一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，包括：主盒體，所述主盒體的前端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第一開槽結(jié)構(gòu)，所述主盒體的后端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第二開槽結(jié)構(gòu)，其中，分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝于所述主盒體內(nèi)；第一端板，所述第一端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第一開槽結(jié)構(gòu)相適配的第一卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第二開槽結(jié)構(gòu)相適配的第二卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接。本發(fā)明為高密度的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數(shù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝需要，也特別適合分布式測控節(jié)點(diǎn)電路在空間狹窄工控現(xiàn)場的安裝需要。
【專利說明】一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒。

【背景技術(shù)】
[0002]儀器模塊化與模塊信息化是現(xiàn)代儀器系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢，分布式測控技術(shù)剛好可以為此思想的實(shí)現(xiàn)提供技術(shù)支撐。分布式測控是一種面向復(fù)雜測控對(duì)象的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)。分布式測控系統(tǒng)通常由功能相對(duì)獨(dú)立而空間位置相對(duì)分散的若干測控節(jié)點(diǎn)及連接這些節(jié)點(diǎn)的物理鏈路構(gòu)成，每個(gè)測控節(jié)點(diǎn)均可構(gòu)成一個(gè)功能相對(duì)獨(dú)立的測控子系統(tǒng)，各節(jié)點(diǎn)通過物理鏈路形成局域測控網(wǎng)絡(luò)。
[0003]目前市場上現(xiàn)有的各種電路安裝盒均不是專門為分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝而設(shè)計(jì)的，或大或小、形態(tài)各異、且安裝復(fù)雜，無法滿足現(xiàn)代分布式測控技術(shù)發(fā)展的需要。而常規(guī)電路封裝盒的螺孔固定方法對(duì)工業(yè)現(xiàn)場固定件的孔位精度要求過高，且無法根據(jù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路I/o 口實(shí)際走線的需求進(jìn)行微調(diào)，尤其在狹窄空間條件下安裝時(shí)更加困難。
[0004]基于分布式測控系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)，迫切需要一種便于各種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝和現(xiàn)場安裝的電路封裝盒。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提出一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，旨在至少解決所述技術(shù)缺陷之一。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，包括:主盒體，所述主盒體的前端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第一開槽結(jié)構(gòu)，所述主盒體的后端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第二開槽結(jié)構(gòu)，其中，分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝于所述主盒體內(nèi)；第一端板，所述第一端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第一開槽結(jié)構(gòu)相適配的第一卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第二開槽結(jié)構(gòu)相適配的第二卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接。
[0007]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，為高密度的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數(shù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝需要，也特別適合分布式測控節(jié)點(diǎn)電路在空間狹窄工控現(xiàn)場的安裝需要。并且，本發(fā)明既可用于分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝，又可用于各種接線端子、工業(yè)現(xiàn)場普通測控電路的封裝。
[0008]進(jìn)一步，所述主盒體的左右兩端外側(cè)分別設(shè)置有對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步，所述主盒體的左右兩端內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有上下對(duì)稱的雙電路板槽結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步，所述第一端板和第二端板的左右兩側(cè)分別設(shè)置有裝配定位凸起結(jié)構(gòu)。
[0011]進(jìn)一步，所述分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒采用ABS絕緣阻燃塑料制成。
