散熱構(gòu)造以及具備該散熱構(gòu)造的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種能夠提高散熱效率的散熱構(gòu)造以及具備該散熱構(gòu)造的電子設(shè)備。上述散熱構(gòu)造具備散熱輔助部(肋或者凹部的內(nèi)壁)，該散熱輔助部設(shè)置于中心框架(2)的隆起部(8)，并與散熱片(7)的側(cè)面的整周或者一部分接觸，上述散熱片(7)配置在電子部件(6)與隆起部(8)之間。
【專利說明】散熱構(gòu)造以及具備該散熱構(gòu)造的電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)熱元件的散熱構(gòu)造以及具備該散熱構(gòu)造的電子設(shè)備，上述散熱構(gòu)造利用了由熱傳導(dǎo)良好的材質(zhì)構(gòu)成的散熱用片材部件(以下稱為散熱片)。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有如下的散熱構(gòu)造:將散熱片插入配置在散熱部件與發(fā)熱量大的電子部件之間，從而將來自電子部件的熱量向散熱部件散熱。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)I所記載的電子設(shè)備的散熱構(gòu)造中，使散熱片的上下的片材面中的一個(gè)面與發(fā)熱量大的電子部件接觸，并使另一個(gè)面與金屬基體基板(散熱部件)接觸。由此，利用散熱片的厚度方向的路徑將來自電子部件的熱量向散熱部件導(dǎo)熱。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006 - 135202號公報(bào)
[0005]近年來，因電子設(shè)備的高功能化，使用集成度提高了的集成電路(IC)芯片等電子部件，并且，隨著電子設(shè)備的小型化，在設(shè)備內(nèi)的小空間內(nèi)高密度地配置上述電子部件。在該情況下，各個(gè)電子部件的發(fā)熱量大，電子部件之間容易受到熱量的影響，即便是在利用了散熱片的散熱構(gòu)造中，也謀求散熱效率的進(jìn)一步提高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型是為了解決上述那樣的課題而提出的，其目的在于得到一種能夠提高散熱效率的散熱構(gòu)造以及具備該散熱構(gòu)造的電子設(shè)備。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案I提供一種散熱構(gòu)造，使散熱用片材部件的對置的一個(gè)片材面與電子部件接觸，并使另一個(gè)片材面與散熱部件接觸，由此將散熱用片材部件配置在電子部件與散熱部件之間，通過散熱用片材部件將來自電子部件的熱量向散熱部件散熱，其中，散熱構(gòu)造具備散熱輔助部，該散熱輔助部設(shè)置于散熱部件，并與配置在電子部件與散熱部件之間的散熱用片材部件的側(cè)面的整周或者一部分接觸。
[0008]技術(shù)方案2所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案I所涉及的散熱構(gòu)造中，散熱輔助部是從散熱部件的供散熱用片材部件配置的面突出的肋。
[0009]技術(shù)方案3所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案I所涉及的散熱構(gòu)造中，散熱輔助部是供散熱用片材部件配置的凹部的內(nèi)壁。
[0010]技術(shù)方案4所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案2所涉及的散熱構(gòu)造中，肋與多邊形的散熱用片材部件的相鄰兩邊的各側(cè)面接觸。
[0011]技術(shù)方案5所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案2所涉及的散熱構(gòu)造中，肋在不與散熱用片材部件接觸的外表面形成有凹凸部。
[0012]技術(shù)方案6所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案I所涉及的散熱構(gòu)造中，散熱輔助部的高度比散熱用片材部件的厚度低。
