一種用于控制局部銅厚的pcb板制作方法及pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法及PCB板，制作方法包括步驟：A、先對PCB板進行開料、減銅、鉆孔、沉銅、板電處理；B、然后再進行第一次外層線路制作、圖電、外層蝕刻、第二次外層線路制作、內(nèi)層蝕刻處理，最后進行防焊處理；其中，在步驟B中，在進行外層蝕刻處理時，只進行退膜處理，不進行蝕刻處理。本發(fā)明通過兩次線路制作，進行第一次外層的線路制作后，進行圖電、外層蝕刻處理，此時外層蝕刻過程中只退膜，而不蝕刻，然后再進行第二次外層線路制作，這樣就能滿足局部位置的線路表銅要求，達到特殊功能的應(yīng)用目的。
【專利說明】—種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法及PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法及PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的線路板的設(shè)計、應(yīng)用越來越趨特殊化發(fā)展，例如保險絲設(shè)計的線路板，線路位置表銅要求不一致，但現(xiàn)有技術(shù)中的生產(chǎn)工藝是只能控制整面銅厚一致，無法滿足局部位置特殊表銅要求，導(dǎo)致保險絲功能喪失。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法及PCB板，旨在解決現(xiàn)有的PCB板制作方法無法達到表銅要求的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其中，包括步驟:
A、先對PCB板進行開料、減銅、鉆孔、沉銅、板電處理；
B、然后再進行第一次外層線路制作、圖電、外層蝕刻、第二次外層線路制作、內(nèi)層蝕刻處理，最后進行防焊處理；
其中，在步驟B中，在進行外層蝕刻處理時，只進行退膜處理，不進行蝕刻處理。
[0006]所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其中，在板電處理時，將PCB板電鍍至表銅銅厚12?20 μ m。
[0007]所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其中，在進行第一次外層線路制作時，采用干膜覆蓋PCB板上保險絲設(shè)計的線路，在PCB板上其他位置只鍍銅。
[0008]所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其中，在進行第二次外層線路制作時，依次采用內(nèi)層涂布、外層貼干膜、曝光、顯影的處理方式。
[0009]所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其中，最終制成的PCB板上孔銅銅厚> 17 μ m0
[0010]一種PCB板，其中，采用如上所述的制作方法制成。
[0011]有益效果:本發(fā)明通過兩次外層線路制作，進行第一次外層的線路制作后，進行圖電、外層蝕刻處理，此時外層蝕刻過程中只退膜，而不蝕刻，然后再進行第二次外層線路制作，這樣就能滿足局部位置的線路表銅要求，達到PCB板特殊功能的應(yīng)用目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法較佳實施例的流程圖?！揪唧w實施方式】[0013]本發(fā)明提供一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法及PCB板，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明所提供的一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法較佳實施例的流程圖，其包括步驟:
51、先對PCB板進行開料、減銅、鉆孔、沉銅、板電處理；
52、然后再進行第一次線路制作、圖電、外層蝕刻、第二次外層線路制作、內(nèi)層蝕刻處理，最后進行防焊處理；
