一種印刷線路pcb板及手持終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷線路PCB板及手持終端，其中，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面采用屏蔽材質(zhì)的第二部件實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
【專利說明】 一種印刷線路PCB板及手持終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷線路PCB板及手持終端。

【背景技術(shù)】
[0002]在手持終端，如手機中，手機的sub PCB板上通常集成有第一部件、第二部件及天線，天線設(shè)置于第二部件的外殼外部。
[0003]第一部件的工作頻率從OHz到5GHz之間，而無天線的線網(wǎng)絡(luò)也是在這頻率區(qū)間才能工作，這顯然會影響到無線網(wǎng)絡(luò)的工作。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種印刷線路PCB板及手持終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中使用第一部件的連接模式會影響到其它部件的無線網(wǎng)絡(luò)的工作的問題，其具體方案如下:
[0005]一種印刷線路PCB板，包括:PCB底板，第一部件及第二部件，所述第一部件工作于第一頻段，其中:
[0006]所述第一部件及第二部件設(shè)置于所述PCB底板上，所述第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接；
[0007]所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
[0008]進一步的，所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾，具體為:
[0009]所述第二部件的第一表面覆蓋所述第一部件，所述第二部件的第一表面位于所述第一部件與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
[0010]進一步的，還包括:設(shè)置于所述PCB底板的第三部件，其中:
[0011]所述第三部件與第一部件相鄰設(shè)置，所述第三部件的第二表面采用屏蔽材質(zhì)，所述第二部件的第一表面與第三部件的第二表面共同覆蓋所述第一部件，所述第二部件的第一表面與第三部件的第二表面位于所述第一部件與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
[0012]進一步的，所述屏蔽材質(zhì)為金屬材質(zhì)。
[0013]進一步的，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為:
[0014]所述PCB底板與所述第一部件壓接的部位采用露銅設(shè)置。
[0015]進一步的，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為:
[0016]所述PCB底板與所述第二部件壓接的部位采用露銅設(shè)置。
[0017]進一步的，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為:
[0018]所述PCB底板與所述第一部件壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)。
[0019]進一步的，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為:
[0020]所述PCB底板與所述第二部件壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)。
[0021 ] 一種手持終端，包括:印刷線路PCB板，
[0022]所述PCB板包括:PCB底板，第一部件及第二部件，所述第一部件工作于第一頻段，其中:
[0023]所述第一部件及第二部件設(shè)置于所述PCB底板上，所述第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接；
[0024]所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
[0025]進一步的，所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾，具體為:
[0026]所述第二部件的第一表面覆蓋所述第一部件，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
[0027]進一步的，所述PCB板還包括:設(shè)置于所述PCB底板的第三部件，其中:
[0028]所述第三部件與第一部件相鄰設(shè)置，所述第三部件的第二表面采用屏蔽材質(zhì)，所述第二部件的第一表面與第三部件的第二表面共同覆蓋所述第一部件，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
[0029]進一步的，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為:
[0030]所述PCB底板與所述第一部件及第二部件壓接的部位采用露銅設(shè)置。
[0031]從上述技術(shù)方案可以看出，本申請公開的印刷線路PCB板及手持終端，其中，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面采用屏蔽材質(zhì)的第二部件實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為本發(fā)明實施例公開的一種印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖2為本發(fā)明實施例公開的一種印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3為本發(fā)明實施例公開的一種印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖4為本發(fā)明實施例公開的一種印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0038]本發(fā)明公開了一種印刷線路PCB板，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括:
