多層印刷線路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供多層印刷線路板的制造方法，其中，即使在使用纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料來(lái)形成絕緣層時(shí)，也可以實(shí)現(xiàn)表面的平滑性優(yōu)異、在基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡也良好的絕緣層。多層印刷線路板的制造方法，其包含：(I)將在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合的方式層壓于內(nèi)層電路基板上的步驟、(II)將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料熱壓而平滑化的步驟、和(III)將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層的步驟，所述多層印刷線路板的制造方法的特征在于，將預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì)量為70質(zhì)量%以上，步驟(II)的熱壓溫度下的預(yù)浸料的熔融粘度為300～10000泊，步驟(I)之后的帶載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高度(Rt)小于5μm，且將步驟(I)的層壓溫度設(shè)為T1(℃)、步驟(II)的熱壓溫度設(shè)為T2(℃)時(shí)，T1和T2滿足T2≤T1＋10的關(guān)系。
【專利說(shuō)明】多層印刷線路板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及多層印刷線路板的制造方法。詳細(xì)地，本發(fā)明涉及使用了帶載體的預(yù) 浸料的多層印刷線路板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 作為多層印刷線路板的制造技術(shù)，已知利用了交替重疊絕緣層和導(dǎo)體層的堆疊 (F 7 〃 ：/)方式的制造方法。在利用了堆疊方式的制造方法中，一般地，絕緣層通過(guò) 使樹(shù)脂組合物熱固化而形成。例如可使用下述方法：使用在載體膜上形成了樹(shù)脂組合物層 的粘接膜、利用真空層壓機(jī)形成絕緣層。另外近年來(lái)，為了伴隨多層印刷線路板的薄型化的 要求而提高絕緣層的機(jī)械強(qiáng)度，提出了使用帶載體的預(yù)浸料、利用真空層壓機(jī)形成絕緣層 的方法（專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 :國(guó)際公開(kāi)第2009/35014號(hào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題 另一方面，伴隨多層印刷線路板的薄型化，為了防止由與導(dǎo)體層的熱膨脹差引起的裂 紋等，絕緣層的熱膨脹系數(shù)的降低變得越來(lái)越重要。作為用于使絕緣層的熱膨脹系數(shù)降低 的方法，可以列舉例如使在絕緣層的形成中使用的預(yù)浸料中的纖維基材和/或無(wú)機(jī)填充材 料的含量增大。但是，使用纖維基材和/或無(wú)機(jī)填充材料的含量高的預(yù)浸料時(shí)，有難以形成 表面平滑的絕緣層的傾向。例如在上述專利文獻(xiàn)1記載的技術(shù)中，實(shí)施使用真空層壓機(jī)將 帶載體的預(yù)浸料層壓在內(nèi)層電路基板上后，將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料的表面利用金屬板 進(jìn)行熱壓而平滑化的步驟，但使用纖維基材和/或無(wú)機(jī)填充材料的含量高的預(yù)浸料時(shí)，預(yù) 浸料難以追隨內(nèi)層電路基板的表面凹凸（起因于電路導(dǎo)體的有無(wú)），所得的絕緣層的表面 具有與作為底材的內(nèi)層電路基板的表面凹凸相對(duì)應(yīng)的起伏，有難以得到表面平滑的絕緣層 的傾向。
[0005] 例如在將平滑化步驟中的熱壓溫度設(shè)為較高值等、使樹(shù)脂的流動(dòng)性變高這樣的條 件下進(jìn)行熱壓時(shí)，可改善預(yù)浸料對(duì)內(nèi)層電路基板的表面凹凸的隨動(dòng)性，能夠使絕緣層的表 面的起伏變小。但是，這種情況下，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)有下述傾向：由于樹(shù)脂的滲出等，導(dǎo)致絕 緣層的層厚的均衡破壞，在基板中央部和基板端部，所得的絕緣層的厚度產(chǎn)生大的差異。
[0006] 本發(fā)明的課題在于提供多層印刷線路板的制造方法，其中，即使在使用纖維基材 和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料來(lái)形成絕緣層時(shí)，也可以實(shí)現(xiàn)表面的平滑性優(yōu)異、在 基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡也良好的絕緣層。
[0007] 解決技術(shù)問(wèn)題用的手段 本發(fā)明人等鑒于上述課題，進(jìn)行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在使用帶載體的預(yù)浸料形成絕 緣層時(shí)，使層壓步驟后的帶載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)維持在一定 值以下，且使層壓步驟的層壓溫度與平滑化步驟的熱壓溫度之差維持在特定范圍，所述帶 載體的預(yù)浸料是在載體膜上形成有纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量為一定量以上、具有 特定的熔融粘度的預(yù)浸料，由此可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0008] SP，本發(fā)明含有以下的內(nèi)容：
[1]多層印刷線路板的制造方法，其包含
[1] 將在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合的 方式層壓于內(nèi)層電路基板上的步驟， (II) 將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料熱壓而平滑化的步驟、和 (III) 將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層的步驟， 所述多層印刷線路板的制造方法的特征在于， 將預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì) 量為70質(zhì)量％以上， 步驟（II)的熱壓溫度下的預(yù)浸料的熔融粘度為300?10000泊， 步驟（I)之后的帶載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5 μ m，且 將步驟⑴的層壓溫度設(shè)為Tl (°C )、步驟（II)的熱壓溫度設(shè)為T2 (°C )時(shí)，Tl和T2 滿足T2 < Tl + 10的關(guān)系；
[2] 根據(jù)[1]所述的方法，其中，Tl和T2滿足T2彡Tl十5的關(guān)系；
[3] 根據(jù)[1]或[2]所述的方法，其中，將步驟（II)實(shí)施2次以上；
[4] 根據(jù)[1]?[3]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，步驟（III)之后的絕緣層表面的最大 截面高度（Rt)小于3μπι;
[5] 根據(jù)[1]?[4]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，預(yù)浸料進(jìn)一步含有環(huán)氧樹(shù)脂和固化 劑；
[6] 根據(jù)[1]?[5]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，預(yù)浸料通過(guò)使含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和 無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而形成；
[7] 根據(jù)[1]?[6]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，載體膜在步驟（III)之后被剝離；
[8] 根據(jù)[1]?[7]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在步驟（III)中，將預(yù)浸料在加熱爐內(nèi) 以垂直狀態(tài)配置，進(jìn)行熱固化而形成絕緣層；
[9] 多層印刷線路板，其含有滿足下述（a)至（c)的條件的絕緣層： (a) 將該絕緣層的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì)量為 70質(zhì)量％以上； (b) 該絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)小于3μπι;和 (c) 該絕緣層的基板端部的厚度與基板中央部的厚度之差小于2. 5 μ m。
[0009] 發(fā)明效果 根據(jù)本發(fā)明的方法，即使使用纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料來(lái)形成絕 緣層時(shí)，也可以制造表面的平滑性優(yōu)異、在基板中央部與基板端部具有厚度的差異小、層厚 的均衡良好的絕緣層的多層印刷線路板。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 在對(duì)于本發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明之前，對(duì)于在本發(fā)明 的方法中使用的"帶載體的預(yù)浸料"進(jìn)行說(shuō)明。
[0011] <帶載體的預(yù)浸料> 在本發(fā)明的方法中，使用在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體的預(yù)浸料。
[0012] 作為載體膜，可以列舉由塑料材料形成的膜、金屬箔（銅箔、鋁箔等）、脫模紙，優(yōu) 選使用由塑料材料形成的膜。作為塑料材料，可以列舉例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯（以下有 時(shí)簡(jiǎn)稱為"PET"）、聚萘二甲酸乙二酯（以下有時(shí)簡(jiǎn)稱為"PEN"）等聚酯、聚碳酸酯（以下 有時(shí)簡(jiǎn)稱為"PC"）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等丙烯酸系、環(huán)狀聚烯烴、三乙酰基纖維素 (TAC)、聚醚硫化物（PES)、聚醚酮、聚酰亞胺等。其中，優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲 酸乙二酯，特別優(yōu)選價(jià)格便宜的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。在合適的實(shí)施方式中，載體膜為聚對(duì) 苯二甲酸乙二酯膜。
[0013] 可以對(duì)載體膜的與預(yù)浸料接合的面實(shí)施消光處理、電暈處理。
[0014] 另外，作為載體膜，可以使用在與預(yù)浸料接合的面上具有脫模層的帶脫模層的載 體膜。作為在帶脫模層的載體膜的脫模層中使用的脫模劑，可以列舉例如選自醇酸樹(shù)脂、聚 烯烴樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、和有機(jī)硅樹(shù)脂中的1種以上的脫模劑。
[0015] 在本發(fā)明中，帶脫模層的載體膜可以使用市售品。作為市售品，可以列舉例如U > 亍 V 夕（株）制的 "PET501010"、"SK-r，、"AL-5"、"AL-7" 等。
[0016] 載體膜的厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為10 μ m?70 μ m的范圍，更優(yōu)選為20 μ m? 60 μ m的范圍，進(jìn)而優(yōu)選為20 μ m?50 μ m的范圍。應(yīng)予說(shuō)明，載體膜為帶脫模層的載體膜 時(shí)，優(yōu)選帶脫模層的載體膜整體的厚度在上述范圍內(nèi)。
[0017] 預(yù)浸料是使樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而形成的。
[0018] 纖維基材沒(méi)有特別限定，可以使用作為玻璃布、芳族聚酰胺無(wú)紡布、液晶聚合物無(wú) 紡布等預(yù)浸料用基材常用的纖維基材。在用于形成多層印刷線路板的絕緣層時(shí)，可以優(yōu)選 使用厚度為50 μ m以下的薄型的片狀纖維基材，特別地，優(yōu)選厚度為10 μ m?40 μ m的片狀 纖維基材，更優(yōu)選厚度為10 μ m?30 μ m的片狀纖維基材。
[0019] 作為可用作片狀纖維基材的玻璃布的具體例，可以列舉：旭* A I株）制 的" 7夕4 > 1027MS"（經(jīng)紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布重量20g/m2、厚度 19Mm)、旭〉 Λ工一?' > (株）制的" 7夕1037MS"（經(jīng)紗密度70根/25mm、緯紗密度73 根/25mm、布重量24g/m2、厚度28Mm)，（株）有澤制作所制的" 1078 "（經(jīng)紗密度54根/25mm、 緯紗密度54根/25mm、布重量48g/m2、厚度43μπι)、（株）有澤制作所制的"1037NS"（經(jīng) 紗密度72根/25mm、緯紗密度69本/25mm、布重量23g/m 2、厚度21 μ m)(株）有澤制作所制 的"1027NS"（經(jīng)紗密度75根/25mm、緯紗密度75根/25mm、布重量19. 5g/m2、厚度16 μ m)、 (株）有澤制作所制的"1015NS"（經(jīng)紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm、布重量 17. 5g/m2、厚度15 μ m)、（株）有澤制作所制的"1000NS"（經(jīng)紗密度85根/25mm、緯紗密度 85根/25mm、布重量llg/m2、厚度ΙΟμπι)等。另外作為液晶聚合物無(wú)紡布的具體例，可以 列舉（株）々9 >制的、芳香族聚酯無(wú)紡布的利用了熔噴法的（單位面積重量 6?15g/m2)、"《夕卜7 >，，等。
