一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，它包括以下步驟：在第一軟板基板上制作出線路圖形；在第一軟板基板上分別點(diǎn)貼上一層第一半固化片；在第一半固化片的外層放置第二軟板基板；在第二軟板基板上制作出線路圖形；在第一硬板基板上制作出線路圖形；將銅箔、第三半固化片、第一硬板基板、第二半固化片、軟板坯料、第二半固化片、第一硬板基板、第三半固化片與銅箔壓合在一起；在軟硬結(jié)合印刷線路板粗品中的銅箔制作出線路圖形并印刷隔焊油墨層；在軟硬結(jié)合印刷線路板半成品上對(duì)應(yīng)第一硬板基板及第三半固化片區(qū)域進(jìn)行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得軟板坯料區(qū)域露出。本發(fā)明的方法具有工藝步驟簡(jiǎn)單易等特點(diǎn)。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印刷線路板的制作方法，本發(fā)明尤其是涉及一種多層軟板的軟硬 結(jié)合印刷線路板的制作方法。 一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品多功能化、輕薄化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷電路板的制 作工藝越來越復(fù)雜，難度越來越高。為應(yīng)對(duì)這種發(fā)展趨勢(shì)，硬板區(qū)具有不同厚度的軟硬結(jié)合 印刷線路板，將會(huì)逐漸成為各類消費(fèi)型電子印刷電路板的重要部分。
[0003] 具有多層軟板的軟硬結(jié)合印刷電路板，就是在軟板層上疊合覆蓋膜，開窗的半固 化片，銅箔，壓合后形成硬板半成品，生產(chǎn)中重要流程為多層軟板壓合，軟硬板對(duì)位管控，經(jīng) 壓合后形成軟硬結(jié)合板成品，此時(shí)，增加開蓋流程，把硬板半成品所要裸漏位置，相對(duì)應(yīng)的 成品硬板區(qū)，開蓋并除去，這樣就形成多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板。
[0004] 此類多層軟板的軟硬結(jié)合板會(huì)能滿足目前數(shù)據(jù)傳輸要求量多、快、精準(zhǔn)等要求，適 合存儲(chǔ)類電子產(chǎn)品，如SSD固態(tài)硬盤等產(chǎn)品需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種工藝步驟簡(jiǎn)單易行的多層 軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法。
[0006] 按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方 法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板的上銅層和下銅層上分別點(diǎn)貼上一層第一半固化片； c、 在步驟b的第一半固化片的外層各放置一塊第二軟板基板，并將它們壓合在一起； d、 在步驟c的第二軟板基板上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜并切割成所需的形狀，將覆蓋膜點(diǎn)貼在步驟d的第二軟板基板上并進(jìn) 行壓合和烘烤固化，得到軟板坯料； f、 取兩塊第二半固化片并在對(duì)應(yīng)位置撈出軟板區(qū)域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜區(qū)域 內(nèi)無第二半固化片，并取兩塊第三半固化片備用； g、 取第一硬板基板，并在第一硬板基板上制作出線路圖形； h、 取銅箔，并將銅箔、第三半固化片、步驟g的第一硬板基板、步驟f的第二半固化片、 步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片、步驟g的第一硬板基板、第三半固化片與銅箔 疊合并壓合在一起，得到軟硬結(jié)合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結(jié)合印刷線路板粗品中的銅箔制作出線路圖形，并在已經(jīng)制作 出線路圖形的銅箔上印刷隔焊油墨層，得到軟硬結(jié)合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結(jié)合印刷線路板半成品上對(duì)應(yīng)第一硬板基板及第三半固化片 區(qū)域進(jìn)行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對(duì)應(yīng)的軟板坯料區(qū)域露出，得到軟硬 結(jié)合印刷線路板成品。
[0007] 所述第一軟板基板的厚度為〇· 037?0· 22mm。
[0008] 所述第一半固化片的厚度為0· 03?0· 05mm。
[0009] 所述第二軟板基板的厚度為〇· 027、· 168mm。
[0010] 所述覆蓋膜的厚度為〇· 028?0· 075mm。
[0011] 所述第二半固化片的厚度為〇· 05、· 075mm。
[0012] 所述第一硬板基板的厚度為〇· 〇5~2mm。
[0013] 所述銅箔的厚度為0.011、· 068mm。
[0014] 所述第三半固化片的厚度為0· 05、· 075mm。
[0015] 所述步驟c的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e 的烘烤溫度控制在12(Tl70°C°C，步驟h的壓合壓力控制在廣3Mpa。
[0016] 本發(fā)明的方法具有工藝步驟簡(jiǎn)單易等特點(diǎn)，通過本發(fā)明制作方法得到的多層軟板 的軟硬結(jié)合印刷線路板成品可保證兼?zhèn)淦胀ㄜ浻步Y(jié)合板的功能，又具備多層軟板的特殊設(shè) 計(jì)。通過本發(fā)明制作方法得到的多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板成品特別適用于數(shù)據(jù)傳輸 量多、快、精準(zhǔn)等要求，適合存儲(chǔ)類電子產(chǎn)品，如SSD固態(tài)硬盤等產(chǎn)品需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1是本發(fā)明步驟a得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018] 圖2是本發(fā)明步驟b得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 圖3是本發(fā)明步驟c得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 圖4是本發(fā)明步驟e得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021] 圖5是本發(fā)明步驟h得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022] 圖6是本發(fā)明步驟i得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023] 圖7是本發(fā)明步驟j得到板體的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0025] 第一軟板基板1由松下電器（中國(guó)）有限公司提供，它為聚酰亞胺（Polyimide) 雙面覆銅的FCCL材料，型號(hào)：R-F775。
