專(zhuān)利名稱：：多層印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有積層部的多層印刷線路板，該積層部是通過(guò)由絕緣層內(nèi)的導(dǎo)通孔將隔著上述絕緣層層疊的多個(gè)布線圖案相互電連接而構(gòu)成的。
背景技術(shù)：
：以往提出了各種具有積層部的印刷線路板的構(gòu)造，該積層部是通過(guò)由絕緣層內(nèi)的導(dǎo)通孔將隔著上述絕緣層層疊的多個(gè)布線圖案相互電連接而構(gòu)成的。例如，在這種印刷線路板中，所安裝的半導(dǎo)體元件高速通斷時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生開(kāi)關(guān)噪聲而使電源線的電位瞬間降低，而為了抑制這樣的電位瞬間降低，提出了在電源線與接地線之間連接電容器部而去耦的方法。作為這樣的電容器部，在專(zhuān)利文獻(xiàn)l中提出了一種在印刷線路板內(nèi)設(shè)置層狀電容器的方法。專(zhuān)利文獻(xiàn)l:曰本斗爭(zhēng)開(kāi)2001—68858號(hào)乂>才艮但是，專(zhuān)利文獻(xiàn)l的層狀電容器部中，采用由配合有鈦酸鋇等無(wú)機(jī)填料的有機(jī)樹(shù)脂構(gòu)成的電介體層，因此，不能使靜電電容足夠大，在半導(dǎo)體元件的通斷頻率高至數(shù)GHz~數(shù)十GHz,而易于產(chǎn)生電位瞬間降低的狀況下，難以發(fā)揮充分的去耦效果。而且，也不能充分防止熱循環(huán)試驗(yàn)后的半導(dǎo)體元件的誤動(dòng)作。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明即是鑒于該課題而做成的，其目的在于提供一種不僅能發(fā)揮充分的去耦效果，而且也能充分防止半導(dǎo)體元件的誤動(dòng)作的多層印刷線路板。本發(fā)明為達(dá)到上述目的的至少一部分而采用了以下方法。即，本發(fā)明的一種多層印刷線路板，具有積層部，該積層部是由絕緣層內(nèi)的層間導(dǎo)通孔將隔著上述絕緣層層疊多層而成的布線圖案彼此電連接而構(gòu)成的，該多層印刷線路板包括安裝部和層狀電容器部，該安裝部可安裝與上述布線圖案電連接的半導(dǎo)體元件，具有與該半導(dǎo)體元件的接地電極及電源電極中的一電極連接的第l焊盤(pán)、和與該半導(dǎo)體元件的接地電極及電源電極中的另一電極連接的第2焊盤(pán)，該層狀電容器部在上述安裝部與上述積層部之間具有陶瓷制的高電介體層、和夾著該高電介體層并電位相互不同的第l層狀電極及第2層狀電極，上述第l層狀電極被電連接成與上述第l焊盤(pán)相同電位，上述第2層狀電極被電連接成與上述第2焊盤(pán)相同電位，第l棒狀導(dǎo)體構(gòu)成將上述第l焊盤(pán)與上述布線圖案的接地線或電源線電連接起來(lái)的導(dǎo)通路的至少一部分，且以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第2層狀電極，該第l棒狀導(dǎo)體的數(shù)量相對(duì)于上述第l焊盤(pán)的數(shù)量為0.050.7，第2棒狀導(dǎo)體構(gòu)成將上述第2焊盤(pán)與上述布線圖案的電源線或接地線電連接起來(lái)的導(dǎo)通路的至少一部分，且以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第l層狀電極，該第2棒狀導(dǎo)體的數(shù)量相對(duì)于上述第2焊盤(pán)的數(shù)量為0.050.7。在該多層印刷線路板中，由于連接于電源線與接地線之間的層狀電容器部的高介電體層是陶瓷制的，因此，與以往那種采用配合有無(wú)機(jī)填料的有機(jī)樹(shù)脂制高介電體層相比，可提高介電常數(shù)，還可增大層狀電容器部的靜電電容。因此，因此，即使在半導(dǎo)體元件的通斷頻率高到數(shù)GHz數(shù)十GHz(例如，3GHz20GHz),而易于產(chǎn)生電位的瞬間降低的狀況下，也可以起到充分的去耦效果。此外，該第l棒狀導(dǎo)體的數(shù)量相對(duì)于上述第l焊盤(pán)的數(shù)量為0.05~0.7，該第2棒狀導(dǎo)體的數(shù)量相對(duì)于上述第2焊盤(pán)的數(shù)量為0.050.7，因此可以充分防止半導(dǎo)體元件的誤動(dòng)作。其理由雖不是確定的，但推測(cè)是當(dāng)它們之比低于0.05時(shí)，各棒狀導(dǎo)體的數(shù)量較少，因此在任一棒狀導(dǎo)體劣化時(shí)，有可能該劣化影響會(huì)延及其他棒狀導(dǎo)體，若它們之比大于0.7，則在各層狀電極中增加了各棒狀電極以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的部位，由于該部位與高介電體層的熱膨脹之差，容易引起陶瓷制的較脆的高介電體層的收縮或膨脹，其結(jié)果，可能容易在高介電體層引起裂紋。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，優(yōu)選是上述高電介體層是將與上述積層部不同的高電介體材料燒制而制作出的，并接合于上述積層部之上。由于通常積層部是在200。C以下的溫度條件下制作的，因此燒制高電介體材料來(lái)制成陶瓷較為困難，所以，優(yōu)選是將與積層部不同的高電介體材料燒制來(lái)制成陶瓷。這樣的高電介體層沒(méi)有特別限定，但優(yōu)選是由燒制下述原料而制成，該原料是含有從由鈦酸鋇(BaTi03)、鈦酸鍶(SrTi03)、氧化鉭(Ta03、Ta205)、鋯鈦酸鉛(PZT)、4告鈥酸鉛鑭(PLZT)、鋯鈦酸鉛釹(PNZT)、鋯鈦酸鉛4丐(PCZT)、及鋯鈦酸鉛鍶(PSZT)構(gòu)成的群中選取的1種或2種以上的金屬氧化物。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，上述第2棒狀導(dǎo)體可以是不僅以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第1層狀電極，還以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第2層狀電極的獨(dú)立棒狀導(dǎo)體。此時(shí)，需要與該獨(dú)立棒狀導(dǎo)體分離地將第2焊盤(pán)和第2層狀電極電連接。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，上述第l層狀電極可以作為具有供上述第2棒狀導(dǎo)體以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的穿過(guò)孔的整體圖案而形成于上述高電介體層的下表面?zhèn)?，上述?層狀電極可以作為具有供上述第1棒狀導(dǎo)體以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的穿過(guò)孔的整體圖案而形成于上述高電介體層的上表面?zhèn)?。如此，可以增大層狀電容器部的第l及第2層狀電極的面積，因此可以增大該層狀電容器部的靜電電容。另外，也可以將各整體圖案設(shè)于高介電體層的上表面或下表面的一部分上，也可以將其設(shè)于整個(gè)表面上。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，可以是上述第l焊盤(pán)中的一部分具有上述第l棒狀導(dǎo)體，上述第l焊盤(pán)中的其余部分自身不具有上述第l棒狀導(dǎo)體，而與具有該第l棒狀導(dǎo)體的第l焊盤(pán)電連接，上述第2焊盤(pán)中的一部分具有上述第2棒狀導(dǎo)體，上述第2焊盤(pán)中的其余部分自身不具有上述第2棒狀導(dǎo)體，而與具有該第2棒狀導(dǎo)體的第2焊盤(pán)電連接。如此，第l棒狀導(dǎo)體以非接觸狀態(tài)穿過(guò)第2層狀電極的貫穿孔的數(shù)量、第2棒狀導(dǎo)體以非接觸狀態(tài)穿過(guò)第l層狀電極的貫穿孔的數(shù)量變少，從而可以增大第l及第2層狀電極的面積，進(jìn)而可以增大層狀電容器部的靜電電容。此外，可以容易設(shè)計(jì)成(第l棒狀導(dǎo)體數(shù)量/第l焊盤(pán)數(shù)量)、(第2棒狀導(dǎo)體數(shù)量/第2焊盤(pán)數(shù)量)為0.050.7的范圍。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，可以是上述第l棒狀導(dǎo)體和上述第2棒狀導(dǎo)體中至少一部分以格子狀或交錯(cuò)狀交替排列。如此，環(huán)路阻抗變低，因此，容易防止電源電壓的瞬時(shí)降低。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，可以是上述層狀電容器部中上述第l層狀電極與第2層狀電極之間的距離為10pm以下，被設(shè)定為實(shí)際上不會(huì)短路的距離。