多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備，所述多層電路板包括：將至少一個(gè)子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板；將至少一個(gè)子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間；將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進(jìn)行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。通過在電路板壓合時(shí)嵌入導(dǎo)熱塊，從而簡(jiǎn)化了導(dǎo)熱塊的組裝過程。
【專利說明】多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種多層電路板及其制作方法和通信設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電路板應(yīng)用的越來越廣泛，電子器件多組裝在電路板上進(jìn)行運(yùn)行，例如:功率管、QFN(quad flat non-leaded package,四側(cè)無引腳扁平封裝)、BGA(ball grid array,球形觸點(diǎn)陳列)、CSP (chip scale package,芯片尺寸封裝)、QFP(quad flat package,四側(cè)引腳扁平封裝)等，隨著電路板上的電子器件不斷增多，散熱問題變得越來越重要。
[0003]對(duì)功率較大的電子器件，目前多采用通過在電路板局部嵌入金屬襯底的方式，對(duì)電子器件進(jìn)行散熱。
[0004]發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺點(diǎn):
[0005]局部金屬襯底需要單獨(dú)組裝，增加了工藝流程，還需要輔助工裝，影響生產(chǎn)效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有導(dǎo)熱塊的電路板及其制作方法和通信設(shè)備，通過在電路板壓合時(shí)嵌入導(dǎo)熱塊，從而簡(jiǎn)化了導(dǎo)熱塊的組裝過程。
[0007]本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0008]一種制作多層電路板的方法，其包括:
[0009]將至少一個(gè)子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板；
[0010]將至少一個(gè)子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間；
[0011]將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進(jìn)行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。
[0012]一種多層電路板，其包括:導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
[0013]一種通信設(shè)備，其包括至少一個(gè)多層電路板，所述多層電路板包括:導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
[0014]上述技術(shù)方案中具有如下的優(yōu)點(diǎn):
[0015]在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過在電路板壓合時(shí)嵌入導(dǎo)熱塊，從而簡(jiǎn)化了導(dǎo)熱塊的組裝過程。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明多層電路板制作方法的實(shí)施例中，子板的示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明多層電路板制作方法的一種實(shí)施例的示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明多層電路板制作方法的另一種實(shí)施例的示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明多層電路板的一種實(shí)施例的示意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明多層電路板的另一種實(shí)施例的示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明多層電路板的設(shè)置多個(gè)容置槽的第一種實(shí)施例的示意圖；
[0023]圖7為本發(fā)明多層電路板的設(shè)置多個(gè)容置槽的第二種實(shí)施例的示意圖；
[0024]圖8為本發(fā)明多層電路板的設(shè)置多個(gè)容置槽的第三種實(shí)施例的示意圖；
[0025]圖9是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的一種實(shí)施例的示意圖；
[0026]圖10是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的另一種實(shí)施例的示意圖；
[0027]圖11是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的再一種實(shí)施例的俯視示意圖；
[0028]圖12是本發(fā)明多層電路板的導(dǎo)熱塊的又一種實(shí)施例的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]如圖2或圖3所示，本發(fā)明提供一種制作多層電路板的方法的實(shí)施例，包括:
[0031]步驟201，將至少一個(gè)子板2，開設(shè)階段槽20，形成第一子板21 ；
[0032]步驟202，將至少一個(gè)子板2與介質(zhì)層3疊放在一起，其中，所述子板2包括所述第一子板21，所述第一子板21以使所述設(shè)置的階段槽20連通的方式放置，所述階段槽20連通后形成容置槽6，將導(dǎo)熱塊7放置在所述容置槽6內(nèi)，所述介質(zhì)層3位于所述子板2之間；
