用于移動終端的印刷電路板及其焊盤表面處理方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于移動終端的印刷電路板，其包括有若干焊盤，所述焊盤上設置有一有機金屬保護層。本發(fā)明還提供一種用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其包括有以下步驟：S1、對焊盤表面進行脫脂處理；S2、對所述焊盤表面進行化學微蝕；S3、將所述焊盤表面浸漬于前驅物溶劑經8～24小時后取出；S4、將金屬醇鹽溶液涂覆于所述焊盤表面；S5、對印刷電路板進行電測。通過金屬鹽溶液反應生產可以導電的有機金屬保護層在保護焊盤表面的同時，將電測程序后置，使得良品率更易管控，同時簡化了工藝流程、降低了生產成本和時間。
【專利說明】用于移動終端的印刷電路板及其焊盤表面處理方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及移動終端，特別涉及一種用于移動終端的印刷電路板及其焊盤表面處理方法。
【背景技術】
[0002]目前，移動終端設備的PCB(印刷電路板)上，焊盤和露銅的保護性的處理以整板化學鎳金工藝或化學鎳金結合有機保焊膜(即OSP, Organic SolderabilityPreservatives)工藝為主。采用整板化學鎳金是為了讓焊盤和露銅得到充分的抗氧化和抗磨損的保護(如手機按鍵鍵盤的表面保護)，并且保證可焊性以及金屬接觸面的充分的導電性，但是這種工藝在PCB生產過程中，遇到高度密集的BGA(球柵陣列結構的PCB，BallGrid Array)陣列式焊盤會出現跳鍍，造成個別BGA焊盤不上金，引起黑盤不良，成為當前的技術瓶頸，并且這種表面處理的焊接可靠性一般，在做可靠性實驗時鎳金層容易出現分層，此外，該工藝的成本相對比較昂貴。于是，就出現了改善性的化學鎳金結合OSP的工藝，這種工藝是在需要焊接的地方，特別是BGA位采用一種不導電的有機物涂覆保護層，其余需要接觸導電的地方，仍采用化金處理。這種工藝的特點是:0SP表面處理可以保證良好的焊接性和可靠性，化金可以保證金屬接觸處良好的導電性；但是這種工藝的缺點是相對比較復雜，生產周期比較長，成本也比較昂貴，此外，該工藝流程中，為防止誤測，電測一般放在OSP工藝之前，不利于成品良率的管控。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術問題是為了克服現有技術不利成品良率、成本過高且生產周期較長的缺陷，提供一種便于良品率管控更好、成本較低且生產周期更短的用于移動終端的印刷電路板及其焊盤表面處理方法。
[0004]本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
[0005]一種用于移動終端的印刷電路板，其包括有若干焊盤，其特征在于，所述焊盤上設置有一有機金屬保護層。
[0006]較佳的，所述有機金屬保護層由有機物絡合金屬離子材料在所述焊盤上處理形成。
[0007]較佳的，所述有機金屬保護層由金屬醇鹽與有機前驅物在所述焊盤表面醇解后縮聚形成。
[0008]較佳的,所述有機金屬保護層的厚度為60?70nm。
[0009]本發(fā)明還提供一種用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其特點在于，其包括有以下步驟:
[0010]S1、對焊盤表面進行脫脂處理；此處，由于焊盤表面通常存在前程序造成的油脂等污物，需要先行除去。
[0011]S2、對所述焊盤表面進行化學微蝕；此處，化學微蝕可以是堿微蝕，也可以是酸微蝕，目的是使焊盤表面(通常是銅)更為粗糙，以便于后續(xù)保護層的附著。
[0012]S3、將所述焊盤表面浸潰于前驅物溶劑經8?24小時后取出；
[0013]S4、將金屬醇鹽溶液涂覆于所述焊盤表面；
[0014]S5、對印刷電路板進行電測。
[0015]較佳的，所述S3中的前驅物溶劑為有機前驅物溶劑。
[0016]較佳的，所述S3中的有機前驅物溶劑為乙醇和乙酰丙酮混合溶液溶劑
[0017]較佳的，所述S4中的金屬鹽溶液為質量分數10%?27%的鋰醇鹽。
[0018]也就是說，本發(fā)明中，采用在焊盤表面有機前驅物和金屬醇鹽的混合溶液凝聚的方式，在焊盤表面形成保護層。
[0019]本發(fā)明的積極進步效果在于:通過金屬鹽溶液反應生產可以導電的有機金屬保護層在保護焊盤表面的同時，將電測程序后置，使得良品率更易管控，同時簡化了工藝流程、降低了生產成本和時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明較佳實施例的用于移動終端的印刷電路板的結構示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明較佳實施例的用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]下面通過實施例的方式進一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實施例范圍之中。