[0012]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)施例了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]結(jié)合下面附圖以及對(duì)實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯和容易理解，其中:
[0014]圖1為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒固定在任意結(jié)構(gòu)上的分解不意圖；
[0016]圖3為C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于寬裕空間條件下的安裝固定方式示意圖；
[0018]圖5為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于狹窄空間條件下的安裝固定方式示意圖；
[0019]圖6為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于單塊電路板封裝的不意圖；
[0020]圖7為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于雙塊電路板封裝的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖所描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0022]本發(fā)明提出一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，充分考慮了其在工業(yè)現(xiàn)場的安裝固定問題，具有廣泛的應(yīng)用范圍。本發(fā)明既可用于分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝，又可用于各種傳感器、執(zhí)行器電路、以及各種工業(yè)現(xiàn)場普通測控電路的封裝，此外還可用于工業(yè)現(xiàn)場各種轉(zhuǎn)接及接線端子的防塵保護(hù)與安全絕緣防護(hù)。
[0023]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100，包括:主盒體1、第一端板2、第二端板3。其中，主盒體I前端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第一開槽結(jié)構(gòu)4，主盒體I后端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第二開槽結(jié)構(gòu)(未示出)。第一端板2和第二端板3與主盒體I是可分離的。第一端板2的內(nèi)表面設(shè)置有與第一開槽結(jié)構(gòu)4相適配的第一卡扣結(jié)構(gòu)5，以與主盒體I可拆卸連接。第二端板3的內(nèi)表面設(shè)置有與第二開槽結(jié)構(gòu)相適配的第二卡扣結(jié)構(gòu)6，以與主盒體I可拆卸連接。即，第一端板2、第二端板3和主盒體I通過卡扣結(jié)構(gòu)和開槽結(jié)構(gòu)的結(jié)合連接形成封閉空間。分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝在本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒內(nèi)。
[0024]第一端板2和第二端板3與主盒體I可分離的這種結(jié)構(gòu)，便于端板接插件適配孔的加工。此外，第一端板2和第二端板3與主盒體I采用的這種免螺絲卡扣式連接設(shè)計(jì)，使得分布式測控節(jié)點(diǎn)電路可以更便捷的封裝在本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒內(nèi)，無需任何工具即可完成分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的安裝與固定，也可使得第一端板2和第二端板3很容易從主盒體I上拆卸下來，特別適合分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的現(xiàn)場安裝和維護(hù)。
[0025]參考圖1，主盒體I的左端外側(cè)和右端外側(cè)設(shè)置有對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)7，通過法蘭螺母可固定在工業(yè)現(xiàn)場的任意結(jié)構(gòu)(任意結(jié)構(gòu)為任何帶安裝孔或滑軌的結(jié)構(gòu)，例如圖2中的結(jié)構(gòu)11)上。具體地，如圖2所示，貫通式T型槽結(jié)構(gòu)7可滑入標(biāo)準(zhǔn)的M3法蘭螺母12，配合標(biāo)準(zhǔn)的M3墊片13、M3螺絲14，即可將本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒固定在工業(yè)現(xiàn)場的任意結(jié)構(gòu)上。由于法蘭螺母12可以在貫通式T型槽結(jié)構(gòu)7內(nèi)任意滑動(dòng)，因此降低了對(duì)工業(yè)現(xiàn)場安裝固定件的孔位要求，甚至可以根據(jù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路I/O 口實(shí)際走線的需求來調(diào)整本發(fā)明的實(shí)際安裝位置，實(shí)現(xiàn)與工控技術(shù)中常用的C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌完美連接。
[0026]工業(yè)上常用C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌來安裝固定包括分布式測控節(jié)點(diǎn)在內(nèi)的各種電器。圖3示出了 C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15外側(cè)條寬為35mm，內(nèi)側(cè)槽寬為25mm。
[0027]在空間相對(duì)寬裕的工控現(xiàn)場，可采用圖4所示的C45雙導(dǎo)軌安裝方式，即采用兩個(gè)C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15的安裝方式。具體地，將本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100垂直于C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15進(jìn)行安裝，這就要求主盒體I的長度至少是C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15外側(cè)寬度的兩倍，即主盒體I的長度至少為70mm。
