一種具有盲孔的電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有盲孔的電路板的制作方法，包括：將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述電路板包括第一芯板和第二芯板，至少一個盲孔位于在第一芯板上，至少另一個盲孔位于在第二芯板上；若需要在層壓之前另行填塞，則制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔；制作第二芯板，在所述第二芯板上鉆孔；對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進行填塞；使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓，制成具有盲孔的電路板。本發(fā)明能夠快速、精確地判定電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行塞孔，從而提高盲孔電路板的生產(chǎn)質(zhì)量及效率，且降低成本。
【專利說明】一種具有盲孔的電路板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板的制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有盲孔的具有盲孔的電路板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電路板設(shè)計越來越密集，盲孔的設(shè)計也越來越多。在加工過程中盲孔需要被樹脂填塞飽滿，以防止在后續(xù)的微蝕或蝕刻過程中，盲孔被藥水腐蝕出現(xiàn)孔內(nèi)開路，使電路板無法滿足最基本的電氣連接。在電路板層壓制作的高溫高壓環(huán)境中，用于粘接芯板的半固化片會產(chǎn)生流膠進入盲孔中，但部分半固化片由于流動性較差，無法使盲孔被樹脂填塞飽滿，此部分盲孔需要單獨做樹脂塞孔。
[0003]目前行業(yè)內(nèi)，對于判定盲孔是否需要單獨做樹脂塞孔，沒有較好的方法。一般不進行判定，直接對全部電路板單獨做樹脂塞孔，導(dǎo)致電路板制作成本上升；要不就是判定規(guī)則不合理，容易導(dǎo)致判定不出需要單獨做樹脂塞孔的盲孔，使電路板成品上存在未被樹脂填塞飽滿的盲孔，最終導(dǎo)致電路板出現(xiàn)質(zhì)量問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提出一種具有盲孔的電路板的制作方法，能夠快速、精確地判定電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行塞孔，從而提高盲孔電路板的生產(chǎn)質(zhì)量及效率，且降低成本。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種具有盲孔的電路板的制作方法，包括:
[0006]S1、將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述待制作的電路板包括第一芯板和第二芯板，至少一個盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一個盲孔位于在所述第二芯板上；
[0007]S2、若判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，則執(zhí)行步驟S3、S4、S5和S6 ;否則執(zhí)行步驟S3、S4和S6 ；
[0008]S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第一芯板；
[0009]S4、制作第二芯板，在所述第二芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第二芯板；
[0010]S5、對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進行填塞；
[0011]S6、使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓，制成具有盲孔的電路板。
[0012]進一步的，所述步驟SI具體包括:
[0013]獲取待制作的電路板的盲孔分布圖；所述盲孔分布圖包括N個盲孔,N ^ 2 ;所述N個盲孔中的至少一個盲孔位于在所述第一芯板上，所述N個盲孔中的至少另一個盲孔位于在所述第二芯板上；
[0014]在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，M彡I ;
[0015]計算每個判定區(qū)域中的盲孔的總面積，并從M個總面積中選出最大值；
[0016]將所述最大值與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，若所述最大值大于所述標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，否則判定所述電路板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞。
[0017]其中，所述盲孔分布圖是采用電子設(shè)計自動化軟件對電路原理圖進行布線設(shè)計后，而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息；或者，所述盲孔分布圖是在所述電路板的制作過程中，通過對所述第一芯板和所述第二芯板的板面線路進行拍照或掃描，并對盲孔進行定位后而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
[0018]在一個實施方式中，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，具體包括:分別以所述盲孔分布圖上的每個盲孔為中心，在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，使M個判定區(qū)域分別與N個盲孔一一對應(yīng)，N = M0
