)8的位置，然后，使第2輸送機(jī)構(gòu)9的氣缸動作，使對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行吸引保持的伯努利墊91下降，將半導(dǎo)體晶片載置于夾持臺62上。然后，解除伯努利墊91對半導(dǎo)體晶片的吸引保持，由設(shè)于夾持機(jī)構(gòu)6的吸引保持機(jī)構(gòu)對夾持臺62上的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行吸引保持。
此后，使夾持臺62朝X軸負(fù)方向移動，將半導(dǎo)體晶片移動到設(shè)置有第1切削機(jī)構(gòu)76a和第2切削機(jī)構(gòu)76b的加工區(qū)域。移動到加工區(qū)域的半導(dǎo)體晶片，由第1切削機(jī)構(gòu)76a和第2切削機(jī)構(gòu)76b進(jìn)行切削加工，分割成芯片狀。當(dāng)切削加工結(jié)束時，使夾持臺62朝X軸正方向移動，再次將半導(dǎo)體晶片輸送到被加工物載置區(qū)域。
當(dāng)夾持臺62移動到被加工物載置區(qū)域時，吸引保持機(jī)構(gòu)解除半導(dǎo)體晶片的吸引保持。然后，第2輸送機(jī)構(gòu)9通過伯努利墊91對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行吸引保持，輸送到清洗機(jī)構(gòu)8的旋轉(zhuǎn)臺81上。在此期間，第1輸送機(jī)構(gòu)5的手部51移動到被加工物載置區(qū)域。輸送到旋轉(zhuǎn)臺81上的加工后的半導(dǎo)體晶片被清洗和干燥。
清洗和干燥了的半導(dǎo)體晶片由第2輸送機(jī)構(gòu)9的伯努利墊91吸引保持，移動到定位于被加工物載置區(qū)域的第1輸送機(jī)構(gòu)5的手部51的上側(cè)。然后，使伯努利墊91下降，將半導(dǎo)體晶片載置于手部51上，解除伯努利墊91對半導(dǎo)體晶片的吸引保持，同時，手部51對載置于其上面的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行吸引保持。此后，通過第1輸送機(jī)構(gòu)5將保持于手部51上的加工后的半導(dǎo)體晶片收容于盒10的預(yù)定位置。
以上說明了本實(shí)施方式的切削裝置1的切削加工處理動作。在這里，本實(shí)施方式的切削裝置1，為了檢查是否相對加工后的半導(dǎo)體晶片適當(dāng)?shù)匦纬捎星邢鞑?，在盒載置臺35上具有晶片送出送入機(jī)構(gòu)40。下面，根據(jù)圖3和圖4說明本實(shí)施方式的晶片送出送入機(jī)構(gòu)40。在這里，圖3為示出本實(shí)施方式的晶片送出送入機(jī)構(gòu)40的透視圖。另外，圖4為示出安裝了圖3的晶片送出送入機(jī)構(gòu)40的盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3的說明圖。
晶片送出送入機(jī)構(gòu)40如圖3所示那樣，包括一對導(dǎo)向構(gòu)件41和保持板42；該一對導(dǎo)向構(gòu)件41在盒載置臺35內(nèi)部的空間37中朝Y軸方向延伸地安裝；該保持板42載置半導(dǎo)體晶片，用于取出。保持板42例如具有晶片載置部421和切口部422；該晶片載置部421對應(yīng)于被加工物的形狀減少保持板42的一部分的厚度地形成；該切口部422為了避免輸送半導(dǎo)體晶片的手部51與保持板42的干涉，形成于晶片載置部421上。另外，也可在保持板42上形成把持部423，使得使用者容易送出裝入保持板42。
該保持板42如圖4所示那樣，在使把持部423朝向蓋36側(cè)的狀態(tài)下，沿導(dǎo)向構(gòu)件41插入到盒驅(qū)動機(jī)構(gòu)3的盒載置臺35的內(nèi)部空間37中。例如，為了從晶片送出送入機(jī)構(gòu)40取出加工后的半導(dǎo)體晶片W，首先，對升降機(jī)構(gòu)33進(jìn)行驅(qū)動、調(diào)整盒載置臺35的位置，使得對支承于支承架12的半導(dǎo)體晶片W進(jìn)行保持的手部51位于盒載置臺35內(nèi)部的晶片載置部421的上方。當(dāng)調(diào)整盒載置臺35的位置時，使手部51進(jìn)入到盒載置臺35內(nèi)部。當(dāng)手部51移動到晶片載置部421的上方時，由升降機(jī)構(gòu)33使盒載置臺35上升，將支承于支承架12上的半導(dǎo)體晶片W載置于晶片載置部421上。另外，使手部51從保持板42的切口部422通過，使半導(dǎo)體晶片W與手部51分離，然后，驅(qū)動手部移動機(jī)構(gòu)53、使手部51朝Y軸負(fù)方向退避。