[0020] 對(duì)于用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物，只要其固化物具有充分的硬度和絕緣性，就沒(méi)有 特別限定，可使用在多層印刷線路板的絕緣層的形成中使用的以往公知的樹(shù)脂組合物。
[0021] 從將所得的絕緣層的熱膨脹系數(shù)抑制為較低程度的角度考慮，用于預(yù)浸料的樹(shù)脂 組合物優(yōu)選含有無(wú)機(jī)填充材料。
[0022] 無(wú)機(jī)填充劑可以列舉例如二氧化硅、氮化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫 酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳 酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、鈦酸鋇、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦 酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、和磷酸鎢酸鋯等。其中，無(wú)定 形二氧化硅、熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅是特 別合適的。另外二氧化硅優(yōu)選是球狀二氧化硅。無(wú)機(jī)填充材料可以單獨(dú)使用1種，也可以 將2種以上組合使用。作為市售的球狀熔融二氧化硅，可以列舉（株）7 T 7々義制 "S0C4"、"S0C2"、"S0C1"。
[0023] 無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑，從得到絕緣可靠性和表面平滑性良好的絕緣層的角 度考慮，優(yōu)選為2μπι以下，更優(yōu)選為Ιμπι以下，進(jìn)而優(yōu)選為0.8μπι以下，進(jìn)而更優(yōu)選為 0. 6 μ m以下。另一方面，從無(wú)機(jī)填充材料的分散性提高的角度考慮，無(wú)機(jī)填充材料的平均粒 徑優(yōu)選為〇. 01 μ m以上，更優(yōu)選為0. 05 μ m以上，進(jìn)而優(yōu)選為0. 1 μ m以上。無(wú)機(jī)填充材料 的平均粒徑可以利用基于米氏（Mie)散射理論的激光衍射-散射法來(lái)測(cè)定。具體地，利用 激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置，以體積基準(zhǔn)制成無(wú)機(jī)填充材料的粒度分布，將其中值 直徑設(shè)為平均粒徑，由此可以測(cè)定。測(cè)定樣品可以優(yōu)選使用利用超聲波使無(wú)機(jī)填充材料分 散在水中而得的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置，可以使用株式會(huì)社堀場(chǎng)制 作所制LA-950等。
[0024] 樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量，從將所得的絕緣層的熱膨脹系數(shù)抑制為較 低程度的角度考慮，優(yōu)選為40質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為50質(zhì)量％以上，進(jìn)而優(yōu)選為60質(zhì)量％ 以上。樹(shù)脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量的上限沒(méi)有特別限定，從得到表面平滑性良好 的絕緣層的角度考慮，優(yōu)選為90質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為85質(zhì)量％以下。
[0025] 應(yīng)予說(shuō)明，在本發(fā)明中，樹(shù)脂組合物中的各成分的含量是將樹(shù)脂組合物中的非揮 發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)的值。
[0026] 為了提高耐濕性，無(wú)機(jī)填充材料優(yōu)選用環(huán)氧硅烷系偶聯(lián)劑、氨基硅烷系偶聯(lián)劑、巰 基娃燒系偶聯(lián)劑、娃燒系偶聯(lián)劑、有機(jī)娃氣燒化合物、欽酸醋系偶聯(lián)劑等的1種以上的表面 處理劑進(jìn)行處理。在表面處理劑中，氨基硅烷系偶聯(lián)劑由于耐濕性、分散性、固化物的特性 等優(yōu)異，因此是合適的。無(wú)機(jī)填充材料可以在混合于樹(shù)脂組合物中之前用表面處理劑預(yù) 先進(jìn)行處理。或者，無(wú)機(jī)填充材料可以通過(guò)在樹(shù)脂組合物中添加無(wú)機(jī)填充劑和表面處理劑 (即，利用整體摻混法）而用表面處理劑進(jìn)行處理。作為表面處理劑的市售品，可以列舉信 越化學(xué)工業(yè)（株）制"KBM403"(3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學(xué)工業(yè)（株）制 "KBM803"（3-巰基丙基三甲氧基硅烷）、信越化學(xué)工業(yè)（株）制"KBE903"（3-氨基丙基三 乙氧基硅烷）、信越化學(xué)工業(yè)（株）制"KBM573"（N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷）、信 越化學(xué)工業(yè)（株）制"KBM103"（苯基三甲氧基硅烷）、信越化學(xué)工業(yè)（株）制"SZ-31"（六 甲基-娃氣燒）等。
[0027] 將無(wú)機(jī)填充材料設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，表面處理劑的處理量?jī)?yōu)選為0. 01質(zhì)量％?5 質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 1質(zhì)量％?3質(zhì)量％。
[0028] 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物優(yōu)選進(jìn)而含有環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑。因此在合適的實(shí)施方 式中，預(yù)浸料通過(guò)在纖維基材中浸滲含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物 而形成。
[0029] -環(huán)氧樹(shù)脂- 環(huán)氧樹(shù)脂沒(méi)有特別的限定，優(yōu)選是在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹(shù)脂。具 體地，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂和雙酚AF型環(huán)氧 樹(shù)脂等雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、線型酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、叔丁基-兒茶酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù) 月旨、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、 甲酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂、線狀脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂、具有丁二烯 結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、雜環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂、含螺環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂、環(huán)己烷二甲醇型 環(huán)氧樹(shù)脂、三羥甲基型環(huán)氧樹(shù)脂、鹵化環(huán)氧樹(shù)脂等。環(huán)氧樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種，也可以將 2種以上組合使用。
[0030] 其中，從耐熱性、絕緣可靠性和流動(dòng)性的角度考慮，優(yōu)選是雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂（優(yōu)選 雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂）、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù) 月旨、亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧 樹(shù)脂。特別地，環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選含有選自雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂（優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F 型環(huán)氧樹(shù)脂）、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂和亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂中 的1種以上。具體地，可以列舉例如雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂（三菱化學(xué)（株）制"jER828EL"、 "YL980"）、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂（三菱化學(xué)（株）制" jER806H"、"YL983U"）、萘型2官能環(huán)氧 樹(shù)脂（DIC(株）制"冊(cè)4032"、"冊(cè)40320"、"冊(cè)403255"、1乂4403255"）、萘型4官能環(huán)氧樹(shù)脂 (DIC(株）制"即4700"、"即4710")、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂（新日鐵化學(xué)（株）制15^475￥")、具 有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂（夕'' 4*>化學(xué)工業(yè)（株）制"PB-3600")、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂（日本 化藥（株）制"％3000!1"、"從：30001/'、"從：3100"、三菱化學(xué)（株）制"￥父4000"、"￥父4000!1"、 "￥父4000冊(cè)"、"￥1^6121")、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂（三菱化學(xué)（株）制"￥乂8800")、亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù) 月旨（DIC(株）制"EXA-7310"、"EXA-73ir，、"EXA-7311L"、"EXA-7311G3"、"EXA-7311G4"）、 縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂（ナ力'七ク Λテックス（株）制"EX71Γ，、'?X72Γ，、（株）フ。リシテ V夕制1540，，）等。