如此，由于層狀電容器部的電極間距離十分小，所以可以增大該層狀電容器部的靜電電容。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，優(yōu)選是上述層狀電容器部形成在安裝于上述安裝部的半導(dǎo)體元件的正下方。如此，能夠以較短的布線長(zhǎng)對(duì)半導(dǎo)體元件供電，因此，即使在通斷間隔為數(shù)GHz數(shù)十GHz(例如3GHz20GHz)的半導(dǎo)體元件中，也能得到充分的去耦效果，難以出現(xiàn)電源不足。在本發(fā)明的多層印刷線路板中，該多層印刷線路板可以具有芯片電容器，該芯片電容器設(shè)置在設(shè)有上述安裝部的表面一側(cè)，與上述層狀電容器部的上述第l層狀電極及第2層狀電極連接。如此，在僅用層狀電容器部而產(chǎn)生的靜電電容不足時(shí)，可以由芯片電容器補(bǔ)充該不足部分。另外，芯片電容器與半導(dǎo)體元件的布線越長(zhǎng)，去耦效果越小，但在此，由于在設(shè)有安裝部的表面一側(cè)設(shè)置芯片電容器，因此可以縮短其與半導(dǎo)體元件的布線，從而可以抑制去耦效果降低。另外，由于借助層狀電容器部連接芯片電容器與半導(dǎo)體元件，因此減小了自芯片電容器向半導(dǎo)體元件的供電損失。本發(fā)明的多層印刷線路板也可以在上述安裝部與上述層狀電容器部之間具有由彈性材料形成的應(yīng)力緩和部。如此，即使在安裝于安裝部的半導(dǎo)體元件與層狀電容器部、積層部之間產(chǎn)生因熱膨脹差引起的應(yīng)力，也會(huì)因由應(yīng)力緩和部吸收該應(yīng)力而難以發(fā)生連接可靠性降低、絕緣可靠性降低等問(wèn)題。另外，層狀電容器部的高電介體層會(huì)因該又薄又脆而易于產(chǎn)生裂紋，但由于存在該應(yīng)力緩和部，因此可以防止產(chǎn)生裂紋。此時(shí)，應(yīng)力方。因熱膨脹差產(chǎn)生的應(yīng)力主要是在半導(dǎo)體元件的正下方發(fā)生問(wèn)題，因此若在該部分形成應(yīng)力緩和部，則可以抑制材料成本。對(duì)于這樣的應(yīng)力緩和部的材料并沒(méi)有特別的限定，可列舉例如從改性環(huán)氧系樹(shù)脂片、聚亞苯基酯系樹(shù)脂片、聚酰亞胺系樹(shù)脂片、氰酯系樹(shù)脂片及酰亞胺系樹(shù)脂片等有機(jī)系樹(shù)脂片。這些有機(jī)系樹(shù)脂片可以含有作為熱塑性樹(shù)脂的聚烯烴系樹(shù)脂或聚酰亞胺系樹(shù)脂、作為熱固性樹(shù)脂的硅樹(shù)脂或SBR、NBR、聚氨酯等橡膠系樹(shù)脂，也可以含有二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯等無(wú)機(jī)系的纖維狀、填料狀、扁平狀的物質(zhì)。另外，應(yīng)力緩和部?jī)?yōu)選其拉伸彈性模量為101000MPa。應(yīng)力緩和部的拉伸彈性模量處于該范圍時(shí)，即使在安裝于安裝部上的半導(dǎo)體元件與層狀電容器之間因熱膨脹系數(shù)差而產(chǎn)生應(yīng)力，也可以緩和該應(yīng)力。圖l是第l實(shí)施方式的多層印刷線路板110的俯視圖。圖2是第1實(shí)施方式的多層印刷線路板110的縱剖視圖。圖3是示意地表示層狀電容器部140的立體圖。圖4是表示多層印刷線路板110的制造工序的說(shuō)明圖。圖5是表示多層印刷線路板110的制造工序的說(shuō)明圖。圖6是表示多層印刷線路板110的制造工序的說(shuō)明圖。圖7是帶有角部的高介電體片520的說(shuō)明圖。圖8是第2實(shí)施方式的多層印刷線路板210的縱剖視圖。圖9是示意地表示層狀電容器部240的說(shuō)明圖。圖IO是表示多層印刷線路板210的制造工序的說(shuō)明圖。圖11是表示多層印刷線路板210的制造工序的說(shuō)明圖。圖12是表示多層印刷線路板210的制造工序的說(shuō)明圖。圖13是表示其他多層印刷線路板210的制造工序的說(shuō)明圖。具體實(shí)施例方式第l實(shí)施方式接著，基于本發(fā)明的實(shí)施方式。圖l是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的多層印刷線路板110的俯視圖，圖2是表示該多層印刷線路板110的縱剖視圖(僅表示中心線的左側(cè))，圖3是示意地表示第1層狀電容器部140的立體圖。如圖2所示，本實(shí)施方式的多層印刷線路板110包括芯基板20、積層部30、層間絕緣層120、層狀電容器部140、應(yīng)力緩和部150、安裝部160和芯片電容器配置區(qū)域170;上述芯基板20借助通孔導(dǎo)體24使形成于表背兩面的布線圖案22相互電連接；上述積層部30是通過(guò)由導(dǎo)通孔34使隔著樹(shù)脂絕緣層36層疊于該芯基板20上表面上的多個(gè)布線圖案32、32相互電連接而構(gòu)成的；上述層間絕緣層120層疊于該積層部30上；上述層狀電容器部140層疊于該層間絕緣層120上，由高電介體層143、和夾入該高電介體層143的第l層狀電極141及第2層狀電極142構(gòu)成；上述應(yīng)力緩和部150層疊于該層狀電容器部140上，由彈性材料形成；上述安裝部160用于安裝半導(dǎo)體元件180;上述芯片電容器配置區(qū)域170設(shè)于該安裝部160的周?chē)?。另外，積層部30可以被多層化。本實(shí)施方式的層狀電容器部140中的第1層狀電極141是銅電極，通過(guò)導(dǎo)通孔161a與安裝部160的接地用焊盤(pán)161電連接，第2層狀電極142是銅電極，通過(guò)導(dǎo)通孔162a與安裝部160的電源用焊盤(pán)162電連接。因此，第l及第2層狀電極141、142分別極182連接。第1層狀電極141是形成于高電介體層143下表面的整體圖案(solidpattern),具有供第2棒狀導(dǎo)體162b以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的貫穿孔141a,該第2棒狀導(dǎo)體162b是連接于第2層狀電極142的導(dǎo)通孔。該第2棒狀導(dǎo)體162b是對(duì)應(yīng)一部分電源用焊盤(pán)162而設(shè)置，在此，設(shè)計(jì)成(第2棒狀導(dǎo)體162b數(shù)量/電源用焊盤(pán)162數(shù)量)為0.050.7的范圍。其理由如下。即，所有電源用焊盤(pán)162中幾個(gè)電源用焊盤(pán)162通過(guò)導(dǎo)通孔162a與第2層狀電極142電連接，其余的電源用焊盤(pán)162借助布線(例如圖3所示的設(shè)于安裝部160的布線166)與經(jīng)導(dǎo)通孑L162a與第2層狀電極142電連接的其他電源用焊盤(pán)162電連接，從而結(jié)果所有的電源用焊盤(pán)162都與第2層狀電極142連接，因此，只要至少形成l個(gè)自第2層狀電極142向下方延伸的第2棒狀導(dǎo)體162b，就可以通過(guò)該第2棒狀導(dǎo)體162b使所有的電源用焊盤(pán)161A與外部的電源線連接。如此，通過(guò)與一部分電源用焊盤(pán)162對(duì)應(yīng)地設(shè)置第2棒狀導(dǎo)體162b,可以將設(shè)于第l層狀電極141的貫穿孔141a的數(shù)量設(shè)置得較少，從而可增大第1層狀電極141的面積，可增大層狀電容器部140的靜電電容。此外，由于(第2棒狀導(dǎo)體162b數(shù)量/電源用焊盤(pán)162數(shù)量)為0.050.7的范圍，如用后述的實(shí)施例所驗(yàn)證，可以充分防止安裝于安裝部160的半導(dǎo)體元件180的誤動(dòng)作。另外，考慮層狀電容器部140的靜電電容、導(dǎo)通孔162a的配置等確定貫穿孔141a的數(shù)量和形成貫穿孔141a的位置。另一方面，第2層狀電極141是形成于高電介體層143上表面的整體圖案，具有供第l棒狀導(dǎo)體162c以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的貫穿孔142a,該第l棒狀導(dǎo)體162c是由連接于接地用焊盤(pán)161的導(dǎo)通孔161a、161b構(gòu)成。該第l棒狀導(dǎo)體162c是對(duì)應(yīng)一部分接地用焊盤(pán)161而設(shè)置，在此，設(shè)計(jì)成(第l棒狀導(dǎo)體162c數(shù)量/接地用焊盤(pán)161數(shù)量)為0.050.7的范圍。其理由如下。即，由于接地用焊盤(pán)161彼此借助布線(例如圖3所示的設(shè)于安裝部160的布線165)而電連接，因此，只要至少形成l個(gè)自接地用焊盤(pán)161向下方延伸的、不接觸第2層狀電極142而與第l層狀電極141接觸的第l棒狀導(dǎo)體162c,就可以通過(guò)該第l棒狀導(dǎo)體162c使所有的接地用焊盤(pán)161與外部的接地線連接。