[0013]技術(shù)方案7所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案I所涉及的散熱構(gòu)造中，將電子部件的高度加上散熱用片材部件的厚度所得的值設(shè)定為相加值，散熱輔助部的高度為散熱用片材部件的厚度以上且相加值以下的高度，散熱部件的供散熱用片材部件配置的部分的面積比與散熱用片材部件對置的電子部件的外形面積大。
[0014]技術(shù)方案8所涉及的散熱構(gòu)造的特征在于，在技術(shù)方案7所涉及的散熱構(gòu)造中，散熱用片材部件具有彈性，散熱輔助部與被電子部件按壓而彈性擴(kuò)張后的散熱用片材部件的側(cè)面接觸。
[0015]本實(shí)用新型的技術(shù)方案9提供一種電子設(shè)備，其中，該電子設(shè)備具備技術(shù)方案I?8中任一項(xiàng)所述的散熱構(gòu)造。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型，具有能夠提高散熱效率的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是示出具備本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造的電子設(shè)備的立體圖。
[0018]圖2是圖1的電子設(shè)備的分解立體圖。
[0019]圖3是在圖1的A — A線處切斷后的沿箭頭方向觀察的剖視圖。
[0020]圖4是圖3的B部分的放大圖。
[0021]圖5是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中散熱片的配置概要的圖。
[0022]圖6是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中散熱片的配置概要的圖。
[0023]圖7是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中各結(jié)構(gòu)的高度方向尺寸的圖。
[0024]圖8是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中各結(jié)構(gòu)的對置的面的尺寸(面積)的圖。
[0025]圖9是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖。
[0026]圖10是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖。
[0027]圖11是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖。
[0028]圖12是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖。
[0029]圖13是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖。
[0030]圖14是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖。
[0031]圖15是示出實(shí)施方式I中的凹部的圖。
[0032]標(biāo)號說明
[0033]1:電子設(shè)備；2:中心框架；3:頂蓋；4:底蓋；5:基板；6:電子部件;7、7A:散熱片；8:隆起部；8a:端面；9、9A?9F:肋；9E — 1:凹凸部；10:凹部；10a:內(nèi)壁；10b:底面。

【具體實(shí)施方式】
[0034]實(shí)施方式1.
[0035]圖1是示出具備本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造的電子設(shè)備的立體圖。圖2是圖1的電子設(shè)備的分解立體圖。圖3是在圖1的A — A線處切斷后的沿箭頭方向觀察的剖視圖。另外，圖4是圖3的B部分的放大圖。
[0036]在圖1中，電子設(shè)備I是車載用導(dǎo)航裝置等電子設(shè)備。此外，在圖1中，示出在中心框架2的上下組合頂蓋3與底蓋4而構(gòu)成的電子設(shè)備I。另外，如圖2所示，在電子設(shè)備I的內(nèi)部收納有基板5，在該基板5安裝有各種電子部件。
[0037]如圖2以及圖3所示，在中心框架2形成有隆起部8，該隆起部8從中心框架2的一個(gè)面隆起，散熱片7配置在隆起部8的端面8a上。