[0031] 環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選含有在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹(shù)脂。將環(huán)氧樹(shù)脂的 非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，優(yōu)選至少50質(zhì)量％以上是在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧 基的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0032] 從提高預(yù)浸料對(duì)內(nèi)層電路基板的表面凹凸的隨動(dòng)性的角度考慮，環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選含 有在溫度20°C為液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂（以下也稱為"液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂")。從在提高預(yù)浸料對(duì)內(nèi)層 電路基板的表面凹凸的隨動(dòng)性的同時(shí)、使將預(yù)浸料熱固化而形成的絕緣層的固化物性提高 的角度考慮，環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選含有液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、和在溫度20°C為固態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂（以下也 稱為"固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂"）。作為液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選是在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的 液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，更優(yōu)選是在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的芳香族系液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂。作 為固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選在1分子中具有3個(gè)以上的環(huán)氧基的固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，更優(yōu)選是在1分 子中具有3個(gè)以上的環(huán)氧基的芳香族系固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂。在本發(fā)明中，芳香族系的環(huán)氧樹(shù)脂 是指在其分子內(nèi)具有芳香環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0033] 作為液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、線型酚醛型 環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂等，優(yōu)選為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán) 氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂。液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組合使用。作 為固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，可以列舉萘型4官能環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧 樹(shù)脂、三酚（trisphenol)環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、蒽型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、亞 萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂等，更優(yōu)選萘型4官能環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、亞 萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂。固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0034] 作為環(huán)氧樹(shù)脂，將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂和固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂并用時(shí)，從使所得的絕緣層的固 化物性提高的角度考慮，它們的配合比例（液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂：固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂）以質(zhì)量比計(jì)優(yōu) 選為1 : 0. 1?1 : 8的范圍，更優(yōu)選1 : 0. 3?1 : 7的范圍，進(jìn)而優(yōu)選1 : 0. 6?1 : 6 的范圍，進(jìn)而更優(yōu)選1 : 0.9?1 : 5. 5的范圍。
[0035] 環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量?jī)?yōu)選為50?3000,更優(yōu)選為80?2000,進(jìn)而優(yōu)選為110? 1000。應(yīng)予說(shuō)明，環(huán)氧當(dāng)量可以按照J(rèn)IS K7236進(jìn)行測(cè)定，是含有1當(dāng)量的環(huán)氧基的樹(shù)脂的 質(zhì)量。
[0036] 樹(shù)脂組合物中的環(huán)氧樹(shù)脂的含量?jī)?yōu)選為3質(zhì)量％?40質(zhì)量％，更優(yōu)選為5質(zhì)量％? 35質(zhì)量％，進(jìn)而優(yōu)選為10質(zhì)量％?30質(zhì)量％。從提高預(yù)浸料對(duì)內(nèi)層電路基板的表面凹凸的 隨動(dòng)性的角度考慮，樹(shù)脂組合物中的液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂的含量?jī)?yōu)選為1質(zhì)量％?35質(zhì)量％，更優(yōu) 選為3質(zhì)量％?30質(zhì)量％，進(jìn)而優(yōu)選為6質(zhì)量％?25質(zhì)量％。
[0037] -固化劑- 作為固化劑，只要具有將環(huán)氧樹(shù)脂固化的功能，就沒(méi)有特別限定，可以列舉例如酚系固 化劑、活性酯系固化劑、氰酸酯系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、和酸酐系固化劑。固化劑可以 單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組合使用。在合適的實(shí)施方式中，固化劑是選自酚系固化 齊U、活性酯系固化劑和氰酸酯系固化劑中的1種以上。
[0038] 作為酚系固化劑，沒(méi)有特別的限制，但優(yōu)選聯(lián)苯型固化劑、萘型固化劑、線型酚醛 型固化劑、亞萘基醚型固化劑、含三嗪骨架的酚系固化劑。酚系固化劑可以單獨(dú)使用1種， 也可以將2種以上組合使用。
[0039] 作為酚系固化劑的市售品，聯(lián)苯型固化劑可以列舉MEH-7700、MEH-7810、 MEH-7851 (明和化成（株）制），萘型固化劑可以列舉NHN、CBN、GPH(日本化藥（株）制）、 SNl70、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395 (新日鐵化學(xué)（株）制）、EXB9500、 HPC9500(DIC(株）制），線型酚醛型固化劑可以列舉TD2090(DIC(株）制），亞萘基醚型固化 劑可以列舉EXB-6000(DIC(株）制），含三嗪骨架的酚系固化劑可以列舉LA3018、LA7052、 LA7054、LA1356(DIC(株）制）等。其中，優(yōu)選是萘型固化劑、含三嗪骨架的酚系固化劑。
[0040] 活性酯系固化劑沒(méi)有特別的限制，通常優(yōu)選使用酚酯類（phenol esters)、苯硫酚 酯（thiophenol esters)類、N-輕基胺酯類、雜環(huán)輕基化合物的酯類等在1分子中具有2 個(gè)以上反應(yīng)活性高的酯基的化合物。該活性酯系固化劑優(yōu)選通過(guò)羧酸化合物和/或硫代羧 酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應(yīng)而得到。從提高耐熱性的觀點(diǎn)考慮， 特別優(yōu)選由羧酸化合物和羥基化合物得到的活性酯系固化劑。更優(yōu)選由羧酸化合物和苯酚 化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，可列舉例如：苯甲酸、 乙酸、琥珀酸、馬來(lái)酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、均苯四甲酸等。作為 苯酚化合物或萘酚化合物，可列舉例如：氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲 基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對(duì)甲酚、兒茶酚、α -萘酚、 β -萘酚、1，5-二羥基萘、1，6-二羥基萘、2, 6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲 酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚（benzenetriol)、二環(huán)戊二烯型二苯酚、線型酚醛樹(shù) 月旨（phenol novolac)等。
[0041] 作為活性酯系固化劑，優(yōu)選是含有二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯系固化劑、 含有萘結(jié)構(gòu)的活性酯系固化劑、作為線型酚醛樹(shù)脂的乙?；锏幕钚怎ハ倒袒瘎?、作為線 型酚醛樹(shù)脂的苯甲?；锏幕钚怎ハ倒袒瘎┑龋渲袕氖诡A(yù)浸料的熔融粘度降低、使對(duì)內(nèi) 層電路基板的表面凹凸的隨動(dòng)性提高的方面考慮，更優(yōu)選含有二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的 活性酯系固化劑。應(yīng)予說(shuō)明，在本發(fā)明中，"二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)"表示包含亞苯基-二 環(huán)戊搭烯（々口? > 夕 > > 亞苯基的2價(jià)結(jié)構(gòu)單元。活性酯系固化劑可以單獨(dú)使 用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0042] 作為活性酯系固化劑的市售品，含有二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯系固化劑 可以列舉 EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC8000-65T(DIC (株）制），作為線型酚醛樹(shù) 脂的乙酰化物的活性酯系固化劑可以列舉DC808(三菱化學(xué)（株）制），作為線型酚醛樹(shù)脂 的苯甲?；锏幕钚怎ハ倒袒瘎┛梢粤信eYLH1026 (三菱化學(xué)（株）制）、YLH1030 (三菱化 學(xué)（株）制）、YLH1048 (三菱化學(xué)（株）制）等。
[0043] 作為氰酸酯系固化劑，沒(méi)有特別的限制，可以列舉例如線型酚醛樹(shù)脂型（7 7 〃夂型）（線型酚醛樹(shù)脂型、烷基線型酚醛樹(shù)脂型等）氰酸酯系固化劑、二環(huán)戊二烯型氰酸 酯系固化劑、雙酚型（雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等）氰酸酯系固化劑、以及它們的一部 分進(jìn)行了三嗪化的預(yù)聚物等。氰酸酯系固化劑的重均分子量沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為500? 4500,更優(yōu)選為600?3000。
[0044] 作為氰酸酯系固化劑的具體例，可以列舉例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯（低聚 (3-亞甲基-1，5-亞苯基氰酸酯））、4, 4' -亞甲基雙（2, 6-二甲基苯基氰酸酯）、4, 4' -亞乙 基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2, 2-雙（4-氰酸酯）苯基丙烷、1，1_雙（4-氰酸 酯苯基甲烷）、雙（4-氰酸酯-3, 5-二甲基苯基）甲烷、1，3-雙（4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞 乙基））苯、雙（4-氰酸酯苯基）硫醚、和雙（4-氰酸酯苯基）醚等2官能氰酸酯樹(shù)脂、由線 型酚醛樹(shù)脂、甲酚甲醛樹(shù)脂、含有二環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)的酚醛樹(shù)脂等衍生的多官能氰酸酯樹(shù)脂、 這些氰酸酯樹(shù)脂的一部分被三嗪化的預(yù)聚物等。氰酸酯系固化劑可以單獨(dú)使用1種，也可 以將2種以上組合使用。
[0045] 作為氰酸酯系固化劑的市售品，線型酚醛樹(shù)脂型多官能氰酸酯樹(shù)脂可以列舉 PT30 ( α >開(kāi)'\パ > (株）制），雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成為三聚體 的預(yù)聚物可以列舉BA230( π \ > (株）制），含有二環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹(shù)脂 可以列舉DT-4000、DT-7000 ( 口 >廿y' \> (株）制）等。
[0046] 作為苯并噁嗪系固化劑的具體例子，可以列舉昭和高分子（株）制的"HFB2006M"、 四國(guó)化成工業(yè)（株）制的"P-d"、"F-a"。苯并噁嗪系固化劑可以單獨(dú)使用1種，也可以將2 種以上組合使用。