[0033]步驟203，將所述疊放在一起的子板2，介質(zhì)層3，以及導(dǎo)熱塊7進(jìn)行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。
[0034]在本發(fā)明的實(shí)施例中，將導(dǎo)熱塊在子板壓合時(shí)埋入電路板，工藝流程簡(jiǎn)單，提高了導(dǎo)熱塊的組裝效率。
[0035]在本發(fā)明的實(shí)施例中，在步驟203中，壓合后，所述導(dǎo)熱塊低于或平齊于電路板的表面，甚至可以高出電路板的表面。
[0036]如圖2至圖5所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板可以包括第一子板21和未開設(shè)有階段槽的第二子板22。所述第二子板22位于所述容置槽6的一端或者兩端。此時(shí)，本發(fā)明的實(shí)施還可包括步驟204，在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔8 ;此外還可在所述多層電路板的其它地方鉆設(shè)導(dǎo)熱孔8。
[0037]如圖2至圖5所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述介質(zhì)層位于所述相鄰子板之間，包括:
[0038]所述介質(zhì)層3位于兩個(gè)所述第一子板21之間，并且在兩個(gè)所述第一子板21的階段槽20之間也開設(shè)有階段槽；或者，所述介質(zhì)層3位于兩個(gè)所述第二子板22之間；或者，所述介質(zhì)層3位于所述第一子板21和所述第二子板22之間，所述介質(zhì)層3開設(shè)有階段槽，所述介質(zhì)層的階段槽，與所述第一子板21的階段槽20連通；或者，所述介質(zhì)層3位于所述第一子板21和所述第二子板22之間，所述介質(zhì)層3未開設(shè)有階段槽。
[0039]參見圖2，圖3，圖4及圖5，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔8，連接所述導(dǎo)熱塊7與電子器件91，或者連接所述導(dǎo)熱塊7與電路板表面，或者連接所述導(dǎo)熱塊7，所述電子器件91，以及電路板表面，或者連接所述導(dǎo)熱塊7，所述電子器件91，以及嵌入電路板內(nèi)部的一散熱器件。所述導(dǎo)熱孔8可以將電子器件91的熱量傳遞到導(dǎo)熱塊7 ;或者，將導(dǎo)熱塊7中的熱量傳遞到電路板表面，或者，將電子器件91的熱量傳遞到導(dǎo)熱塊7，再將導(dǎo)熱塊7中的熱量傳遞到電路板表面(圖4及圖5中的箭頭表示了傳熱路徑)，或者，將電子器件91的熱量傳遞到導(dǎo)熱塊7，再將導(dǎo)熱塊7中的熱量傳遞到散熱器件。
[0040]通過在多層電路板內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊，通過導(dǎo)熱塊將電子器件產(chǎn)生的熱量在電路板內(nèi)進(jìn)行傳遞，從而減少了熱阻，提聞電路板局部散熱能力。
[0041]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔可以采用電鍍填實(shí)，或者塞入導(dǎo)電銀槳等方式以提高散熱效果，或者，所述導(dǎo)熱孔還可以容設(shè)導(dǎo)熱液體。所述導(dǎo)熱液體可以為:水或油或者硅油等。
[0042]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板介質(zhì)的材料制成，如銅、或鋁、或金屬合金等；所述導(dǎo)熱塊也可以為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體，所述導(dǎo)熱液體可以通過導(dǎo)熱孔流出。
[0043]所述導(dǎo)熱塊的形狀可以為規(guī)則的柱形，球形或者錐形；也可以為不規(guī)則的立體形狀。相應(yīng)地，容置槽的形狀與導(dǎo)熱塊的形狀相匹配，可以使得導(dǎo)熱塊容設(shè)于所述容置槽內(nèi)，不會(huì)因?yàn)槿葜貌厶?，而?dǎo)致在子板與導(dǎo)熱塊壓合在一起后，導(dǎo)熱塊從容置槽內(nèi)脫落，或者，導(dǎo)熱塊在容置槽內(nèi)晃動(dòng)；也不會(huì)因?yàn)槿葜貌厶?，而?dǎo)致在子板與導(dǎo)熱塊壓合在一起后，導(dǎo)熱塊與子板因相互擠壓，而受到損壞。
[0044]如圖5所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板可以全部為第一子板，所述導(dǎo)熱塊7設(shè)置于容置槽后，兩端位于所述多層電路板的外側(cè)表面上，所述導(dǎo)熱塊7的端面平齊于電路板的表面，或者高于電路板的表面，或者低于電路板的表面。
[0045]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱塊7包括一個(gè)主體71和一個(gè)固定連接在所述主體71上方的連接體72，所述連接體72的截面積小于所述主體71的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相匹配。其中，所述主體71和連接體72可以是一體設(shè)置，即形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。
[0046]本發(fā)明的實(shí)施例中，其導(dǎo)熱塊7頂部的連接體72的截面積較小，該連接體72可通過焊錫連接到電子器件的底部的散熱焊盤，導(dǎo)熱塊7底部的主體71的截面積較大，與電路的技術(shù)外殼底部或者襯底接觸，也就是說，通過內(nèi)埋階梯狀導(dǎo)熱塊，其熱阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于過孔散熱的方式，從而能充分保證接觸面積，降低接觸熱阻，而且還能使多層電路板的雙面均可貼裝元器件，便于器件布局。
[0047]所述主體71上對(duì)應(yīng)與連接體72結(jié)合的位置處，具有一個(gè)臺(tái)肩711，所述臺(tái)肩711與子板21的表面平行，且臺(tái)肩711最好是位于介質(zhì)層3的下表面上。