[0038]基板5是安裝有電子部件6等各種部件的基板，通過螺釘連接等固定于在中心框架2設(shè)置的支承部2a而被支承。另外，當(dāng)基板5被支承于中心框架2時(shí)，安裝于基板5的電子部件6成為與隆起部8的端面8a上的散熱片7接觸的狀態(tài)。此外，電子部件6是IC芯片等發(fā)熱量大的電子部件。
[0039]中心框架2以上述方式支承基板5，并且還具有作為散熱部件的作用，對從散熱片7傳導(dǎo)來的熱量進(jìn)行散熱。例如，由能夠?qū)崿F(xiàn)作為框架部件的剛性、且熱傳導(dǎo)性高的金屬材料(鎂合金或鋁合金等)構(gòu)成。
[0040]散熱片7是配置在電子部件6與隆起部8之間的散熱用片材部件，該散熱片7的對置的片材面中的一方的片材面與電子部件6接觸、另一方的片材面與隆起部8接觸。
[0041]此外，散熱片7使用熱傳導(dǎo)性高且具有彈性的材料。例如可以使用硅橡膠。
[0042]另外，在本實(shí)用新型中，由于像使用圖4在后面說明的那樣進(jìn)行經(jīng)由散熱片7的側(cè)面實(shí)現(xiàn)的熱傳導(dǎo)，因此，在散熱片7具有可期待來自側(cè)面的散熱的厚度(例如3_左右)的情況下更具效果。
[0043]如圖4所示，肋9以從隆起部8的端面8a突出的方式與隆起部8形成一體，并與配置在電子部件6與隆起部8之間的散熱片7的側(cè)面接觸。肋9例如通過壓鑄或者切削形成。
[0044]在本實(shí)用新型所涉及的散熱構(gòu)造中，在電子部件6產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面向隆起部8傳導(dǎo)，并且還從散熱片7的片材面的側(cè)面向肋9傳導(dǎo)。然后，熱量從散熱片7的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9，該肋9從不與散熱片7接觸的外表面散熱，還將熱量向隆起部8傳導(dǎo)而從中心框架2進(jìn)行散熱。S卩，肋9作為散熱輔助部發(fā)揮功能，新形成經(jīng)由散熱片7的側(cè)面形成的熱傳導(dǎo)路徑，從而對散熱進(jìn)行輔助。
[0045]這樣，利用肋9追加了新的熱傳導(dǎo)路徑，因此能夠提高使用了散熱片7的散熱構(gòu)造的散熱效率。
[0046]另外，也可以將肋9用于散熱片7的定位。
[0047]圖5、圖6是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中散熱片的配置概要的圖，示出配置四邊形的散熱片7的情況。預(yù)先決定散熱片7在隆起部8的端面8a中的配置部位，以使得當(dāng)基板5被固定于中心框架2時(shí)電子部件6與散熱片7的片材面內(nèi)準(zhǔn)確地接觸。
[0048]以往，作為示出該配置部位的標(biāo)記，在端面8a施以沿著配置部位的散熱片7的外形的三維線或者槽線，并以與該標(biāo)記對準(zhǔn)的方式配置散熱片7。在該結(jié)構(gòu)的情況下，由于散熱片7能夠越過標(biāo)記移動(dòng)，因此存在容易產(chǎn)生散熱片7的位置偏移的課題。
[0049]因此，在本實(shí)用新型中，例如如圖5所示，沿著上述配置部位的散熱片7的相鄰兩邊設(shè)置肋9。使散熱片7的角與肋9的角對準(zhǔn)，以沿圖5的箭頭方向?qū)⑸崞?朝肋9推壓的方式將該散熱片7配置在端面8a上。由此，能夠容易地將散熱片7配置于隆起部8的端面8a上的預(yù)先決定的配置部位。此時(shí)，如圖6所示，肋9處于與散熱片7的相鄰兩邊的各側(cè)面接觸的狀態(tài)，限制散熱片7在端面8a上的移動(dòng)。因而，能夠降低散熱片7的位置偏移的產(chǎn)生。
[0050]此外，在圖5、圖6中示出了散熱片7的外形為四邊形的情況，但是并不限定于此。例如，即便在散熱片7的外形為四邊形之外的三角形、或五邊形以上的多邊形的情況下，通過在端面8a上沿著散熱片7的外形的相鄰兩邊設(shè)置肋，也能夠進(jìn)行上述那樣的定位。
[0051]接下來，對電子部件6、散熱片7以及肋9的各尺寸的關(guān)系進(jìn)行說明。
[0052]圖7是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中各結(jié)構(gòu)的高度方向尺寸的圖。在圖7中，電子部件6的高度HA以及散熱片7的厚度HB是根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格預(yù)先決定的值，無法變更，但是，散熱輔助部亦即肋9的高度HC能夠變更。