如此，通過(guò)與一部分接地用焊盤(pán)161對(duì)應(yīng)地設(shè)置第l棒狀導(dǎo)體162c,可以將設(shè)于第2層狀電極142的貫穿孔142a的數(shù)量設(shè)置得較少，從而可增大第2層狀電極142的面積，可增大層狀電容器部140的靜電電容。此外，由于(第l棒狀導(dǎo)體162c數(shù)量/接地用焊盤(pán)161數(shù)量)為0.050.7的范圍，如用后述的實(shí)施例所-驗(yàn)證，可以充慮層狀電容器部140的靜電電容、導(dǎo)通孔161a的配置等確定貫穿孔142a的數(shù)量和形成貫穿孔142a的位置。如此，由于可以增大層狀電容器部140的靜電電容，因此可起到充分的去耦效果，安裝于安裝部160的半導(dǎo)體元件180(IC)的晶體管難以出現(xiàn)電源不足。另外，將在正下方不具有導(dǎo)通孔的接地用焊盤(pán)161和正下方具有導(dǎo)通孔的接地用焊盤(pán)161電連接的布線、將在正下方不具有導(dǎo)通孔的電源用焊盤(pán)162和正下方具有導(dǎo)通孔的電源用焊盤(pán)161電連接的布線可以設(shè)置在安裝部，但也可以設(shè)置在芯基板20的表面或積層部30。也可以在層狀電容器部140與安裝部160之間再設(shè)置布線層，用該層來(lái)連接。應(yīng)力緩和部150由彈性材料形成。對(duì)彈'性材料并沒(méi)有特另'J的限定，列舉了例如，改性環(huán)氧系樹(shù)脂片、聚亞苯基酯系樹(shù)脂片、聚酰亞胺系樹(shù)脂片、氰酯系樹(shù)脂片及酰亞胺系樹(shù)脂片等有機(jī)系樹(shù)脂片。這些有機(jī)系樹(shù)脂片可以含有作為熱塑性樹(shù)脂的聚烯烴系樹(shù)脂或聚酰亞胺系樹(shù)脂、作為熱固性樹(shù)脂的硅樹(shù)脂或SBR、NBR、聚氨酯等橡膠系樹(shù)脂，也可以含有二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯等無(wú)機(jī)系的纖維狀、填料狀、扁平狀的物質(zhì)。該應(yīng)力緩和部150優(yōu)選其拉伸彈性模量為低于10~1000MPa的值。應(yīng)力緩和部150的拉伸彈性模量處于該范圍時(shí)，即使因熱膨脹系數(shù)差而在安裝于安裝部160上的半導(dǎo)體元件180與層狀電容器部140、積層部30、芯基板20之間產(chǎn)生應(yīng)力，也可以緩和該應(yīng)力o層印刷線路板110的表面上。設(shè)在該安裝部160的接地用焊盤(pán)161、電源用焊盤(pán)162和信號(hào)用焊盤(pán)163排列成格子狀或交錯(cuò)狀(參照?qǐng)Dl)。另外，信號(hào)用焊盤(pán)163是與半導(dǎo)體元件180的信號(hào)電極183連接的端子。在本實(shí)施方式中，接地用焊盤(pán)161及電源用焊盤(pán)162在中央附近排列成格子狀或交錯(cuò)狀，在其周?chē)?，信?hào)用焊盤(pán)163以格子狀、交錯(cuò)狀排列或隨機(jī)排列。安裝部160的焊盤(pán)總數(shù)為1000~30000。在該安裝部160周?chē)纬啥鄠€(gè)芯片電容器配置區(qū)域170,在該芯片電容器配置區(qū)域170形成多對(duì)用于分別與芯片電容器173的接地用端子及電源用端子連接的接地用焊盤(pán)171及電源用焊盤(pán)172。各接地用焊盤(pán)171通過(guò)層狀電容器部140的第l層狀電極141與外部電源的負(fù)極連接，各電源用焊盤(pán)172通過(guò)第2層狀電極142與外部電源的正極連接。另外，在本實(shí)施方式中，接地用焊盤(pán)161及電源用焊盤(pán)162分別相當(dāng)于第l焊盤(pán)及第2焊盤(pán)。接著，基于圖4~圖7說(shuō)明本實(shí)施方式的多層印刷線路板IIO的制造順序。首先，如圖4(a)所示，準(zhǔn)備在芯基板20的至少一面形成有積層部30的基板500,在溫度50~150°C、壓力0.5~1.5MPa這樣的層壓條件下，使用真空層壓裝置將層間絕緣層510(成為圖1的層間絕緣層120的部分、熱固性絕緣膜；味之素社制、ABF-45SH)粘貼在積層部30上。接著，在溫度50150。C、壓力0.5~1.5MPa這樣的層壓條件下，使用真空層壓裝置將高電介體片520粘貼在層間絕緣層510上，之后，以150。C將其干燥l小時(shí)(參照?qǐng)D4(b))。該高電介體片520為由預(yù)先制作成的銅箔522和銅箔526夾著高電介體層524的構(gòu)造。層壓時(shí)的高電介體片520的兩銅箔522、526均優(yōu)選為未形成回^各的整面層。在以蝕刻等除去兩銅箔522、526的一部分時(shí)，由于下述等原因而易于在高電介體層上產(chǎn)生裂紋，會(huì)在之后的電鍍工序向該裂紋部分填充電鍍時(shí)，在兩銅箔之間發(fā)生短路。上述原因?yàn)?i)有時(shí)金屬在表背兩面的殘留率發(fā)生變化，或高電介體片以除去的部分為起點(diǎn)產(chǎn)生彎曲、折斷；(ii)除去銅箔的一部分時(shí)存在角部(參照?qǐng)D12),使層壓壓力集中在該部分；(iii)層壓裝置直接與高電介體層接觸。另外，在層壓前除去一部分電極時(shí)，也會(huì)引起高電介體片的靜電電容減少這樣的問(wèn)題，在層壓該高電介體片時(shí)，也需要使高電介體片與積層部對(duì)位地將其粘貼。并且，由于高電介體片較薄，沒(méi)有剛性，因此會(huì)使除去一部分銅箔時(shí)的位置精度變差。在此基礎(chǔ)之上，由于考慮到對(duì)位精度而需要除去一部分銅箔，因此需要大量地除去銅箔，對(duì)位精度也會(huì)因高電介體片較薄而變差。鑒于以上狀況，層壓時(shí)的高電介體片520的兩銅箔522、526均優(yōu)選為未形成回路的整面層。接著，說(shuō)明高電介體片520的制作順序。(1)在干燥的氮?dú)庵校瑢⒁詽舛?.0mo1/L的方式稱量的二乙氧基鋇和二四異丙氧基鈦溶解于脫水后的甲醇與2-曱氧基乙醇的混合溶劑(體積比3:2)中，在室溫的氮?dú)鈿夥障聰嚢?天，調(diào)整鋇與鈦的醇鹽前體組成物溶液，接著，在將該前體組成物溶液保持在0。C的同時(shí)，對(duì)其進(jìn)行攪拌，并在氮?dú)鈿饬髦幸?.5ml/min的速度噴射預(yù)先脫羧后的水，而對(duì)其進(jìn)行加水分解。(2)使這樣制成的溶膠-凝膠溶液通過(guò)0.2微米的過(guò)濾器，濾出析出物等。(3)將在上述(2)中制成的濾液在厚12nm的銅箔522(之后成為第1層狀電極141A)上以1500rpm旋涂1分鐘。將旋涂了溶液的基板放置于保持在150°C的加熱板上干燥3分鐘。之后，將基板插入到保持在850。C的電爐中，將其燒制15分鐘。在此，調(diào)整溶膠-凝膠溶液的粘度，以使通過(guò)l次的旋涂/干燥/燒制得到的膜厚為0.03pm。另外，作為第1層狀電極141A，除了銅之外，也可以使用鎳、鉑、金、銀等。(4)重復(fù)進(jìn)行40次旋涂/干燥/燒制，得到1.2pm的高電介體層524。(5)之后，使用濺鍍等真空蒸鍍裝置，在高電介體層524上形成銅層，并且利用電解電鍍等在該銅層上添加10nm左右的銅，從而形成銅箔526(之后成為第2層狀電極142A的一部分)。這樣，得到高電介體片520。以頻率lkHz、溫度25。C、0SC電平1V這樣的條件，使用INPEDANCE/GAINPHASEANALYZER(匕工一P、乂卜/《、_y力一K社制、商品名稱4194A)測(cè)定電介質(zhì)特性時(shí)，其介電常數(shù)為1850。另外，真空蒸鍍除銅之外，也可以形成鉑、金等金屬層，電解電鍍除銅之外，也可以形成鎳、錫等金屬層。另外，將高電介體層做成鈦酸鋇，但也可以通過(guò)使用其他的溶膠-凝膠溶液，將高電介體層做成鈦酸鍶(SrTi03)、氧化鉭(Ta03、Ta205)、鋯鈥酸鉛(PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(PLZT)、鋯鈦酸鉛釹(PNZT)、鋯鈥酸鉛鉤(PCZT)、及鋯鈦酸鉛鍶(PSZT)中的任一種。另外，作為高電介體片520的其他制作方法，也可以是以下方法。即，將鈦酸鋇粉末(富士鈦工業(yè)有限公司制、HPBT系歹'j)分散于后述的粘合劑溶液中，使用涂膠輥、刮刀、a-涂料器等印刷機(jī)，將其在厚12nm的銅箔522(之后成為第l層狀電極141A)上印刷成厚5~7pm左右的薄膜狀，以60。C干燥1小時(shí)，以80。C干燥3小時(shí)，以100。C干燥1小時(shí)，以120'C干燥1小時(shí)，以15(TC千燥3小時(shí)，做成未燒制層。前述的粘合劑溶液是相對(duì)于鈦酸鋇粉末的整個(gè)重量，以聚乙烯乙醇5重量份、純水50重量份、及作為溶劑系增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯或鄰苯二甲酸二丁酯1重量份的比例混合而成的。