當(dāng)支承于支承架12上的半導(dǎo)體晶片W載置于保持板42上時，使用者把持著把持部423朝蓋36側(cè)拉出保持板42。這樣，可取出加工后的半導(dǎo)體晶片W、對加工狀態(tài)進(jìn)行檢查。晶片送出送入機(jī)構(gòu)40除了取出加工后的半導(dǎo)體晶片W以外，例如也可在切割別的種類的半導(dǎo)體晶片、進(jìn)行加工時使用。在這種場合，使用者將加工前的半導(dǎo)體晶片載置于保持板42上、插入到盒載置臺35內(nèi)部，由手部51輸送到加工區(qū)域地設(shè)置即可。
在這里，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體晶片W，如上述那樣通過具有粘接性的保護(hù)帶11支承于支承架12上。作為保護(hù)帶11，一般使用例如UV帶，該UV帶當(dāng)照射紫外線時，粘接性下降。因此，為了在以后的粘片工序中可容易地從保護(hù)帶11拾取分割成芯片狀的半導(dǎo)體晶片W，本實(shí)施方式的切削裝置1還具有使保護(hù)帶11硬化的紫外線照射單元45。本實(shí)施方式的紫外線照射單元45的特征在于，紫外線照射單元45代替保持板42插入到盒載置臺35內(nèi)部的空間37中進(jìn)行使用。
下面，根據(jù)圖5和圖6詳細(xì)說明紫外線照射單元45的結(jié)構(gòu)。在這里，圖5(a)為相對Y軸方向垂直地切斷該實(shí)施方式的紫外線照射單元45時的截面圖，(b)為相對X軸方向垂直地切斷該實(shí)施方式的紫外線照射單元45時的截面圖。另外，圖6為示出將紫外線照射單元45安裝于本實(shí)施方式的盒載置臺35內(nèi)部的狀態(tài)的說明圖。
本實(shí)施方式的紫外線照射單元45具有一對支承構(gòu)件453和LED455；該一對支承構(gòu)件453在箱體的內(nèi)部對支承架12進(jìn)行支承，該箱體對支承于支承架12的半導(dǎo)體晶片W進(jìn)行收容；該LED455用于將紫外線照射到收容于箱體內(nèi)的半導(dǎo)體晶片W上。
紫外線照射單元45的箱體如圖5(b)所示那樣包括收容部452和上板451；該收容部452朝Y軸方向開口，相對Y軸垂直地切斷時的形狀為匚字狀；該上板451用于關(guān)閉收容部452的上部。
在收容部452的底部側(cè)如圖5(a)所示那樣設(shè)置兩端固定于收容部452側(cè)面的平板454，在平板454上設(shè)置作為紫外線照射光源的LED455。LED455例如通過排列約1000個凱恩斯(キ一エンス)公司制的UV-400而構(gòu)成，將紫外線照射到保護(hù)帶11整體上，該保護(hù)帶11對收容于LED455上方的半導(dǎo)體晶片W進(jìn)行保護(hù)。在這里，紫外線的波長為約365nm，每個LED的照度可約為26000mW/cm2。
作為紫外線照射單元45的紫外線照射光源，例如也可如專利文獻(xiàn)1記載的那樣使用紫外線照射燈，但通過如本實(shí)施方式那樣使用LED455，可起到減小紫外線照射單元45的尺寸的效果。
在設(shè)置了LED455的平板454的上方，將用于支承半導(dǎo)體晶片W的一對支承構(gòu)件453設(shè)于收容部452的側(cè)面，該支承構(gòu)件453例如相對Y軸垂直地切斷時的截面為L字形狀。由支承構(gòu)件453對支承架12部分進(jìn)行支承，該支承架12對由第1輸送機(jī)構(gòu)5的手部51送入的加工后的半導(dǎo)體晶片W進(jìn)行支承。因此，在保護(hù)帶11的粘貼了半導(dǎo)體晶片W的部分上，直接照射從LED455放射的紫外線。
這樣，由紫外線照射單元45，相對用于保護(hù)支承于支承構(gòu)件453的半導(dǎo)體晶片W的保護(hù)帶11照射紫外線，從而使保護(hù)帶11硬化，降低相對于半導(dǎo)體晶片W的粘接力。通過從插入到紫外線照射單元45內(nèi)的半導(dǎo)體晶片W的保護(hù)帶11側(cè)相對保護(hù)帶11照射紫外線，與從半導(dǎo)體晶片W側(cè)照射紫外線相比更容易降低保護(hù)帶11的粘接力。
上述結(jié)構(gòu)的紫外線照射單元45的特征在于，在盒載置臺35的內(nèi)部可拆裝。即，在取出構(gòu)成設(shè)于盒載置臺35內(nèi)部的晶片送出送入機(jī)構(gòu)40的保持板42后，可沿導(dǎo)向構(gòu)件41插入紫外線照射單元45代替保持板42。如上述那樣，在本實(shí)施方式的紫外線照射單元45中，由于作為紫外線照射光源使用LED455，所以可減小紫外線照射單元45的尺寸，為此，可沒有問題地插入到盒載置臺35的內(nèi)部。