[0053]另外，圖8是示出實(shí)施方式I所涉及的散熱構(gòu)造中各結(jié)構(gòu)的對置的面的尺寸(面積)的圖。在圖8中，與散熱片7對置的電子部件6的外形面積SA(電子部件6的與散熱片7接觸的部分的面積)以及散熱片7的片材面的面積SB是根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格預(yù)先決定的值，無法變更。另一方面，隆起部8的端面8a上的配置散熱片7的部分(上述配置部位)的面積SC能夠變更。
[0054]在本實(shí)用新型所涉及的散熱構(gòu)造中，安裝于基板5的電子部件6與中心框架2的隆起部8對置并夾著散熱片7配置。因此，根據(jù)肋9的高度HC的不同，存在散熱片7與電子部件6以及隆起部8的端面8a之間的接觸變得不充分的可能性。
[0055]因此，在本實(shí)用新型中，使電子部件6、散熱片7以及肋9處于例如下述那樣的尺寸關(guān)系a或者尺寸關(guān)系b。由此，能夠使散熱片7與電子部件6以及隆起部8的端面8a可靠地接觸。
[0056]首先，作為尺寸關(guān)系a，將肋9的高度HC形成得比散熱片7的厚度HB低。這樣，在散熱片7被配置于端面8a的配置部位時(shí)，形成為散熱片7比肋9還向電子部件6側(cè)突出的狀態(tài)。因而，在電子部件6與散熱片7的片材面接觸之前，肋9不會與基板5相碰，因此散熱片7與電子部件6以及隆起部8的端面8a可靠地接觸。
[0057]另外，在尺寸關(guān)系b中，將電子部件6的高度HA加上散熱片7的高度所得的值設(shè)定為相加值(HA+HB)，使肋9的高度HC比散熱片7的厚度HB高、且為上述相加值以下(HC ( HA+HB)。此時(shí)，將配置散熱片7的部分的面積SC形成為比電子部件6的外形面積SA大，以使得肋9與基板5或者電子部件6不接觸。
[0058]通過以這種方式構(gòu)成，電子部件6的高度HA為肋9的高度HC與散熱片7的厚度HB的相差量以上(HA彡HC — HB)。因此，在將基板5固定于中心框架2時(shí)，電子部件6處于與散熱片7接觸的狀態(tài)或者按壓散熱片7的狀態(tài)。
[0059]在散熱片7具有彈性的情況下，若如上所述電子部件6按壓散熱片7，則散熱片7彈性擴(kuò)張而與肋9緊密接觸。由此，能夠提高經(jīng)由散熱片7的側(cè)面與肋9形成的熱傳導(dǎo)路徑的散熱效率。
[0060]另外，若以上述方式構(gòu)成，則即便在配置散熱片7時(shí)產(chǎn)生從肋9稍微離開的位置偏移，彈性擴(kuò)張后的散熱片7也與肋9接觸。
[0061]接下來，對本實(shí)用新型中的散熱輔助部的變形例進(jìn)行說明。
[0062]圖9?圖14是示出實(shí)施方式I中的肋的變形例的圖，示出散熱輔助部為肋的情況。另外，圖15是示出實(shí)施方式I中的凹部的圖，示出散熱輔助部為凹部的內(nèi)壁的情況。
[0063]圖9所示的肋9A沿著端面8a的配置部位處的散熱片7的外形的一邊形成。散熱片7以被朝肋9A推壓的方式配置在端面8a上。即便以這種方式構(gòu)成，也能夠容易地將散熱片7配置于隆起部8的端面8a上的預(yù)先決定的配置部位。
[0064]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的上述一邊的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9A。由此，與沒有肋9A的構(gòu)造相比，能夠提高使用了散熱片7的散熱構(gòu)造的散熱效率。
[0065]圖10所示的肋9B沿著端面8a的配置部位處的散熱片7的外形的對置的兩邊形成。散熱片7配置在對置的肋9B之間。即便以這種方式構(gòu)成，也能夠容易地將散熱片7配置于隆起部8的端面8a上的預(yù)先決定的配置部位。
[0066]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的上述兩邊的各側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9B。
[0067]由此，與9的構(gòu)造相比，熱傳導(dǎo)的路徑增加，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0068]圖11所示的肋9C沿著端面8a的配置部位處的散熱片7的外形的除了一邊以外的三邊(連續(xù)的三邊)形成。