也可以使用涂膠輥、刮刀等印刷機(jī)，將膏印刷成厚O.l~10jim的薄膜狀，干燥后做成未燒制層。該膏是從除BaTi03之外，還含有由SrTi03、TaOs、Ta205、PZT、PLZT、PNZT、PCZT、PSZT構(gòu)成的群中選取的1種或2種以上的金屬氧化物而成的。印刷后，在600~950。C的溫度范圍內(nèi)燒制該未燒制層，做成高電介體層524。使用濺鍍等真空蒸鍍裝置，在高電介體層524上形成銅層，并且利用電解電鍍等在該銅層上添加10pm左右的銅，從而形成銅箔526(之后成為第2層狀電極142A的一部分)。另外，真空蒸鍍除銅之外，也可以形成鉑、金等金屬層，除電解電鍍除銅之外，也可以形成鎳、錫等金屬層。此外，也可以是將鈦酸鋇作為目標(biāo)的濺鍍法。接著，通過(guò)二氧化碳?xì)怏w激光器、UV激光器、YAG激光器、準(zhǔn)分子激光器等，在層疊高電介體片520的制作過(guò)程中的基板的規(guī)定位置形成通孔530、531(參照?qǐng)D4(c))。深度較深的通孔530是貫穿高電介體片520及層間絕緣層510,而到達(dá)積層部30的布線圖案32表面的通孔。深度較淺的通孔531是貫穿銅箔526和高電介體層524，而到達(dá)銅箔522表面的通孔。在此，通孔的形成是，首先形成較深的通孔530,接著形成較淺的通孔531。通過(guò)改變激光射擊次數(shù)來(lái)調(diào)整深度。具體地說(shuō)，用日立匕、、7乂力二夕7(抹)制的UV激光，以輸出功率3~IOW、頻率3060kHz、射擊次數(shù)4這樣的條件形成通孔531，除將射擊次數(shù)設(shè)為31之外，以相同的條件形成通孔530。之后，向通孔530、531內(nèi)填充后述的通孔填充用樹(shù)脂532,以80。C干燥1小時(shí)，以120。C干燥1小時(shí)，以150。C千燥30分鐘(參照?qǐng)D4(d))。另外，未與圖l所示的所有的(30000個(gè))電源用焊盤(pán)162A和接地用焊盤(pán)161A相對(duì)應(yīng)地形成通孔530、531。如下地制作通孔填充用樹(shù)脂。將雙酚類(lèi)F型環(huán)氧單體(油化〉工/^社制、分子量310、商品名稱E-807)IOO重量份、和咪唑固化劑(四國(guó)化成社制、商品名稱2E4MZ-CN)6重量份混合，并且，向該混合物中混合入平均粒子直徑1.6nm的SiO2球狀粒子170重量份，用3根輥進(jìn)行混煉，從而將該混合物的粘度調(diào)整為在23土rC下為4500049000cps，而得到通孔填充用樹(shù)脂。接著，在前工序填充的通孔填充用樹(shù)脂532中形成通孔530a、531a，將其浸漬在高錳酸溶液中使其粗糙化，之后，以17(TC干燥固化3小時(shí)，而使其完全固化(參照?qǐng)D4(e))。通孔530a是貫穿通孔填充用樹(shù)脂532,而到達(dá)積層部30的布線圖案32表面的通孔。另一通孔531a是貫穿通孔填充用樹(shù)脂532、銅箔522及層間絕緣層510,而到達(dá)積層部30的布線圖案32表面的通孔。另外，在2.0mj的能量密度、2次射擊這樣的條件下，用CO2激光器通過(guò)O1.4mm的掩模直徑形成通孔530a,除了用UV激光器、射擊52次之外，以相同條件形成通孔531a(輸出功率3~10W、頻率30~60kHz)。之后，在基板表面上施加無(wú)電解鍍銅用催化劑，將該基板浸漬在以下的無(wú)電解鍍銅水溶液中，從而在基板表面形成厚0.6~3.01im的無(wú)電解鍍銅膜540(參照?qǐng)D5(a))。另外，無(wú)電解鍍銅水溶液為以下的組成成分。硫酸銅0.03mol/L，EDTA'.0.200細(xì)1/L,HCHO:0.1g/L,NaOH:0.1mo1/L,a、a，-聯(lián)吡咬100mg/L,聚乙二醇(PEG):O.lg/L.接著，在無(wú)電解鍍銅膜540上粘貼市面銷(xiāo)售的干膜，并通過(guò)曝光顯影，形成阻鍍部541(參照?qǐng)D5(b)),在未形成阻鍍部的部分形成厚25pm的電解鍍銅膜542(參照?qǐng)D5(c))。另外，電解鍍銅液為以下的組成成分。硫酸200g/L,硫酸銅80g/L,添加劑19.5m1/L(7卜亍y夕-卞八°:/社制、力八°，、>KGL)。另外，電解鍍銅在以下條件下進(jìn)行。電流密度1A/dm2，時(shí)間115分鐘，溫度23士2。C。接著，剝離阻鍍部541,并用硫酸-過(guò)氧化氫系的蝕刻液蝕刻(快速蝕刻)殘留有該阻鍍層541的部分，即存在于電解鍍銅膜542相互間的無(wú)電解鍍銅膜540，形成上部電極543、及連接于銅箔522的連接盤(pán)544(參照?qǐng)D5(d))。另外，填充于通孔531a的導(dǎo)體及連接盤(pán)544相當(dāng)于圖2的導(dǎo)通孔161b,填充于通孔530a的導(dǎo)體相當(dāng)于圖2的第2棒狀導(dǎo)體162b。接著，在溫度50150。C、壓力0.5~1.5MPa這樣的層壓條件下，將下述的應(yīng)力緩和片550(成為圖l的應(yīng)力緩和部150的部分)粘貼在上部電極543、連接盤(pán)544上，以150度干燥1小時(shí)(參照?qǐng)D5(e))。如下述地制作應(yīng)力緩和片550。即，使用涂膠輥(寸一7卜口二夕7貿(mào)易制)將后述的樹(shù)脂組成物涂敷在聚甲基戊烯(TPX)(三井石油化學(xué)工業(yè)制、商品名稱才匕。工，乂X-88)制的42~45pm厚的膜上，之后以80。C干燥2小時(shí)，以120。C干燥l小時(shí)，以150。C千燥30分鐘，做成厚40nm的應(yīng)力緩和片。另外，在3(TC下，該應(yīng)力緩和片的拉伸彈性模量為500MPa。前述的樹(shù)脂組成物是將萘型環(huán)氧樹(shù)脂(日本化藥(林)制、商品名稱NC-7000L)IOO重量份、苯酚苯二曱醇縮合樹(shù)脂(三井化學(xué)制、商品名稱XLC-LL)20重量份、作為交聯(lián)橡膠粒子的、Tg為-5CTC的羧酸改性NBR(JSR(抹)制、商品名稱XER-91)90重量份、l一氰乙基一2—乙基一4一曱基咪唑4重量份溶解于乳酸乙酯300重量份中。接著，用CO2激光器在2.0mj的能量密度、l次射擊這樣的條件下，通過(guò)(D1.4mm的掩模直徑，在應(yīng)力緩和片550的規(guī)定位置形成導(dǎo)通孔560(參照?qǐng)D11(a))。接著，進(jìn)行粗糙化處理，并以15(TC干燥固化3分鐘，使應(yīng)力緩和片550完全固化。之后，通過(guò)進(jìn)行施加催化劑、化學(xué)銅、形成阻鍍層、電鍍銅、剝離阻鍍部、快速蝕刻的工序，以金屬填充導(dǎo)通孔560，并且在各導(dǎo)通孔560的上表面形成焊盤(pán)(接地用焊盤(pán)161、電源用焊盤(pán)162、信號(hào)用焊盤(pán)163(圖6中未示))，而得到具有安裝部160的多層印刷線路板110(圖6(b))。另外，連接于連接盤(pán)544的接地用焊盤(pán)161連接于接地線，連接于上部電極543的電源用焊盤(pán)162連接于電源線。此外，信號(hào)用焊盤(pán)163連接于信號(hào)線。在此，銅蕩522相當(dāng)于第1層狀電極141,銅箔526及上部電極543相當(dāng)于第2層狀電極142,高介電體層524相當(dāng)于高介電體層143，這些成為層狀電容器部140。之后，也可以在安裝部60的各端子上形成焊錫凸塊。另外，如圖l所示，在安裝芯片電容器173的情況下，在圖4(b)的工序之后，進(jìn)行蝕刻工序(所謂的隆起法)，從而由導(dǎo)體562(參照?qǐng)D2)使芯片電容器173的一端子與第1層狀電極141電連接。在該蝕刻工序中，使用了氯化銅蝕刻液，但進(jìn)行短時(shí)間處理，以形成在蝕刻至銅箔526及高電介體層524之后稍稍蝕刻銅箔522的狀態(tài)。然后，最終在應(yīng)力緩和片550上設(shè)置連接于該銅箔522的金屬層，并在該金屬層的上表面設(shè)置焊盤(pán)171。另外，用于連接芯片電容器173的另一端子的焊盤(pán)172形成于填充入導(dǎo)通孔560的金屬的上表面上。該導(dǎo)通孔560是形成于應(yīng)力緩和片550上的一個(gè)導(dǎo)通孔。根據(jù)以上所述的本實(shí)施方式的多層印刷線路板110,由于連接于電源線與接地線之間的層狀電容器部140的高電介體層143為陶瓷制，因此與像以往那樣地混合有無(wú)機(jī)填料的有機(jī)樹(shù)脂制的情況相比，可以提高介電常數(shù)，因此可以增大狀電容器部140的靜電電容。因此，即使在半導(dǎo)體元件180的通斷頻率高到數(shù)GHz數(shù)十GHz(3GHz20GHz)的狀況下，也可以起到充分的去耦效果，因此難以引起電位的瞬間降低。