[0039]PCB底板11，第一部件12，第二部件13。
[0040]其中，第一部件12工作于第一頻段，第一部件12及第二部件13設(shè)置于PCB底板11上，第一部件12及第二部件13相鄰設(shè)置，且第一部件12及第二部件13與PCB底板11壓接。
[0041]第二部件13的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件12工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0042]具體的，當(dāng)?shù)谝徊考?2為USB3.0連接器，第二部件13揚聲器時，USB3.0連接器與揚聲器相鄰設(shè)置，并且，與PCB底板壓接,揚聲器的第一表面米用屏蔽材質(zhì)。
[0043]USB3.0連接器工作在第一頻段，其中，第一頻段為0Hz-5GHz，當(dāng)USB3.0連接器在第一頻段工作時，發(fā)出的信號會對其它工作在第一頻段的部件產(chǎn)生干擾，通過在揚聲器的第一表面設(shè)置屏蔽材質(zhì)，使屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時，對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0044]本實施例公開的印刷線路PCB板中，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面采用屏蔽材質(zhì)的第二部件實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
[0045]本實施例公開了一種印刷線路PCB板，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括:
[0046]PCB底板11，第一部件12，第二部件13。
[0047]其中，第一部件12工作于第一頻段，第一部件12及第二部件13設(shè)置于PCB底板11上，第一部件12及第二部件13相鄰設(shè)置，且第一部件12及第二部件13與PCB底板11壓接。
[0048]第二部件13的第一表面131采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件12工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0049]第二部件13的第一表面131覆蓋第一部件12,第二部件13的第一表面131位于第一部件12與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0050]其中，第二部件13的第一表面131所在位置與工作于第一頻段的其它部件所在位置相關(guān):
[0051]當(dāng)工作于第一頻段的其它部件14設(shè)置于第二部件13的上方時，第二部件13的第一表面131為第二部件最上面的面，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件14的干擾，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示；
[0052]當(dāng)工作于第一頻段的其它部件14設(shè)置于第二部件13的側(cè)面時，第二部件13的第一表面131為第二部件13與第一部件12相鄰的面，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件14的干擾，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。
[0053]具體的，當(dāng)?shù)谝徊考?2為USB3.0連接器，第二部件13揚聲器時，工作于第一頻段的其它部件可以具體為天線，USB3.0連接器與揚聲器相鄰設(shè)置，并且，與PCB底板壓接，揚聲器的第一表面米用屏蔽材質(zhì)。
[0054]USB3.0連接器工作在第一頻段，其中，第一頻段為0Hz-5GHz，當(dāng)USB3.0連接器在第一頻段工作時，發(fā)出的信號會對其它工作在第一頻段的部件產(chǎn)生干擾，通過在揚聲器的第一表面設(shè)置屏蔽材質(zhì)，使屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時，對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0055]當(dāng)天線設(shè)置于揚聲器的正上方時，揚聲器的第一表面設(shè)置在正上方，用于覆蓋USB3.0連接器，使USB3.0連接器與天線隔離，避免對天線的干擾；
[0056]當(dāng)天線設(shè)置于揚聲器的側(cè)面時，揚聲器的第一表面設(shè)置在側(cè)面，用于將USB3.0連接器與天線隔離，避免對天線的干擾。
[0057]本實施例公開的印刷線路PCB板中，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面采用屏蔽材質(zhì)的第二部件實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
[0058]本實施例公開了一種印刷線路PCB板，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示，包括:
[0059]PCB底板41，第一部件42，第二部件43，第三部件44，第二部件43的第一表面431及第三部件44的第二表面442。
[0060]其中，第一部件42工作于第一頻段，第一部件42、第二部件43及第三部件44均設(shè)置于PCB底板41上，第一部件42及第二部件43相鄰設(shè)置，第一部件42及第三部件44相鄰設(shè)置，且第一部件42、第二部件43及第三部件44與PCB底板41壓接。
[0061]其中，第一部件42、第二部件43及第三部件44與PCB底板41壓接，具體可以為:PCB底板與第一部件進行壓接的部位采用露銅設(shè)置；進一步的，PCB底板與第二部件壓接的部位采用露銅設(shè)置；更進一步的，PCB底板與第三部件進行壓接的部位也采用露銅設(shè)置；