[0019]在另一個實施方式中，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，具體包括:將所述盲孔分布圖平均劃分成M個判定區(qū)域。
[0020]再進一步的，所述判定區(qū)域的面積為S，所述電路板上的盲孔的最大深度為H，所述標(biāo)準(zhǔn)值是指:在使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓時，面積為S的半固化片的流膠能夠填滿所述第一芯板和所述第二芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。
[0021]本發(fā)明實施例提供的具有盲孔的電路板的制作方法，在使用半固化片進行層壓以制成盲孔電路板之前，先將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞。若需要，則說明所述電路板上的盲孔不能被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，那么在制作電路板的過程中，需要在層壓之前先對所述電路板上的盲孔另行填塞，從而保證電路板成品的盲孔均被樹脂填塞飽滿，提高電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。若不需要，則說明所述電路板上的盲孔能夠被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，那么在電路板的制作過程中，在層壓之前不執(zhí)行對電路板另外塞孔的工序，從而提高生成效率,并降低生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明提供的具有盲孔的電路板的制作方法的一個實施例的流程示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明提供的具有盲孔的電路板的制作方法中的塞孔判定步驟的一個實施例的流程示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明提供的具有盲孔的電路板的制作方法中所應(yīng)用的電路板的一個實施例的結(jié)構(gòu)圖；
[0025]圖4是本發(fā)明提供的塞孔判定步驟中建立判定區(qū)域的一個實施例的示意圖；
[0026]圖5是本發(fā)明提供的塞孔判定步驟中建立判定區(qū)域的另一個實施例的示意圖。

【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。參見圖1，是本發(fā)明提供的塞孔判定步驟的一個實施例的流程示意圖。
[0028]參見圖1，是本發(fā)明提供的具有盲孔的電路板的制作方法的一個實施例的流程示意圖。
[0029]本發(fā)明提供一種具有盲孔的電路板的制作方法，包括步驟SI至S6，具體如下:
[0030]S1、將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述待制作的電路板包括第一芯板和第二芯板，至少一個盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一個盲孔位于在所述第二芯板上；
[0031]S2、若判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，則執(zhí)行步驟S3、S4、S5和S6 ;否則執(zhí)行步驟S3、S4和S6 ；
[0032]S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第一芯板；
[0033]其中，所述第一芯板為單層板或者多層板。
[0034]S4、制作第二芯板，在所述第二芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第二芯板；
[0035]其中，所述第二芯板為單層板或者多層板。
[0036]S5、對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進行填塞；
[0037]具體地，在步驟S5中，可以采用樹脂對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進行填塞。
[0038]S6、使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓，制成具有盲孔的電路板。
[0039]其中，步驟SI在使用半固化片進行層壓以制成盲孔電路板之前執(zhí)行，用于判斷待制作的電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞，為方便描述，下面將步驟Si稱為“塞孔判定步驟”。
[0040]下面結(jié)合圖2至圖5，對本發(fā)明實施例提供的具有盲孔的電路板的制作方法中的塞孔判定步驟進行詳細(xì)說明。
[0041]參見圖2，是本發(fā)明提供的具有盲孔的電路板的制作方法中的塞孔判定步驟的一個實施例的流程示意圖。
[0042]本發(fā)明實施例提供的塞孔判定步驟的塞孔判定步驟，包括步驟SlOl至S104，具體如下:
[0043]S101、獲取待制作的電路板的盲孔分布圖；所述盲孔分布圖包括N個盲孔，N ^ 2 ；所述待制作的電路板包括第一芯板和第二芯板，所述N個盲孔中的至少一個盲孔位于在所述第一芯板上，所述N個盲孔中的至少另一個盲孔位于在所述第二芯板上。
[0044]具體的，所述盲孔分布圖可以是采用電子設(shè)計自動化軟件對電路原理圖進行布線設(shè)計后，而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