[0026] 第一半固化片2由松下電器（中國(guó)）有限公司提供，它為環(huán)氧樹脂（Ep〇Xy)&玻璃 纖維布（glass fibra)組成的半固化（Prepre)材料，型號(hào)：R1551。
[0027] 第二軟板基板3由松下電器（中國(guó)）有限公司提供提供，它為聚酰亞胺 (Polyimide)單面覆銅的FCCL材料，型號(hào)：R-F770。
[0028] 覆蓋膜4由臺(tái)虹科技（昆山）有限公司提供，它為一層聚酰亞胺（Polyimide)與 一層環(huán)氧樹脂（Epoxy)組成的Cover-lay材料，型號(hào)：FHK/FGA系列。
[0029] 第二半固化片5和第三半固化片8均由臺(tái)光電子材料（昆山）有限公司提供，它為 環(huán)氧樹脂（Epoxy)&玻璃纖維布（glass fibra)組成的半固化（Prepre)材料，型號(hào)：EM-285。
[0030] 第一硬板基板6由臺(tái)光電子材料（昆山）有限公司提供，它的結(jié)構(gòu)是由介電層(樹 月旨Resin,玻璃纖維Glass fiber),及高純度的導(dǎo)體（銅箔Copper foil)二者所構(gòu)成的覆 銅基板材料，型號(hào)：EM-285。
[0031] 銅箔7由臺(tái)灣李長(zhǎng)榮科技股份有限公司提供。
[0032] 實(shí)施例1 一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板1的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板1的上銅層和下銅層上分別點(diǎn)貼上一層第一半固化片2 ; c、 在步驟b的第一半固化片2的外層各放置一塊第二軟板基板3,并將它們壓合在一 起，壓合壓力控制在l~2Mpa; d、 在步驟c的第二軟板基板3上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜4并切割成所需的形狀，將覆蓋膜4點(diǎn)貼在步驟d的第二軟板基板3 上并進(jìn)行壓合和烘烤固化，壓合壓力控制在l~2Mpa，烘烤溫度控制在12(T140°C，得到軟板 坯料； f、 取兩塊第二半固化片5并在對(duì)應(yīng)位置撈出軟板區(qū)域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜4 區(qū)域內(nèi)無第二半固化片5,并取兩塊第三半固化片8備用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出線路圖形； h、 取銅箔7,并將銅箔7、第三半固化片8、步驟g的第一硬板基板6、步驟f的第二半固 化片5、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片5、步驟g的第一硬板基板6、第三半固化 片8與銅箔7疊合并壓合在一起，壓合壓力控制在l~2Mpa，得到軟硬結(jié)合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結(jié)合印刷線路板粗品中的銅箔7制作出線路圖形，并在已經(jīng)制 作出線路圖形的銅箔7上印刷隔焊油墨層9,得到軟硬結(jié)合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結(jié)合印刷線路板半成品上對(duì)應(yīng)第一硬板基板6及第三半固化片 8區(qū)域進(jìn)行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對(duì)應(yīng)的軟板坯料區(qū)域露出，得到軟硬 結(jié)合印刷線路板成品。
[0033] 實(shí)施例2 一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板1的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板1的上銅層和下銅層上分別點(diǎn)貼上一層第一半固化片2 ; c、 在步驟b的第一半固化片2的外層各放置一塊第二軟板基板3,并將它們壓合在一 起，壓合壓力控制在2~3Mpa; d、 在步驟c的第二軟板基板3上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜4并切割成所需的形狀，將覆蓋膜4點(diǎn)貼在步驟d的第二軟板基板3 上并進(jìn)行壓合和烘烤固化，壓合壓力控制在2~3Mpa，烘烤溫度控制在14(T155°C，得到軟板 坯料； f、 取兩塊第二半固化片5并在對(duì)應(yīng)位置撈出軟板區(qū)域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜4 區(qū)域內(nèi)無第二半固化片5,并取兩塊第三半固化片8備用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出線路圖形； h、 取銅箔7,并將銅箔7、第三半固化片8、步驟g的第一硬板基板6、步驟f的第二半固 化片5、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片5、步驟g的第一硬板基板6、第三半固化 片8與銅箔7疊合并壓合在一起，壓合壓力控制在2~3Mpa，得到軟硬結(jié)合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結(jié)合印刷線路板粗品中的銅箔7制作出線路圖形，并在已經(jīng)制 作出線路圖形的銅箔7上印刷隔焊油墨層9,得到軟硬結(jié)合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結(jié)合印刷線路板半成品上對(duì)應(yīng)第一硬板基板6及第三半固化片 8區(qū)域進(jìn)行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對(duì)應(yīng)的軟板坯料區(qū)域露出，得到軟硬 結(jié)合印刷線路板成品。