[0062]也可以為，PCB底板與第一部件進行壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)，以實現(xiàn)金屬壓接；進一步的，PCB底板與第二部件進行壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)，以實現(xiàn)金屬壓接；更進一步的，PCB底板與第三部件進行壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)，以實現(xiàn)金屬壓接。
[0063]第二部件43的第一表面431采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件42工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0064]優(yōu)選的，第一表面431可以具體為在原來的第二部件43的表面鑲嵌金屬材質(zhì)，形成屏蔽，即屏蔽材質(zhì)實際可以為金屬材質(zhì)。
[0065]第三部件44的第二表面442采用屏蔽材質(zhì)，第二部件43的第一表面431與第三部件44的第二表面442共同覆蓋第一部件42，第二部件43的第一表面431與第三部件44的第二表面442設(shè)置于第一部件42與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小第一部件42工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0066]優(yōu)選的,第二表面442可以具體為在原來的第三部件44的表面鑲嵌金屬材質(zhì),形成屏蔽，即屏蔽材質(zhì)實際可以為金屬材質(zhì)。
[0067]具體的，當(dāng)?shù)谝徊考?2為USB3.0連接器，第二部件43揚聲器，第三部件44為USB3.0的redriver IC電路時，工作于第一頻段的其它部件可以具體為天線，USB3.0連接器與揚聲器相鄰設(shè)置，USB3.0與redriver IC電路相鄰設(shè)置，并且，USB3.0連接器、揚聲器及redriver IC電路與PCB底板壓接,揚聲器的第一表面采用屏蔽材質(zhì),redriver IC電路的第二表面采用屏蔽材質(zhì)。
[0068]USB3.0連接器工作在第一頻段，其中，第一頻段為0Hz-5GHz，當(dāng)USB3.0連接器在第一頻段工作時，發(fā)出的信號會對其它工作在第一頻段的部件產(chǎn)生干擾，通過在揚聲器的第一表面及redriver IC電路的第二表面設(shè)置屏蔽材質(zhì),并使第一表面及第二表面處于USB3.0連接器及天線之間，使得屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時，對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0069]其中，USB3.0連接器、揚聲器及redriver IC電路在PCB底板上的具體位置設(shè)置，在此不做一一限定，只要能夠?qū)崿F(xiàn)使第一表面及第二表面處于USB3.0連接器及天線之間，使得屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時對天線的干擾即可。
[0070]本實施例公開的印刷線路PCB板中，第一部件、第二部件及第三部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件、第一部件與第三部件分別相鄰設(shè)置，且第一部件、第二部件及第三部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面及第三部件的第二表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面及第二表面采用屏蔽材質(zhì)實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
[0071]本實施例公開了一種手持終端，包括:印刷線路PCB板，其中，印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括:
[0072]PCB底板11，第一部件12，第二部件13。
[0073]其中，第一部件12工作于第一頻段，第一部件12及第二部件13設(shè)置于PCB底板11上，第一部件12及第二部件13相鄰設(shè)置，且第一部件12及第二部件13與PCB底板11壓接。
[0074]第二部件13的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件12工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0075]具體的，當(dāng)?shù)谝徊考?2為USB3.0連接器，第二部件13揚聲器時，USB3.0連接器與揚聲器相鄰設(shè)置，并且，與PCB底板壓接,揚聲器的第一表面米用屏蔽材質(zhì)。
[0076]USB3.0連接器工作在第一頻段，其中，第一頻段為0Hz-5GHz，當(dāng)USB3.0連接器在第一頻段工作時，發(fā)出的信號會對其它工作在第一頻段的部件產(chǎn)生干擾，通過在揚聲器的第一表面設(shè)置屏蔽材質(zhì)，使屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時，對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0077]本實施例公開的印刷線路PCB板中，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面采用屏蔽材質(zhì)的第二部件實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
[0078]本實施例公開了另一種手持終端，包括:印刷線路PCB板，其中，印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖如圖2及圖3所示,包括:
[0079]PCB底板，第一部件，第二部件。
[0080]其中，第一部件工作于第一頻段，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件及第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接。
