白色cti-600印制電路板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種白色CTI-600印制電路板制作方法，膠液分表膠和里膠，表膠組份是環(huán)氧樹脂A、氫氧化鋁、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑，按質(zhì)量的配比是：1000：400：24：0.5：3：270-280；里膠組份是白料環(huán)氧樹脂B、超軟硅、滑石粉、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑，按質(zhì)量的配比是：1000：90：90：24：0.48：2：300-320；本發(fā)明采用低溴環(huán)氧樹脂，在保證板材的燃燒性的同時(shí)，提升板材的CTI。同時(shí)增加無機(jī)填料量來提升板材的CTI值。玻璃布采用7628電子級(jí)玻璃布，調(diào)整上膠車速，保障樹脂的浸透性。
【專利說明】白色CT1-600印制電路板制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種白色CTI-600印制電路板制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 覆銅板用絕緣基材的表面受到塵埃附著、水份結(jié)露或潮氣和具有正負(fù)離子污染物 的污染時(shí)，在外加電壓作用下其表面的泄漏電流比干凈的表面要大得多。該泄漏電流產(chǎn)生 的熱量蒸發(fā)潮濕污染物，使絕緣基材的表面處于不均勻的干燥狀態(tài)，導(dǎo)致基材表面形成局 部干燥點(diǎn)或干燥帶。干區(qū)使表面電阻增大，這樣電場(chǎng)就變得不均勻，進(jìn)而產(chǎn)生閃絡(luò)放電。在 電場(chǎng)和熱的共同作用下，絕緣材料表面碳化，碳化物電阻小，促使施加電壓的電極尖端形成 的電場(chǎng)強(qiáng)度增大，因而更容易發(fā)生閃絡(luò)放電。線路間反復(fù)發(fā)生閃絡(luò)放電產(chǎn)生電火花，進(jìn)而形 成炭化導(dǎo)電電路的痕跡，破壞基材表面絕緣性能，形成導(dǎo)電通道，發(fā)生漏電起痕現(xiàn)象。漏電 起痕現(xiàn)象是：固體絕緣材料表面在電場(chǎng)和電解液的聯(lián)合作用下，逐漸形成導(dǎo)電通路的過程。
[0003] 絕緣材料表面的抗漏電起痕的能力指數(shù)被稱為相比漏電起痕指數(shù)CTI (Comparative Tracking Index)。CTI在一定程度上可衡量絕緣材料的絕緣安全性能。作 為印制電路板絕緣基體的覆銅板必須提高其CTI值以保證在潮濕等惡劣環(huán)境下的絕緣安 全性能。
[0004] 隨著電子電器產(chǎn)品的日益趨小型化，電器產(chǎn)品對(duì)電路板的線路也提出了縮小間距 的要求，而隨著線路間距縮小，一旦電器受潮氣和污染時(shí)，線間或孔間存在的電壓更容易漏 電起痕，這就對(duì)覆銅板的CTI指提出更高要求，采用普通溴化環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中的脂肪 鏈及芳香環(huán)偏多，分子結(jié)構(gòu)中的C-C鏈或烴基，在閃絡(luò)放電引起的電火花下極易引起燃燒 而形成碳化通路形成導(dǎo)電通道，導(dǎo)致漏電起痕。因此常規(guī)FR-4的CTI值< 250V。
[0005] 目前市場(chǎng)上的CTI板材主要是黃料樹脂，價(jià)格偏貴，且通透效果不好。而客戶對(duì)板 材的UV功能無要求，因此開發(fā)白色CTI600板材，滿足市場(chǎng)需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的是采用低溴環(huán)氧樹脂，在保證板材的燃燒性的同時(shí)，提升板材的 CTI。同時(shí)增加無機(jī)填料量來提升板材的CTI值。玻璃布采用7628電子級(jí)玻璃布，調(diào)整上 膠車速，保障樹脂的浸透性。
[0007] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：白色CTI-600印制電路板制作方法，步驟如下： a、 將環(huán)氧樹脂A、氫氧化鋁、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅烷類偶聯(lián) 劑和二甲基甲酰胺溶劑混合攪拌制成表膠； b、 制得的膠液涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上，在150-170°C烘箱里烘烤2-5Min制成PP 片； c、 將白料環(huán)氧樹脂B、超軟硅、滑石粉、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型 硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑制成里膠； d、 將制得的膠液涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上在150-170°C烘箱里烘烤2-5Min制成PP 片； e、疊配、壓制； 所述的膠液分表膠和里膠，所述的表膠組份是環(huán)氧樹脂A、氫氧化鋁、電子級(jí)雙氰胺固 化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑，按質(zhì)量的配比是：1000 : 400 ：24 ：0. 5 ：3 =270-280 ； 所述的里膠組份是白料環(huán)氧樹脂B、超軟硅、滑石粉、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn) 齊[J、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑，按質(zhì)量的配比是：1000 :90 :90 :24 :0. 48 : 2 :300-320。