[0045]此外，所述盲孔分布圖還可以是在所述電路板的制作過程中，通過對所述第一芯板和所述第二芯板的板面線路進行拍照或掃描，并對盲孔進行定位后而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
[0046]也就是說，本發(fā)明實施例提供的塞孔判定步驟，可以在制作電路板之前或者在制作電路板的過程中，根據(jù)該電路板的布線圖來判定該電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行塞孔。
[0047]S102、在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，M彡I。
[0048]在步驟S102中，建立判定區(qū)域的方法包括至少兩個實施例。在一個實施例中，上述步驟S102具體包括:分別以所述盲孔分布圖上的每個盲孔為中心，在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，使M個判定區(qū)域分別與N個盲孔一一對應(yīng)，N = M0
[0049]在另一個實施例中，上述步驟S102具體包括:將所述盲孔分布圖平均劃分成M個判定區(qū)域。
[0050]具體實施時，所述判定區(qū)域為圓形、橢圓形、規(guī)則多邊形或者不規(guī)則多邊形。其中，所述規(guī)則多邊形為各邊長相等的多邊形，例如正三角形、正四邊形、正五邊形、正六邊形等；所述不規(guī)則多邊形為各邊長不相等的多邊形，且所述邊長為直線或者曲線，例如梯形等。
[0051]優(yōu)選的，所述判定區(qū)域為正四邊形，邊長為16mm。
[0052]應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，可將所述邊長設(shè)定為其他數(shù)值，或者將所述判定區(qū)域設(shè)為其他形狀，這些改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
[0053]S103、計算每個判定區(qū)域中的盲孔的總面積，并從M個總面積中選出最大值。
[0054]具體實施時，在步驟S103中，可以根據(jù)盲孔分布圖上的盲孔的位置信息，計算出每個盲孔的面積，再分別計算出每個判定區(qū)域中的盲孔的總面積。然后，再通過對比的方式，得出M個總面積中的最大值。
[0055]S104、將所述最大值與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，若所述最大值大于所述標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，否則判定所述電路板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞。
[0056]在電路板制作工藝中，使用半固化片對第一芯板和第二芯板進行壓合時，半固化片因為高溫高壓而產(chǎn)生的流膠會進入第一芯板和第二芯板的盲孔中，通過對半固化片在層壓過程中的流膠能力進行分析，能夠統(tǒng)計出某一尺寸的半固化片在層壓過程中，其流膠所能填滿的盲孔的大小。
[0057]假設(shè)所述判定區(qū)域的面積為S，所述電路板上的盲孔的最大深度為H，所述標(biāo)準(zhǔn)值是指:在使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓時，面積為S的半固化片的流膠能夠填滿所述第一芯板和所述第二芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。
[0058]本發(fā)明實施例將上述步驟S103中得出的判定區(qū)域中的盲孔的總面積的最大值，與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，若所述最大值大于所述標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板(包括第一芯板和第二芯板)上的盲孔不能被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，需要在層壓之前對所述電路板上的盲孔另行填塞；若所述最大值小于或等于所述標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板上的盲孔能夠被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，不需要在層壓之前對所述電路板上的盲孔另行填塞。
[0059]本發(fā)明實施例能夠快速、精確地判定電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行塞孔，如果不需要，則在電路板的制作過程中，在層壓之前不執(zhí)行對電路板另外塞孔的工序，從而提高生成效率，并降低生產(chǎn)成本；如果需要，則在電路板的制作過程中，在層壓之前執(zhí)行對電路板另外塞孔的工序，從而保證電路板成品的盲孔均被樹脂填塞飽滿，提聞電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。
[0060]參見圖3，是本發(fā)明提供的具有盲孔的電路板的制作方法中所應(yīng)用的電路板的一個實施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0061]本發(fā)明實施例提供一種需要進行塞孔判定的電路板(即待制作的電路板)，包括第一芯板201和第二芯板202。第一芯板201上開設(shè)有第一盲孔Al和第二盲孔A2,第二芯板202上開設(shè)有第三盲孔A3和第四盲孔A4。在電路板的制作過程中，第一芯板201和第二芯板202需要通過半固化片203層壓為一體。
[0062]需要說明的是，上述電路板除了是包括第一芯板和第二芯板的兩層板之外，還可以是三層板、四層板等等，且上述第一芯板和第二芯板可以是單層板，也可以是多層板。
[0063]參見圖4，是本發(fā)明提供的塞孔判定步驟中建立判定區(qū)域的一個實施例的示意圖。