[0081]第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0082]第二部件的第一表面覆蓋第一部件，第二部件的第一表面位于第一部件與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0083]其中，第二部件的第一表面所在位置與工作于第一頻段的其它部件所在位置相關(guān):
[0084]當(dāng)工作于第一頻段的其它部件設(shè)置于第二部件的上方時，第二部件的第一表面為第二部件最上面的面，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示；
[0085]當(dāng)工作于第一頻段的其它部件14設(shè)置于第二部件13的側(cè)面時，第二部件13的第一表面131為第二部件13與第一部件12相鄰的面，用于減小第一部件工作時對其它工作于第一頻段的部件14的干擾，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示。
[0086]具體的，當(dāng)?shù)谝徊考?2為USB3.0連接器，第二部件13揚聲器時，工作于第一頻段的其它部件可以具體為天線，USB3.0連接器與揚聲器相鄰設(shè)置，并且，與PCB底板壓接，揚聲器的第一表面米用屏蔽材質(zhì)。
[0087]USB3.0連接器工作在第一頻段，其中，第一頻段為0Hz-5GHz，當(dāng)USB3.0連接器在第一頻段工作時，發(fā)出的信號會對其它工作在第一頻段的部件產(chǎn)生干擾，通過在揚聲器的第一表面設(shè)置屏蔽材質(zhì)，使屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時，對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0088]當(dāng)天線設(shè)置于揚聲器的正上方時，揚聲器的第一表面設(shè)置在正上方，用于覆蓋USB3.0連接器，使USB3.0連接器與天線隔離，避免對天線的干擾；
[0089]當(dāng)天線設(shè)置于揚聲器的側(cè)面時，揚聲器的第一表面設(shè)置在側(cè)面，用于將USB3.0連接器與天線隔離，避免對天線的干擾。
[0090]本實施例公開的印刷線路PCB板中，第一部件及第二部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且第一部件及第二部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面采用屏蔽材質(zhì)的第二部件實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
[0091]本實施例公開了另一種手持終端，包括:印刷線路PCB板，其中，印刷線路PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示,包括:
[0092]PCB底板41，第一部件42，第二部件43，第三部件44，第二部件43的第一表面431及第三部件44的第二表面442。
[0093]其中，第一部件42工作于第一頻段，第一部件42、第二部件43及第三部件44均設(shè)置于PCB底板41上，第一部件42及第二部件43相鄰設(shè)置，第一部件42及第三部件44相鄰設(shè)置，且第一部件42、第二部件43及第三部件44與PCB底板41壓接。
[0094]其中，第一部件42、第二部件43及第三部件44與PCB底板41壓接，具體可以為:PCB底板與第一部件進行壓接的部位采用露銅設(shè)置；進一步的，PCB底板與第二部件壓接的部位采用露銅設(shè)置；更進一步的，PCB底板與第三部件進行壓接的部位也采用露銅設(shè)置；
[0095]也可以為，PCB底板與第一部件進行壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)，以實現(xiàn)金屬壓接；進一步的，PCB底板與第二部件進行壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)，以實現(xiàn)金屬壓接；更進一步的，PCB底板與第三部件進行壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)，以實現(xiàn)金屬壓接。
[0096]第二部件43的第一表面431采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件42工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0097]優(yōu)選的，第一表面431可以具體為在原來的第二部件43的表面鑲嵌金屬材質(zhì)，形成屏蔽，即屏蔽材質(zhì)實際可以為金屬材質(zhì)。
[0098]第三部件44的第二表面442采用屏蔽材質(zhì)，第二部件43的第一表面431與第三部件44的第二表面442共同覆蓋第一部件42，第二部件43的第一表面431與第三部件44的第二表面442設(shè)置于第一部件42與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小第一部件42工作時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0099]優(yōu)選的，第二表面442可以具體為在原來的第三部件44的表面鑲嵌金屬材質(zhì)，形成屏蔽，即屏蔽材質(zhì)實際可以為金屬材質(zhì)。
[0100]具體的，當(dāng)?shù)谝徊考?2為USB3.0連接器，第二部件43揚聲器，第三部件44為USB3.0的redriver IC電路時，工作于第一頻段的其它部件可以具體為天線，USB3.0連接器與揚聲器相鄰設(shè)置，USB3.0與redriver IC電路相鄰設(shè)置，并且，USB3.0連接器、揚聲器及redriver IC電路與PCB底板壓接,揚聲器的第一表面采用屏蔽材質(zhì),redriver IC電路的第二表面采用屏蔽材質(zhì)。
[0101]USB3.0連接器工作在第一頻段，其中，第一頻段為0HZ-5GHZ，當(dāng)USB3.0連接器在第一頻段工作時，發(fā)出的信號會對其它工作在第一頻段的部件產(chǎn)生干擾，通過在揚聲器的第一表面及redriver IC電路的第二表面設(shè)置屏蔽材質(zhì),并使第一表面及第二表面處于USB3.0連接器及天線之間，使得屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時，對其它工作于第一頻段的部件的干擾。