[0048]所述連接體可為一個(gè)整體，如圖9所示；或者具有兩個(gè)以上連接分體721，每個(gè)連接分體721單獨(dú)設(shè)置，各連接分體721均與主體71相連，如圖10所示，兩個(gè)所述連接分體721單獨(dú)、平行、間隔地固定連接在所述主體71上方。另外，連接體72可根據(jù)電氣性能的要求設(shè)計(jì)成任意的形狀，為規(guī)則或不規(guī)則的形狀，如圖11所示。此處，連接體72根據(jù)需要也可呈階梯狀，從而使得導(dǎo)熱塊在高度方向上具有多段階梯。
[0049]在本發(fā)明的實(shí)施例中，如圖12所示，所述導(dǎo)熱塊7還包括一個(gè)連接件73，所述連接件73固定連接在所述主體71下方，所述連接件73的截面積小于所述主體71的截面積。
[0050]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述多層電路板的上、下表面分別設(shè)有一個(gè)電鍍層9，此時(shí)導(dǎo)熱塊的高度最好是平齊于所述多層電路板的高度，使導(dǎo)熱塊7與兩個(gè)電鍍層4保持接觸，形成熱量傳導(dǎo)通道。
[0051]如圖6-8所示，本發(fā)明實(shí)施例中的多個(gè)所述第一子板，可以通過調(diào)整疊放的順序，或者將階段槽開設(shè)在不同的位置，從而將多個(gè)階段槽組合為多個(gè)容置槽6;或者，所述第一子板也可以在不同位置開設(shè)多個(gè)階段槽，將所述多個(gè)階段槽分別與其他第一子板的階段槽連通，形成多個(gè)容置槽6，所述多個(gè)容置槽6之間可以設(shè)置有導(dǎo)熱孔。
[0052]所述多個(gè)容置槽6可以并排設(shè)置，上下垂直設(shè)置，或者上下錯(cuò)開設(shè)置等。所述多個(gè)子板的階段槽的截面形狀可以相同也可以不同，截面積大小可以相同也可以不同。
[0053]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述介質(zhì)層可以為:低流膠B-stage PrePreg(低流膠B態(tài)半固化片)，或者低流膠B-stage Prepreg結(jié)合C-Stage Prepreg (低流膠B態(tài)半固化片結(jié)合C態(tài)固化片)；使所述介質(zhì)層具有延展特性而能吸收導(dǎo)熱塊制作的高度誤差，有利于保證多層電路板表面的平整度；當(dāng)然，所述介質(zhì)層也可以為其它粘合介質(zhì)。
[0054]如圖1所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板可以由至少一個(gè)內(nèi)層芯板28組成，其中，在子板具有多個(gè)內(nèi)層芯板28的情況下，多個(gè)內(nèi)層芯板28壓合在一起，相鄰內(nèi)層芯板28之間填充介質(zhì)層27，在多個(gè)內(nèi)層芯板28的外側(cè)還可以進(jìn)一步包括有圖形層29，所述圖形層29和內(nèi)層芯板28之間填充有介質(zhì)層27。
[0055]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述子板的外層，可以為內(nèi)層芯板或單獨(dú)的圖形層，因?yàn)樽影鍖硎且M成多層板的，所以位于多層板最外層的子板，可以僅在朝內(nèi)的一側(cè)表面具有圖形層，需說明的是，所述的子板朝內(nèi)的一側(cè)表面的圖形層可以為單獨(dú)的圖形層或者為內(nèi)層芯板的圖形層。在多層板最外層的子板的朝外的一側(cè)表面可以具有圖形層，也可以不具有圖形層，需說明的是，子板的朝外的一側(cè)表面的圖形層可以為單獨(dú)的圖形層或者為內(nèi)層芯板的圖形層。
[0056]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0057]根據(jù)上述實(shí)施例，如圖2或圖3所示，本發(fā)明還提供一種多層電路板的實(shí)施例，包括:導(dǎo)熱塊7，以及疊放在一起的多個(gè)子板2和介質(zhì)層3，所述子板2包括所述第一子板21，所述第一子板21開設(shè)有階段槽20，多個(gè)所述第一子板21的階段槽20連通形成容置槽6，所述導(dǎo)熱塊7容設(shè)在所述容置槽6內(nèi)，所述介質(zhì)層3位于所述子板2之間。
[0058]在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過在多層電路板內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊，通過導(dǎo)熱塊將電子器件廣生的熱量在電路板內(nèi)進(jìn)行傳遞，從而減少了熱阻，提聞電路板局部散熱能力。
[0059]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱塊低于或平齊于電路板的表面，甚至可以高出電路板的表面。
[0060]基于上述實(shí)施例，如圖2或圖3所示，本發(fā)明還提供一種通信設(shè)備的實(shí)施例，包括:至少一個(gè)多層電路板，所述多層電路板包括:導(dǎo)熱塊7，以及疊放在一起的多個(gè)子板2和介質(zhì)層3，所述子板2包括所述第一子板21，所述第一子板21開設(shè)有階段槽20，多個(gè)所述第一子板21的階段槽20連通形成容置槽6，所述導(dǎo)熱塊7容設(shè)在所述容置槽6內(nèi)，所述介質(zhì)層3位于所述子板2之間。
[0061]在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過在多層電路板內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊，通過導(dǎo)熱塊將電子器件廣生的熱量在電路板內(nèi)進(jìn)行傳遞，從而減少了熱阻，提聞電路板局部散熱能力。
