用于smt印刷工藝中的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑膠模板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種SMT印刷工藝中的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑膠模板，包括塑膠模板本體，塑膠模板本體設(shè)有對(duì)應(yīng)印刷電路板相應(yīng)印刷錫膏或點(diǎn)膠位置的漏孔，特征在于塑膠模板本體對(duì)應(yīng)印刷電路板的一面設(shè)有嵌入印刷電路板已焊接的貼片元器件的凹槽。本塑膠模板分為錫膏印刷和點(diǎn)膠塑膠模板，如果在先工序已經(jīng)完成了通過錫膏焊接的貼片元器件，則使用點(diǎn)膠塑膠模板進(jìn)行點(diǎn)膠印刷工序，點(diǎn)膠塑膠模板所設(shè)凹槽可以分別屏蔽印刷電路板通過錫膏焊接的所有貼片元器件，非常便于點(diǎn)膠工序的進(jìn)行。本塑膠模板能夠有效地取代綁定模板克服錫膏印刷和點(diǎn)膠印刷交替進(jìn)行帶來的不便，適用于分散和大面積貼片元器件的屏蔽，具有加工簡單、使用方便的突出優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】用于SMT印刷工藝中的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑膠模板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于SMT行業(yè)的模板，特別是涉及一種用于SMT印刷工藝中的印刷錫 膏或點(diǎn)膠塑膠模板。

【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板裝配的貼片元器件種類很多，在SMT實(shí)際生產(chǎn)過程中，根據(jù)印刷電路 板的貼片元器件種類確定焊接方式，并依據(jù)焊接方式進(jìn)行錫膏印刷或點(diǎn)膠印刷，錫膏印刷 或點(diǎn)膠印刷的先后順序沒有硬性規(guī)定，通常按照生產(chǎn)調(diào)度安排進(jìn)行。但是，無論先完成哪一 種貼片元器件的焊接都會(huì)防礙隨后的錫膏印刷或點(diǎn)膠印刷的進(jìn)行。為此，現(xiàn)有技術(shù)中一般 都采用綁定模板的方式屏蔽在先完成焊接的貼片元器件。然而綁定模板比較適合于大面積 屏蔽，對(duì)于分散貼片元器件的綁定模板加工和使用都非常復(fù)雜而不方便。為了便于綁定模 板的使用，還增加了印刷電路板布局設(shè)計(jì)的難度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型是為了解決SMT印刷工藝中對(duì)于分散貼片元器件的綁定模板加工和 使用都非常復(fù)雜而不方便的技術(shù)問題，提出一種用于SMT印刷工藝中的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑 膠模板。
[0004] 本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的采取以下技術(shù)方案：一種SMT印刷工藝中的印刷錫膏 或點(diǎn)膠塑膠模板，包括塑膠模板本體，所述塑膠模板本體設(shè)有對(duì)應(yīng)印刷電路板相應(yīng)印刷錫 膏或點(diǎn)膠位置的漏孔，特征是，塑膠模板本體對(duì)應(yīng)印刷電路板的一面設(shè)有嵌入印刷電路板 已焊接的貼片元器件的凹槽。
[0005] 本實(shí)用新型還可以采取以下技術(shù)措施：
[0006] 所述凹槽是嵌入印刷電路板已焊接的相鄰貼片元器件的連體凹槽。
[0007] 本實(shí)用新型的有益效果和優(yōu)點(diǎn)在于：本塑膠模板分為錫膏印刷塑膠模板和點(diǎn)膠塑 膠模板，如果在先工序已經(jīng)完成了通過錫膏焊接的貼片元器件，則使用點(diǎn)膠塑膠模板進(jìn)行 點(diǎn)膠印刷工序，點(diǎn)膠塑膠模板所設(shè)凹槽可以分別屏蔽印刷電路板通過錫膏焊接的所有貼片 元器件，非常便于點(diǎn)膠工序的進(jìn)行。反之，如果在先工序已經(jīng)完成了通過點(diǎn)膠焊接的貼片元 器件，則使用錫膏印刷塑膠模板進(jìn)行錫膏印刷工序。可見本塑膠模板能夠有效地取代綁定 模板克服錫膏印刷和點(diǎn)膠印刷交替進(jìn)行帶來的不便。本實(shí)用新型不僅適用于分散貼片元器 件的屏蔽，也適用于大面積貼片元器件的屏蔽，具有加工簡單、使用方便的突出優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 附圖1是本塑膠模板實(shí)施例局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009] 附圖2是圖1A-A剖面視圖。
[0010] 圖中標(biāo)記：1塑膠模板本體，2漏孔，3凹槽，4連體凹槽。

【具體實(shí)施方式】 toon] 下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
[0012] 如圖1、2所示實(shí)施例，SMT印刷工藝中的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑膠模板，包括塑膠模板 本體1，所述塑膠模板本體設(shè)有對(duì)應(yīng)印刷電路板相應(yīng)印刷錫膏或點(diǎn)膠位置的漏孔2,塑膠模 板本體對(duì)應(yīng)印刷電路板的一面設(shè)有嵌入印刷電路板已焊接的貼片元器件的凹槽3。
[0013] 所述凹槽還可以是嵌入印刷電路板已焊接的相鄰貼片元器件的連體凹槽4。
【權(quán)利要求】
1. 一種SMT印刷工藝中的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑膠模板，包括塑膠模板本體，所述塑膠模 板本體設(shè)有對(duì)應(yīng)印刷電路板相應(yīng)印刷錫膏或點(diǎn)膠位置的漏孔，其特征在于：塑膠模板本體 對(duì)應(yīng)印刷電路板的一面設(shè)有嵌入印刷電路板已焊接的貼片元器件的凹槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷錫膏或點(diǎn)膠塑膠模板，其特征在于：所述凹槽是嵌入印 刷電路板已焊接的相鄰貼片元器件的連體凹槽。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK203884094SQ201420143438
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】王祖政 申請(qǐng)人:天津光韻達(dá)光電科技有限公司