技術(shù)編號：8095359
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供，其中，即使在使用纖維基材和無機(jī)填充材料的總含量高的預(yù)浸料來形成絕緣層時，也可以實現(xiàn)表面的平滑性優(yōu)異、在基板中央部和基板端部的厚度的差異小、層厚的均衡也良好的絕緣層。，其包含(I)將在載體膜上形成有預(yù)浸料的帶載體的預(yù)浸料以使預(yù)浸料與內(nèi)層電路基板接合的方式層壓于內(nèi)層電路基板上的步驟、(II)將經(jīng)層壓的帶載體的預(yù)浸料熱壓而平滑化的步驟、和(III)將預(yù)浸料熱固化而形成絕緣層的步驟，所述的特征在于，將預(yù)浸料的整體質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量%時，預(yù)浸料中的纖維基材與無機(jī)填充材料的總質(zhì)量為70質(zhì)量%以上，步驟(II...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。