此，第l棒狀導(dǎo)體161c的數(shù)量與接地用焊盤(pán)161的數(shù)量之比為0.05~0.7,第2棒狀導(dǎo)體161b的數(shù)量與電源用焊盤(pán)162的數(shù)量之比為0.05~0.7，因此，可以充分防止安裝于安裝部160的半導(dǎo)體元件180的誤動(dòng)作。其理由雖不是確定的，但推測(cè)是當(dāng)它們之比低于0.05時(shí)，第l棒狀導(dǎo)體161c、第2棒狀導(dǎo)體161b的數(shù)量較少，因此在任一棒狀導(dǎo)體劣化時(shí)，有可能該劣化影響會(huì)延及其他棒狀導(dǎo)體，若它們之比大于0.7，則在第l層狀電極141中增加了第2棒狀電極161b以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的部位，在第2層狀電極142中增加了第l棒狀電極161c以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的部位，由于這些部位被填充有樹(shù)脂，則容易引起高介電體層143的收縮或膨脹，可能容易在陶瓷制的較脆的高介電體層143引起裂紋。此外，一般來(lái)說(shuō)，由于通常在200。C以下的溫度條件下制作積層部30，因此難以在形成積層部30的過(guò)程中燒制高電介體材料而作成陶瓷，但在上述實(shí)施方式中，層狀電容器部140的高電介體層143與積層部30不同，是由燒制高電介體材料而作成陶瓷的，因此易于充分提高介電常數(shù)。另外，構(gòu)成層狀電容器部140的第1層狀電極141是形成于高介電體層143兩面中遠(yuǎn)離安裝部160的面、即高介電體層143的下表面的整體圖案，第2層狀電極142是形成于離安裝部160較近的面、即高介電體層143的上表面的整體圖案，具有供與第l層狀電極141連接的導(dǎo)通孔161a以非接觸狀態(tài)貫通的貫穿孑L142a,因此，可以充分增大各層狀電極141、142的面積，可以增大該層狀電容器部140的靜電電容。在此，連接于第l層狀電極141的第l棒狀導(dǎo)體161c、和連接于第2層狀電極142的第2棒狀導(dǎo)體161b中至少一部分以格子狀交替排列，因此，環(huán)路阻抗變低，因此容易防止電源電壓的瞬時(shí)降低。另外，第l棒狀導(dǎo)體161c和第2棒狀導(dǎo)體161b也可以以或交錯(cuò)狀交替排列，也能得到同樣的效果。另夕卜，將層狀電容器部140中第1層狀電極141與第2層狀電極142之間距離設(shè)定為10nm以下，即實(shí)際上不會(huì)短路的距離，可以使層狀電容器部140的電極間距離充分小，可以增大層狀電容器部140的靜電電容。并且，在僅用層狀電容器部140產(chǎn)生的靜電電容不足時(shí)，可以由芯片電容器173補(bǔ)充該不足部分。即，只要應(yīng)需要安裝芯片電容器173即可。此外，芯片電容器173與半導(dǎo)體元件180的布線越長(zhǎng)，去耦效果越小，但在此，由于在設(shè)有安裝部160的表面一側(cè)設(shè)置芯片電容器173,因此可以縮短其與半導(dǎo)體元件180的布線，從而可以抑制去耦效果降低。而且，即使因熱膨脹系數(shù)差而在安裝于安裝部160上的半導(dǎo)體元件180與層狀電容器部140、積層部30之間產(chǎn)生應(yīng)力，也會(huì)因由應(yīng)力緩和部150吸收該應(yīng)力而難以產(chǎn)生問(wèn)題。另外，應(yīng)力緩合部150也可以僅形成在安裝于安裝部160上的半導(dǎo)體元件180的正下方。由于因熱膨脹差而產(chǎn)生的應(yīng)力主要是在半導(dǎo)體元件180的正下方出現(xiàn)問(wèn)題，因此若在該部分形成應(yīng)力緩和部50，則可以抑制材料成本。第2實(shí)施方式圖8是第2實(shí)施方式的多層印刷線路板210的縱剖視圖(僅示出中心線左側(cè))。如圖8所示，本實(shí)施方式的多層印刷線路板210包括芯基板20、積層部30、層間絕緣層220、層狀電容器部240、層間絕緣層245、應(yīng)力緩和部250、安裝部260和芯片電容器配置區(qū)域270;上述芯基板20與第l實(shí)施方式的相同；上述積層部30是通過(guò)由導(dǎo)通孔34使隔著樹(shù)脂絕緣層36層疊于該芯基板20上表面上的多個(gè)布線圖案32、32相互電連接而構(gòu)成的；上述層間絕緣層220層疊于該積層部30上；上述層狀電容器部240層疊于該層間絕緣層220上，由高電介體層243和夾入該高電介體層243的第1層狀電極241及第2層狀電極242構(gòu)成；上述層間絕緣層245層疊于該層狀電容器部240上；上述應(yīng)力緩和部250層疊于該層間絕緣層245上，由彈性材料形成；上述安裝部260用于安裝半導(dǎo)體元件；上述芯片電容器配置區(qū)域270設(shè)于該安裝部260的周?chē)?。本?shí)施方式的層狀電容器部240中的第1層狀電極241為形成于高電介體層243下表面上的整體圖案的銅電極，其與安裝部260的接地用焊盤(pán)261電連接，在說(shuō)明中，將接地用焊盤(pán)261分為接地用焊盤(pán)261x和接地用焊盤(pán)261y這兩種。其中，接地用焊盤(pán)261x通過(guò)導(dǎo)通孔26la與連接盤(pán)266x電連接。該連接盤(pán)266x在其正下方不具有導(dǎo)通孔。另外，接地用焊盤(pán)261y通過(guò)導(dǎo)通孑L261a與連接盤(pán)266y電連接，該連接盤(pán)266y通過(guò)導(dǎo)通孔261a(第l棒狀導(dǎo)體)與第1層狀電極241及積層部30的布線圖案32的接地線電連接。另外，連接于導(dǎo)通孔261b的連接盤(pán)268與第2層狀電極242電氣獨(dú)立。另外，連接于接地用焊盤(pán)261x的連接盤(pán)266x、與連接于接地用焊盤(pán)261y的連接盤(pán)266y通過(guò)布線246(參照?qǐng)D9)電連接。結(jié)果，所有的接地用焊盤(pán)261處于相同電位。這樣，第1層狀電極241在連接于各接地用焊盤(pán)261的同時(shí)，連接于積層部30的布線圖案32的接地線，并通過(guò)該接地線連接于外部的接地線。另外，第1層狀電極241具有以非接觸狀態(tài)貫穿后述的導(dǎo)通孔262c的貫穿孔241a,但由于導(dǎo)通孔262c對(duì)應(yīng)于如后述那樣地限定的電源用焊盤(pán)262y地設(shè)置，因此可以使貫穿孔241a的數(shù)量較少。在此，導(dǎo)通孔262c(第2棒狀導(dǎo)體)對(duì)應(yīng)于一部分電源用焊盤(pán)262y地設(shè)置，并具體設(shè)計(jì)成導(dǎo)通孔262c數(shù)量/電源用焊盤(pán)262數(shù)量在0.05~0.7的范圍。其結(jié)果，可以增大第1層狀電極241的面積，增大層狀電容器部240的靜電電容。還可以充分防止安裝于安裝部260的半導(dǎo)體元件的誤動(dòng)作。另外，可考慮層狀電容器部240的靜電電容等來(lái)決定貫穿孔241a的數(shù)量、形成貫穿孔241a的位置。另一方面，第2層狀電極242為形成于高電介體層243上表面上的整體圖案的銅電極，其與安裝部260的電源用焊盤(pán)262電連接，在說(shuō)明中，將電源用焊盤(pán)262分為電源用焊盤(pán)262x和電源用焊盤(pán)262y這兩種。其中，電源用焊盤(pán)262x通過(guò)導(dǎo)通孔262a與連接盤(pán)267x電連接，該連接盤(pán)267x通過(guò)導(dǎo)通孔262b與第2層狀電極242電連接。另外，電源用焊盤(pán)262y通過(guò)導(dǎo)通孔262a而與連接盤(pán)267y連接，該連接盤(pán)267y不會(huì)通過(guò)導(dǎo)通孔262c與第1層狀電極241及第2層狀電極242接觸地，與積層部30的布線圖案32中的電源線電連接。另外，連接于電源用焊盤(pán)262x的連接盤(pán)267x與電源用焊盤(pán)262y的連接盤(pán)267y通過(guò)布線247(參照?qǐng)D9)電連接。結(jié)果，所有的電源用焊盤(pán)262處于相同電位。這樣，第2層狀電極242在連接于各電源用焊盤(pán)262的同時(shí)，連接于積層部30的布線圖案32的電源線，并通過(guò)該電源線連接于外部的電源線。因此，可自積層部30的布線圖案32中的電源線經(jīng)由導(dǎo)通孔262a、布線247、及導(dǎo)通孔262b，而向第2層狀電極242供電。另外，第2層狀電極242具有以非接觸狀態(tài)貫穿導(dǎo)通孔262c的貫穿孔242a、和用于確保其與連接盤(pán)268絕緣的貫穿孔242b，但由于導(dǎo)通孔262c設(shè)于電源用焊盤(pán)262中的一部分電源用焊盤(pán)262y,貫穿孔242b對(duì)應(yīng)于接地用焊盤(pán)261中的一部分接地用焊盤(pán)261y地設(shè)置，因此可以使貫穿孔242a、242b的數(shù)量較少。