一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型實施例提供一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝及顯示裝置，涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。該球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝包括：第一基板，設置于第一基板上的無鉛錫球，設置于第一基板上的晶元，無鉛錫球和晶元分別設置于第一基板的兩側(cè)，設置于第一基板上的、與晶元接觸的絕緣層，設置于絕緣層和晶元上的第二基板，第二基板上形成有至少一個通孔。
【專利說明】一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝及顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝及
顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進步，液晶顯示器被廣泛的應用于顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，用戶對液晶顯示設備的需求日益增加。BGA (Ball Grid Array,球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB (Printed CircuitBoard,印制電路板))封裝是集成電路采用有機載板的一種封裝法。BGA封裝具有:封裝面積小、功能增強、引腳數(shù)目增多、PCB溶焊時能自我居中，易上錫、可靠性高、電性能好，整體成本低等優(yōu)點。因此被廣泛應用于TFT-1XD (Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay，薄膜晶體管液晶顯示器)的制造過程中。
[0003]通常，由于BGA封裝結(jié)構(gòu)的限制，為了方便測試人員對BGA封裝的性能進行測試，BGA封裝上都需要添加用于測試的BGA測試點，這些測試點通過導線(通常為銅線)與BGA封裝內(nèi)部的晶元連接，以使得測試人員通過BGA測試點對BGA封裝的性能進行測試。但是，為BGA封裝添加BGA測試點的過程十分繁瑣，在PCB排布密集的情況下對BGA測試點的排布要求也很高。而且，現(xiàn)有的BGA封裝結(jié)構(gòu)不利于散熱，進而影響了 BGA封裝的性能。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的實施例提供一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝及顯示裝置，不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。
[0005]為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]第一方面，本實用新型實施例提供一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側(cè)，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，
[0007]所述第二基板上形成有至少一個通孔。
[0008]在第一種可能的實現(xiàn)方式中，根據(jù)第一方面，所述晶元與所述第一基板相接觸的一面設置有焊接面凸點，所述焊接面凸點通過第一導線與所述無鉛錫球相連接；所述晶元與所述第二基板相接觸的一面設置有非焊接面凸點，所述非焊接面凸點與第二導線相連接。
[0009]在第二種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面或第一種可能的實現(xiàn)方式，至少一個所述通孔的位置與所述第二導線的位置相對應，其中，至少一個所述通孔的四周附著有導電金屬，至少一個所述通孔通過所述第二導線與所述非焊接面凸點相連接。
[0010]在第三種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面或第一種可能的實現(xiàn)方式或第二種可能的實現(xiàn)方式，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝還包括:[0011]設置于所述第二基板上的導電區(qū)域，所述導電區(qū)域與至少一個所述通孔相接觸。
[0012]在第四種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面或第一種可能的實現(xiàn)方式至第三種可能的實現(xiàn)方式，所述導電區(qū)域的形狀為矩形或弧形。
[0013]在第五種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面或第一種可能的實現(xiàn)方式至第四種可能的實現(xiàn)方式，所述導電區(qū)域的形狀為圓形或者橢圓形。
[0014]在第六種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面或第一種可能的實現(xiàn)方式至第五種可能的實現(xiàn)方式，所述導電區(qū)域的形狀為三角形或梯形。
[0015]在第七種可能的實現(xiàn)方式中，結(jié)合第一方面或第一種可能的實現(xiàn)方式至第六種可能的實現(xiàn)方式，所述第二基板包括:
[0016]設置于所述絕緣層和所述晶元上的耐高溫玻璃基板和設置于所述耐高溫玻璃基板上的絕緣散熱層。[0017]第二方面，本實用新型實施例提供一種顯示裝置，包括具有上述任意特征的所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝。
[0018]本實用新型實施例提供的一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝及顯示裝置，球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側(cè)，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一個通孔。通過該方案，由于第二基板上形成有至少一個通孔，測試人員可以通過該至少一個通孔直接對BGA封裝進行測試，并且BGA封裝還可以通過該至少一個通孔進行散熱。不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本實用新型實施例提供的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝的截面的結(jié)構(gòu)
示意圖一；
