一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，所述元器件安裝在印刷電路板上，包括用于為元器件散熱的瓷片、用于卡固所述瓷片并將所述元器件的熱量傳導給所述瓷片的導熱卡固件和用于將所述導熱卡固件安裝至印刷電路板上的固定結(jié)構(gòu)；所述導熱卡固件具有用于支撐所述瓷片的支撐板和與所述瓷片邊緣部相適配的夾槽，所述瓷片的下表面與所述支撐板的上表面相貼合，所述瓷片的邊緣部嵌入進所述夾槽內(nèi)。本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)簡單，通過夾槽的夾持，使瓷片的安裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，不易松動；選用瓷片作為散熱片，散熱效果不僅優(yōu)良，同時價格低廉，節(jié)省成本。
【專利說明】—種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)不夠穩(wěn)定，易松動，價格昂貴，成本較高。實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)不穩(wěn)導致易松動以及成本高的問題。
[0004]本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，所述元器件安裝在印刷電路板上，包括用于為元器件散熱的瓷片、用于卡固所述瓷片并將所述元器件的熱量傳導給所述瓷片的導熱卡固件和用于將所述導熱卡固件安裝至印刷電路板上的固定結(jié)構(gòu)；所述導熱卡固件具有用于支撐所述瓷片的支撐板和與所述瓷片邊緣部相適配的夾槽，所述瓷片的下表面與所述支撐板的上表面相貼合，所述瓷片的邊緣部嵌入進所述夾槽內(nèi)。
[0005]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述支撐板的端緣遠離所述支撐板的方向凸出延伸并朝向所述支撐板的中心線彎折形成所述夾槽。
[0006]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述支撐板的端緣沿遠離所述支撐板的方向還凸出延伸有用于抵持所述瓷片邊緣部的擋板。
[0007]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述固定結(jié)構(gòu)包括在所述支撐板上開設(shè)的多個通孔和插入進每一所述通孔內(nèi)并穿過所述印刷電路板將所述支撐板固定到所述印刷電路板上的扣具；所述扣具包括本體、分別連接在所述本體兩端的扣帽和用于穿過所述支撐板和印刷電路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本體徑向伸縮運動的卡扣部，所述穿插部沿軸向開設(shè)用于使所述卡扣部沿所述本體徑向進行伸縮運動的間隙空間，所述本體上設(shè)有用于阻止所述扣具沿軸向滑動的彈簧。
[0008]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述固定結(jié)構(gòu)包括用于將所述瓷片和所述導熱卡固件按壓至所述印刷電路板上的鐵線扣以及固定在所述印刷電路板上的用于固定所述鐵線扣的定位部。
[0009]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述鐵線扣包括從所述瓷片的上表面按壓所述瓷片和所述導熱固定件至所述印刷電路板上的按壓鐵條以及分別連接在所述按壓鐵條兩端的鉤合鐵條，每一所述鉤合鐵條的一端與所述按壓鐵條相連接，每一所述鉤合鐵條的另一端端部具有掛鉤部，所述定位部為用于拴掛所述掛鉤部的掛鉤位。
[0010]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述夾槽的數(shù)量為兩個且分別從所述瓷片的相對兩端夾持所述瓷片，每一所述夾槽上開設(shè)有相互對應(yīng)的卡孔，所述按壓鐵條卡入所述卡孔內(nèi)。
[0011]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述支撐板朝向所述元器件的一側(cè)表面設(shè)有導熱硅膠。
[0012]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述支撐板朝向所述元器件的一側(cè)表面的邊緣區(qū)域設(shè)置有用于支撐所述支撐板的硅膠墊。
[0013]在本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)中，所述導熱卡固件為鋁制的導熱卡固件。
[0014]實施本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果:本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)簡單，通過夾槽的夾持，使瓷片的安裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，不易松動；選用瓷片作為散熱片，散熱效果不僅優(yōu)良，同時價格低廉，節(jié)省成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第一實施例的俯視示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第一實施例中扣具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第一實施例的仰視示意圖；