[0047] 作為酸酐系固化劑，可以列舉例如鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯 二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納 迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5_(2, 5-二氧代四氫-3-呋喃基 (7 = > ))-3-甲基-3-環(huán)己烯-1，2-二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四 甲酸二酐、聯(lián)苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、羥基二鄰苯二甲酸二酐、3, 3' -4, 4' -二苯砜四 甲酸二酐、1，3, 3a，4, 5, 9b-六氫-5-(四氫-2, 5-二氧代-3-呋喃基）-萘并[1，2-C]呋 喃-1，3-二酮、乙二醇雙（偏苯三酸酯酐）（工^> 夕.' U 2 -卟匕' 7 7 卜''口卜U J U T-卜））、苯乙烯與馬來(lái)酸共聚而得的苯乙烯-馬來(lái)酸樹(shù)脂等聚合物型的酸酐等。酸酐 系固化劑可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0048] 環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑的配合比率優(yōu)選是將環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基數(shù)設(shè)為1時(shí)、固化劑 的反應(yīng)基數(shù)為0.3?2.0的范圍的比率，更優(yōu)選為0.3?1.5的范圍的比率，進(jìn)而優(yōu)選為 0. 4?I. 1的范圍的比率。應(yīng)予說(shuō)明，環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基數(shù)是指，對(duì)于全部的環(huán)氧樹(shù)脂，將用 各環(huán)氧樹(shù)脂的固體成分質(zhì)量除以環(huán)氧當(dāng)量所得的值進(jìn)行總計(jì)而得的值；固化劑的反應(yīng)基數(shù) 是指，對(duì)于全部的固化劑，將用各固化劑的固體成分質(zhì)量除以反應(yīng)基當(dāng)量所得的值進(jìn)行總 計(jì)而得的值。
[0049] 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物，根據(jù)需要，可以進(jìn)而含有熱塑性樹(shù)脂、固化促進(jìn)劑、阻 燃劑和橡膠粒子等添加劑。
[0050] -熱塑性樹(shù)脂- 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物，從使預(yù)浸料固化后將表面進(jìn)行粗糙化處理而可形成具有適 度的粗糙化面的絕緣層的角度考慮，可含有熱塑性樹(shù)脂。熱塑性樹(shù)脂可以列舉例如苯氧樹(shù) 月旨、聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚丁二烯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、聚 醚砜樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂和聚砜樹(shù)脂等。熱塑性樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組 合使用。
[0051] 熱塑性樹(shù)脂的聚苯乙烯換算的重均分子量?jī)?yōu)選為8000?70000的范圍，更優(yōu)選為 10000?60000的范圍，進(jìn)而優(yōu)選為15000?60000的范圍，進(jìn)而更優(yōu)選為20000?60000 的范圍。熱塑性樹(shù)脂的聚苯乙烯換算的重均分子量用凝膠滲透色譜（GPC)法測(cè)定。具體地， 熱塑性樹(shù)脂的聚苯乙烯換算的重均分子量可以使用（株）島津制作所制LC-9A/RID-6A作 為測(cè)定裝置、使用昭和電工（株）制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為柱子、使用氯仿作 為流動(dòng)相，在40°C的柱溫下測(cè)定，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的標(biāo)準(zhǔn)曲線算出。
[0052] 苯氧樹(shù)脂可以列舉例如具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚乙酰 苯骨架、線型酚醛樹(shù)脂骨架、聯(lián)苯骨架、芴骨架、二環(huán)戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽 骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、和三甲基環(huán)己烷骨架中的1種以上的骨架的苯氧樹(shù)脂。苯氧 樹(shù)脂的末端可以是酚羥基、環(huán)氧基等任意官能團(tuán)。苯氧樹(shù)脂可以單獨(dú)使用1種或?qū)?種以上 組合使用。作為苯氧樹(shù)脂的具體例，可以列舉三菱化學(xué)（株）制的"1256"和"4250"（均為 含有雙酚A骨架的苯氧樹(shù)脂）、"YX8100"（含有雙酚S骨架的苯氧樹(shù)脂）、和"YX6954"（含 有雙酚乙酰苯骨架的苯氧樹(shù)脂），其它還可以列舉東都化成（株）制的"FX280"和"FX293"、 三菱化學(xué)（株）制的 11^7553"、"￥1^6794"、"￥1^7213"、"￥1^7290"和"￥1^7482"等。
[0053] 作為聚乙烯醇縮醛樹(shù)脂的具體例，可以列舉電氣化學(xué)工業(yè)（株）制的電化7'^ 7 一卟4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學(xué)工業(yè)（株）制的工スレックBH系列、BX系 列、KS系列、BL系列、BM系列等。
[0054] 作為聚酰亞胺樹(shù)脂的具體例，可以列舉新日本理化（株）制的"U力=一卜SN20" 和" u力ZT-卜ΡΝ20"。作為聚酰亞胺樹(shù)脂的具體例，另外可以列舉2官能性羥基末端聚丁 二烯、使二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應(yīng)而得的線狀聚酰亞胺（日本國(guó)特開(kāi)2006-37083 號(hào)公報(bào)記載的物質(zhì)）、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺（日本國(guó)特開(kāi)2002-12667號(hào)公報(bào)和日 本國(guó)特開(kāi)2000-319386號(hào)公報(bào)等中記載的物質(zhì)）等改性聚酰亞胺。
[0055] 作為聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的具體例，可以列舉東洋紡織（株）制的""Μ σ 7 77 77 HR16NN"。作為聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂的具體例，另外可以列舉日 立化成工業(yè)（株）制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺"KS9100"、"KS9300"等改性聚酰 胺酰亞胺。
[0056] 作為聚醚砜樹(shù)脂的具體例，可以列舉住友化學(xué)（株）制的"PES5003P"等。
[0057] 作為聚砜樹(shù)脂的具體例，可以列舉y 4 7卜'' 八> 7卜*。U 7 -文'(株）制的 聚砜 "P1700"、"P3500" 等。
[0058] 樹(shù)脂組合物中的熱塑性樹(shù)脂的含量?jī)?yōu)選為0. 1質(zhì)量％?60質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 1 質(zhì)量％?50質(zhì)量％，進(jìn)而優(yōu)選為0. 5質(zhì)量％?30質(zhì)量％，進(jìn)而更優(yōu)選為0. 5質(zhì)量％?10質(zhì) 量％。
[0059] -固化促進(jìn)劑- 從順暢地進(jìn)行預(yù)浸料的熱固化的觀點(diǎn)考慮，用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物可含有固化促進(jìn) 齊U。固化促進(jìn)劑可以列舉例如磷系固化促進(jìn)劑、胺系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑、胍系 固化促進(jìn)劑等。固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0060] 樹(shù)脂組合物中的固化促進(jìn)劑的含量，在將環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑的非揮發(fā)成分的總量 設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，優(yōu)選為0. 01質(zhì)量％?3質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 01質(zhì)量％?2質(zhì)量％，進(jìn)而 優(yōu)選為〇. 01質(zhì)量％?1質(zhì)量％。
[0061] -阻燃劑- 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物，從提高阻燃性的角度考慮，可含有阻燃劑。作為阻燃劑，可 以列舉例如有機(jī)磷系阻燃劑、有機(jī)系含氮的磷化合物、氮化合物、有機(jī)硅系阻燃劑、金屬氫 氧化物等。有機(jī)磷系阻燃劑可以列舉三光（株）制的HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等菲型磷化合物、 昭和高分子（株）制的HFB-2006M等含磷的苯并噁嗪化合物、味〇素 7 r 4 7 (株） 制的卜才7 才 7 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、T0P、KP140、TIBP、 北興化學(xué)工業(yè)（株）制的TPP0、PPQ、々7 U 7 >卜（株）制的0P930、大八化學(xué)（株）制的 PX200等磷酸酯化合物。有機(jī)系含氮的磷化合物可以列舉四國(guó)化成工業(yè)（株）制的SP670、 SP703等磷酸酯酰胺化合物、大塚化學(xué)（株）社制的SPB100、SPE100、（株）伏見(jiàn)制藥所制 FP-series等磷腈化合物等。金屬氫氧化物可以列舉宇部^U 7 X (株）制的UD65、 UD650、UD653 等氫氧化鎂、巴工業(yè)（株）社制的 B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20 等氫氧化鋁等。阻燃劑可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上組合使用。樹(shù)脂組合物中的阻 燃劑的含量沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為〇. 5質(zhì)量％?10質(zhì)量％，更優(yōu)選為1質(zhì)量％?9質(zhì)量％。
[0062] -橡膠粒子- 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物，從使預(yù)浸料固化后將表面進(jìn)行粗糙化處理而可形成具有適 度的粗糙化面的絕緣層的角度考慮，可含有橡膠粒子。作為橡膠粒子，可以使用例如在下述 的有機(jī)溶劑中不溶解、與上述的環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、和熱塑性樹(shù)脂等也不相容的橡膠粒子。 這樣的橡膠粒子一般通過(guò)使橡膠成分的分子量增大至在有機(jī)溶劑或樹(shù)脂中不溶解的水平、 形成粒子狀來(lái)制備。
[0063] 橡膠粒子可以列舉例如芯鞘型橡膠粒子、交聯(lián)丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯(lián)苯乙 烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸系橡膠粒子等。芯鞘型橡膠粒子是具有芯層和鞘層的橡膠粒子， 例如，外層的鞘層由玻璃狀聚合物構(gòu)成、內(nèi)層的芯層由橡膠狀聚合物構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)；或 者，外層的鞘層由玻璃狀聚合物構(gòu)成、中間層由橡膠狀聚合物構(gòu)成、芯層由玻璃狀聚合物構(gòu) 成的3層結(jié)構(gòu)的橡膠粒子等。玻璃狀聚合物層例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等構(gòu)成，橡 膠狀聚合物層例如由丙烯酸丁酯聚合物（丁基橡膠）等構(gòu)成。作為芯鞘型橡膠粒子的具體 例，可列舉：7 夕 7 4 口 4 F' AC3832、AC3816N、頂-401 改 1、頂-401 改 7-17(力' > V 化成 (株）制）、^夕> KW-4426 (三菱> 4 3 > (株）制）。作為交聯(lián)丙烯腈丁二烯橡膠 (NBR)粒子的具體例，可列舉XER-91 (平均粒徑0. 5 μ m、JSR(株）制）等。作為交聯(lián)苯乙 烯丁二烯橡膠（SBR)粒子的具體例，可列舉XSK-500 (平均粒徑0. 5 μ m、JSR(株）制）等。 作為丙烯酸橡膠粒子的具體例，可列舉：J夕> ^WSOOA(平均粒徑0· lym)、W450A(平均 粒徑0· 2 μ m)(三菱> 4 3 > (株）制）。橡膠粒子可以單獨(dú)使用1種，也可以將2種以上 組合使用。
[0064] 橡膠粒子的平均粒徑優(yōu)選為0. 005 μπι?Ιμπι的范圍，更優(yōu)選為0. 2μηι?0. 6μηι 的范圍。橡膠粒子的平均粒徑可以使用動(dòng)態(tài)光散射法進(jìn)行測(cè)定。例如利用超聲波等使橡膠 粒子均勻地分散在合適的有機(jī)溶劑中，使用濃厚系粒徑分析儀（FPAR-1000 ;大塚電子（株） 制），以質(zhì)量基準(zhǔn)制作橡膠粒子的粒度分布，將其中值直徑作為平均粒徑，由此可以測(cè)定。樹(shù) 脂組合物中的橡膠粒子的含量?jī)?yōu)選為1質(zhì)量％?10質(zhì)量％，更優(yōu)選為2質(zhì)量％?5質(zhì)量％。