[0102]其中，USB3.0連接器、揚聲器及redriver IC電路在PCB底板上的具體位置設(shè)置，在此不做一一限定，只要能夠?qū)崿F(xiàn)使第一表面及第二表面處于USB3.0連接器及天線之間，使得屏蔽材質(zhì)減小USB3.0連接器在第一頻段工作時對天線的干擾即可。
[0103]本實施例公開的印刷線路PCB板中，第一部件、第二部件及第三部件設(shè)置于PCB底板上，第一部件與第二部件、第一部件與第三部件分別相鄰設(shè)置，且第一部件、第二部件及第三部件與PCB底板壓接，第二部件的第一表面及第三部件的第二表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小第一部件工作在第一頻段時對其它工作于第一頻段的部件的干擾。本方案通過第一表面及第二表面采用屏蔽材質(zhì)實現(xiàn)了將第一部件發(fā)出的信號與其它同頻段的無線網(wǎng)絡(luò)信號之間的屏蔽，這就避免了在使用第一部件時對其它工作在同頻段的部件的干擾，如控制系統(tǒng)或WIFI等的使用造成影響，使得第一部件與其它同頻段的部件使用的可兼容性。
[0104]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0105]專業(yè)人員還可以進一步意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結(jié)合來實現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應(yīng)用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應(yīng)認為超出本發(fā)明的范圍。
[0106]結(jié)合本文中所公開的實施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結(jié)合來實施。軟件模塊可以置于隨機存儲器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲器(ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動磁盤、CD-ROM、或【技術(shù)領(lǐng)域】內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲介質(zhì)中。
[0107]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷線路PCB板，其特征在于，包括:PCB底板，第一部件及第二部件，所述第一部件工作于第一頻段，其中: 所述第一部件及第二部件設(shè)置于所述PCB底板上，所述第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接； 所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾，具體為: 所述第二部件的第一表面覆蓋所述第一部件，所述第二部件的第一表面位于所述第一部件與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，還包括:設(shè)置于所述PCB底板的第三部件，其中: 所述第三部件與第一部件相鄰設(shè)置，所述第三部件的第二表面采用屏蔽材質(zhì)，所述第二部件的第一表面與第三部件的第二表面共同覆蓋所述第一部件，所述第二部件的第一表面與第三部件的第二表面位于所述第一部件與其它工作于第一頻段的部件之間，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的PCB板，其特征在于，所述屏蔽材質(zhì)為金屬材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為: 所述PCB底板與所述第一部件壓接的部位采用露銅設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為: 所述PCB底板與所述第二部件壓接的部位采用露銅設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為: 所述PCB底板與所述第一部件壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為: 所述PCB底板與所述第二部件壓接的部位鑲嵌金屬材質(zhì)。
9.一種手持終端，其特征在于，包括:印刷線路PCB板， 所述PCB板包括:PCB底板，第一部件及第二部件，所述第一部件工作于第一頻段，其中: 所述第一部件及第二部件設(shè)置于所述PCB底板上，所述第一部件與第二部件相鄰設(shè)置，且所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接； 所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的手持終端，其特征在于，所述第二部件的第一表面采用屏蔽材質(zhì)，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾，具體為: 所述第二部件的第一表面覆蓋所述第一部件，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的手持終端，其特征在于，所述PCB板還包括:設(shè)置于所述PCB底板的第三部件，其中: 所述第三部件與第一部件相鄰設(shè)置，所述第三部件的第二表面采用屏蔽材質(zhì)，所述第二部件的第一表面與第三部件的第二表面共同覆蓋所述第一部件，用于減小所述第一部件工作時對其它工作于所述第一頻段的部件的干擾。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所示的手持終端，其特征在于，所述第一部件及第二部件與所述PCB底板壓接，具體為: 所述PCB底板與所述第一部件及第二部件壓接的部位采用露銅設(shè)置。
【文檔編號】H05K9/00GK104320961SQ201410521842
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】馬二虎 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司