[0019]圖5為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第二實施例的俯視示意圖；
[0020]圖6為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖7為本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)的第二實施例的仰視示意圖。

【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)作進一步說明:
[0023]如圖1-7所示，一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，元器件(圖中未標示)安裝在印刷電路板(圖中未標示)上，該用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)包括為元器件散熱用的瓷片1、用于卡固瓷片I的導熱卡固件2以及用于將導熱卡固件2安裝至印刷電路板上的固定結(jié)構(gòu)，其中導熱卡固件2優(yōu)選鋁制，也可以其它導熱金屬制成，均在本實用新型的保護范圍內(nèi)，同時導熱卡固件2需做防氧化處理。上述的固定結(jié)構(gòu)將通過以下不同實施例進行進一步說明。
[0024]導熱卡固件2具有用于支撐瓷片I的支撐板21和與瓷片I邊緣部相適配的夾槽22，瓷片I的下表面與支撐板21的上表面相貼合，瓷片I的邊緣部夾持在夾槽22內(nèi)，進而將瓷片I穩(wěn)固地安裝在導熱卡固件2上，完全不會出現(xiàn)松動，使瓷片I的安裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，且選用瓷片I作為散熱片，散熱效果不僅優(yōu)良，同時價格低廉，節(jié)省成本。
[0025]實施例1:
[0026]如圖1-2所示，在本實施例中，在支撐板21的相對兩端端緣遠離支撐板21的方向凸出延伸并朝向支撐板21的中心線彎折形成夾槽22，在支撐板21的另外相對兩端緣沿遠離支撐板21的方向凸出延伸有用于抵持瓷片I邊緣部的擋板23，在其它實施例中，夾槽22可以在支撐板21的每一端端緣設(shè)置，而不設(shè)置擋板23，根據(jù)需要設(shè)定。
[0027]如圖1所示，瓷片I的兩端邊緣部分別嵌入進夾槽22內(nèi)進而卡固在支撐板21上，瓷片I的另外兩個邊緣部被擋板23抵接，避免瓷片I在支撐板21的平行方向發(fā)生移動，瓷片I的下表面貼合到支撐板21的上表面，在本實施例中瓷片I的上表面呈波紋狀，增加散熱面積。
[0028]如圖2所示，固定結(jié)構(gòu)包括在支撐板21上開設(shè)的多個通孔3和插入進每一通孔3內(nèi)并穿過印刷電路板將支撐板21固定到印刷電路板上的扣具4 ;優(yōu)選地，支撐板21上具有沿平行方向朝向遠離支撐板21中心線的方向延伸出的延伸部24，在延伸部24上開設(shè)通孔3，避免占用支撐板21空間，扣具4從支撐板21的通孔3插入并穿過印刷電路板，將支撐板21固定到印刷電路板上，進而將散熱用的瓷片I與元器件和印刷電路板固定。在本實施例中，扣具4數(shù)量包括兩個，分別安裝在支撐板21的對角位置沿平行方向遠離支撐板21延伸的延伸部24上，扣具4也可以為一個或更多個，根據(jù)實際需要而定。
[0029]如圖3所示，扣具4包括本體41和分別連接在本體41兩端的扣帽42和用于穿過支撐板21和印刷電路板的穿插部43，其中穿插部43呈錐形，穿插部43具有卡扣部43a，穿插部43內(nèi)開設(shè)有使卡扣部43a可沿本體41徑向伸縮運動的間隙空間43b。當扣具4的穿插部43依次穿過支撐板21和印刷電路板的時候，由于間隙空間43b，卡扣部43a受通孔13內(nèi)壁的擠壓可以徑向向內(nèi)朝向間隙空間43b收縮進而使穿插部43輕易穿插而過；當扣具4的穿插部43依次穿過支撐板21和印刷電路板后，卡扣部43a不再受擠壓，因此復位遠離間隙空間43b徑向向外伸出，卡持在印刷電路板的下表面上，進而將支撐板21固定在印刷電路板上，在本體41上還設(shè)置有彈簧44，彈簧44的一端抵接在扣帽42上，彈簧44的另一端抵接在穿插部43上，當扣具4依次穿插過支撐板21和印刷電路板后，彈簧44抵接在支撐板的上表面，這樣可以阻止扣具4沿軸向隨意滑動。上述彈簧44表面鍍有鍍鎳層。
[0030]如圖4所不,支撐板21朝向兀器件的一側(cè)表面設(shè)有導熱娃膠6,基于導熱娃膠6的柔韌性，這樣可以支撐板21或元器件的貼合面不平而導致瓷片I與支撐板21不能有效接觸傳熱，而導熱娃膠6的柔韌性質(zhì)使得支撐板21與導熱娃膠6之間、導熱娃膠6與兀器件之間可以無縫隙接觸進行傳熱進而提高散熱效率。在支撐板21的朝向元器件一側(cè)表面的邊緣區(qū)域設(shè)置有硅膠墊7，用于支撐上述支撐板21。
[0031]實施例2:
[0032]與實施例1不同之處在于，如圖5-6所示，固定結(jié)構(gòu)包括用于將瓷片I和導熱卡固件2按壓至印刷電路板上的鐵線扣5以及固定在印刷電路板上的用于固定鐵線扣5的定位部(圖中未標示)。其中鐵線扣5上鍍有鍍鎳層。