這樣，本實(shí)施方式的紫外線照射單元45可容易地安裝于盒載置臺35的內(nèi)部空間。因此，不需要另外在盒載置臺35的下側(cè)配置紫外線照射單元45，或拆下具有晶片送出送入機(jī)構(gòu)40的盒載置臺35、配置具有紫外線照射單元45的盒載置臺35，所以，可解決裝置復(fù)雜化或裝置結(jié)構(gòu)的變更作業(yè)需要時間的問題。
以上說明了第1實(shí)施方式的切削裝置1。在該切削裝置1中，可相應(yīng)于工序容易地交換晶片送出送入機(jī)構(gòu)40和紫外線照射單元45進(jìn)行安裝。因此，裝置結(jié)構(gòu)不復(fù)雜，可容易地進(jìn)行紫外線照射單元45的安裝作業(yè)。
以上參照

了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明當(dāng)然不限于該例。很明顯，如為本領(lǐng)域技術(shù)人員，則可在權(quán)利要求的范圍內(nèi)想到各種變更例或修正例，它們當(dāng)然屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
例如，雖然在上述實(shí)施方式中作為切削裝置1說明了半導(dǎo)體晶片的加工裝置，但本發(fā)明不限于該例。只要為可相對于粘貼了半導(dǎo)體晶片W的保護(hù)帶11進(jìn)行照射紫外線的處理工序的裝置都可適用，例如，也可為磨削裝置。
本發(fā)明可適用于半導(dǎo)體晶片的加工裝置，特別是適用于具有紫外線照射單元的半導(dǎo)體晶片的加工裝置。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶片的加工裝置，具有盒載置臺、加工機(jī)構(gòu)、輸送機(jī)構(gòu)；該盒載置臺對盒進(jìn)行載置，該盒用于收容通過保護(hù)帶支承于支承架上的半導(dǎo)體晶片；該加工機(jī)構(gòu)對輸送到加工區(qū)域的上述半導(dǎo)體晶片進(jìn)行加工；該輸送機(jī)構(gòu)在上述盒與上述加工區(qū)域之間輸送上述半導(dǎo)體晶片；其特征在于在上述盒載置臺的內(nèi)部可選擇并且可自由拆裝地配置晶片送出送入機(jī)構(gòu)和紫外線照射單元；該晶片送出送入機(jī)構(gòu)載置上述半導(dǎo)體晶片，將載置的上述半導(dǎo)體晶片送出送入到上述輸送機(jī)構(gòu)側(cè)；該紫外線照射單元載置從上述輸送機(jī)構(gòu)側(cè)送入的上述半導(dǎo)體晶片，將紫外線照射到粘貼了上述半導(dǎo)體晶片的上述保護(hù)帶上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片的加工裝置，其特征在于上述紫外線照射單元的照射光源為發(fā)光二極管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體晶片的加工裝置，其特征在于上述紫外線照射單元從插入到上述紫外線照射單元內(nèi)的上述半導(dǎo)體晶片的保護(hù)帶側(cè)對上述保護(hù)帶照射紫外線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可容易地安裝紫外線照射單元的半導(dǎo)體晶片的加工裝置。本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片的加工裝置具有盒載置臺(35)、加工機(jī)構(gòu)(7)、輸送機(jī)構(gòu)；該盒載置臺(35)對盒(10)進(jìn)行載置，該盒(10)用于收容通過保護(hù)帶(11)支承于支承架(12)上的半導(dǎo)體晶片(W)；該加工機(jī)構(gòu)(7)對輸送到加工區(qū)域的半導(dǎo)體晶片(W)進(jìn)行加工；該輸送機(jī)構(gòu)在盒(10)與加工區(qū)域(7)之間輸送半導(dǎo)體晶片(W)。在這里，具有這樣的特征在盒載置臺(35)的內(nèi)部可選擇并且可自由裝拆地配置晶片送出送入機(jī)構(gòu)(40)和紫外線照射單元(45)；該晶片送出送入機(jī)構(gòu)(40)載置半導(dǎo)體晶片(W)，將載置了的半導(dǎo)體晶片(W)送出送入到輸送機(jī)構(gòu)側(cè)；該紫外線照射單元(45)載置從輸送機(jī)構(gòu)側(cè)送入的半導(dǎo)體晶片(W)，將紫外線照射到粘貼了半導(dǎo)體晶片(W)的保護(hù)帶(11)上。
文檔編號H01L21/00GK1971853SQ200610149359
公開日2007年5月30日 申請日期2006年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月22日
發(fā)明者井上高明, 檜垣岳彥 申請人:株式會社迪思科