[0069]散熱片7從沒有肋9C的敞開部分插入由肋9C圍成的部分而進(jìn)行配置。即便以這種方式構(gòu)成，也能夠容易地將散熱片7配置于隆起部8的端面8a上的預(yù)先決定的配置部位。
[0070]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的上述三邊的各側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9C。
[0071]由此，與圖10的構(gòu)造相比，熱傳導(dǎo)的路徑增加，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0072]圖12所示的肋9D沿著端面8a的配置部位處的散熱片7的外形的所有邊形成。散熱片7通過嵌合于由肋9D圍成的部分而配置在端面8a上。即便以這種方式構(gòu)成，也能夠容易地將散熱片7配置于隆起部8的端面8a上的預(yù)先決定的配置部位。
[0073]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的上述四邊的各側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9C。由此，與圖11的構(gòu)造相比，熱傳導(dǎo)的路徑增力口，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0074]此外，在以上述方式使散熱片7彈性擴(kuò)張的情況下，也可以按照與肋9D之間存在間隙的狀態(tài)配置散熱片7。S卩，在散熱片7具有彈性、且在將基板5固定于中心框架2時(shí)從電子部件6按壓散熱片7的情況下，散熱片7彈性擴(kuò)張而與肋9D接觸。
[0075]圖13所示的肋9E沿著端面8a的配置部位處的散熱片7的外形的相鄰兩邊形成，且在不與散熱片7接觸的外表面形成有凹凸部9E — I。
[0076]散熱片7與圖5、圖6同樣地以使散熱片7的角與肋9E的角對準(zhǔn)并將該散熱片7朝肋9E推壓的方式配置在端面8a上。
[0077]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的上述兩邊的各側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9E。
[0078]通過形成凹凸部9E — 1，肋9E的外表面的表面積增加，與圖5、圖6的結(jié)構(gòu)相比，能夠更高效地散熱。
[0079]此外，即便上述凹凸部形成于圖9?圖12所示的肋9A?9D或者后述圖14所示的肋9F的不與散熱片7接觸的外表面，也能夠得到相同的效果。
[0080]圖14所示的肋9F沿著端面8a的配置部位處的圓形狀的散熱片7A(圖中以虛線示出)的外形形成。散熱片7A以被朝肋9F推壓的方式配置在端面8a上。即便以這種方式構(gòu)成，也能夠容易地將散熱片7A配置于隆起部8的端面8a上的預(yù)先決定的配置部位。
[0081]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱經(jīng)由散熱片7A的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7A的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9F。由此，與沒有肋9F的構(gòu)造相比，能夠提高使用了散熱片7的散熱構(gòu)造的散熱效率。
[0082]此外，雖然省略了圖示，但也可以沿著散熱片7A的外形的整周形成肋9F。在該情況下，與圖14的構(gòu)造相比，熱傳導(dǎo)路徑增加，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。
[0083]在至此為止的說明中，示出了散熱輔助部為肋的情況，但是本實(shí)用新型的散熱輔助部也可以是如圖15所示那樣的凹部10的內(nèi)壁10a。
[0084]散熱片7與凹部10嵌合而配置在凹部10的底面1b上。
[0085]另外，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至凹部10的底面10b，還從散熱片7的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至內(nèi)壁10a。