在此，導(dǎo)通孔261b對(duì)應(yīng)于一部分電源用焊盤(pán)261y地設(shè)置，并具體設(shè)計(jì)成導(dǎo)通孔261b數(shù)量/電源用焊盤(pán)261數(shù)量在0.05~0.7的范圍。其結(jié)果，可以增大第2層狀電極242的面積，增大層狀電容器部240的靜電電容。還可以充分防止安裝于安裝部260的半導(dǎo)體元件的誤動(dòng)作。另外，可考慮層狀電容器部240的靜電電容等來(lái)決定貫穿孔242a、242b的數(shù)量、形成貫穿孑L242a、242b的4立置。這樣，由于可以增大層狀電容器部240的靜電電容，因此可起到充分的去耦效果，安裝于安裝部260上的半導(dǎo)體元件180(IC)的晶體管難以產(chǎn)生電源不足。另外，接地用焊盤(pán)261x與接地用焊盤(pán)261y通過(guò)層間絕緣層245上的布線246相連接，電源用焊盤(pán)262x與電源用焊盤(pán)262y通過(guò)層間絕緣層245上的布線247相連接，但也可以將這樣的布線設(shè)在第2層狀電極上方的任一層(也可以是安裝部)、芯基板20的表面、積層部30上。另外，通過(guò)以任一層上的布線連結(jié)接地用焊盤(pán)261x與接地用焊盤(pán)261y、電源用焊盤(pán)262x與電源用焊盤(pán)262y,而不需要在所有的接地用焊盤(pán)261的正下方設(shè)置導(dǎo)通孔261a，或不需要在所有的電源用焊盤(pán)262的正下方設(shè)置導(dǎo)通孔262a。由此，也可以減少安裝部正下方的層上的連接盤(pán)數(shù)量。因此，因必須設(shè)置的導(dǎo)通孔數(shù)量、連接盤(pán)數(shù)量減少而可實(shí)現(xiàn)高密度化。應(yīng)力緩和部250由與第1實(shí)施方式相同的彈性材料形成。另外，設(shè)于安裝部260上的接地用焊盤(pán)261、電源用焊盤(pán)262、信號(hào)用焊盤(pán)263A也與第l實(shí)施方式同樣地排列成格子狀或交錯(cuò)狀。在此，信號(hào)用焊盤(pán)263可以不與層狀電容器部240的第1及第2層狀電極241、242中任一電極接觸。另外，也可以在中央附近將接地用焊盤(pán)261和電源用焊盤(pán)262排列成格子狀或交錯(cuò)狀，在其周?chē)鷮⑿盘?hào)用焊盤(pán)263排列成格子狀或交錯(cuò)狀或隨機(jī)排列。在該安裝部260的周?chē)纬捎卸鄠€(gè)芯片電容器配置區(qū)域270,在該芯片電容器配置區(qū)域270中形成有用于分別連接于芯片電容器273的接地用端子和電源用端子的接地用焊盤(pán)271及電源用焊盤(pán)272。各接地用焊盤(pán)271通過(guò)層狀電容器部240的第l層狀電極241連接于外部電源的負(fù)極，各電源用焊盤(pán)272通過(guò)第2層狀電極242連接于外部電源的正極。在本實(shí)施方式中，接地用焊盤(pán)261及電源用焊盤(pán)262分別相當(dāng)于第l焊盤(pán)及第2焊盤(pán)，導(dǎo)通孔261b及導(dǎo)通孔262c分別相當(dāng)于第l棒狀導(dǎo)體及第2棒狀導(dǎo)體。各接地用焊盤(pán)271通過(guò)層狀電容器部240的第l層狀電極241連接于外部電源的負(fù)極，各電源用焊盤(pán)272通過(guò)第2層狀電極242連接于外部電源的正極。在本實(shí)施方式中，接地用焊盤(pán)261及電源用焊盤(pán)262分別相當(dāng)于第l焊盤(pán)及第2焊盤(pán)，導(dǎo)通孔261b及導(dǎo)通孔262c分別相當(dāng)于第l棒狀導(dǎo)體及第2棒狀導(dǎo)體。接著，基于圖10~圖12說(shuō)明本實(shí)施方式的多層印刷線路板210的制造順序。另外，在圖8是表示將由半導(dǎo)體元件正下方、即晶片正下方的電源用焊盤(pán)262及接地用焊盤(pán)261交替排列成格子狀或交錯(cuò)狀的部分切斷時(shí)的剖視圖，在圖10~圖12是表示將由電源用焊盤(pán)262及接地用焊盤(pán)261未交替排列成格子狀或交錯(cuò)狀的部分切斷時(shí)的剖視圖。首先，如圖10(a)所示，準(zhǔn)備在芯基板的至少一面形成有積層部30的基板600,在溫度50~150°C、壓力0.5~1.5MPa這樣的層壓條件下，使用真空層壓裝置將層間絕緣層610(熱固性絕緣膜；味之素社制、ABF-45SH)粘貼在積層部30上。接著，在溫度5015(TC、壓力0.5~1.5MPa這樣的層壓條件下，使用真空層壓裝置將預(yù)先制成的高電介體片620(制作順序與第l實(shí)施方式的高電介體片520相同)粘貼在層間絕緣層610(成為圖8的層間絕緣層220的部分)上，之后，以150。C將其千燥l小時(shí)(參照?qǐng)D10(b))。高電介體片620的銅箔622、626均設(shè)為未形成回路的整面層。之后，用隆起法蝕刻高電介體片620。在該蝕刻工序中，使用了氯化銅蝕刻液，但進(jìn)ff短時(shí)間處理，以形成在蝕刻至銅箔626及高電介體層624之后稍稍蝕刻銅箔622的狀態(tài)(參照?qǐng)D10(c))。在圖10(c)中，形成了通過(guò)蝕刻分離銅箔626的一部分而孤立出的連接盤(pán)626a(成為圖8中的連接盤(pán)268的部分)。之后，在高電介體片620上層壓層間絕緣層(成為圖7的層間絕緣層245的部分、熱固性絕緣膜；味之素社制、ABF-45SH)628(圖10(d))。接著，通過(guò)二氧化碳?xì)怏w激光器、UV激光器、YAG激光器或準(zhǔn)分子激光器等，在層疊層間絕緣層628的制作過(guò)程中的基板的規(guī)定位置形成通孔630(參照?qǐng)D10(e))。通孔630形成為貫穿層間絕緣層628、高電介體片620、及層間絕緣層610,而到達(dá)積層部30的布線圖案32表面的狀態(tài)。激光條件設(shè)為利用日立匕'7少力二夕7(林)制的UV激光器，輸出功率3~1OkW、頻率30~60kHz、射擊次數(shù)54。形成通孔630之后，向該通孔630中填充通孔填充用樹(shù)脂640(制作順序與第1實(shí)施方式的通孔填充用樹(shù)脂532相同)，使其干燥(參照?qǐng)D11(a))。接著，通過(guò)二氧化碳?xì)怏w激光器、UV激光器、YAG激光器、或準(zhǔn)分子激光器等，在制作過(guò)程中的基板的規(guī)定位置形成通孔651、652、653(參照?qǐng)Dll(b))。通孔651形成為貫穿通孔填充用樹(shù)脂640而到達(dá)積層部30的布線圖案32表面的狀態(tài)，通孑L652形成為貫穿層間絕緣層628而到達(dá)銅箔626表面的狀態(tài)，通孔653形成為貫穿層間絕緣層628、高電介體片620(連接盤(pán)626a、高電介體層624、及銅箔622)、及層間絕緣層610,而到達(dá)積層部30的布線圖案32表面的狀態(tài)。以首先形成通孔651，接著形成通孔652、653的順序形成這些通孔651、652、653。通過(guò)改變激光種類(lèi)、激光射擊次數(shù)來(lái)調(diào)整該通孔的深度。例如，用C02激光器通過(guò)①1.4mm的掩模直徑，采用2.0mj的能量密度、3次射擊這樣的條件形成通孔651，除設(shè)為l次射擊之外，采用與上述條件相同的條件形成通孔652。對(duì)于形成通孔653,使用UV激光器，除了射擊56次之外其余條件與上述條件相同(輸出功率310W、頻率30~60kHz)。另外，通孔630未對(duì)應(yīng)于圖8所示的所有的電源用焊盤(pán)262,而對(duì)應(yīng)于其中的一部分、即電源用焊盤(pán)262y地形成，通孔653未對(duì)應(yīng)于圖13所示的所有的接地用焊盤(pán)261，而對(duì)應(yīng)于其中的一部分、即接地用焊盤(pán)261y地形成。之后，以170。C千燥固化3小時(shí)，而使其完全固化。接著，在基板表面上施加催化劑，實(shí)施通常的半添加法，從而用金屬分另'Ji真充通孑L651、652、653，開(kāi)》成斗奉訂犬導(dǎo)體285A、284A、282A，并在這些棒狀導(dǎo)體285A、284A、282A的上表面上形成連接盤(pán)266y、267x、267y,還進(jìn)一步形成用于連接連接盤(pán)267x和連接盤(pán)267y的布線247(參照?qǐng)Dll(c))。通過(guò)該布線247,使積層部30的布線圖案32與銅箔626(成為第2層狀電極242)相連接。另外，在此雖省略了圖示，但也同時(shí)形成了圖9的連接盤(pán)266x、布線246A。接著，層壓應(yīng)力緩和片670(成為圖8的應(yīng)力緩和部250的部分、作業(yè)順序參照第l實(shí)施方式的應(yīng)力緩和片550)(參照?qǐng)D11(d))。