[0065] -其它成分- 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物可以根據(jù)需要而配合其它成分。作為其它成分，可以列舉例 如乙烯基芐基化合物、丙烯酸系化合物、馬來(lái)酰亞胺化合物、封端異氰酸酯化合物這樣的熱 固化性樹(shù)脂、硅粉、尼龍粉末、氟粉末等有機(jī)填充劑、才 卜 >等增稠劑、硅酮類、 氟系、高分子類的消泡劑或均化劑，咪唑系偶聯(lián)劑、噻唑系偶聯(lián)劑、三唑系偶聯(lián)劑、硅烷系偶 聯(lián)劑等密合性賦予劑、酞菁藍(lán)、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、炭黑等著色劑等。
[0066] 用于預(yù)浸料的樹(shù)脂組合物可以通過(guò)將上述各成分適當(dāng)混合、另外根據(jù)需要利用混 煉設(shè)備（三輥、球磨機(jī)、珠磨機(jī)、砂磨機(jī)等）或攪拌設(shè)備（高速混合器、行星式攪拌機(jī)等）進(jìn) 行混煉或混合來(lái)制造。
[0067] 帶載體的預(yù)浸料的制造方法沒(méi)有特別限制，可以列舉溶劑法、熱熔法等，選自以下 方法（i)?（iv)中的1種以上的方法是合適的。
[0068] (i):不將樹(shù)脂組合物溶解在有機(jī)溶劑中、而是將樹(shù)脂組合物暫時(shí)涂布在載體膜 上，將其層壓在纖維基材上的方法 (ii):利用金屬型涂料機(jī)（夕^ =一々一）等將樹(shù)脂組合物直接涂布在纖維基材上，形 成預(yù)浸料，然后在載體膜上層壓預(yù)浸料的方法 a i υ :制備將樹(shù)脂組合物溶解在有機(jī)溶劑中而得的樹(shù)脂清漆，將纖維基材浸漬在樹(shù)脂 清漆中，使其浸滲、干燥，形成預(yù)浸料，然后在載體膜上層壓預(yù)浸料的方法 (iv):使用金屬型涂料機(jī)等在載體膜上直接涂布樹(shù)脂清漆，形成樹(shù)脂組合物層，將該樹(shù) 脂組合物層從纖維基材的兩面進(jìn)行層壓的方法。
[0069] 使用樹(shù)脂清漆時(shí)，有機(jī)溶劑可以列舉例如丙酮、甲基乙基酮和環(huán)己酮等酮類、乙酸 乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖 劑和丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯和二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和 N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶劑等。有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上組合使用。
[0070] 樹(shù)脂清漆的干燥可以利用加熱、吹熱風(fēng)等公知的干燥方法來(lái)實(shí)施。干燥條件沒(méi)有 特別限定，在下述多層印刷線路板的制造方法中，預(yù)浸料需要具有流動(dòng)性（flow)和粘接 性。因此，在樹(shù)脂清漆的干燥時(shí)，重要的是盡可能不進(jìn)行樹(shù)脂組合物的固化。另一方面，在 預(yù)浸料中大量地殘留有機(jī)溶劑時(shí)，成為在固化后產(chǎn)生膨脹的原因。因此，進(jìn)行干燥，以使預(yù) 浸料中的殘留有機(jī)溶劑量通常為5質(zhì)量％以下、優(yōu)選2質(zhì)量％以下。雖然根據(jù)樹(shù)脂清漆中 的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)而有所不同，但例如使用含有30質(zhì)量％?60質(zhì)量％的有機(jī)溶劑的清漆 時(shí)，通常在80°C?180°C干燥3分鐘?20分鐘是合適的。
[0071] 本發(fā)明的方法中使用的帶載體的預(yù)浸料如上述那樣，通過(guò)在載體膜上設(shè)置預(yù)浸料 而形成。因此，在一實(shí)施方式中，帶載體的預(yù)浸料含有：載體膜、和與該載體膜接合的預(yù)浸 料。在該帶載體的預(yù)浸料中，在載體膜與預(yù)浸料之間可含有極薄樹(shù)脂層。因此，在其它實(shí)施 方式中，帶載體的預(yù)浸料含有：載體膜、與該載體膜接合的極薄樹(shù)脂層、和與該極薄樹(shù)脂層 接合的預(yù)浸料。其中，極薄樹(shù)脂層是指厚度為1?IOym的、不含有纖維基材的樹(shù)脂層（絕 緣層）。
[0072] 在帶載體的預(yù)浸料中，可在預(yù)浸料的不與載體膜接合的面（S卩，與載體膜相反側(cè) 的面）上進(jìn)而層壓與載體膜相適的保護(hù)膜。通過(guò)層壓保護(hù)膜，可以防止塵埃等在預(yù)浸料的 表面上的附著或傷痕。在制造多層印刷線路板時(shí)，通過(guò)剝離保護(hù)膜而可使用。
[0073] 在帶載體的預(yù)浸料中，從使絕緣層的厚度變薄而謀求多層印刷線路板的薄型化的 角度考慮，預(yù)浸料的厚度優(yōu)選為100 μ m以下，更優(yōu)選為90 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為80 μ m以 下，進(jìn)而更優(yōu)選為70 μ m以下，特別優(yōu)選為60 μ m以下或50 μ m以下。從確保作為預(yù)浸料所 期望的機(jī)械強(qiáng)度的角度考慮，預(yù)浸料的厚度的下限優(yōu)選為20 μ m以上，更優(yōu)選為30 μ m以 上。
[0074] 在帶載體的預(yù)浸料中，將預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，預(yù)浸料中的纖維基 材和無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì)量為70質(zhì)量％以上。如上所述，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)預(yù)浸料中的纖維 基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高時(shí)，可以將所得的絕緣層的熱膨脹系數(shù)抑制為較低程度， 但另一方面難以得到表面平滑的絕緣層。詳細(xì)情況如下所述，但根據(jù)本發(fā)明的多層印刷線 路板的制造方法，即使在使用纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高達(dá)70質(zhì)量％以上的預(yù)浸 料的情況下，也可以有利地實(shí)現(xiàn)表面平滑的絕緣層。
[0075] 對(duì)于帶載體的預(yù)浸料，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填充材料的含有比率（纖維基 材/無(wú)機(jī)填充材料的質(zhì)量比），從實(shí)現(xiàn)預(yù)浸料的機(jī)械強(qiáng)度和薄型化的角度考慮，優(yōu)選控制為 0. 2?2. 5。進(jìn)而，從通過(guò)將纖維基材的間隙用大量的無(wú)機(jī)填充材料填埋，而可使絕緣層的 熱膨脹系數(shù)有效地降低的角度考慮，上述含有比率更優(yōu)選為2. 3以下，進(jìn)而優(yōu)選為2. 1以 下，進(jìn)而更優(yōu)選為1.9以下，特別優(yōu)選為1.7以下或1.5以下。另外，從防止樹(shù)脂組合物的 熔融粘度升高、無(wú)機(jī)填充材料可高效率地進(jìn)入纖維基材的間隙的角度考慮，上述含有比率 更優(yōu)選為0. 25以上，進(jìn)而優(yōu)選為0. 3以上，進(jìn)而更優(yōu)選為0. 35以上。
[0076] 對(duì)于在本發(fā)明的方法中使用的帶載體的預(yù)浸料，預(yù)浸料在下述的溫度T2(即，本 發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法中的步驟（II)的熱壓溫度）時(shí)，具有300?10000泊的 熔融粘度。通過(guò)使溫度Τ2時(shí)的預(yù)浸料的熔融粘度為所述范圍，可以有利地實(shí)現(xiàn)具有平滑的 表面的同時(shí)、在基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡良好的絕緣層。溫度T2 時(shí)的預(yù)浸料的熔融粘度，從得到在基板中央部和基板端部的厚度的差異進(jìn)一步小的絕緣層 的角度考慮，優(yōu)選為600泊以上，更優(yōu)選為900泊以上，進(jìn)而優(yōu)選為1000泊以上，進(jìn)而更優(yōu) 選為1200泊以上，特別優(yōu)選為1400泊以上、1600泊以上、1800泊以上、2000泊以上、2200 泊以上、2400泊以上、2600泊以上、2800泊以上或3000泊以上。另外，從得到具有進(jìn)一步 平滑的表面的絕緣層的角度、和防止空氣的卷入、抑制孔隙產(chǎn)生的角度考慮，溫度Τ2時(shí)的 預(yù)浸料的熔融粘度優(yōu)選為9000泊以下，更優(yōu)選為8000泊以下，進(jìn)而優(yōu)選為7000泊以下，進(jìn) 而更優(yōu)選為6000泊以下，特別優(yōu)選為5000泊以下。溫度Τ2時(shí)的預(yù)浸料的熔融粘度可以通 過(guò)進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定來(lái)得到。例如，溫度Τ2時(shí)的預(yù)浸料的熔融粘度可以如下得到：在測(cè) 定起始溫度60°C、升溫速度5°C /分鐘、振動(dòng)數(shù)1Hz、偏斜度（f A ) ldeg、測(cè)定溫度間隔 2. 5°C的條件下進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定，由溫度和熔融粘度的繪圖、讀取溫度T2 (°C )時(shí)的熔 融粘度。作為動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置，可以列舉例如（株）UBM社制的"Rhe〇S〇l-G3000"。 [0077] 以下詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。
[0078][多層印刷線路板的制造方法] 本發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法包括：（I)將在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體 的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合的方式層壓于內(nèi)層電路基板上的步驟、（II)將 經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料熱壓而平滑化的步驟、和（III)將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層的 步驟，其特征在于，將預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填 充材料的總質(zhì)量為70質(zhì)量％以上，步驟（II)的熱壓溫度下的預(yù)浸料的熔融粘度為300? 10000泊，步驟（I)之后的帶載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5 μ m， 且將步驟⑴的層壓溫度設(shè)為T1(°C)、步驟（II)的熱壓溫度設(shè)為T2(°C)時(shí)，Tl和T2滿 足Τ2彡Tl + 10的關(guān)系。
[0079] <步驟（I) > 在步驟（I)中，將在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路 基板接合的方式層壓于內(nèi)層電路基板上。
[0080] 關(guān)于帶載體的預(yù)浸料，如上所述。在本發(fā)明的方法中使用的預(yù)浸料的特征在于，將 預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，預(yù)浸料中的纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì)量為70 質(zhì)量％以上，步驟（II)的熱壓溫度下的熔融粘度為300?10000泊。
[0081] 在本發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法中，"內(nèi)層電路基板"是指中間制造物，其 具有在玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹(shù)脂基板、熱固化型聚苯醚基 板等基板的一面或兩面上進(jìn)行了圖案加工的導(dǎo)體層（電路導(dǎo)體），在制造多層印刷線路板 時(shí)，要進(jìn)一步形成絕緣層和導(dǎo)體層。
[0082] 在基板的一面或兩面上進(jìn)行了圖案加工的電路導(dǎo)體的厚度沒(méi)有特別限制，但從多 層印刷線路板的薄型化的角度考慮，優(yōu)選為70 μ m以下，更優(yōu)選為60 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為 50 μ m以下,進(jìn)而更優(yōu)選為40 μ m以下,特別優(yōu)選為30 μ m以下、20 μ m以下、15 μ m以下或 10 μ m以下。電路導(dǎo)體的厚度的下限沒(méi)有特別地限制，優(yōu)選為1 μ m以上，更優(yōu)選為3 μ m以 上，進(jìn)而優(yōu)選為5 μ m以上。