[0086]熱量經(jīng)由凹部10的內(nèi)壁1a從散熱片7的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，并從中心框架2散熱。這樣，經(jīng)由內(nèi)壁10a，散熱片7的側(cè)面整周追加構(gòu)成熱傳導(dǎo)路徑，能夠提高使用了散熱片7的散熱構(gòu)造的散熱效率。
[0087]另外，即便在散熱輔助部為凹部10的內(nèi)壁1a的情況下，也能夠以使用圖7與圖8示出的尺寸關(guān)系a或者尺寸關(guān)系b構(gòu)成。
[0088]S卩，設(shè)內(nèi)壁1a的高度為HC，將高度HC形成為比散熱片7的厚度HB低(尺寸關(guān)系a)。
[0089]通過這樣做，在將散熱片7配置于凹部10時(shí)，形成為散熱片7比內(nèi)壁1a還向電子部件6側(cè)突出的狀態(tài)。因而，在電子部件6與散熱片7的片材面接觸之前，內(nèi)壁1a不會與基板5相碰,散熱片7與電子部件6以及凹部10的底面1b可靠地接觸。
[0090]在尺寸關(guān)系b中，將電子部件6的高度HA加上散熱片7的厚度HB所得的值設(shè)定為相加值，使內(nèi)壁1a的高度HC比散熱片7的厚度HB高、且為上述相加值以下，并且還將底面1b的面積SC形成為比電子部件6的外形面積SA廣。由此，在將基板5固定于中心框架2時(shí)，形成為電子部件6與散熱片7接觸或者按壓散熱片7的狀態(tài)，散熱片7與電子部件6以及凹部10的底面1b可靠地接觸。
[0091]在散熱片7具有彈性的情況下，通過電子部件6的按壓，散熱片7彈性擴(kuò)張而與內(nèi)壁1a緊密接觸。由此，能夠提高經(jīng)由散熱片7的側(cè)面與內(nèi)壁1a形成的熱傳導(dǎo)路徑的散熱效率。另外，即便在配置散熱片7時(shí)產(chǎn)生從內(nèi)壁1a稍微離開的位置偏移的情況下，也能夠通過使散熱片7彈性擴(kuò)張而使其與內(nèi)壁1a接觸。
[0092]如上，根據(jù)本實(shí)施方式1，具備散熱輔助部(肋9、9A?9F或者凹部10的內(nèi)壁1a)，該散熱輔助部設(shè)置于中心框架2的隆起部8的端面8a，并與散熱片7的側(cè)面的整周或者一部分接觸，該散熱片7配置在電子部件6與隆起部8的端面8a (或者凹部10的底面1b)之間。
[0093]通過以這種方式構(gòu)成，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱輔助部。由此，能夠提高使用了散熱片7的散熱構(gòu)造的散熱效率。
[0094]另外，根據(jù)本實(shí)施方式1，肋9與多邊形的散熱片7的相鄰兩邊的各側(cè)面接觸。通過以這種方式構(gòu)成，電子部件6所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片7的對置的片材面?zhèn)鲗?dǎo)至隆起部8，還從散熱片7的上述兩邊的側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)至肋9。由此，能夠提高使用了散熱片7的散熱構(gòu)造的散熱效率。另外，僅通過使散熱片7的角與肋9的角對準(zhǔn)，就能夠容易地將散熱片7配置于隆起部8的合適的配置部位。并且，由于利用肋9限制散熱片7在端面8a上的移動(dòng)，因此能夠降低散熱片7的位置偏移的產(chǎn)生。
[0095]并且，根據(jù)本實(shí)施方式1，肋9E在不與散熱片7接觸的外表面形成有凹凸部9E —
I。通過以這種方式構(gòu)成，肋9E的不與散熱片7接觸的外表面的表面積增加，能夠高效地散熱。
[0096]并且，根據(jù)本實(shí)施方式1，散熱輔助部(肋或者凹部的內(nèi)壁)的高度HC比散熱片7的厚度HB低。通過以這種方式構(gòu)成，在配置散熱片7時(shí)，形成為散熱片7向電子部件6側(cè)突出的狀態(tài)。因而，在電子部件6與散熱片7的片材面接觸之前，基板5的移動(dòng)不會被限制，能夠使散熱片7與電子部件6以及隆起部8可靠地接觸。
[0097]并且，根據(jù)本實(shí)施方式1，將電子部件6的高度HA加上散熱片7的厚度HB所得的值設(shè)定為相加值，散熱輔助部(肋或者凹部的內(nèi)壁)的高度HC為散熱片7的厚度HB以上且上述相加值以下的高度，并且隆起部8的供散熱片7配置的部分的面積SC比與散熱片7對置的電子部件6的外形面積SA大。
