軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具。磁性治具包括磁性托盤和設(shè)置于磁性托盤上的壓扣蓋板，其中，磁性托盤為帶有磁性的基板，壓扣蓋板為可被磁性托盤吸引的不繡鋼片，從而使得將軟性線路板放置于磁性托盤和壓扣蓋板之間時，軟性線路板被夾持固定，不繡鋼片的化學成分包括：C:Si：Mn：P：S：Ni：Cr:Fe=(0.08-0.15)：(0.75-1.00)：(1.00-2.00)：(0.04-0.045)：(0.025-0.030)：(6.00-10.00)：(16.0-19.0)：(68.0-76.0)。通過上述方式，本發(fā)明能夠?qū)④浶跃€路板固定住在磁性治具上，無需硅膠固定。
【專利說明】軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷線路板的制造技術(shù)，尤其涉及一種軟性線路板表面貼裝元器件的方法、系統(tǒng)及磁性治具。
【背景技術(shù)】
[0002]軟性線路板(FPC)具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，主要應用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機等很多產(chǎn)品。軟性線路板的表面貼裝技術(shù)(SMT)過程主要包括錫膏印刷、貼裝和回流焊等三個基本環(huán)節(jié)。錫膏印刷是指將錫膏通過預定圖形的模板印刷至電路板的焊墊上；貼片是將表面組裝元器件準確安裝到軟性線路板的固定位置上；回流焊是指溶化錫膏使得電子元器件引腳與電路板焊墊之間實現(xiàn)機械與電器連接。
[0003]在這些環(huán)節(jié)中，對錫膏印刷圖形，貼片均有非常精確的要求，一旦錫膏印刷圖形、貼片位置不夠準確，將導致電子元器件引腳與柔性電路板焊墊之間的連接不良，引起產(chǎn)品報廢或需要進行返工處理。表面貼裝工藝是在軟性線路板上完成的，所以要對軟性線路板精確定位，這樣才能保證表面貼裝的質(zhì)量，然而FPC本身柔軟、其機械強度不高等特點，所以其位置比普通的PCB較難固定，為了防止表面貼裝過程中軟性線路板出現(xiàn)變形，確保錫膏印刷以及貼片位置的準確性，通常將待進行表面貼裝的軟性線路板固定放置于一承載板上再進行表面貼裝制程。目前工業(yè)上應用較多的將軟性線路板固定放置于承載板的方法有兩種，第一種，承載板四周貼有耐高溫的雙面膠紙以固定軟性線路板的四邊，但此種方法未固定軟性線路板的中間部位，使得中間部門的軟性線路板浮翹，以致表面貼裝電子元器件后軟性線路板中間部位出現(xiàn)空焊、橋接不良等現(xiàn)象；第二種，承載板表面設(shè)置一硅膠層，使柔性線路板中心部位及四邊均固定于承載板上，但此種方法在承載板使用之初，其硅膠層的粘性會比較高，這樣軟性線路板在通過焊接爐后又難以將FPC與承載板剝離，取附時容易折損，而且FPC上殘留膠劑容易粘上灰塵而被污染。硅膠層在多次重復使用過程中，硅膠層的粘性會變低，，當硅膠的粘性太低時，固定FPC欠牢固，易造成FPC錯位。
[0004]因此有必要提供一種可充分固定軟性線路板，并防止軟性線路板在表面貼裝制程中產(chǎn)生形變的表面貼裝承裝治具。
[0005]中國國家知識產(chǎn)權(quán)局公開了一種柔性電路基板(FPC)裝聯(lián)用的夾具(
【發(fā)明者】林克治 申請人:林克治