[0028]在空間相對(duì)狹窄的工控現(xiàn)場，可采用圖5所示的C45單導(dǎo)軌安裝方式，即采用一個(gè)C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15的安裝方式。具體地，將本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100平行于C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15進(jìn)行安裝，這就要求主盒體I的厚度不能超過C45國標(biāo)電器固定導(dǎo)軌15內(nèi)側(cè)槽寬25mm。
[0029]綜上，本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100的長度應(yīng)該至少達(dá)到70mm，厚度應(yīng)該小于25mm?？紤]現(xiàn)場安裝空間的實(shí)際利用率，本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100的總長度最優(yōu)尺寸應(yīng)設(shè)計(jì)為70?75mm，而厚度應(yīng)設(shè)計(jì)為小于25mm。
[0030]優(yōu)選地，本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100的長度為71_，主盒體I的厚度為23_。相應(yīng)地，左右對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)7的長度也為71_，這樣使得本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100可以垂直于C45雙導(dǎo)軌進(jìn)行安裝，用于空間相對(duì)寬裕的分布式測控現(xiàn)場中。本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100的主盒體I厚度取為23mm，可平行于C45單導(dǎo)軌進(jìn)行安裝，用于空間相對(duì)狹窄的分布式測控現(xiàn)場中。
[0031]主盒體I的左端內(nèi)側(cè)和右端內(nèi)側(cè)設(shè)置有上下對(duì)稱的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8，合適尺寸的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路直接插入主盒體I內(nèi)的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8內(nèi)，扣上第一端板2和第二端板3，將主盒體1、第一端板2和第二端板3結(jié)合連接后，即可完成分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝。需要說明的是，封裝后的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路需固定在分布式測控現(xiàn)場中。
[0032]在本發(fā)明的實(shí)施例中，考慮到大多數(shù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板厚度為1.6mm，且考慮到電路板實(shí)際安裝誤差、板槽加工精度以及電路板插拔的通暢性和便捷性，雙電路板槽結(jié)構(gòu)8的寬度設(shè)計(jì)在1.7mm?2.0_，特別適合厚度為1.6mm的標(biāo)準(zhǔn)電路板的安裝。優(yōu)選地，雙電路板槽結(jié)構(gòu)8的寬度為1.8mm。
[0033]考慮到可能的正反面焊接元器件的電路板的封裝需求，主盒體I的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8與主盒體I同側(cè)內(nèi)表面之間至少需要保證2.3?2.5mm的間距。再考慮到分布式測控節(jié)點(diǎn)電路中絕大多數(shù)電子器件的高度都在15mm以內(nèi)，主盒體I的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8與對(duì)側(cè)內(nèi)表面之間的間距應(yīng)該保證不小于15mm。從結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求考慮，主盒體I上下表面的厚度至少應(yīng)該保證1mm。因此，本發(fā)明的主盒體I的最佳厚度應(yīng)該是外尺寸23?25mm，內(nèi)尺寸21?23mm，雙電路板槽結(jié)構(gòu)8的上下間距應(yīng)該至少保證13mm。優(yōu)選地，雙電路板槽結(jié)構(gòu)8的上下間距為13.8mm。
[0034]如圖6所示，采用該上下對(duì)稱的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8，可以使得本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100應(yīng)用于單塊電路板封裝。如圖6所示，將單塊分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板16安裝于雙電路板槽結(jié)構(gòu)8上，然后將第一端板2、第二端板3與主盒體I結(jié)合連接，完成對(duì)該單塊分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板的封裝。圖6示出的是將單塊分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板16安裝于主盒體I的下方電路板槽結(jié)構(gòu)上，當(dāng)然單塊分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板16也可以安裝于主盒體I的上方電路板槽結(jié)構(gòu)上，在此不再贅述。具體安裝過程如下:首先在主盒體I的上方和/或下方的電路板槽結(jié)構(gòu)上插入分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板16，然后再扣上第一端板2和第二端板3。在將本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100應(yīng)用于單塊電路板封裝時(shí)，電路板上可焊接高達(dá)15.5mm的電子器件。
