技術(shù)編號(hào):8109981
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于元器件的散熱結(jié)構(gòu),所述元器件安裝在印刷電路板上,包括用于為元器件散熱的瓷片、用于卡固所述瓷片并將所述元器件的熱量傳導(dǎo)給所述瓷片的導(dǎo)熱卡固件和用于將所述導(dǎo)熱卡固件安裝至印刷電路板上的固定結(jié)構(gòu);所述導(dǎo)熱卡固件具有用于支撐所述瓷片的支撐板和與所述瓷片邊緣部相適配的夾槽,所述瓷片的下表面與所述支撐板的上表面相貼合,所述瓷片的邊緣部嵌入進(jìn)所述夾槽內(nèi)。本實(shí)用新型的用于元器件的散熱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,通過(guò)夾槽的夾持,使瓷片的安裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定,不易松動(dòng);選用瓷片作為散熱片,散熱效果不僅優(yōu)良,同時(shí)價(jià)格低廉,節(jié)省成...
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