[0021]圖2為本實用新型實施例提供的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝的截面的結(jié)構(gòu)不意圖一;
[0022]圖3為本實用新型實施例提供的晶元的截面的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0023]圖4為本實用新型實施例提供的晶元的截面的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0024]圖5為本實用新型實施例提供的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝的俯視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為本實用新型實施例提供的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝的截面的結(jié)構(gòu)不意圖二 ;
[0026]圖7為本實用新型實施例提供的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝的立體剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0028]另外，本文中術(shù)語“系統(tǒng)”和“網(wǎng)絡”在本文中常被可互換使用。本文中術(shù)語“和”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表不可以存在二種關(guān)系，例如，A和B,可以表不:單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系。
[0029]實施例1
[0030]本實用新型實施例提供一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝1，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I的截面圖如圖1所示:
[0031]所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I包括:
[0032]第一基板10 ；
[0033]設置于所述第一基板10上的無鉛錫球11 ；
[0034]設置于所述第一基板10上的晶元12 ;
[0035]其中，如圖1所示，所述無鉛錫球11和所述晶元12分別設置于所述第一基板10的兩側(cè)；
[0036]設置于所述第一基板10上的、與所述晶元12接觸的絕緣層13 ；
[0037]設置于所述絕緣層13和所述晶元12上的第二基板14 ；
[0038]所述第二基板14上形成有至少一個通孔140。
[0039]需要說明的是，本實用新型實施例提供的無鉛錫球內(nèi)不含鉛元素，在實際的生產(chǎn)應用中污染小，降低了對人體和環(huán)境的危害。
[0040]還需要補充的是，所述第一基板是耐高溫絕緣材料制成的。
[0041]進一步地，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I的截面圖如圖2所示，所述晶元12與所述第一基板10相接觸的一面設置有焊接面凸點120，所述焊接面凸點120通過第一導線15與所述無鉛錫球11相連接；所述晶元12與所述第二基板14相接觸的一面設置有非焊接面凸點121，所述非焊接面凸點121與第二導線(圖中未畫出)相連接。
[0042]晶元12的截面圖如圖3所示,所述晶元12與所述第一基板相接觸的一面設置有焊接面凸點120，所述晶元12與所述第二基板相接觸的一面設置有非焊接面凸點121。所述焊接面凸點120和所述非焊接面凸點121在空間位置上相對稱，具體細節(jié)如圖3虛線框的放大圖圖4所示。
[0043]由于所述焊接面凸點120通過第一導線15與所述無鉛錫球11相連接，且所述非焊接面凸點121與第二導線相連接，因此，本實用新型實施例提供一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝是一種雙面引線的BGA封裝。
[0044]進一步地，至少一個所述通孔140的位置與所述第二導線的位置相對應，其中，至少一個所述通孔140的四周附著有導電金屬，至少一個所述通孔140通過所述第二導線與所述非焊接面凸點121相連接。[0045]需要說明的是，為了使得測試人員可以通過該至少一個通孔140直接對BGA封裝進行測試，省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，因此，至少一個所述通孔140的位置與所述第二導線的位置相對應，即至少一個所述通孔140與所述第二導線相接觸。由于至少一個所述通孔140的四周附著有導電金屬，且所述非焊接面凸點121與第二導線相連接，因此，電流可以通過至少一個所述通孔140的四周附著有導電金屬，以及第二導線流向晶元12。進而省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟。
[0046]更進一步地，由于所述第二基板14上形成有至少一個通孔140，因此大大提高了BGA封裝的散熱效果，進而提高了 BGA封裝的性能。
[0047]需要說明的是，至少一個所述通孔140的四周附著的導電金屬在生產(chǎn)當中通常采用具有良好導電性能的金屬銅，并在銅的表面進行沉金工藝，高效防氧化。其中，沉金是一種在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個階段:前處理(包括除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(包括廢金水洗，去尚子水洗，烘干)。
[0048]進一步地，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I的俯視圖如圖5所示，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I還包括:
[0049]設置于所述第二基板14上的導電區(qū)域141，所述導電區(qū)域141與至少一個所述通孔140相接觸。
[0050]為了便于測試人員在測試等操作中的可視性，并便于測試探針的插入，通常在所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I的第二基板14上設置導電區(qū)域，所述導電區(qū)域141與至少一個所述通孔140相接觸。
[0051]優(yōu)選地，所述導電區(qū)域141的形狀為圓形，由于所述導電區(qū)域141的作用是為了便于測試人員在測試等操作中的可視性，并便于測試探針的插入，因此所述導電區(qū)域141的大小可以根據(jù)實際情況做適應性調(diào)整，本實用新型不做限制。
[0052]進一步地，所述導電區(qū)域141的形狀為矩形或弧形。
[0053]本實用新型實施例所提供的所述導電區(qū)域141的形狀還可以是矩形或弧形，例如橢圓形、矩形、多邊形等形狀，均可以滿足便于測試人員在測試等操作中的可視性，并便于測試探針的插入，本實用新型不做限制。
