帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，屬于PCB制造【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括多層的板體，所述板體包括由內(nèi)而外依次設(shè)置的基板層、內(nèi)層信號(hào)層、芯板層、內(nèi)層電源層、介質(zhì)層、外層零件層、外層焊錫層和文字層，所述內(nèi)層信號(hào)層、所述芯板層、所述內(nèi)層電源層、所述介質(zhì)層、所述外層零件層、所述外層焊錫層和所述文字層均成對(duì)設(shè)置，所述板體的奇數(shù)層的兩端斷面處均設(shè)有數(shù)個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)，所述數(shù)個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)呈階梯形設(shè)置。本實(shí)用新型直觀簡(jiǎn)單、易行可靠，極大提高了PCB板的檢測(cè)效率，有效降低了檢測(cè)成本，減少了不良率。
【專利說(shuō)明】帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB制造【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，涉及帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著印制電路板PCB朝著高密度趨勢(shì)發(fā)展，多層式電路板的架構(gòu)是最普遍采用的形態(tài)。多層式印制電路板的每一層包括上下內(nèi)層銅箔和位于其間的絕緣層組成，各層材料之間用半固化膠作為粘結(jié)劑，以壓合方式結(jié)合。由于各層銅箔之間不相通，所以在同一塊PCB板上設(shè)有多種內(nèi)通孔，根據(jù)用途和形狀主要分為以下幾種:內(nèi)通孔、交錯(cuò)通孔、層疊通孔和穿通孔，內(nèi)通孔用于連接內(nèi)層電路，交錯(cuò)通孔具有臺(tái)階狀的電路連接路徑，層疊通孔中層疊了多個(gè)通孔，穿通孔則常用于內(nèi)層連接。
[0003]目前，在生產(chǎn)多層印制電路板的過(guò)程中，檢測(cè)所生產(chǎn)的多層印制電路板是否有漏層時(shí)，只能依靠專業(yè)的機(jī)器進(jìn)行連線測(cè)試，不能直觀地顯示多層印制電路板的層數(shù)信息，急需一種能夠直觀顯示電路板層數(shù)信息的多層印制電路板。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其可直觀的顯示電路板各層之間是否有漏層。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，包括多層的板體，所述板體包括由內(nèi)而外依次設(shè)置的基板層、內(nèi)層信號(hào)層、芯板層、內(nèi)層電源層、介質(zhì)層、外層零件層、外層焊錫層和文字層，所述內(nèi)層信號(hào)層、所述芯板層、所述內(nèi)層電源層、所述介質(zhì)層、所述外層零件層、所述外層焊錫層和所述文字層均成對(duì)設(shè)置，所述板體的奇數(shù)層的兩端斷面處均設(shè)有數(shù)個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)，所述數(shù)個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)呈階梯形設(shè)置。
[0007]進(jìn)一步的，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)為矩形、圓形、菱形、線形、三角形圖形中的一種或者上述圖形的組合。
[0008]進(jìn)一步的，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)為矩形。
[0009]進(jìn)一步的，所述板體的奇數(shù)層為內(nèi)層信號(hào)層、內(nèi)層電源層和外層零件層。
[0010]進(jìn)一步的，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度相同，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)之間的距離呈等差遞增設(shè)置。
[0011]進(jìn)一步的，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度不一，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度呈等差遞增設(shè)置。
[0012]進(jìn)一步的，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的顏色區(qū)別于板體的顏色。
[0013]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板的有益效果為:
[0014]通過(guò)在板體的不同層的斷面處添加與板體不同顏色的標(biāo)識(shí)，在PCB板制造過(guò)程中，由于標(biāo)識(shí)是等差排列的，工作人員可根據(jù)標(biāo)識(shí)之間是否有錯(cuò)位來(lái)判斷PCB板是否有漏層，直觀簡(jiǎn)單、易行可靠，極大提高了 PCB板的檢測(cè)效率，有效降低了檢測(cè)成本，減少了不良率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板的長(zhǎng)度相同的防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板的長(zhǎng)度不同的防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行描述。
[0019]如圖1、圖2、圖3所示，一種帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，包括15層的板體，板體包括由內(nèi)而外依次設(shè)置的基板層1、內(nèi)層信號(hào)層2、芯板層3、內(nèi)層電源層4、介質(zhì)層5、外層零件層6、外層焊錫層7和文字層8，內(nèi)層信號(hào)層2、芯板層3、內(nèi)層電源層4、介質(zhì)層5、外層零件層6、外層焊錫層7和文字層8均成對(duì)設(shè)置，板體的奇數(shù)層的兩端斷面處均設(shè)有6個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9，6個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9呈階梯形設(shè)置。防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9可為矩形、圓形、菱形、線形、三角形圖形中的一種或者上述圖形的組合；本實(shí)用新型的防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9選為矩形；板體的奇數(shù)層為第7和第9層的內(nèi)層信號(hào)層2、第5和第9層的內(nèi)層電源層4、第3和第13層外層零件層6 ;防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9的長(zhǎng)度相同，防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9之間的距離呈等差遞增設(shè)置；防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9的長(zhǎng)度不一，防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9的長(zhǎng)度呈等差遞增設(shè)置；防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)9的顏色區(qū)別于板體的顏色。
[0020]本實(shí)用新型通過(guò)在板體的不同層的斷面處添加與板體不同顏色的標(biāo)識(shí)，在PCB板制造過(guò)程中，由于標(biāo)識(shí)是等差排列的，工作人員可根據(jù)標(biāo)識(shí)之間是否有錯(cuò)位來(lái)判斷PCB板是否有漏層，直觀簡(jiǎn)單、易行可靠，極大提高了 PCB板的檢測(cè)效率，有效降低了檢測(cè)成本，減少了不良率。
[0021]以上示意性的對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，包括多層的板體，所述板體包括由內(nèi)而外依次設(shè)置的基板層、內(nèi)層信號(hào)層、芯板層、內(nèi)層電源層、介質(zhì)層、外層零件層、外層焊錫層和文字層，所述內(nèi)層信號(hào)層、所述芯板層、所述內(nèi)層電源層、所述介質(zhì)層、所述外層零件層、所述外層焊錫層和所述文字層均成對(duì)設(shè)置，其特征在于:所述板體的奇數(shù)層的兩端斷面處均設(shè)有數(shù)個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)，所述數(shù)個(gè)防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)呈階梯形設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其特征在于:所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)為矩形、圓形、菱形、線形、三角形圖形中的一種或者上述圖形的組合。
3.如權(quán)利要求2所述的帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其特征在于:所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)為矩形。
4.如權(quán)利要求1所述的帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其特征在于:所述板體的奇數(shù)層為內(nèi)層信號(hào)層、內(nèi)層電源層和外層零件層。
5.如權(quán)利要求1所述的帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其特征在于:所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度相同，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)之間的距離呈等差遞增設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其特征在于:所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度不一，所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度呈等差遞增設(shè)置。
7.如權(quán)利要求5或6所述的帶有防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的PCB板，其特征在于:所述防錯(cuò)位標(biāo)識(shí)的顏色區(qū)別于板體的顏色。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204014257SQ201420370155
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月4日
【發(fā)明者】段增芳 申請(qǐng)人:定穎電子（昆山）有限公司