[0033]如圖5所示，在支撐板21的相對兩端端緣遠離支撐板21的方向凸出延伸并朝向支撐板21的中心線彎折形成夾槽22，其中，每一夾槽22上開設(shè)有相互對應(yīng)的卡孔22a，鐵線扣5卡裝入卡孔22a內(nèi)。
[0034]如圖5-6所示，鐵線扣5包括從瓷片I的上表面按壓瓷片I和導熱固定件2至印刷電路板上的按壓鐵條51以及分別連接在按壓鐵條51兩端的鉤合鐵條52，每一鉤合鐵條52的一端與與按壓鐵條51相連接，優(yōu)選轉(zhuǎn)動連接，每一鉤合鐵條52的另一端端部具有掛鉤部52a，定位部為用于拴掛掛鉤部52a的掛鉤位。上述按壓鐵條51卡裝入卡孔22a內(nèi)。
[0035]如圖7所示，支撐板21朝向元器件的一側(cè)表面也同樣設(shè)有導熱硅膠6，在支撐板21朝向元器件的一側(cè)表面的邊緣區(qū)域設(shè)置有硅膠墊7，用于支撐上述支撐板21。
[0036]在本實施例中瓷片I的上表面呈平面狀，以利于鐵線扣5從瓷片I的上表面穩(wěn)定按壓瓷片I。
[0037]本實用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)簡單，通過夾槽的夾持，使瓷片的安裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，選用瓷片作為散熱片，散熱效果不僅優(yōu)良，同時價格低廉，節(jié)省成本。
[0038]應(yīng)當理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以按上述說明加以改進或變換，所有這些改進或變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，所述元器件安裝在印刷電路板上，其特征在于，包括用于為元器件散熱的瓷片(I)、用于卡固所述瓷片(I)并將所述元器件的熱量傳導給所述瓷片(I)的導熱卡固件(2)和用于將所述導熱卡固件(2)安裝至印刷電路板上的固定結(jié)構(gòu)；所述導熱卡固件(2)具有用于支撐所述瓷片(I)的支撐板(21)和與所述瓷片(I)邊緣部相適配的夾槽(22)，所述瓷片(I)的下表面與所述支撐板(21)的上表面相貼合，所述瓷片(I)的邊緣部嵌入進所述夾槽(22)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(21)的端緣遠離所述支撐板(21)的方向凸出延伸并朝向所述支撐板(21)的中心線彎折形成所述夾槽(22)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(21)的端緣沿遠離所述支撐板(21)的方向還凸出延伸有用于抵持所述瓷片(I)邊緣部的擋板(23)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)包括在所述支撐板(21)上開設(shè)的多個通孔(3)和插入進每一所述通孔(3)內(nèi)并穿過所述印刷電路板將所述支撐板(21)固定到所述印刷電路板上的扣具⑷；所述扣具⑷包括本體(41)、分別連接在所述本體(41)兩端的扣帽(42)和用于穿過所述支撐板(21)和印刷電路板的穿插部(43)，所述穿插部(43)具有沿所述本體(41)徑向伸縮運動的卡扣部(43a)，所述穿插部(43)沿軸向開設(shè)用于使所述卡扣部(43a)沿所述本體(41)徑向進行伸縮運動的間隙空間(43b)，所述本體(41)上設(shè)有用于阻止所述扣具(4)沿軸向滑動的彈簧(44)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)包括用于將所述瓷片(I)和所述導熱卡固件(2)按壓至所述印刷電路板上的鐵線扣(5)以及固定在所述印刷電路板上的用于固定所述鐵線扣(5)的定位部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鐵線扣(5)包括從所述瓷片(I)的上表面按壓所述瓷片(I)和所述導熱固定件(2)至所述印刷電路板上的按壓鐵條(51)以及分別連接在所述按壓鐵條(51)兩端的鉤合鐵條(52)，每一所述鉤合鐵條(52)的一端與所述按壓鐵條(51)相連接，每一所述鉤合鐵條(52)的另一端端部具有掛鉤部(52a)，所述定位部為用于拴掛所述掛鉤部(52a)的掛鉤位。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述夾槽(22)的數(shù)量為兩個且分別從所述瓷片(I)的相對兩端夾持所述瓷片(I)，每一所述夾槽(22)上開設(shè)有相互對應(yīng)的卡孔(22a)，所述按壓鐵條(51)卡入所述卡孔(22a)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(21)朝向所述兀器件的一側(cè)表面設(shè)有導熱娃膠(6)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐板(21)朝向所述元器件的一側(cè)表面的邊緣區(qū)域設(shè)置有用于支撐所述支撐板(21)的硅膠墊(7)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱卡固件(2)為鋁制的導熱卡固件。
【文檔編號】H05K7/20GK203934264SQ201420370246
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
【發(fā)明者】李東珍 申請人:李東珍