[0062]以上所述僅為本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)申請(qǐng)文件公開的可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)或變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種制作多層電路板的方法，其特征在于，包括: 將至少一個(gè)子板，開設(shè)階段槽，形成第一子板； 將至少一個(gè)子板與介質(zhì)層疊放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述設(shè)置的階段槽連通的方式放置，所述階段槽連通后形成容置槽，將導(dǎo)熱塊放置在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間； 將所述疊放在一起的子板，介質(zhì)層，以及導(dǎo)熱塊進(jìn)行壓合，并將所述壓合在一起的子板和導(dǎo)熱塊制成多層電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述子板包括第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱孔，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板上的電子器件，或者，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及嵌入電路板內(nèi)部的散熱器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述子板全部為第一子板，所述導(dǎo)熱塊設(shè)置于容置槽后，兩端位于所述多層電路板的外側(cè)表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括一個(gè)主體和一個(gè)固定連接在所述主體上方的連接體，所述連接體的截面積小于所述主體的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述連接體為一個(gè)整體，或者具有兩個(gè)以上連接分體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊還包括一個(gè)連接件，所述連接件固定連接在所述主體下方，所述連接件的截面積小于所述主體的截面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1一 7任一項(xiàng)所述的制作多層電路板的方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板的材料制成，或者，所述導(dǎo)熱塊為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體。
9.一種多層電路板，其特征在于，包括:導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述子板包括第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱孔，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板上的電子器件，或者，連接所述導(dǎo)熱塊與電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及電路板表面，或者，連接所述導(dǎo)熱塊，所述電路板上的電子器件，以及嵌入電路板內(nèi)部的散熱器件。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述子板全部為第一子板，所述導(dǎo)熱塊設(shè)置于容置槽后，兩端位于所述多層電路板的外側(cè)表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括一個(gè)主體和一個(gè)固定連接在所述主體上方的連接體，所述連接體的截面積小于所述主體的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相對(duì)應(yīng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層電路板，其特征在于，所述連接體為一個(gè)整體，或者具有兩個(gè)以上連接分體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊還包括一個(gè)連接件，所述連接件固定連接在所述主體下方，所述連接件的截面積小于所述主體的截面積。
16.根據(jù)權(quán)利要求9一 15任一項(xiàng)所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由導(dǎo)熱率高于電路板的材料制成，或者，所述導(dǎo)熱塊為盛放有導(dǎo)熱液體的腔體。
17.—種通信設(shè)備，其特征在于，包括至少一個(gè)多層電路板，所述多層電路板包括:導(dǎo)熱塊，以及疊放在一起的多個(gè)子板和介質(zhì)層，所述子板包括第一子板，所述第一子板開設(shè)有階段槽，多個(gè)所述第一子板的階段槽連通形成容置槽，所述導(dǎo)熱塊容設(shè)在所述容置槽內(nèi)，所述介質(zhì)層位于所述子板之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述子板包括第一子板和未開設(shè)有階段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者兩端；在所述導(dǎo)熱塊一側(cè)，開設(shè)與所述導(dǎo)熱塊連接的導(dǎo)熱孔。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括一個(gè)主體和一個(gè)固定連接在所述主體上方的連接體，所述連接體的截面積小于所述主體的截面積；所述容置槽的形狀與所述導(dǎo)熱塊相對(duì)應(yīng)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104284533SQ201410542859
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2008年9月28日
【發(fā)明者】黃明利, 張順, 楊曦晨, 趙俊英, 羅兵, 李志海, 汪國亮 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司