接著，在應(yīng)力緩和片670中的各連接盤(pán)267y、267x、266y的正上方位置分別形成通孔680(參照?qǐng)D12(a))，通過(guò)實(shí)施粗糙化、完全固化、施加催化劑、化學(xué)銅、阻鍍部、電鍍銅、剝離阻鍍部、快速蝕刻，用金屬填充各導(dǎo)通孔680，并且在填充的金屬的上表面上形成焊盤(pán)(圖12(b))。由此，在連接盤(pán)267y上形成了導(dǎo)通孔262a及電源用悍盤(pán)262y,在連接盤(pán)267x上形成了導(dǎo)通孔262a及電源用焊盤(pán)262x,在連接盤(pán)266y上形成了導(dǎo)通孔261a及接地用焊盤(pán)261y。另外，在此雖省略了圖示，但在圖8及圖9的連接盤(pán)266x上也形成了導(dǎo)通孔261a及接地用焊盤(pán)261x。這樣，得到了圖8的多層印刷線路板210。另外，銅箔622相當(dāng)于第l層狀電極241,銅箔626相當(dāng)于第2層狀電極242,高電介體層624相當(dāng)于高電介體層243,這些部分成為層狀電容器部240。在第2實(shí)施方式中，接地用焊盤(pán)261x在任一層(例如，安裝部260)連接于接地用焊盤(pán)261y時(shí)，不需要導(dǎo)通孔261a、連接盤(pán)266x。同樣，電源用焊盤(pán)262x在任一層(例如，安裝部260)連接于電源用焊盤(pán)262y時(shí)，也不需要電源用焊盤(pán)262x正下方的導(dǎo)通孔262a、連接盤(pán)267x、導(dǎo)通孔261a。這樣，可以減少導(dǎo)通孔、連接盤(pán)。之后，也可以在安裝部260的各端子上形成焊錫凸塊。另外，在如圖8所示地安裝芯片電容器273時(shí)，與第l實(shí)施方式相同地形成焊盤(pán)271、272即可。釆用以上詳細(xì)說(shuō)明的第2實(shí)施方式的多層印刷線路板210，可獲得與上述第l實(shí)施方式相同的效果。除此之外，在本實(shí)施方式中，通過(guò)導(dǎo)通孔262c、262b而自積層部30不繞過(guò)層狀電容器部240地，向高電介體片620中充電，因此縮短了用于連接外部的電源供給源與作為層狀電容器部240的電源電極的第2層狀電極242的布線長(zhǎng)度、和用于連接外部的電源供給源與作為接地電極的第1層狀電極241的布線長(zhǎng)度，因此即使將高速驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體元件(IC)安裝于安裝部260上，層狀電容器部240也難以產(chǎn)生充電不足。另外，在上述制造順序中，在圖10(c)的工序之后層壓層間絕緣層628(參照?qǐng)D10(d))，并在該層間絕緣層628的規(guī)定位置形成通孔630(參照?qǐng)DIO(e)),向該通孔630中填充通孔填充用樹(shù)脂640并使其干燥(參照?qǐng)Dll(a))之后，在該通孔填充用樹(shù)脂640中形成通孔651(參照?qǐng)Dll(b))，^f旦也可以取而代之如下那樣地操作。即，在圖10(c)的工序之后，在基板表面上粘貼市面上銷(xiāo)售的千膜，之后，用隆起法，蝕刻除去形成導(dǎo)通孔262c(參照?qǐng)Dll(c))的位置的高電介體片620，使其大于導(dǎo)通孔262c,從而形成擴(kuò)大孔632(參照?qǐng)D18(a)),之后，在高電介體片620上層壓層間絕緣層628,在剛才由蝕刻除去形成的擴(kuò)大孔632中也填充層間絕緣層628,之后使其干燥(參照?qǐng)D13(b))。而且，之后，也實(shí)施用于形成第2實(shí)施方式的通孔651、652、653的工序以后的工序。由此，可以刪除向通孔630中進(jìn)行填充的工序。實(shí)施例(實(shí)驗(yàn)例1~5)在實(shí)驗(yàn)例15中，在第l實(shí)施方式中，重復(fù)4次高介電體片的制造順序(4)中旋涂/干燥/燒制，得到1.2(im的高電介體層143。此外，對(duì)各實(shí)驗(yàn)例改變圖2所示的多層印刷線路板IIO的第2棒狀導(dǎo)體162b的數(shù)量、第l棒狀導(dǎo)體161c的數(shù)量，從而調(diào)整成表l所示的第2棒狀導(dǎo)體162b數(shù)量/電源用焊盤(pán)162數(shù)量、第l棒狀導(dǎo)體161c數(shù)量/接地用焊盤(pán)161數(shù)量。另外，電源用焊盤(pán)162數(shù)量和接地用焊盤(pán)161數(shù)量都是10000個(gè)。另外，通過(guò)調(diào)整貫穿孔214a、142a的大小，使層狀電容器部140的晶片正下方的電容為3.8piF。(實(shí)驗(yàn)例6~10)在實(shí)驗(yàn)例610中，在第2實(shí)施方式中，重復(fù)4次高介電體片的制造順序(4)中旋涂/干燥/燒制，得到1.2pm的高電介體層143。此外，對(duì)各實(shí)驗(yàn)例改變圖7所示的多層印刷線路板210的導(dǎo)通孑L262c(第2棒狀導(dǎo)體)的數(shù)量、導(dǎo)通孔261b(第l棒狀導(dǎo)體)的數(shù)量，從而調(diào)整成表2所示的導(dǎo)通孔262c數(shù)量/電源用焊盤(pán)262數(shù)量、導(dǎo)通孔261b數(shù)量/接地用焊盤(pán)261數(shù)量。另外，電源用焊盤(pán)262數(shù)量和接地用焊盤(pán)261數(shù)量都是10000個(gè)。另外，通過(guò)調(diào)整貫穿孔241a、242a、242b的大小，使層狀電容器部的晶片正下方的電容為3.8piF。(評(píng)價(jià)試驗(yàn)l)在實(shí)驗(yàn)例1~10的多層印刷線路板中，進(jìn)行了以下的熱循環(huán)試驗(yàn)。熱循環(huán)試驗(yàn)條件進(jìn)行1000次-55°Cx30分鐘、125°Cx30分鐘后，安裝驅(qū)動(dòng)頻率為3.6GHz、FSB1066MHz的IC芯片，反復(fù)進(jìn)行100次同時(shí)開(kāi)關(guān)，使用脈沖型碼發(fā)生器/錯(cuò)誤檢波器(pulsepatterngenerator/errordetector)(advantest3土制，商品名D3186/3286)確認(rèn)有無(wú)誤動(dòng)作。并且，將未觀察到誤動(dòng)作的情況評(píng)價(jià)為"O",將觀察到誤動(dòng)作的情況評(píng)價(jià)為"x"。將該結(jié)果示于表l、2。從表l、2可知，棒狀導(dǎo)體數(shù)量/焊盤(pán)數(shù)量為0.01時(shí)，觀察到所安裝的IC芯片發(fā)生誤動(dòng)作。推測(cè)這是由于棒狀導(dǎo)體的數(shù)量較少，所以在產(chǎn)生了由于熱循環(huán)試驗(yàn)而電連接狀態(tài)劣化的棒狀導(dǎo)體時(shí)，其影響涉及到其他棒狀導(dǎo)體，結(jié)果發(fā)生了誤動(dòng)作。此外，在棒狀導(dǎo)體數(shù)量/焊盤(pán)數(shù)量為l時(shí)，也觀察到所安裝的IC芯片發(fā)生誤動(dòng)作。推測(cè)這是由于層狀電容器部的貫通高介電體層的貫通孔、進(jìn)入該貫通孔的樹(shù)脂變多，因此，使高介電體層發(fā)生收縮/膨脹的部位變多，從而在陶瓷制的較脆的高介電體層產(chǎn)生了裂紋。表l<table>complextableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>表2<table>complextableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>在上述實(shí)驗(yàn)例l~5、實(shí)驗(yàn)例6~10中，將層狀電容器部140、240的晶片正下方的電容調(diào)整成3.8pF,但也可以通過(guò)改變高介電體片的制造順序(4)中旋涂/干燥/燒制的重復(fù)次數(shù)或改變第1及第2層狀電極的貫穿孔的大小，將實(shí)驗(yàn)例1~5、實(shí)驗(yàn)例6~IO中每一實(shí)驗(yàn)例中的晶片正下方電容改變?yōu)?.06、0.3、0.4、0.5、0.8、1.2、5、10、16、20pF,制作這樣的多層印刷線路板來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果，在電容為0.5~5uF范圍，實(shí)驗(yàn)例1~5、實(shí)驗(yàn)例6~IO得到大致相同的結(jié)果，但若電容不在該范圍，即使在(棒狀導(dǎo)體數(shù)量/焊盤(pán)數(shù)量)為0.05~0.7的范圍，也觀察到微小的誤動(dòng)作。本發(fā)明以2005年6月15日申請(qǐng)的日本國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)2005-175575號(hào)為要求優(yōu)先權(quán)的基礎(chǔ)，編入了其全部?jī)?nèi)容。