[0034] 實(shí)施例3 一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板1的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板1的上銅層和下銅層上分別點(diǎn)貼上一層第一半固化片2 ; c、 在步驟b的第一半固化片2的外層各放置一塊第二軟板基板3,并將它們壓合在一 起，壓合壓力控制在1. 5~2. 5Mpa ; d、 在步驟c的第二軟板基板3上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜4并切割成所需的形狀，將覆蓋膜4點(diǎn)貼在步驟d的第二軟板基板3 上并進(jìn)行壓合和烘烤固化，壓合壓力控制在1. 5~2. 5Mpa，烘烤溫度控制在155~170°C，得到 軟板坯料； f、 取兩塊第二半固化片5并在對(duì)應(yīng)位置撈出軟板區(qū)域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜4 區(qū)域內(nèi)無第二半固化片5,并取兩塊第三半固化片8備用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出線路圖形； h、 取銅箔7,并將銅箔7、第三半固化片8、步驟g的第一硬板基板6、步驟f的第二半固 化片5、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片5、步驟g的第一硬板基板6、第三半固化 片8與銅箔7疊合并壓合在一起，壓合壓力控制在1. 5~2. 5Mpa，得到軟硬結(jié)合印刷線路板粗 品； i、 在步驟h得到的軟硬結(jié)合印刷線路板粗品中的銅箔7制作出線路圖形，并在已經(jīng)制 作出線路圖形的銅箔7上印刷隔焊油墨層9,得到軟硬結(jié)合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結(jié)合印刷線路板半成品上對(duì)應(yīng)第一硬板基板6及第三半固化片 8區(qū)域進(jìn)行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對(duì)應(yīng)的軟板坯料區(qū)域露出，得到軟硬 結(jié)合印刷線路板成品。
【權(quán)利要求】
1. 一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是該制作方法包括以下步 驟： a、 在第一軟板基板（1)的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板（1)的上銅層和下銅層上分別點(diǎn)貼上一層第一半固化片 (2)； c、 在步驟b的第一半固化片（2)的外層各放置一塊第二軟板基板（3)，并將它們壓合在 一起； d、 在步驟c的第二軟板基板（3)上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜（4)并切割成所需的形狀，將覆蓋膜（4)點(diǎn)貼在步驟d的第二軟板基板 (3) 上并進(jìn)行壓合和烘烤固化，得到軟板坯料； f、 取兩塊第二半固化片（5)并在對(duì)應(yīng)位置撈出軟板區(qū)域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜 (4) 區(qū)域內(nèi)無第二半固化片（5)，并取兩塊第三半固化片（8)備用； g、 取第一硬板基板（6)，并在第一硬板基板（6)上制作出線路圖形； h、 取銅箔（7)，并將銅箔（7)、第三半固化片（8)、步驟g的第一硬板基板（6)、步驟f的 第二半固化片（5)、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片（5)、步驟g的第一硬板基板 (6)、第三半固化片（8)與銅箔（7)疊合并壓合在一起，得到軟硬結(jié)合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結(jié)合印刷線路板粗品中的銅箔（7)制作出線路圖形，并在已經(jīng) 制作出線路圖形的銅箔（7)上印刷隔焊油墨層（9)，得到軟硬結(jié)合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結(jié)合印刷線路板半成品上對(duì)應(yīng)第一硬板基板（6)及第三半固化 片（8)區(qū)域進(jìn)行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對(duì)應(yīng)的軟板坯料區(qū)域露出，得到 軟硬結(jié)合印刷線路板成品。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第一軟板基板（1)的厚度為〇. 037?0. 22mm。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第一半固化片（2)的厚度為0. 03~0. 05mm。
4. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第二軟板基板（3)的厚度為0. 027、. 168mm。
5. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述覆蓋膜（4)的厚度為0. 028?0. 075mm。
6. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第二半固化片（5)的厚度為0. 05、. 075mm。
7. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第一硬板基板（6)的厚度為0. 05~2_。
8. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述銅箔（7)的厚度為0· Oil、· 068mm。
9. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第三半固化片（8)的厚度為0. 05、. 075mm。
10. 如權(quán)利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述步驟c的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e的烘烤溫
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104125727SQ201410375302
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】卞華昊 申請(qǐng)人:高德（無錫）電子有限公司