一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)，它包括化學(xué)鎳金區(qū)、防焊區(qū)、長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)，化學(xué)鎳金區(qū)設(shè)有一列化學(xué)鍍鎳條，長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)設(shè)有若干長(zhǎng)金手指和短金指，長(zhǎng)金手指和短金指呈一列排列，長(zhǎng)金手指通過導(dǎo)線分別與相應(yīng)的導(dǎo)通孔和化學(xué)鍍鎳條連接，短金指通過導(dǎo)線與相應(yīng)的化學(xué)鍍鎳條連接。本實(shí)用新型服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)線路可靠穩(wěn)定工作，滿足服務(wù)器高頻高速傳輸要求。
【專利說明】一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板，具體是指一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]服務(wù)器電路板是一種高精密的電路板，由于服務(wù)器的工作特性，要求 [0003]在高頻高速下也能進(jìn)行可靠的傳輸，現(xiàn)有的服務(wù)器電路板能滿足高集成的芯片安裝要求，而服務(wù)器上設(shè)有若干個(gè)安裝插槽，如何保證安裝在插槽內(nèi)的模塊或者元器件能與電路板互聯(lián)互通，并能在高頻高速的環(huán)境下，目前各個(gè)電路板廠商都分別提供各自的方案。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種線路可靠穩(wěn)定、滿足服務(wù)器高頻高速傳輸要求的電路板改良結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)，它包括化學(xué)鎳金區(qū)、防焊區(qū)、長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)，化學(xué)鎳金區(qū)設(shè)有一列化學(xué)鍍鎳條，長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)設(shè)有若干長(zhǎng)金手指和短金指，長(zhǎng)金手指和短金指呈一列排列，長(zhǎng)金手指通過導(dǎo)線分別與相應(yīng)的導(dǎo)通孔和化學(xué)鍍鎳條連接，短金指通過導(dǎo)線與相應(yīng)的化學(xué)鍍鎳條連接。
[0006]本實(shí)用新型服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)通過化學(xué)鍍鎳條、長(zhǎng)金手指、短金指和導(dǎo)通孔的電路板結(jié)構(gòu)的改變，在為開發(fā)電路板線路走向時(shí)，可以更加靈活，避免為線路布圖的設(shè)計(jì)影響到模塊或者元器件性能的提高。
[0007]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0008]圖1是本實(shí)用新型服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0010]如圖1所示，一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)，它包括化學(xué)鎳金區(qū)1、防焊區(qū)2、長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)3，化學(xué)鎳金區(qū)I設(shè)有一列化學(xué)鍍鎳條4，長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)3設(shè)有若干長(zhǎng)金手指5和短金指6，長(zhǎng)金手指5和短金指6呈一列排列，長(zhǎng)金手指5通過導(dǎo)線7分別與相應(yīng)的導(dǎo)通孔8和化學(xué)鍍鎳條4連接，短金指6通過導(dǎo)線7與相應(yīng)的化學(xué)鍍鎳條4連接。
[0011]本實(shí)作新型服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)的工藝流程如下:外層鉆孔-外層連續(xù)電鍍-外層線路H(負(fù)片外層線路AOI及阻抗測(cè)試--線路油墨--鍍金手指一DES蝕刻去墨一去導(dǎo)金線干膜(正片)一金手指后喊蝕一去膜一半成品測(cè)試_液態(tài)防焊(塞孔三機(jī)作業(yè))。
[0012]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器用高頻高速傳輸電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括化學(xué)鎳金區(qū)(I)、防焊區(qū)(2)、長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)(3)，化學(xué)鎳金區(qū)(I)設(shè)有一列化學(xué)鍍鎳條(4)，長(zhǎng)短金手指鍍金區(qū)(3 )設(shè)有若干長(zhǎng)金手指(5 )和短金指(6 )，長(zhǎng)金手指(5 )和短金指(6 )呈一列排列，長(zhǎng)金手指(5)通過導(dǎo)線(7)分別與相應(yīng)的導(dǎo)通孔(8)和化學(xué)鍍鎳條(4)連接，短金指(6)通過導(dǎo)線(7 )與相應(yīng)的化學(xué)鍍鎳條(4 )連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203788555SQ201420060654
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年2月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月10日
【發(fā)明者】李齊明 申請(qǐng)人:柏承電子（惠陽(yáng)）有限公司