[0008] 本發(fā)明的有益效果是：使用該配方制作的高CTI值覆銅板，其性能： 1) 板材CTI值達(dá)到600-650V ; 2) 耐熱性達(dá)到60S-120S (根據(jù)IPC-TM-650-2. 4. 8標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，288°C，浸錫)耐熱性能優(yōu) 良； 3) 剝離強(qiáng)度（Η0Ζ銅箔其剝離強(qiáng)度提升至1. 0-1. 5N/mm ;10Z銅箔其剝離強(qiáng)度通常為 1. 5-2. 5 N/mm，根據(jù) IPC-TM-650-2. 4. 8 標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)）； 4) 阻燃性能達(dá)到V-0 (UL94標(biāo)準(zhǔn)；） 5) 雖然表料主體樹脂使用了比較昂貴的新型樹脂，但是采取了一下方式優(yōu)化板材成 本：1、板材結(jié)構(gòu)優(yōu)化，只有表面2層PP使用優(yōu)化配方制成的半固化片，以保證板材的CTI性 能，里層中的一層或者多層PP膠液配方還是使用常規(guī)的FR-4配方設(shè)計(jì)；該新型配方綜合成 本為普通黃料CTI600成本的0. 7-0. 9倍，同時(shí)該板材售價(jià)達(dá)到普通FR-4的1. 1-1. 2倍，極 大的增加了產(chǎn)品利潤(rùn)。

【具體實(shí)施方式】
[0009] 本發(fā)明使用低溴環(huán)氧樹脂，只做表料PP，里料用常規(guī)白料PP。
[0010] 表料膠液配方1 (按質(zhì)量計(jì)）：主體樹脂為環(huán)氧樹脂A 1000份；氫氧化鋁400份； 固化劑為電子級(jí)雙氰胺24份，促進(jìn)劑為叔胺類促進(jìn)劑0. 5份，偶聯(lián)劑為KH560型硅烷類偶 聯(lián)劑3份，溶劑(二甲基甲酰胺）270-280份。將樹脂A、固化劑、促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑以及用硅 烷類表面處理劑處理過的氫氧化鋁和適量溶劑攪拌均勻成液態(tài)；膠液指標(biāo)：GT (凝膠化時(shí) 間，171°C) 260±20s ;固含量：70±2%。將制得的混合物涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上在 150-170°C烘箱里烘烤2-5Min制成PP片（半固化片），PP片GT (171°C) 125±10S。
[0011] 里料膠液配方2 (按質(zhì)量計(jì)）：主體樹脂為常規(guī)白料環(huán)氧樹脂B 1000份；超軟硅 與滑石粉各90份；固化劑為電子級(jí)雙氰胺24份，促進(jìn)劑為叔胺類促進(jìn)劑0. 48份，偶聯(lián)劑為 KH560型硅烷類偶聯(lián)劑2份，溶劑（二甲基甲酰胺）300-320份。將樹脂B、固化劑、促進(jìn)劑、 偶聯(lián)劑以及用硅烷類表面處理劑處理過的超軟硅、滑石粉和適量溶劑攪拌均勻成液態(tài)；膠 液指標(biāo)：GT (凝膠化時(shí)間，171 °C) 260±20s ;固含量：71±2%。將制得的混合物涂覆在7628 電子級(jí)玻璃布上在150_170°C烘箱里烘烤2-5Min制成PP片（半固化片)，PP片GT (171°C ) 125±10S。
[0012] 放入真空壓機(jī)中層壓，先在熱壓機(jī)中熱壓完畢后轉(zhuǎn)入冷壓機(jī)中冷壓，壓制工藝 為： 熱壓工藝：
【權(quán)利要求】
1.白色CTI-600印制電路板制作方法，其特征是：步驟如下： 將環(huán)氧樹脂A、氫氧化鋁、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑 和二甲基甲酰胺溶劑混合攪拌制成表膠； 制得的膠液涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上，在150-170°C烘箱里烘烤2-5Min制成PP片； 將白料環(huán)氧樹脂B、超軟硅、滑石粉、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅 烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑制成里膠； 將制得的膠液涂覆在7628電子級(jí)玻璃布上在150-170°C烘箱里烘烤2-5Min制成PP 片； 疊配、壓制； 所述的膠液分表膠和里膠，所述的表膠組份是環(huán)氧樹脂A、氫氧化鋁、電子級(jí)雙氰胺固 化劑、叔胺類促進(jìn)劑、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑，按質(zhì)量的配比是：1000 : 400 ：24 ：0. 5 ：3 =270-280 ； 所述的里膠組份是白料環(huán)氧樹脂B、超軟硅、滑石粉、電子級(jí)雙氰胺固化劑、叔胺類促進(jìn) 齊[J、KH560型硅烷類偶聯(lián)劑和二甲基甲酰胺溶劑，按質(zhì)量的配比是：1000 :90 :90 :24 :0. 48 : 2 :300-320。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104066277SQ201410300729
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】錢笑雄, 黃行, 張家樹, 王永東, 谷潤(rùn) 申請(qǐng)人:銅陵浩榮華科復(fù)合基板有限公司