技術(shù)編號：8099764
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提出了一種分布式測控節(jié)點電路封裝盒，包括主盒體，所述主盒體的前端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對稱的第一開槽結(jié)構(gòu)，所述主盒體的后端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對稱的第二開槽結(jié)構(gòu)，其中，分布式測控節(jié)點電路封裝于所述主盒體內(nèi)；第一端板，所述第一端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第一開槽結(jié)構(gòu)相適配的第一卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第二開槽結(jié)構(gòu)相適配的第二卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接。本發(fā)明為高密度的分布式測控節(jié)點電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數(shù)分布式測控節(jié)點電路的封裝需要，也特...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。