[0083] 在基板的一面或兩面上進(jìn)行了圖案加工的電路導(dǎo)體的線寬/間距比（9 4 >/ 7 ?一7比）沒(méi)有特別限制，但從抑制絕緣層表面的起伏而得到表面平滑性優(yōu)異的絕緣層的 角度考慮，通常為900/900 μ m以下，優(yōu)選為700/700 μ m以下，更優(yōu)選為500/500 μ m以下， 進(jìn)而優(yōu)選為300/300 μ m以下，進(jìn)而更優(yōu)選為200/200 μ m以下。電路導(dǎo)體的線寬/間距比 的下限沒(méi)有特別限制，但為了使預(yù)浸料在間距間中的埋入良好，優(yōu)選為1/1 μ m以上。
[0084] 另外，內(nèi)層電路基板的表面的電路導(dǎo)體占有率（（電路導(dǎo)體部分的面積V(內(nèi)層電 路基板的表面積）X 1〇〇[%])可根據(jù)所需的特性而決定。電路導(dǎo)體占有率在電路導(dǎo)體用銅 形成時(shí)也稱為"殘銅率"。電路導(dǎo)體占有率可以在內(nèi)層電路基板的表面分布。例如可以使 用形成了具有第1電路導(dǎo)體占有率的區(qū)域和具有第2電路導(dǎo)體占有率的區(qū)域的內(nèi)層電路基 板。作為一般的傾向，電路導(dǎo)體占有率越低，在內(nèi)層電路基板上形成的絕緣層的電路導(dǎo)體上 的厚度越薄。特別地，用于形成絕緣層的預(yù)浸料的厚度越薄，所述傾向越顯著。其中，"絕緣 層的電路導(dǎo)體上的厚度"是指在電路導(dǎo)體的正上方的絕緣層的厚度。在本發(fā)明中，由于實(shí)現(xiàn) 在基板端部和基板中央部厚度的差異小的絕緣層，即使使用厚度薄的預(yù)浸料的情況下，也 可以在整個(gè)基板的范圍實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)所期望的絕緣可靠性的絕緣層。應(yīng)予說(shuō)明，在本發(fā)明中，基 板端部的絕緣層的厚度是指基板端部的絕緣層的電路導(dǎo)體上的厚度，基板中央部的絕緣層 的厚度是指基板中央部的絕緣層的電路導(dǎo)體上的厚度。
[0085] 步驟⑴的層壓處理例如可以通過(guò)在減壓條件下、以預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合 的方式，將帶載體的預(yù)浸料在內(nèi)層電路基板上加熱壓接來(lái)進(jìn)行。作為將帶載體的預(yù)浸料在 內(nèi)層電路基板上進(jìn)行加熱壓接的構(gòu)件（以下也稱為"加熱壓接構(gòu)件"），可以列舉例如經(jīng)加 熱的金屬板（SUS端板等）或金屬輥（SUS輥）等。應(yīng)予說(shuō)明，優(yōu)選不將加熱壓接構(gòu)件在帶 載體的預(yù)浸料上直接加壓，而是經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行加壓，以使預(yù)浸料充分追隨 內(nèi)層電路基板的表面凹凸。帶載體的預(yù)浸料可以層壓于內(nèi)層電路基板的一面上，也可以層 壓于內(nèi)層電路基板的兩面上。
[0086] 層壓處理時(shí)的加熱溫度（以下也稱為"層壓溫度"），從提高預(yù)浸料對(duì)內(nèi)層電路基 板的表面凹凸的隨動(dòng)性而得到表面平滑的絕緣層的角度考慮，優(yōu)選為60°C以上，更優(yōu)選為 70°C以上，進(jìn)而優(yōu)選為80°C以上，進(jìn)而更優(yōu)選為90°C以上，特別優(yōu)選為KKTC以上、IKTC以 上或120°C以上。另外，從防止樹(shù)脂的滲出，得到層厚的均衡良好的絕緣層的角度考慮，層壓 溫度的上限優(yōu)選為160°C以下，更優(yōu)選為150°C以下，進(jìn)而優(yōu)選為140°C以下，進(jìn)而更優(yōu)選為 130°C以下。應(yīng)予說(shuō)明，層壓溫度是指加熱壓接構(gòu)件的表面溫度，在經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材 料加壓時(shí)，是指與帶載體的預(yù)浸料接合的該彈性材料的表面的溫度。
[0087] 層壓處理時(shí)的壓接壓力，從提高預(yù)浸料對(duì)于內(nèi)層電路基板的表面凹凸的隨動(dòng)性而 得到表面平滑的絕緣層的角度考慮，優(yōu)選為〇. 〇98MPa以上，更優(yōu)選為0. 29MPa以上，進(jìn)而優(yōu) 選為0. 40MPa以上，進(jìn)而更優(yōu)選為0. 49MPa以上。另外，從防止樹(shù)脂的滲出、得到層厚的均衡 良好的絕緣層的觀點(diǎn)考慮，壓接壓力的上限優(yōu)選為I. 77MPa以下，更優(yōu)選為I. 47MPa以下， 進(jìn)而優(yōu)選為I. IOMPa以下。
[0088] 層壓處理時(shí)的壓接時(shí)間，從使預(yù)浸料充分追隨內(nèi)層電路基板的表面凹凸的觀點(diǎn)考 慮，優(yōu)選為10秒以上，更優(yōu)選為15秒以上，進(jìn)而優(yōu)選為20秒以上，進(jìn)而更優(yōu)選為25秒以上。 另外，從生產(chǎn)性的觀點(diǎn)考慮，壓接時(shí)間的上限優(yōu)選為300秒以下，更優(yōu)選為250秒以下，進(jìn)而 優(yōu)選為200秒以下，進(jìn)而更優(yōu)選為150秒以下，特別優(yōu)選為100秒以下或50秒以下。
[0089] 層壓處理時(shí)的真空度，從可有效地實(shí)施層壓處理的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0. OlhPa以 上，更優(yōu)選為〇. 〇5hPa以上，進(jìn)而優(yōu)選為0. IhPa以上。另外，從得到表面平滑的絕緣層的觀 點(diǎn)和防止空氣向絕緣層的侵入、抑制孔隙產(chǎn)生的觀點(diǎn)考慮，真空度的上限優(yōu)選為27hPa以 下，更優(yōu)選為22hPa以下，進(jìn)而優(yōu)選為17hPa以下，進(jìn)而更優(yōu)選為13hPa以下。應(yīng)予說(shuō)明，從 抑制孔隙產(chǎn)生的觀點(diǎn)考慮，抽真空時(shí)間優(yōu)選為20秒以上，更優(yōu)選為30秒以上、40秒以上、50 秒以上或60秒以上。
[0090] 利用步驟（I)，可得到含有內(nèi)層電路基板、和以預(yù)浸料與該內(nèi)層電路基板接合的 方式設(shè)置的帶載體的預(yù)浸料的層疊體。在本發(fā)明中，為了得到表面平滑性優(yōu)異的絕緣層， 重要的是實(shí)施步驟（I)，以使步驟（I)之后的帶載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高 度（Rt)小于5μπι。例如根據(jù)使用的預(yù)浸料和載體膜的組成、種類，操作上述層壓溫度、壓 接壓力、壓接時(shí)間、真空度等層壓處理?xiàng)l件，實(shí)施步驟（I)，以使載體膜表面的最大截面高度 (Rt)小于 5 μ m〇
[0091] 從得到表面平滑性優(yōu)異的絕緣層的角度考慮，步驟（I)之后的帶載體的預(yù)浸料的 載體膜表面的最大截面高度（Rt)優(yōu)選為4. 5 μ m以下，更優(yōu)選為4 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為 3. 5μπι以下。該最大截面高度（Rt)的下限沒(méi)有特別地限定，但從防止樹(shù)脂的滲出，得到層 厚的均衡良好的絕緣層的角度考慮，通常為〇. Iym以上。
[0092] 載體膜表面的最大截面高度（Rt)可以使用非接觸型表面粗糙度計(jì)進(jìn)行測(cè)定。作 為非接觸型表面粗糙度計(jì)的具體例子，可以列舉匕'一=4 7 7 7制的"WYK0 ΝΤ9300"。
[0093] 應(yīng)予說(shuō)明，載體膜只要在使預(yù)浸料固化而得的絕緣層上設(shè)置導(dǎo)體層（電路配線） 的步驟之前剝離即可，例如可在下述的步驟（II)與步驟（III)之間剝離，也可以在下述的 步驟（III)之后剝離。在合適的實(shí)施方式中，載體膜在下述的步驟（III)之后剝離。載體 膜可以用手動(dòng)剝離，也可以利用自動(dòng)剝離裝置進(jìn)行機(jī)械剝離。
[0094] 步驟（I)的層壓處理可以利用市售的真空層壓機(jī)進(jìn)行。作為市售的真空層壓機(jī)， 可以列舉例如（株）名機(jī)制作所制的真空加壓式層壓機(jī)、=^ ·*一卜 > (株）制的 真空敷料器等。
[0095] <步驟（II) > 在步驟（II)中，將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料熱壓而進(jìn)行平滑化。
[0096] 步驟（II)中的平滑化處理例如可通過(guò)將加熱壓接構(gòu)件從載體膜側(cè)加壓來(lái)實(shí)施。 作為加熱壓接構(gòu)件，可以使用與在步驟（I)中說(shuō)明的構(gòu)件為同樣的構(gòu)件。
[0097] 在得到表面平滑性優(yōu)異、在基板端部和基板中央部厚度的差異小、層厚的均衡良 好的絕緣層時(shí)，重要的是使步驟（II)的熱壓溫度為規(guī)定的范圍。詳細(xì)地，在使步驟（I)的 層壓溫度為Tirc )、步驟（II)的熱壓溫度為T2(°C )時(shí)，重要的是設(shè)定Τ2,以使Tl和Τ2 滿足T2 < Tl + 10的關(guān)系。從得到表面平滑性和層厚均衡這兩者更為優(yōu)異的絕緣層的角 度考慮，Tl和T2優(yōu)選滿足T2 < Tl + 5的關(guān)系，更優(yōu)選滿足T2 < Tl的關(guān)系。只要滿足所 述與Tl的關(guān)系式、且T2下的預(yù)浸料的熔融粘度為上述特定的范圍，T2就沒(méi)有特別限制，但 通常其下限為70°C，其上限為160°C。應(yīng)予說(shuō)明，步驟（II)的熱壓溫度是指加熱壓接構(gòu)件 的表面溫度，經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行加壓時(shí)，是指與帶載體的預(yù)浸料接合的該彈性 材料的表面的溫度。
[0098] 平滑化處理時(shí)的壓接壓力和壓接時(shí)間可與步驟（I)中的層壓處理?xiàng)l件同樣。另 夕卜，平滑化處理適合在常壓下（大氣壓下）實(shí)施。
[0099] 步驟（II)的平滑化處理可實(shí)施1次，也可以實(shí)施2次以上。將平滑化處理實(shí) 施2次以上時(shí)，可在相同條件下實(shí)施2次以上，也可在不同的條件下實(shí)施2次以上。例 如將步驟（II)的平滑化處理實(shí)施2次的情況下，在將第1次的平滑化處理中的熱壓溫 度設(shè)為T2(°C )、第2次的平滑化處理中的熱壓溫度設(shè)為T3(°C )時(shí)，T2和T3優(yōu)選滿足 T2-30 < T3 < T2 + 20的關(guān)系，更優(yōu)選滿足T2-20S T3 < T2 + 10的關(guān)系。
[0100] 步驟（II)的平滑化處理可以利用市售的層壓機(jī)進(jìn)行。應(yīng)予說(shuō)明，步驟（I)和步驟 (II)可使用上述市售的真空層壓機(jī)連續(xù)地進(jìn)行。例如可使用具備層壓處理用的第1室和平 滑化處理用的第2室的真空層壓機(jī)，連續(xù)地實(shí)施步驟（I)和步驟（II)。將步驟（II)的平滑 化處理實(shí)施2次以上的情況下，可在上述第2室中反復(fù)實(shí)施2次以上的平滑化處理，或可以 使用進(jìn)而具備用于實(shí)施第2次以后的平滑化處理的室（例如第3室、第4室）的真空層壓 機(jī)，實(shí)施2次以上的平滑化處理。
[0101] <步驟（III) > 在步驟（III)中，將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層。
[0102] 熱固化的條件沒(méi)有特別限定，可以使用在形成多層印刷線路板的絕緣層時(shí)通常采 用的條件。
[0103] 例如，預(yù)浸料的熱固化條件根據(jù)預(yù)浸料中所用的樹(shù)脂組合物的組成等而不同，可 以使固化溫度為120°c?240°C的范圍（優(yōu)選為150°C?210°C的范圍，更優(yōu)選為170°C? 190°C的范圍），使固化時(shí)間為5分鐘?90分鐘的范圍（優(yōu)選10分鐘?75分鐘，更優(yōu)選為 15分鐘?60分鐘）。
[0104] 進(jìn)行熱固化前，可以將預(yù)浸料在比固化溫度低的溫度下進(jìn)行預(yù)加熱。例如在熱固 化之前，可在50°C以上且小于120°C (優(yōu)選60°C以上且IKTC以下，更優(yōu)選為70°C以上且 KKTC以下）的溫度下，將預(yù)浸料進(jìn)行5分鐘以上（優(yōu)選5分鐘?150分鐘，更優(yōu)選為15分 鐘?120分鐘）的預(yù)加熱。進(jìn)行預(yù)加熱的情況下，所述預(yù)加熱也包含在步驟（III)中。
[0105] 步驟（III)中的預(yù)浸料的熱固化優(yōu)選在大氣壓下（常壓下）進(jìn)行。
[0106] 步驟（III)的熱固化可以使用加熱爐來(lái)實(shí)施。使用加熱爐實(shí)施預(yù)浸料的熱固化 時(shí)，將預(yù)浸料在加熱爐內(nèi)以垂直狀態(tài)配置，進(jìn)行熱固化而形成絕緣層，由此可以一次性將大 量的張數(shù)投入到加熱爐內(nèi)，能夠以從步驟（II)至步驟（III)的連續(xù)方式進(jìn)行順暢的作業(yè)， 有助于生產(chǎn)性提高。作為加熱爐，可以使用例如潔凈烘箱（Y 7卜科學(xué)（株）制"々U - > 才一 > DE610"）等。