其中，在步驟S2中，在進行外層蝕刻處理時，只進行退膜處理，不進行蝕刻處理。退膜處理是將線路板面上蓋住的菲林褪去，露出未經(jīng)線路加工的銅面，具體可以采用3%(質(zhì)量百分比)的氫氧化鈉溶液(退膜液)進行退膜處理，退膜速度2.5^3.5m/min (較佳為3m/mn)，退膜溫度48~54°C (較佳為50°C)，退膜液噴壓為18~40PSI (較佳為30PSI)。另外還可加入除泡劑0.1-0.2%，退膜溫度低，速度慢，藥水(退膜液)濃度低，會導(dǎo)致退膜不凈，藥水濃度高，會導(dǎo)致板面氧化，退膜段噴嘴要及時清洗，防止碎片堵塞噴嘴，影響退膜質(zhì)量。按濃度控制PH值。退膜后水洗壓力應(yīng)大于20PSI，以便除去鍍層與底銅間的殘膜和附在板面上的殘膜，在進行內(nèi)層蝕刻處理時，蝕刻液溫度:46~52°C (較佳為50°C )，蝕刻液pH值:7.8~8.4(較佳為 8.0),比重 1.170~1.190 (較佳為 1.180)，蝕刻液中:Cu2+:115~135g/l，CF:15(Tl90g/l，噴藥水(蝕刻液)壓力:18~30PSI，噴嘴形狀采用扇形噴嘴。蝕刻時噴嘴壓力應(yīng)在18~30PSI，過低則蝕刻不盡， 過高則易打斷藥水的保護膜，造成蝕刻過渡。Cu2+含量過低，蝕刻速率低，且溶液控制困難，Cu2+含量過高，溶液不穩(wěn)定，易生產(chǎn)沉淀。蝕刻液pH值過高，溶液中氨過飽和，游離到空氣中污染環(huán)境，且使側(cè)蝕增大，PH值過低，對金屬抗蝕層不利，且溶液中銅不能完全被絡(luò)合成銅絡(luò)合自理，溶液要出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀。蝕刻溫度過低，蝕刻速度降低，且會增大側(cè)蝕量，影響蝕刻質(zhì)量，蝕刻溫度高，蝕刻速度明顯增大，但氨氣的揮發(fā)量增大，既污染環(huán)境，又增加成本。
[0015]在傳統(tǒng)的制作方法中，其流程是:開料一減銅一鉆孔一沉銅/板電一線路制作一防焊，這種傳統(tǒng)制作方法，只能控制正面銅厚一致，無法滿足局部位置的表銅要求，例如保險絲設(shè)計的線路，導(dǎo)致保險絲功能喪失，相對于傳統(tǒng)制作方法，本發(fā)明通過兩次線路制作可以滿足局部銅厚的要求，例如保險絲設(shè)計的線路。在本發(fā)明的制作方法，是通過進行兩次線路制作(外層線路)實現(xiàn)的，在進行第一次外層的線路制作后，進行圖電、外層蝕刻處理，此時外層蝕刻過程中只退膜，而不蝕刻，然后再進行第二次線路制作，這樣就能滿足局部位置的線路表銅要求，達到特殊功能的應(yīng)用目的。
[0016]進一步的實施例中，在板電處理時，將PCB板電鍍至表銅銅厚12~20 μ m,即達到保險絲設(shè)計的線路表銅要求。
[0017]而在進行第一次線路制作時，采用干膜覆蓋PCB板上保險絲設(shè)計的線路，在PCB板上其他位置只鍍銅，從而使孔銅、表銅都能達到要求。
[0018]進一步的實施例中，在進行第二次線路制作時，由于PCB板的銅面有階梯不平的問題，所以可采用特殊工藝進行外層線路制作，優(yōu)選依次采用內(nèi)層涂布、外層貼干膜、曝光、顯影的處理方式。
[0019]進一步的實施例中，最終制成的PCB板上孔銅銅厚> 17 μ m，且局部位置表銅厚度12-20um，其他線路表銅控制在≥1OZ0
[0020]基于上述方法，本發(fā)明還提供一種PCB板較佳實施例，其采用如上所述的制作方法制成。
[0021]綜上所述，本發(fā)明通過兩次線路制作，進行第一次外層的線路制作后，進行圖電、外層蝕刻處理，此時外層蝕刻過程中只退膜，而不蝕刻，然后再進行第二次線路制作，這樣就能滿足局部位置的線路表銅要求，達到特殊功能的應(yīng)用目的。
[0022]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其特征在于，包括步驟: A、先對PCB板進行開料、減銅、鉆孔、沉銅、板電處理； B、然后再進行第一次外層線路制作、圖電、外層蝕刻、第二次外層線路制作、內(nèi)層蝕刻處理，最后進行防焊處理； 其中，在步驟B中，在進行外層蝕刻處理時，只進行退膜處理，不進行蝕刻處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其特征在于，在板電處理時，將PCB板電鍍至表銅銅厚12~20 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其特征在于，在進行第一次外層線路制作時，采用干膜覆蓋PCB板上保險絲設(shè)計的線路，在PCB板上其他位置只鍍銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其特征在于，在進行第二次外層線路制作時，依次采用內(nèi)層涂布、外層貼干膜、曝光、顯影的處理方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于控制局部銅厚的PCB板制作方法，其特征在于，最終制成的PCB板上孔銅銅厚≥17 μ m。
6.一種PCB板， 其特征在于，采用如權(quán)利要求1至5任一項所述的制作方法制成。
【文檔編號】H05K3/06GK103987202SQ201410212809
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】陳福強, 何自立 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司