用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，包含兩片與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板同等尺寸的FR4偽基板，在所述偽基板上鉆有定位孔，并在偽基板上對應(yīng)軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)位置開有窗口，窗口邊沿遮蓋住軟硬交界線中心，且露出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣；所述兩片偽基板與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板通過插在定位孔中的定位釘固定位置。本發(fā)明的優(yōu)點是：改變了Plasma制程過程中氣體與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的直面接觸區(qū)域，有效地保護了非除膠區(qū)域（所述軟區(qū)位置），從而避免了Plasma氣體對軟區(qū)位置的攻擊，進而達到保護軟臂的目的。
【專利說明】用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于軟硬結(jié)合板Plasma除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，屬于印刷電路板加工設(shè)備領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接，進而組成完整的電路。20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法，之后剛性線路板(PCB)誕生且日趨成熟。到了 20世紀中期，柔性線路板(FPC)開始興起。PCB與FPC的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合PCB板(俗稱:軟硬結(jié)合板，Rigid Flex PCB)這一新型產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，其實就是柔性線路板與硬板原物料，通過粘結(jié)片而結(jié)合，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的兼具FPC特性與PCB特性的線路板。
[0003]軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，不僅需要注重硬板區(qū)的品質(zhì)，同時需要注重軟板區(qū)的品質(zhì)，兩者需要兼顧。目前傳統(tǒng)的等離子(Plasma)除膠方式，是將鉆過孔的軟硬結(jié)合板整個生產(chǎn)面板置入Plasma機器中去除孔內(nèi)膠渣，軟區(qū)與硬區(qū)位置均與Plasma氣體接觸，而實際僅需要Plasma氣體與硬區(qū)上的鉆孔接觸，不必要的接觸面(軟區(qū)位置)反倒會受Plasma氣體攻擊而受損,影響后續(xù)制程及產(chǎn)品品質(zhì)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有生產(chǎn)工藝中的不足，提供一種用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，改善Plasma除膠制程，提升良率，確保軟臂品質(zhì)。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，包括兩片與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板同等尺寸的偽基板，在所述偽基板上鉆有定位孔，并在偽基板上對應(yīng)軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)位置開有窗口，窗口邊沿遮蓋住軟硬交界線中心，且露出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣；所述兩片偽基板與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板通過插在定位孔中的定位釘固定位置。
[0006]所述偽基板上的定位孔與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板上的防焊印刷定位孔位置一致，大小相同。
[0007]具體的，所述偽基板厚度為0.5^1.5mm。
[0008]所述窗口的邊沿超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣的距離為0.25^0.75mm。所述窗口的邊沿距離軟硬交界線中心的距離為0.2^0.3mm。
[0009]所述定位釘?shù)闹睆奖榷ㄎ豢字睆铰孕?.05、.075mm。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點是:改變了 Plasma制程過程中氣體與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的直面接觸區(qū)域，有效地保護了非除膠區(qū)域(所述軟區(qū)位置)，從而避免了 Plasma氣體對軟區(qū)位置的攻擊，進而達到保護軟臂的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明所述定位孔的示意圖。
[0013]圖3為本發(fā)明所述撈窗窗口示意圖。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明做進一步說明。
[0015]如圖1所示:所述用于軟硬結(jié)合板Plasma除膠防軟區(qū)受攻擊的治具包括:FR4偽(Dummy)基板1、偽基板上定位孔2、偽基板上窗口 3、定位釘4。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5包括:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的硬區(qū)6、軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的軟區(qū)7、軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣8、軟硬交界線中心9。
[0016]所述用于軟硬結(jié)合板Plasma除膠防軟區(qū)受攻擊的治具包括兩片與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5同等尺寸的偽基板I (可以使用CCL銅箔基板去銅)，如圖2所示，在偽基板I上鉆出定位孔2 (位置與大小同軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5上的防焊印刷定位孔)，如圖3所示，在偽基板I上對應(yīng)軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)位置撈窗，窗口 3避開軟硬交界線中心9 一定距離(即窗口邊沿要遮蓋住軟硬交界線中心9 一定距離)，窗口 3超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣8 一定距離。所述兩片偽基板I一上一下夾住軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5通過定位釘4固定。
[0017]在本發(fā)明的實施例中，所述偽基板I厚度為1.5mm。偽基板上定位孔2直徑為
3.2mmο
[0018]所述偽基板上窗口 3，避開軟硬交界線中心9的距離為0.25mm，超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣8的距離為0.25mm。
[0019]定位釘4比定位孔2略小，定位釘4直徑為3.15mm。使用生產(chǎn)面板上防焊印刷定位孔定位固定，夾住軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板，通過定位釘4的串接，使得偽基板I和軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板5固定，在工作時不會松動脫落，且精度安全可靠，有效地阻擋了 Plasma氣體與軟硬結(jié)合板之軟區(qū)的直面接觸。既保證了軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的硬區(qū)6上的鉆孔得到了有效除膠渣效果，亦避免了軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板的軟區(qū)7受Plasma氣體攻擊，從而達到提升良率，確保軟臂品質(zhì)的目的。
【權(quán)利要求】
1.用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，其特征是，包括兩片與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板(5)同等尺寸的偽基板(1)，在所述偽基板(I)上鉆有定位孔(2)，并在偽基板(I)上對應(yīng)軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)位置開有窗口(3)，窗口(3)邊沿遮蓋住軟硬交界線中心(9)，且露出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣(8);所述兩片偽基板(I)與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板(5)通過插在定位孔(2)中的定位釘(4)固定位置。
2.如權(quán)利要求1所述的用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，其特征是，所述偽基板(I)上的定位孔(2)與軟硬結(jié)合板生產(chǎn)面板(5)上的防焊印刷定位孔位置一致，大小相同。
3.如權(quán)利要求1所述的用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，其特征是，所述偽基板(I)厚度為0.5^1.5_。
4.如權(quán)利要求1所述的用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，其特征是，所述窗口(3)的邊沿超出軟硬結(jié)合板單板硬區(qū)邊緣(8)的距離為0.25、.75mm。
5.如權(quán)利要求1所述的用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，其特征是，所述窗口(3)的邊沿距離軟硬交界線中心(9)的距離為0.r 0.3mm。
6.如權(quán)利要求1所述的用于軟硬結(jié)合板等離子除膠防軟區(qū)受攻擊的治具，其特征是，所述定位釘(4)的直徑比定位孔(2)直徑小0.05^0.075 mm。
【文檔編號】H05K3/36GK104135828SQ201410375549
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】徐華 申請人:高德（無錫）電子有限公司