[0107] 利用步驟（III)，可以得到含有內(nèi)層電路基板、和與該內(nèi)層電路基板接合的絕緣層 的層疊體。如上所述，使用纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料時(shí)，可以將所得絕 緣層的熱膨脹系數(shù)抑制為低的程度，另一方面，所得的絕緣層的表面具有與作為底材的內(nèi) 層電路基板的表面凹凸相對(duì)應(yīng)的起伏，難以得到表面平滑的絕緣層。如果絕緣層表面的起 伏大，則在該絕緣層表面上以微細(xì)的配線圖案形成導(dǎo)體層時(shí)，有成為障礙的情況。通過(guò)將平 滑化步驟中的熱壓溫度設(shè)定為較高程度等、樹(shù)脂的流動(dòng)性變高這樣的條件下進(jìn)行熱壓，可 以多少改善絕緣層的表面平滑性，但在這樣的情況下，由于樹(shù)脂的滲出等，導(dǎo)致絕緣層的層 厚的均衡破壞，在基板中央部和基板端部，有所得的絕緣層的厚度產(chǎn)生大的差異的傾向。根 據(jù)伴隨多層印刷線路板的薄型化、絕緣層的薄型化也得到進(jìn)展的近年來(lái)的傾向，所述層厚 的均衡的不良有時(shí)歸結(jié)于局部的絕緣可靠性的降低。相對(duì)于此，根據(jù)本發(fā)明的多層印刷線 路板的制造方法，即使使用纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料，也可以形成表 面的平滑性優(yōu)異、且在基板端部和基板中央部厚度的差異小的、層厚的均衡也良好的絕緣 層。因此本發(fā)明是在使用纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料來(lái)制造多層印刷線 路板時(shí)，顯著有助于多層印刷線路板的微細(xì)配線化和薄型化這兩者的發(fā)明。利用本發(fā)明的 方法制造的多層印刷線路板的特征在于，含有絕緣層，該絕緣層是纖維基材和無(wú)機(jī)填充材 料的總含量高、表面的最大截面高度（Rt)低、在基板端部和基板中央部厚度差異小的絕緣 層。絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)、絕緣層的基板端部和基板中央部的厚度差異的詳 細(xì)情況如下所述。在一實(shí)施方式中，該多層印刷線路板的特征在于，含有滿足下述（a)至 (c)的條件的絕緣層：(a)將該絕緣層的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，纖維基材和無(wú)機(jī)填充 材料的總質(zhì)量為70質(zhì)量％以上；(b)該絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)小于3 μ m ;和 (c)該絕緣層的基板端部的厚度與基板中央部的厚度的差異小于2. 5 μ m。
[0108] 步驟（III)之后的絕緣層表面的最大截面高度（Rt)從可在該絕緣層表面以微 細(xì)的配線圖案形成導(dǎo)體層的角度考慮，優(yōu)選小于3 μ m，更優(yōu)選為2. 8 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為 2. 6μπι以下，進(jìn)而更優(yōu)選為2. 5μπι以下。該最大截面高度（Rt)的下限沒(méi)有特別地限制，通 常為0. 1 μ m以上等。
[0109] 絕緣層表面的最大截面高度（Rt)，可以對(duì)于剝離載體膜后的絕緣層的露出表面、 使用非接觸型表面粗糙度計(jì)進(jìn)行測(cè)定。
[0110] 步驟（III)后的、基板端部的絕緣層的厚度與基板中央部的絕緣層的厚度之 差，從在整個(gè)基板的范圍實(shí)現(xiàn)所需的絕緣可靠性的角度考慮，優(yōu)選小于2. 5 μ m，更優(yōu)選為 2. 4 μ m以下，進(jìn)而優(yōu)選為2. 2 μ m以下，進(jìn)而更優(yōu)選為2. 0 μ m以下，特別優(yōu)選為1. 8 μ m以下 或1. 6 μ m以下。基板端部的絕緣層的厚度與基板中央部的絕緣層的厚度之差的下限沒(méi)有 特別地限制，可以為〇 μ m。在本發(fā)明中，由于可以這樣形成在基板端部和基板中央部厚度的 差異小的絕緣層，因此即使是絕緣層薄的情況，也可以在整個(gè)基板的范圍實(shí)現(xiàn)所需的絕緣 可靠性。
[0111] 基板端部的絕緣層的厚度與基板中央部的絕緣層的厚度之差，可以對(duì)于步驟 (ΠΙ)中所得的層疊體的中央部和端部的各截面，使用顯微鏡測(cè)定電路導(dǎo)體正上方的絕緣 層的厚度而算出。作為顯微鏡的具體例子，可以列舉KEYENCE (株）制的"顯微鏡VK-8510"。
[0112] 〈其它的步驟> 本發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法可進(jìn)而包括：（IV)在絕緣層上開(kāi)孔的步驟、（V) 將該絕緣層進(jìn)行粗糙化處理的步驟、（VI)利用鍍敷在經(jīng)粗糙化的絕緣層表面上形成導(dǎo)體 層的步驟。這些步驟（IV)至（VI)可以按照在多層印刷線路板的制造中使用的、本領(lǐng)域技 術(shù)人員公知的各種方法實(shí)施。應(yīng)予說(shuō)明，在步驟（III)之后剝離載體膜時(shí)，該載體膜的剝離 可在步驟（III)與步驟（IV)之間、或步驟（IV)與步驟（V)之間實(shí)施。
[0113] 步驟（IV)是在絕緣層上開(kāi)孔的步驟，由此可以在絕緣層上形成通孔等。通孔為了 層間的電連接而被設(shè)置，考慮到絕緣層的特性，可以通過(guò)使用了鉆頭、激光器、等離子體等 的公知方法來(lái)形成。例如存在載體膜的情況下，可以從載體膜上照射激光，而在絕緣層形成 通孔。
[0114] 作為激光器光源，可以列舉例如二氧化碳激光器、YAG激光器、準(zhǔn)分子激光器等。其 中，從加工速度、成本的角度考慮，優(yōu)選是二氧化碳激光器。
[0115] 開(kāi)孔加工可以使用市售的激光器裝置來(lái)實(shí)施。作為市售的二氧化碳激光器裝 置，可以列舉例如日立匕' 7 ^力二夕7 (株）制的LC_2E21B/1C、三菱電機(jī)（株）制的 ML605GTWII、松下溶接i 7^ (株）制的基板開(kāi)孔激光加工機(jī)。
[0116] 步驟（V)是將絕緣層進(jìn)行粗糙化處理的步驟。粗糙化處理的工序、條件沒(méi)有特別 地限定，可以采用在形成多層印刷線路板的絕緣層時(shí)通常使用的公知的工序、條件。例如可 以依次實(shí)施利用了膨潤(rùn)液的膨潤(rùn)處理、利用了氧化劑的粗糙化處理、利用了中和液的中和 處理，而將絕緣層進(jìn)行粗糙化處理。作為膨潤(rùn)液，沒(méi)有特別地限定，可以列舉堿溶液、表面活 性劑溶液等，優(yōu)選是堿溶液，該堿溶液更優(yōu)選是氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的 膨潤(rùn)液，可以列舉例如 7卜亍V^ \V (株）制的7々工U V夕'' 尹4 V 7。七今Λ U方> 7 Ρ、7々二U >夕.' fM V ：7。七今二U方> 7 SBU等。利用了膨潤(rùn)液的膨潤(rùn)處 理沒(méi)有特別限定，例如可以通過(guò)在30?90°C的膨潤(rùn)液中將絕緣層浸漬1分鐘?20分鐘來(lái) 進(jìn)行。從將絕緣層的樹(shù)脂的膨潤(rùn)抑制為合適的水平的角度考慮，優(yōu)選在40?80°C的膨潤(rùn) 液中使絕緣層浸漬5秒?15分鐘。氧化劑沒(méi)有特別限定，可以列舉例如在氫氧化鈉的水溶 液中溶解了高錳酸鉀、高錳酸鈉的堿性高錳酸溶液。利用了堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗 糙化處理優(yōu)選通過(guò)使絕緣層在加熱至60°C?80°C的氧化劑溶液中浸漬10分鐘?30分鐘 來(lái)進(jìn)行。另外，堿性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度優(yōu)選為5質(zhì)量％?10質(zhì)量％。作為市 售的氧化劑，可以列舉例如 7卜亍V夕'7' \V (株）制的3 V七V卜卜一卜 3 V八夕 卜P、卜''一y' >夕'' y U二一；3 > 七今二u方> 7 p等堿性高錳酸溶液。另夕卜，作為中和 液，優(yōu)選是酸性的水溶液，作為市售品，可以列舉例如7卜T (株）制的U夕' 夕；3 > ：/ U A 一 ； 3 > 七A U力' > 卜P。利用了中和液的處理可以通過(guò)使利用氧化 劑溶液進(jìn)行了粗糙化處理的處理面在30?80°C的中和液中浸漬5分鐘?30分鐘來(lái)進(jìn)行。 從操作性等方面考慮，優(yōu)選將利用氧化劑溶液進(jìn)行了粗糙化處理的對(duì)象物，在40?70°C的 中和液中浸漬5分鐘?20分鐘的方法。
[0117] 步驟（VI)是利用鍍敷在經(jīng)粗糙化的絕緣層表面上形成導(dǎo)體層的步驟。
[0118] 導(dǎo)體層中使用的導(dǎo)體材料沒(méi)有特別限定。在合適的實(shí)施方式中，導(dǎo)體層含有選自 金、鉬、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦中的1種以上的金屬。導(dǎo)體層可以是 單金屬層或合金層，作為合金層，可以列舉例如由選自上述金屬的2種以上的金屬的合金 (例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金）形成的層。其中，從導(dǎo)體層形成的通用性、 成本、圖案化的容易性等角度考慮，優(yōu)選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或 鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優(yōu)選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的 單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層，進(jìn)而優(yōu)選為銅的單金屬層。
[0119] 導(dǎo)體層可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是2層以上的包含不同種類的金屬或合金的單金 屬層或合金層疊層而得的多層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體層為多層結(jié)構(gòu)時(shí)，與絕緣層相接的層優(yōu)選為鉻、鋅 或鈦的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層。
[0120] 導(dǎo)體層的厚度依賴于所需的多層印刷線路板的設(shè)計(jì)，但一般為3 μ m?35 μ m，優(yōu) 1-- 5 μ m ~ 30 μ m。
[0121] 導(dǎo)體層可以利用鍍敷來(lái)形成。例如可以利用半添加法、全添加法等以往公知的技 術(shù)在絕緣層的表面進(jìn)行鍍敷，形成具有所需的配線圖案的導(dǎo)體層。以下，示出利用半添加法 形成導(dǎo)體層的例子。
[0122] 首先，在絕緣層的表面利用非電解鍍敷形成鍍種層（^ c爸*一卜''層）。接著，在 形成的鍍種層上，對(duì)應(yīng)于所需的配線圖案，形成使鍍種層的一部分露出的掩模圖案。在露出 的鍍種層上，利用電鍍形成金屬層后，除去掩模圖案。然后，利用蝕刻等除去不需要的鍍種 層，可以形成具有所需的配線圖案的導(dǎo)體層。在本發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法中，可 以形成表面平滑性優(yōu)異的絕緣層，因此能夠在該絕緣層上以微細(xì)的配線圖案形成導(dǎo)體層。
[0123] 通過(guò)使用利用本發(fā)明的方法制造的多層印刷線路板，可以制造半導(dǎo)體裝置。通過(guò) 在本發(fā)明的多層印刷線路板的導(dǎo)通部位安裝半導(dǎo)體芯片，可以制造半導(dǎo)體裝置。"導(dǎo)通部 位"是指"傳導(dǎo)多層印刷線路板中的電信號(hào)的部位"，該部位可以是表面、或填埋的部位的任 一者。另外，半導(dǎo)體芯片只要是以半導(dǎo)體為材料的電氣電路元件即可，沒(méi)有特別限定。
[0124] 制造本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置時(shí)的半導(dǎo)體芯片的安裝方法只要使半導(dǎo)體芯片有效地 發(fā)揮功能即可，沒(méi)有特別限定，具體地，可以列舉引線接合安裝方法、倒裝芯片安裝方法、利 用內(nèi)建非凹凸層（7^卜'' 7 7 7"層、BBUL)的安裝方法、利用各向異性導(dǎo)電膜 (ACF)的安裝方法、利用非導(dǎo)電性膜（NCF)的安裝方法等。 實(shí)施例
[0125] 以下，基于實(shí)施例和比較例，更具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于以下的實(shí)施 例。應(yīng)予說(shuō)明，以下記載中的"份"是指"質(zhì)量份"。
[0126] 首先，對(duì)于本說(shuō)明書(shū)的物性評(píng)價(jià)中的測(cè)定方法、評(píng)價(jià)方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0127] 〔測(cè)定、評(píng)價(jià)用基板的制備〕 (1)內(nèi)層電路基板的制作 在玻璃布基材環(huán)氧樹(shù)脂兩面覆銅箔層疊板（銅箔的厚度35 μ m、基板的厚度0. 8mm、松 下電工（株）制"R5715ES"）上形成 IPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD NO. IPC C-25 的圖 案（線寬/間距比=600/660 μ m的梳齒圖案（殘銅率48%))。接著，將基板的兩面用微蝕 刻劑（J 々（株）制"CZ8100"）進(jìn)行粗糙化處理，制作內(nèi)層電路基板。
[0128] 應(yīng)予說(shuō)明，關(guān)于實(shí)施例4,使用將銅箔的厚度改變?yōu)? μ m的玻璃布基材環(huán)氧樹(shù)脂 兩面覆銅箔層疊板。
[0129] (2)帶載體的預(yù)浸料的層壓 使用帶有2室加壓的層壓機(jī)（名機(jī)（株）制"MVLP500/600-IIB"），將下述制作例中制 作的帶載體的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合的方式，層壓在內(nèi)層電路基板的兩面 上。層壓處理通過(guò)在減壓30秒而使氣壓為13hPa以下后，在表2所示的層壓溫度Tl (°C ) 和壓力0. 74MPa的條件下使其壓接30秒來(lái)進(jìn)行。應(yīng)予說(shuō)明，層壓在帶有2室加壓的層壓機(jī) 的第1室中實(shí)施。