[0064]盲孔分布圖1是需要進行塞孔判定的電路板的盲孔分布圖，該盲孔分布圖1上具有4個盲孔,分別為第一盲孔Al、第二盲孔A2、第三盲孔A3和第四盲孔A4。其中,第一盲孔Al和第二盲孔A2位于第一芯板201上,第三盲孔A3和第四盲孔A4位于第二芯板202上。
[0065]分別以盲孔分布圖1上的每個盲孔為中心，在盲孔分布圖1上劃出4個判定區(qū)域，使4個判定區(qū)域分別與4個盲孔一一對應(yīng)，具體如下:以第一盲孔Al為中心，在盲孔分布圖1上劃出第一判定區(qū)域BI ;以第二盲孔A2為中心，在盲孔分布圖1上劃出第二判定區(qū)域B2 ；以第三盲孔A3為中心，在盲孔分布圖1上劃出第三判定區(qū)域B3 ;以第四盲孔A4為中心，在盲孔分布圖1上劃出第四判定區(qū)域B4。
[0066]根據(jù)每個盲孔的位置信息進行計算，得出第一盲孔Al的面積為Sai，第二盲孔A2的面積為Sa2，第三盲孔A3的面積為Sa3，第四盲孔A4的面積為SA4。
[0067]假設(shè)第一判定區(qū)域BI中的盲孔的總面積為Sbi，則Sbi = Sa1
[0068]假設(shè)第二判定區(qū)域B2中的盲孔的總面積為SB2，則SB2 = SA2+SA3。
[0069]假設(shè)第三判定區(qū)域B3中的盲孔的總面積為SB3，則SB3 = SA2+SA3。
[0070]假設(shè)第四判定區(qū)域B4中的盲孔的總面積為SB4，則Sb4 = SA4。
[0071]由于SB2 = Sb3,因此4個總面積中的最大值為Sb2和SB3。
[0072]通過將Sb2 (或者Sb3)和標(biāo)準(zhǔn)值進行比較，若Sb2小于標(biāo)準(zhǔn)值，則判定電路板(包括第一芯板和第二芯板)上的全部或者部分盲孔不能被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，需要在層壓之前對所述電路板上的所有盲孔另行填塞；若Sb2小于或等于標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板上的所有盲孔能夠被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，不需要在層壓之前對所述電路板上的盲孔另行填塞。
[0073]參見圖5，是本發(fā)明提供的塞孔判定步驟中建立判定區(qū)域的另一個實施例的示意圖。
[0074]盲孔分布圖1是需要進行塞孔判定的電路板的盲孔分布圖，該盲孔分布圖1上具有4個盲孔,分別為第一盲孔Al、第二盲孔A2、第三盲孔A3和第四盲孔A4。其中,第一盲孔Al和第二盲孔A2位于第一芯板201上,第三盲孔A3和第四盲孔A4位于第二芯板202上。
[0075]將盲孔分布圖1平均劃分成4個判定區(qū)域，包括第一判定區(qū)域Cl、第二判定區(qū)域C2、第三判定區(qū)域C3和第四判定區(qū)域C4。
[0076]根據(jù)每個盲孔的位置信息進行計算，得出第一盲孔Al的面積為Sai，第二盲孔A2的面積為Sa2，第三盲孔A3的面積為Sa3，第四盲孔A4的面積為SA4。
[0077]假設(shè)第一判定區(qū)域Cl中的盲孔的總面積為Sa，則Sa = Sa1
[0078]假設(shè)第二判定區(qū)域C2中的盲孔的總面積為3。2，則Sc2 = O。
[0079]假設(shè)第三判定區(qū)域C3中的盲孔的總面積為SC3，則Sra = SA2+SA3。
[0080]假設(shè)第四判定區(qū)域C4中的盲孔的總面積為3。4，則Sm = SA4。
[0081]因此4個總面積中的最大值為Sra。
[0082]通過將Sc3和標(biāo)準(zhǔn)值進行比較，若Sra小于標(biāo)準(zhǔn)值，則判定電路板(包括第一芯板和第二芯板)上的全部或者部分盲孔不能被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，需要在層壓之前對所述電路板上的所有盲孔另行填塞；若所述Sra小于或等于標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板上的所有盲孔能夠被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，不需要在層壓之前對所述電路板上的盲孔另行填塞。
[0083]需要說明的是，本實施例中的4個判定區(qū)域中，并非每一個判定區(qū)域中均包含盲孔。
[0084]需要進一步說明的是，上述實施例僅以M = 4為例進行說明。應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，可將M設(shè)定為其他數(shù)值，并對應(yīng)修改標(biāo)準(zhǔn)值，同樣可以實現(xiàn)塞孔判定，這些改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
[0085]上述實施例僅以電路板為雙層板，判定區(qū)域為正方形為例進行說明，并不代表本發(fā)明只能應(yīng)用于上述實施例。在具體實施當(dāng)中，電路板還可以是三層板、四層板等多層板，判定區(qū)域還可以是圓形、橢圓形、正五邊形等其他形狀。
[0086]本發(fā)明實施例提供的具有盲孔的電路板的制作方法，在使用半固化片進行層壓以制成盲孔電路板之前，先將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞。若需要，則說明所述電路板上的盲孔不能被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，那么在制作電路板的過程中，需要在層壓之前先對所述電路板上的盲孔另行填塞，從而保證電路板成品的盲孔均被樹脂填塞飽滿，提高電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。若不需要，則說明所述電路板上的盲孔能夠被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，那么在電路板的制作過程中，在層壓之前不執(zhí)行對電路板另外塞孔的工序，從而提高生成效率,并降低生產(chǎn)成本。