[0054]進一步地，所述導電區(qū)域141的形狀為圓形或者橢圓形。
[0055]進一步地，所述導電區(qū)域141的形狀為三角形或梯形。
[0056]進一步地，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I的截面圖如圖6所示，所述第二基板14包括:
[0057]設置于所述絕緣層13和所述晶元12上的耐高溫玻璃基板142和設置于所述耐高溫玻璃基板142上的絕緣散熱層143。
[0058]本實用新型實施例所提供的所述第二基板14是采用耐高溫玻璃基板142和絕緣散熱層143壓合而成的，這樣，所述第二基板14有利于BGA高密度的布線和至少一個所述通孔140的制作。
[0059]本實用新型實施例提供的一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I的立體剖面圖如圖7所示，在通常情況下，球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I會包括多個所述通孔140，這些通孔140要盡量滿足均勻分布的規(guī)則，以保證測試的精度和散熱的均勻。[0060]本實用新型實施例提供了一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側(cè)，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一個通孔。通過該方案，由于第二基板上形成有至少一個通孔，測試人員可以通過該至少一個通孔直接對BGA封裝進行測試，并且BGA封裝還可以通過該至少一個通孔進行散熱。不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。
[0061]實施例2
[0062]本實用新型實施例提供一種顯示裝置，包括具有實施例1中的任意特征的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝I。
[0063]本實用新型實施例提供了一種顯示裝置，包括具有實施例1中的任意特征的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側(cè)，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一個通孔。通過該方案，由于第二基板上形成有至少一個通孔，測試人員可以通過該至少一個通孔直接對BGA封裝進行測試，并且BGA封裝還可以通過該至少一個通孔進行散熱。不僅能夠省略為BGA封裝添加BGA測試點的步驟，而且具有良好的散熱效果，從而提高BGA封裝的性能。
[0064]通過以上的實施方式的描述，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，僅以上述各功能模塊的劃分進行舉例說明，實際應用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
[0065]在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
[0066]所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。
[0067]另外，在本實用新型各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。
[0068]所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本實用新型的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)或處理器(processor)執(zhí)行本實用新型各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括:U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM, Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0069]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，包括第一基板，設置于所述第一基板上的無鉛錫球，設置于所述第一基板上的晶元，所述無鉛錫球和所述晶元分別設置于所述第一基板的兩側(cè)，設置于所述第一基板上的、與所述晶元接觸的絕緣層，設置于所述絕緣層和所述晶元上的第二基板，其特征在于， 所述第二基板上形成有至少一個通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，所述晶元與所述第一基板相接觸的一面設置有焊接面凸點，所述焊接面凸點通過第一導線與所述無鉛錫球相連接；所述晶元與所述第二基板相接觸的一面設置有非焊接面凸點，所述非焊接面凸點與第二導線相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，至少一個所述通孔的位置與所述第二導線的位置相對應，其中，至少一個所述通孔的四周附著有導電金屬，至少一個所述通孔通過所述第二導線與所述非焊接面凸點相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，所述球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝還包括: 設置于所述第二基板上的導電區(qū)域，所述導電區(qū)域與至少一個所述通孔相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，所述導電區(qū)域的形狀為矩形或弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，所述導電區(qū)域的形狀為圓形或者橢圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，所述導電區(qū)域的形狀為三角形或梯形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝，其特征在于，所述第二基板包括: 設置于所述絕緣層和所述晶元上的耐高溫玻璃基板和設置于所述耐高溫玻璃基板上的絕緣散熱層。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任意一項所述的球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板封裝。
【文檔編號】H05K1/18GK203761684SQ201420156703
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】吳月 申請人:京東方科技集團股份有限公司