[0130] (3)帶載體的預(yù)浸料的平滑化 將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料在上述帶有2室加壓的層壓機(jī)的第2室中進(jìn)行熱壓而平滑 化。平滑化處理通過(guò)在大氣壓（常壓）下、在表2所示的熱壓溫度T2 (°C )和壓力0· 55MPa 的條件下使其壓接90秒來(lái)進(jìn)行。
[0131] 應(yīng)予說(shuō)明，對(duì)于實(shí)施例7,在上述帶有2室加壓的層壓機(jī)的第2室中實(shí)施2次平滑 化處理。第1次的平滑化處理通過(guò)在大氣壓（常壓）下、在表2所示的熱壓溫度T2 (°C )和 壓力0· 55MPa的條件下使其壓接90秒來(lái)進(jìn)行。第2次的平滑化處理通過(guò)在大氣壓（常壓） 下、在表2所示的熱壓溫度T3 (°C )和壓力0· 55MPa的條件下使其壓接90秒來(lái)進(jìn)行。
[0132] (4)預(yù)浸料的熱固化 平滑化后，將基板在180°C加熱30分鐘，將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層。
[0133] <預(yù)浸料的熔融粘度的測(cè)定> 將20張重疊而形成Imm厚的預(yù)浸料沖切為直徑20mm，制備測(cè)定樣品。對(duì)于制備的測(cè)定 樣品，使用動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置（（株）UBM制"Rhe〇gel-G3000"）測(cè)定熔融粘度。在升溫速 度5°C /min、測(cè)定溫度間隔2. 5°C、振動(dòng)頻數(shù)IHz的測(cè)定條件下測(cè)定動(dòng)態(tài)粘彈性率，求得表2 所示的溫度T2(°C)時(shí)的熔融粘度（泊）。測(cè)定用的夾具中使用錐板。
[0134] <層壓步驟后的載體膜表面的最大截面高度（Rt)的測(cè)定> 將帶載體的預(yù)浸料層壓在內(nèi)層電路基板上后，切出200mmX 200mm的評(píng)價(jià)基板，測(cè)定帶 載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)。載體膜表面的最大截面高度（Rt)利 用下述數(shù)值求得，所述數(shù)值是使用非接觸型表面粗糙度計(jì)（匕一=4 7 7 7社制 "WYKO NT9300"），利用VSI接觸模式、10倍透鏡，使測(cè)定范圍為0· 82mmX I. Imm而得的數(shù) 值。測(cè)定是在載體膜附著于預(yù)浸料上的狀態(tài)下、對(duì)于載體膜的露出表面進(jìn)行的。
[0135] <絕緣層表面的最大截面高度（Rt)的測(cè)定> 將預(yù)浸料進(jìn)行熱固化后，將作為載體膜的脫模PET膜剝離，對(duì)于絕緣層的露出表面，測(cè) 定最大截面高度（Rt)。絕緣層表面的最大截面高度（Rt)利用下述數(shù)值求得，所述數(shù)值是 使用非接觸型表面粗糙度計(jì)（匕一 2 ^ ^ 7 V ^ ^ V社制"WYKO NT9300，，），利用VSI接 觸模式、10倍透鏡，使測(cè)定范圍為0. 82_X I. Imm而得的數(shù)值。應(yīng)予說(shuō)明，測(cè)定如下述這樣 實(shí)施：對(duì)于設(shè)置了線寬/間距比=600/660 μ m的梳齒圖案（殘銅率48%)的電路配線的區(qū) 域，以跨越具有電路配線的部分和沒(méi)有電路配線的部分這樣的方式，求得3處的平均值。
[0136] 在表2中，將Rt小于2. 5μπι的情況設(shè)為"〇"，將Rt為2. 5μπι以上且小于3μπι 的情況設(shè)為"Λ"，將Rt為3 μ m以上的情況設(shè)為" X "。應(yīng)予說(shuō)明，對(duì)于比較例1、3和5,由 于基于內(nèi)層電路基板的表面凹凸的起伏的發(fā)生而產(chǎn)生褶皺，因此省略最大截面高度（Rt) 的測(cè)定。另外，關(guān)于比較例6,由于產(chǎn)生孔隙，因此省略最大截面高度（Rt)的測(cè)定。
[0137] <絕緣層表面的外觀的評(píng)價(jià)> 將預(yù)浸料熱固化后，將作為載體膜的脫模PET膜剝離，對(duì)于絕緣層的露出表面，觀察外 觀。對(duì)于絕緣層表面的外觀，使用顯微鏡（KEYENCE(株）制"顯微鏡VK-8510"）觀察絕緣 層的表面3cm2。
[0138] 在表2中，將沒(méi)有褶皺或孔隙的情況記作"〇"，將具有褶皺或孔隙的情況記作 " X "。
[0139] <基板端部和基板中央部的絕緣層的厚度之差的測(cè)定> 將預(yù)浸料熱固化后，將作為載體膜的脫模PET膜剝離，測(cè)定基板端部和基板中央部的 絕緣層的厚度之差。詳細(xì)地，對(duì)于基板端部和基板中央部的各區(qū)域（1cm2)，通過(guò)研磨使截面 平滑化后，使用顯微鏡（KEYENCE(株）制"顯微鏡VK-8510"）測(cè)定電路導(dǎo)體正上方的絕緣 層的厚度。
[0140] 在表2中，將基板端部和基板中央部的絕緣層的厚度之差小于2. 5 μ m的情況記作 "〇"，將為2. 5 μ m以上的情況記作" X "。
[0141] 〔制作例1〕 (1)樹(shù)脂清漆的制備 一邊攪拌一邊使液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧當(dāng)量180、三菱化學(xué)（株）制 " jER828EL"）15份、萘型4官能環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧當(dāng)量163、DIC (株）制"HP4710"）25份、亞 萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧當(dāng)量213、DIC(株）制"EXA-7311G4")45份、和苯氧樹(shù)脂（八 V工V (株）制"YL7553BH30，，)8份加熱溶解于MEK30份和環(huán)己酮30份的混合 溶劑中。向其中混合含三嗪骨架的酚系固化劑（羥基當(dāng)量125、DIC(株）制"LA7054"、氮 含量約12質(zhì)量％)的固體成分60質(zhì)量％的MEK溶液10份、萘型固化劑（官能團(tuán)當(dāng)量153、 DIC(株）制"HPC9500"）的固體成分60重量％的MEK溶液40份、阻燃劑（羥基當(dāng)量162、 (株）三光制"HCA-HQ"、磷含量9. 5%) 8份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 制"KBM-573"）進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅（平均粒徑Ι.Ομπκ (株）7 V夕 7制"S0C4"）250份，利用高速旋轉(zhuǎn)混合器均一地分散，制備樹(shù)脂清漆。
[0142] (2)帶載體的預(yù)浸料1的制備 將上述（1)中得到的樹(shù)脂清漆浸滲于纖維基材（（株）有澤制作所制1027玻璃布、厚 度19μπι)中，利用立柜型干燥爐在IKTC干燥5分鐘，制備預(yù)浸料。預(yù)浸料中的樹(shù)脂組合物 含量為81質(zhì)量％、預(yù)浸料的厚度為50 μ m。然后，使用分批式真空加壓層壓機(jī)（（株）名機(jī) 制作所制"MVLP-500"），將帶有脫模層的PET膜（U 7々（株）制"PET501010"、厚度 38 μ m)以使脫模層與預(yù)浸料接觸的方式層壓在預(yù)浸料的兩面上，形成帶載體的預(yù)浸料1。 在帶載體的預(yù)浸料1中，預(yù)浸料中的纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總含量為72質(zhì)量％。在制 作評(píng)價(jià)基板時(shí)，將一方的帶有脫模層的PET膜（保護(hù)膜）剝離來(lái)使用。
[0143] 〔制作例2〕 (1)樹(shù)脂清漆的制備 與制作例1同樣地制備樹(shù)脂清漆。
[0144] (2)帶載體的預(yù)浸料2的制備 除了使用纖維基材（（株）有澤制作所制1000玻璃布、厚度14μ m)代替纖維基材 ((株）有澤制作所制1027玻璃布、厚度19 μ m)以外，其它用與制作例1同樣的工序制備帶 載體的預(yù)浸料2。預(yù)浸料中的樹(shù)脂組合物含量為80質(zhì)量％，預(yù)浸料的厚度為33μπι。另外， 在帶載體的預(yù)浸料2中，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填充材料的總含量為72質(zhì)量％。
[0145] 〔制作例3〕 (1)樹(shù)脂清漆的制備 一邊攪拌一邊使液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧當(dāng)量180、三菱化學(xué)（株）制 "jER828EL")15份、亞萘基醚型環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧當(dāng)量213、DIC (株）制"EXA-7311G4")80份、 和苯氧樹(shù)脂（y' \ " >工b y' > (株）制"YL7553BH30，，)8份加熱溶解于MEK20份和 環(huán)己酮20份的混合溶劑中。向其中混合含三嗪骨架的酚醛樹(shù)脂（羥基當(dāng)量125、DIC(株） 制"LA7054"、氮含量約12重量％)的固體成分60重量％的MEK溶液10份、萘型固化劑（官 能團(tuán)當(dāng)量215、新日鐵（株）制"SN485"）的固體成分60重量％的1^1(溶液40份、阻燃劑 (羥基當(dāng)量162、（株）三光制"HCA-HQ"、磷含量9. 5%) 8份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑（信越化 學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制"KBM-573"）進(jìn)行了表面處理的球形二氧化硅（平均粒徑L 0 μ m、（株） 7 F'T 7々7制"別(：4"）240份，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均一地分散，制備樹(shù)脂清漆。
[0146] (2)帶載體的預(yù)浸料3的制備 使用上述（1)中得到的樹(shù)脂清漆，用與制作例1同樣的工序制備帶載體的預(yù)浸料3。預(yù) 浸料中的樹(shù)脂組合物含量為81質(zhì)量％，預(yù)浸料的厚度為50 μ m。另外，在帶載體的預(yù)浸料3 中，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填充材料的總含量為71質(zhì)量％。
[0147] [表 1]

【權(quán)利要求】
1. 多層印刷線路板的制造方法，其包含 (I) 將在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合的 方式層壓于內(nèi)層電路基板上的步驟、 (II) 將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料熱壓而平滑化的步驟、和 (III) 將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層的步驟， 所述多層印刷線路板的制造方法的特征在于， 將預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，預(yù)浸料中的纖維基材與無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì) 量為70質(zhì)量％以上， 步驟（II)的熱壓溫度下的預(yù)浸料的熔融粘度為300?10000泊， 步驟（I)之后的帶載體的預(yù)浸料的載體膜表面的最大截面高度（Rt)小于5 ym，且 將步驟（I)的層壓溫度設(shè)為T1 (°C )、步驟（II)的熱壓溫度設(shè)為T2 (°C )時(shí)，T1和T2 滿足T2 < T1 + 10的關(guān)系。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，T1和T2滿足T2彡T1 + 5的關(guān)系。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將步驟（II)實(shí)施2次以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，步驟（III)之后的絕緣層表面的最大截面高度 (Rt)小于 3 u m。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，預(yù)浸料進(jìn)一步含有環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，預(yù)浸料通過(guò)使含有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和無(wú)機(jī)填充 材料的樹(shù)脂組合物浸滲在纖維基材中而形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，載體膜在步驟（III)之后被剝離。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在步驟（III)中，將預(yù)浸料在加熱 爐內(nèi)以垂直狀態(tài)配置，進(jìn)行熱固化而形成絕緣層。
9. 多層印刷線路板，其含有滿足下述（a)至（c)的條件的絕緣層： (a) 將該絕緣層的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，纖維基材和無(wú)機(jī)填充材料的總質(zhì)量為 70質(zhì)量％以上； (b) 該絕緣層的表面的最大截面高度（Rt)小于3 iim;和 (c) 該絕緣層的基板端部的厚度與基板中央部的厚度之差小于2. 5 y m。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK104349614SQ201410374825
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】宮本亮, 中村茂雄 申請(qǐng)人:味之素株式會(huì)社