[0035]如圖7所示，采用該上下對(duì)稱的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8，也可以使得本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100應(yīng)用于雙塊電路板封裝。如圖7所示，將兩塊分布式測控節(jié)點(diǎn)電路板16安裝于雙電路板槽結(jié)構(gòu)8上，然后將第一端板2、第二端板3與主盒體I結(jié)合連接，完成對(duì)上述兩塊分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝。在將本發(fā)明的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒100應(yīng)用于雙塊電路板封裝時(shí)，每塊電路板上的器件高度一般應(yīng)該低于5.9mm，但通過上下電路板合作式空間布局，也可焊接高達(dá)11.8mm的電子器件。
[0036]如果被封裝的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路尺寸合適，無需額外設(shè)計(jì)安裝孔，直接插入主盒體I內(nèi)的雙電路板槽結(jié)構(gòu)8內(nèi)，即可完成分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的安裝固定。
[0037]此外，分布式測控節(jié)點(diǎn)電路常用接插件的長度一般小于45_，主盒體I內(nèi)部寬度的合理尺寸為45?46mm?？紤]到主盒體I側(cè)壁的支撐強(qiáng)度需求和主盒體I左右對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)7，主盒體I側(cè)壁至少需要保證5mm的壁厚，主盒體I外部寬度的合理尺寸設(shè)計(jì)為55?56mm0
[0038]進(jìn)一步，第一端板2的左右兩側(cè)設(shè)置有裝配定位凸起結(jié)構(gòu)10。第二端板3的左右兩側(cè)設(shè)置有裝配定位凸起結(jié)構(gòu)9，該凸起結(jié)構(gòu)9和凸起結(jié)構(gòu)10可卡入主盒體I外側(cè)左右對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)7內(nèi)，使得第一端板2和第二端板3與主盒體I的免螺絲卡扣式連接更加快速、準(zhǔn)確，在精確安裝時(shí)起導(dǎo)向和定位作用。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒采用ABS絕緣阻燃塑料制成，不僅符合多數(shù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路以及各種傳感器、執(zhí)行器電路對(duì)其封裝殼體安全性的要求，也適合對(duì)金屬敏感的無線電等電路的封裝，并且本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒采用ABS絕緣阻燃塑料，形成黑色啞光外表面，也可達(dá)到_40°C?+85°C的工業(yè)級(jí)工作溫度范圍，以滿足大多數(shù)測控節(jié)點(diǎn)電路對(duì)封裝盒工作溫度范圍的要求。
[0040]本發(fā)明實(shí)施例的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，主盒體尺寸通過優(yōu)化設(shè)計(jì)，不僅可滿足絕大多數(shù)分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝需要，也特別適合分布式測控節(jié)點(diǎn)電路在空間狹窄工控現(xiàn)場的安裝需要。并且，本發(fā)明既可用于分布式測控節(jié)點(diǎn)電路的封裝，又可用于各種接線端子、工業(yè)現(xiàn)場普通測控電路的封裝。
[0041]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0042]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1.一種分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，其特征在于，包括: 主盒體，所述主盒體的前端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第一開槽結(jié)構(gòu)，所述主盒體的后端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第二開槽結(jié)構(gòu)，其中，分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝于所述主盒體內(nèi)； 第一端板，所述第一端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第一開槽結(jié)構(gòu)相適配的第一卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接； 第二端板，所述第二端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第二開槽結(jié)構(gòu)相適配的第二卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接。
2.如權(quán)利要求1所述的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，其特征在于，所述主盒體的左右兩端外側(cè)分別設(shè)置有對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，其特征在于，所述主盒體的左右兩端內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有上下對(duì)稱的雙電路板槽結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，其特征在于，所述第一端板和第二端板的左右兩側(cè)分別設(shè)置有裝配定位凸起結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，其特征在于，所述分布式測控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒采用ABS絕緣阻燃塑料制成。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK104507281SQ201410776927
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月15日
【發(fā)明者】陳非凡, 蔣珊珊, 董慧龍 申請(qǐng)人:清華大學(xué)