[0098]通過以這種方式構(gòu)成，在將基板5固定于中心框架2時(shí)，形成為電子部件6與散熱片7接觸或者按壓散熱片7的狀態(tài)，能夠使散熱片7與電子部件6以及隆起部8可靠地接觸。
[0099]并且，根據(jù)本實(shí)施方式I，散熱片7具有彈性，散熱輔助部與被電子部件6按壓而彈性擴(kuò)張后的散熱片7的側(cè)面接觸。通過以這種方式構(gòu)成，通過電子部件6的按壓，散熱片7彈性擴(kuò)張而與散熱輔助部緊密接觸。
[0100]由此，能夠提高經(jīng)由散熱片7的側(cè)面與散熱輔助部形成的熱傳導(dǎo)路徑的散熱效率。另外，即便在配置散熱片7時(shí)產(chǎn)生從散熱輔助部稍微離開的位置偏移的情況下，也能夠通過使散熱片7彈性擴(kuò)張而使其與散熱輔助部接觸。
[0101]并且，根據(jù)本實(shí)施方式1，電子設(shè)備I具備上述的散熱構(gòu)造，因此能夠高效地對內(nèi)部的電子部件6所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。
[0102]由此，因來自電子部件6的熱量而導(dǎo)致的不良狀況減少，因此能夠提高電子設(shè)備I的可靠性。
[0103]此外，本實(shí)用新型能夠在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)實(shí)施方式的任意構(gòu)成要素的變形、或省略實(shí)施方式的任意構(gòu)成要素。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱構(gòu)造，使散熱用片材部件的對置的一個(gè)片材面與電子部件接觸，并使另一個(gè)片材面與散熱部件接觸，由此將所述散熱用片材部件配置在所述電子部件與所述散熱部件之間，通過所述散熱用片材部件將來自所述電子部件的熱量向所述散熱部件散熱， 所述散熱構(gòu)造的特征在于， 所述散熱構(gòu)造具備散熱輔助部，該散熱輔助部設(shè)置于所述散熱部件，并與配置在所述電子部件與所述散熱部件之間的所述散熱用片材部件的側(cè)面的整周或者一部分接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 所述散熱輔助部是從所述散熱部件的供所述散熱用片材部件配置的面突出的肋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 所述散熱輔助部是供所述散熱用片材部件配置的凹部的內(nèi)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 所述肋與多邊形的所述散熱用片材部件的相鄰兩邊的各側(cè)面接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 所述肋在不與所述散熱用片材部件接觸的外表面形成有凹凸部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 所述散熱輔助部的高度比所述散熱用片材部件的厚度低。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 將所述電子部件的高度加上所述散熱用片材部件的厚度所得的值設(shè)定為相加值，所述散熱輔助部的高度為所述散熱用片材部件的厚度以上且所述相加值以下的高度， 所述散熱部件的供所述散熱用片材部件配置的部分的面積比與所述散熱用片材部件對置的所述電子部件的外形面積大。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱構(gòu)造，其特征在于， 所述散熱用片材部件具有彈性， 所述散熱輔助部與被所述電子部件按壓而彈性擴(kuò)張后的所述散熱用片材部件的所述側(cè)面接觸。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于， 所述電子設(shè)備具備權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的散熱構(gòu)造。
【文檔編號】H05K7/20GK204217301SQ201420622393
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】韓富強(qiáng) 申請人:三菱電機(jī)株式會社