產(chǎn)業(yè)可利用性本發(fā)明的多層印刷線路板用于安裝IC芯片等半導(dǎo)體元件，可利用于例如電氣相關(guān)產(chǎn)業(yè)、通信相關(guān)產(chǎn)業(yè)等。權(quán)利要求1.一種多層印刷線路板，具有積層部，該積層部是由絕緣層內(nèi)的層間導(dǎo)通孔將隔著上述絕緣層層疊多層而成的布線圖案彼此電連接而構(gòu)成的，該多層印刷線路板包括安裝部和層狀電容器部，該安裝部可安裝與上述布線圖案電連接的半導(dǎo)體元件，具有與該半導(dǎo)體元件的接地電極及電源電極中的一電極連接的第1焊盤(pán)、和與該半導(dǎo)體元件的接地電極及電源電極中的另一電極連接的第2焊盤(pán)，該層狀電容器部在上述安裝部與上述積層部之間具有陶瓷制的高電介體層、和夾著該高電介體層并電位相互不同的第1層狀電極及第2層狀電極，上述第1層狀電極被電連接成與上述第1焊盤(pán)相同電位，上述第2層狀電極被電連接成與上述第2焊盤(pán)相同電位，第1棒狀導(dǎo)體構(gòu)成將上述第1焊盤(pán)與上述布線圖案的接地線或電源線電連接起來(lái)的導(dǎo)通路的至少一部分，且以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第2層狀電極，該第1棒狀導(dǎo)體的數(shù)量相對(duì)于上述第1焊盤(pán)的數(shù)量為0.05～0.7，第2棒狀導(dǎo)體構(gòu)成將上述第2焊盤(pán)與上述布線圖案的電源線或接地線電連接起來(lái)的導(dǎo)通路的至少一部分，且以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第1層狀電極，該第2棒狀導(dǎo)體的數(shù)量相對(duì)于上述第2焊盤(pán)的數(shù)量為0.05～0.7。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層印刷線路板，上述高電介體層是將與上述積層部不同的高電介體材料燒制而制作出的，并接合于上述積層部之上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，上述高電介體層由燒制下述原料而制成，該原料是含有從由鈦酸鋇(BaTi03)、鈦酸鍶(SrTi03)、氧化鉭(Ta03、Ta205)、鋯鈦酸鉛(PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(PLZT)、鋯鈦酸鉛釹(PNZT)、鋯鈦酸鉛鈣(PCZT)、及鋯鈦酸鉛鍶(PSZT)構(gòu)成的群中選取的l種或2種以上的金屬氧化物。4.根據(jù)權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述第2棒狀導(dǎo)體存在多個(gè)，是不僅以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第l層狀電極，還以非接觸狀態(tài)穿過(guò)上述第2層狀電極的獨(dú)立棒狀導(dǎo)體。5.根據(jù)權(quán)利要求l~4中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述第l層狀電極作為具有供上述第2棒狀導(dǎo)體以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的穿過(guò)孔的整體圖案而形成于上述高電介體層的下表面?zhèn)?，上述?層狀電極作為具有供上述第l棒狀導(dǎo)體以非接觸狀態(tài)穿過(guò)的穿過(guò)孔的整體圖案而形成于上述高電介體層的上表面6.根據(jù)權(quán)利要求l~5中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述第l焊盤(pán)中的一部分具有上述第l棒狀導(dǎo)體，上述第l焊盤(pán)中的其余部分自身不具有上述第l棒狀導(dǎo)體，而與具有該第l棒狀導(dǎo)體的第l焊盤(pán)電連接，上述第2焊盤(pán)中的一部分具有上述第2棒狀導(dǎo)體，上述第2焊盤(pán)中的其余部分自身不具有上述第2棒狀導(dǎo)體，而與具有該第2棒狀導(dǎo)體的第2焊盤(pán)電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述第l棒狀導(dǎo)體和上述第2棒狀導(dǎo)體中至少一部分以格子狀或交錯(cuò)狀交替排列。8.根據(jù)權(quán)利要求l~7中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述層狀電容器部中上述第l層狀電極與第2層狀電極之間的距離為10nm以下，^皮設(shè)定為實(shí)際上不會(huì)短路的距離。9.根據(jù)權(quán)利要求l~8中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述層狀電容器部形成于安裝于上述安裝部的半導(dǎo)體元件的正下方。10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，該多層印刷線路板具有芯片電容器，該芯片電容器設(shè)置在設(shè)有上述安裝部的表面一側(cè)，與上述層狀電容器部的上述第l層狀電極及第2層狀電極連接。11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，在上述安裝部和上述層狀電容器部之間具有由彈性材料形成的應(yīng)力緩和部。12.根據(jù)權(quán)利要求ll所述的多層印刷線路板，上述應(yīng)力緩和部?jī)H形成在安裝于上述安裝部的半導(dǎo)體元件的正下方。13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的多層印刷線路板，形成上述應(yīng)力緩和部的材料是從由改性環(huán)氧系樹(shù)脂片、聚亞苯基酯系樹(shù)脂片、聚酰亞胺系樹(shù)脂片、氰酯系樹(shù)脂片及酰亞胺系樹(shù)脂片構(gòu)成的有機(jī)系樹(shù)脂片群中選取的至少l種樹(shù)脂片。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層印刷線路板，上述有機(jī)系樹(shù)脂片含有從由作為熱塑性樹(shù)脂的聚烯烴系樹(shù)脂及聚酰亞胺系樹(shù)脂、作為熱固性樹(shù)脂的硅樹(shù)脂以及作為橡膠系樹(shù)脂的SBR、NBR、聚氨酯構(gòu)成的群中選取的至少l種樹(shù)脂。15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的多層印刷線路板，上述有機(jī)系樹(shù)脂片含有從由二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯構(gòu)成的群中選取的至少l種物質(zhì)。16.根據(jù)權(quán)利要求11~15中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述應(yīng)力緩和部的拉伸彈性模量為10~1000MPa。17.根據(jù)權(quán)利要求1~16中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路板，上述層狀電容器的晶片正下方的電容為0.5~5pF。全文摘要一種多層印刷線路板(110)，包括層狀電容器部(140)和將半導(dǎo)體元件安裝于表面的安裝部(160)，該層狀電容器部(140)具有陶瓷制的高介電體層(143)和夾著該高介電體層的第1及第2層狀電極(141、142)，第1層狀電極(141)與半導(dǎo)體元件的接地線連接，第2層狀電極(142)與半導(dǎo)體元件的電源線連接。導(dǎo)通孔(161a)構(gòu)成將接地用焊盤(pán)(161)與布線圖案的接地線電連接起來(lái)的導(dǎo)通路的一部分，且以非接觸狀態(tài)穿過(guò)第2層狀電極(141)，該導(dǎo)通孔(161a)的數(shù)量相對(duì)于上述第1焊盤(pán)(161)的數(shù)量為0.05～0.7，第2棒狀導(dǎo)體(162b)構(gòu)成將電源用焊盤(pán)(162)與布線圖案的電源線電連接起來(lái)的導(dǎo)通路的一部分，且以非接觸狀態(tài)穿過(guò)第1層狀電極(141)，該第2棒狀導(dǎo)體(162b)的數(shù)量相對(duì)于電源用焊盤(pán)(162)的數(shù)量為0.05～0.7。文檔編號(hào)H05K3/46GK101199248SQ20068002128公開(kāi)日2008年6月11日申請(qǐng)日期2006年6月14日優(yōu)先權(quán)日2005年6月15日發(fā)明者田中宏德,苅谷隆申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社