[0023]圖1為本實施例的用于移動終端的印刷電路板的結構示意圖，如圖1所示，本實施例涉及的用于移動終端的印刷電路板包括有印刷電路板10和若干焊盤20，所述焊盤上設置有一有機金屬保護層30。
[0024]有機金屬保護層30由金屬醇鹽與有機前驅物在焊盤表面醇解后縮聚形成。有機金屬保護層的厚度為60?70nm。
[0025]其原理是采用溶膠凝膠法，其主要反應過程是有機和無機前驅物溶于共溶劑中，形成均勻的溶液，反應物產生醇解反應然后再進行縮聚反應(失醇縮聚)。
[0026]縮聚反應的方程式為:_M-0R+H0-M—-Μ~0-Μ+Η20
[0027]其中，M為金屬離子，本實施例中為鋰離子。
[0028]凝膠成型的優(yōu)點在于制品純度高，而且溶劑在處理過程中容易去掉，可以依此形成包裹于焊盤表面的膜，因此相對于OSP等技術，其處理過程相對簡單，節(jié)省了成本。
[0029]另外，凝膠可以在低溫條件下進行，反應條件十分溫和，且形成的凝膠層(即有機金屬保護層30)易于成型，可以根據具體的工藝需求改變形狀。
[0030]圖2為本實施例的用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法的流程圖，如圖2所示，本實施例涉及的用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法包括有以下步驟:
[0031]步驟1、對焊盤表面進行脫脂處理，脫去上游環(huán)境遺留的污物、油脂。
[0032]步驟2、在對焊盤表面水洗后，采用30%的濃鹽酸對焊盤表面進行化學微蝕。
[0033]步驟3、在對焊盤表面水洗后，將焊盤表面浸潰于前驅物溶劑(本實施例為乙醇和乙酰丙酮混合溶液溶劑，其中乙醇與乙酰丙酮的摩爾比為2:1)經12小時后取出。
[0034]步驟4、將金屬醇鹽(本實施例中為質量分數15%的鋰醇鹽)溶液涂覆于焊盤表面，加熱到80°C下2小時靜置。
[0035]步驟5、對印刷電路板進行電測。
[0036]由于現有的OSP工藝需要在OSP成膜之前進行電測，可能造成在成膜時形成的不良品無法被檢測出來，造成良品率低下。而采用金屬醇鹽
[0037]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實施方式】，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本發(fā)明的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發(fā)明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于移動終端的印刷電路板，其包括有若干焊盤，其特征在于，所述焊盤上設置有一有機金屬保護層。
2.如權利要求1所述的用于移動終端的印刷電路板，其特征在于，所述有機金屬保護層由有機物絡合金屬離子材料在所述焊盤上處理形成。
3.如權利要求1所述的用于移動終端的印刷電路板，其特征在于，所述有機金屬保護層由金屬醇鹽與有機前驅物在所述焊盤表面醇解后縮聚形成。
4.如權利要求3所述的用于移動終端的印刷電路板，其特征在于，所述有機金屬保護層的厚度為60?7011111。
5.一種用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其特征在于，其包括有以下步驟: 31、對焊盤表面進行脫脂處理； 32、對所述焊盤表面進行化學微蝕； 33、將所述焊盤表面浸潰于前驅物溶劑經8?24小時后取出； 34、將金屬醇鹽溶液涂覆于所述焊盤表面； 35、對印刷電路板進行電測。
6.如權利要求5所述的用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其特征在于，所述33中的前驅物溶劑為有機前驅物溶劑。
7.如權利要求6所述的用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其特征在于，所述33中的有機前驅物溶劑為乙醇和乙酰丙酮混合溶液溶劑。
8.如權利要求7所述的用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其特征在于，所述34中的金屬鹽溶液為質量分數10%?27%的鋰醇鹽。
【文檔編號】H05K1/02GK104470202SQ201410850745
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月31日 優(yōu)先權日:2014年12月31日
【發(fā)明者】黃成樹 申請人:上海創(chuàng)功通訊技術有限公司