[0087]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計算機程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機存儲記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0088]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，包括: 51、將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述待制作的電路板包括第一芯板和第二芯板，至少一個盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一個盲孔位于在所述第二芯板上； 52、若判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，則執(zhí)行步驟S3、S4、S5和S6 ;否則執(zhí)行步驟S3、S4和S6 ； 53、制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第一芯板； 54、制作第二芯板，在所述第二芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第二芯板； 55、對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進行填塞； 56、使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓，制成具有盲孔的電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟SI具體包括: 獲取待制作的電路板的盲孔分布圖；所述盲孔分布圖包括N個盲孔，N ^ 2 ;所述N個盲孔中的至少一個盲孔位于在所述第一芯板上，所述N個盲孔中的至少另一個盲孔位于在所述第二芯板上； 在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，M^l； 計算每個判定區(qū)域中的盲孔的總面積，并從M個總面積中選出最大值； 將所述最大值與標(biāo)準(zhǔn)值進行對比，若所述最大值大于所述標(biāo)準(zhǔn)值，則判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，否則判定所述電路板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞。
3.如權(quán)利要求2所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔分布圖是采用電子設(shè)計自動化軟件對電路原理圖進行布線設(shè)計后，而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息； 或者，所述盲孔分布圖是在所述電路板的制作過程中，通過對所述第一芯板和所述第二芯板的板面線路進行拍照或掃描，并對盲孔進行定位后而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板和所述第二芯板上的盲孔的位置信息。
4.如權(quán)利要求3所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，具體包括: 分別以所述盲孔分布圖上的每個盲孔為中心，在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，使M個判定區(qū)域分別與N個盲孔一一對應(yīng)，N = M0
5.如權(quán)利要求3所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區(qū)域，具體包括: 將所述盲孔分布圖平均劃分成M個判定區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述判定區(qū)域的面積為S，所述電路板上的盲孔的最大深度為H，所述標(biāo)準(zhǔn)值是指:在使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓時，面積為S的半固化片的流膠能夠填滿所述第一芯板和所述第二芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。
7.如權(quán)利要求6所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述判定區(qū)域為圓形、橢圓形、規(guī)則多邊形或者不規(guī)則多邊形。
8.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板為單層板或者多層板。
9.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二芯板為單層板或者多層板。
10.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟S5中，采用樹脂對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進行填塞。
【文檔編號】H05K3/40GK104363719SQ201410715097
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】江杰猛, 李孔, 任代學(xué), 李超謀, 張良昌, 鄺良發(fā) 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司