專利名稱：一種可彎折的金屬基印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可彎折的金屬基印刷電路板。
背景技術(shù)：
近年來，LED光源由于其壽命長、光效高、輻射低與功耗低的顯著優(yōu)點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。LED在提供高亮度輸出的同時(shí)亦會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，因此，在高溫工作環(huán)境下，LED會(huì)發(fā)生色偏、亮度降低、使用壽命縮短等問題，甚至?xí)霈F(xiàn)立即故障。為避免出現(xiàn)上述問題，要求承載LED的基板能夠及時(shí)、充分地導(dǎo)出LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，目前已廣泛使用金屬基印刷電路板來承載LED以滿足對基板導(dǎo)熱性能的要求?，F(xiàn)有的金屬基印刷電路板包括金屬基層、高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層和銅層線路層。絕緣介質(zhì)層起電氣絕緣作用和粘接金屬基層、銅層線路層的作用，其一般采用高導(dǎo)熱的無機(jī)填充物粉末和環(huán)氧樹脂混合制備而成，不能進(jìn)行彎折加工，而金屬基層為平板板材，導(dǎo)致上述金屬基印刷電路板只能用于制備平面形狀的LED光源模組，無法滿足LED照明裝置對LED光源模組形狀多樣化的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要針對背景技術(shù)提到的問題，提供一種用于制備可彎折的LED光源模組的金屬基印刷電路板。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種可彎折的金·屬基印刷電路板，其包括:金屬基層；PI絕緣層，其一表面粘附至所述金屬基層；銅層線路，其形成于所述PI絕緣層的另一表面；阻焊層，其也形成于所述PI絕緣層的另一表面，該阻焊層上開設(shè)有窗口，位于窗口處的所述銅層線路裸露從而形成電連接區(qū)域；所述金屬基層的未與所述PI絕緣層粘附的另一表面上開設(shè)有V型槽，所述V型槽的深度小于所述金屬基層的厚度。所述金屬基層是由鋁、銅或不銹鋼制備而成的具有韌性的薄板，其厚度在
0.5-2.0mm 之間。所述V型槽的深度是所述金屬基層的厚度的1/3-2/3。所述V型槽的頂角大于30°。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn):只需在金屬基印刷電路板的金屬基層底部切割V型槽，并使用PI材質(zhì)絕緣層就可制備得到可彎折的金屬基印刷電路板，結(jié)構(gòu)簡單，制備成本低，且有助于減輕金屬基印刷電路板的重量。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一之未彎折狀態(tài)剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一之彎折狀態(tài)剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二之未彎折狀態(tài)剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三之未彎折狀態(tài)剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三之彎折狀態(tài)剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一: 如圖1所示，本實(shí)施例所述的可彎折的金屬基印刷電路板包括:金屬基層I ;PI(聚酰亞胺)絕緣層2，其一表面粘附至該金屬基層I ;銅層線路3，其形成于PI絕緣層2的另一表面；阻焊層4，其也形成于PI絕緣層2的另一表面，該阻焊層4上開設(shè)有窗口，位于窗口處的所述銅層線路3裸露從而形成電連接區(qū)域，用于連接電子元器件。其中，所述金屬基層I未與所述PI絕緣層2粘附的另一表面上開設(shè)有V型槽5。所述V型槽5的深度小于所述金屬基層I的厚度。所述金屬基層I是由鋁、銅或不銹鋼等金屬材料制備而成的具有一定韌性的薄板，其厚度可以在0.5-2.0mm之間。V型槽5的深度優(yōu)選為金屬基層I厚度的1/3-2/3。V型槽5的夾角和深度可以根據(jù)金屬基層I的材質(zhì)和厚度以及金屬基印刷電路板需要的彎曲角度進(jìn)行設(shè)計(jì)，優(yōu)選的是V型槽5的頂角大于30°，且同時(shí)滿足大于所述金屬基印刷電路板需要的彎曲角度。由于金屬基板I可沿V型槽5處彎曲，且PI絕緣層2適合進(jìn)行彎折加工，因此金屬基印刷電路板可如圖2所示沿V型槽5向與所述銅層線路3相反的一側(cè)彎曲，從而實(shí)現(xiàn)金屬基印刷電路板的彎折。由于所述V型槽I處的金屬基層I厚度較小，因此金屬基層I彎曲時(shí)，V型槽5處的彎曲阻力較未開槽處的金屬基層I小，金屬基層I在該V型槽5處易于進(jìn)行彎曲，使所述V型槽5起到定位彎曲位置的作用；另一方面，V型槽5可減小金屬基印刷電路板彎曲時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，避免彎曲位置應(yīng)力過大而導(dǎo)致金屬基印刷電路板損壞。實(shí)施例二:如圖3所示，本實(shí)施例所述的可彎折的金屬基印刷電路板與實(shí)施例一所述的金屬基印刷電路板結(jié)構(gòu)近似，區(qū)別在于:本實(shí)施例的金屬基層10未與PI絕緣層20粘附的一側(cè)表面上開設(shè)的是U型槽50。與V型槽相比，開設(shè)U型槽50的金屬基印刷電路板彎曲時(shí)的阻力更小，因此金屬基印刷電路板更易于進(jìn)行彎曲操作，此外，U型槽50彎曲時(shí)較V型槽彎曲時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力要小，有利于確保金屬基印刷電路板的電氣性能。所述U型槽的寬度和深度可以根據(jù)具體情況設(shè)定，優(yōu)選的是，U型槽的深度為該金屬基層10厚度的1/4至3/4，U型槽的寬度為1.0-5.0mm。[0034]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型之可彎折的金屬基印刷電路板的金屬基層上開設(shè)的槽不限于上述兩個(gè)實(shí)施方式中的V型槽、U型槽，事實(shí)上，槽的形狀可以不作限制，只要其使得金屬基印刷電路板的彎曲位置的厚度被減薄即可，例如還可以開設(shè)弧形槽、梯形槽等；也可以在同一金屬基印刷電路板的金屬基層上開設(shè)多種不同形狀的槽，以滿足金屬基印刷電路板不同部分不同的彎折需要。實(shí)施例三:本實(shí)施例提供一種應(yīng)用實(shí)施例二所述金屬基印刷電路板的LED光源模組,如圖4所示，該LED光源模組包括:金屬基層10 ；PI (聚酰亞胺)絕緣層20，其一表面粘附至該金屬基層10 ;銅層線路30，其形成于所述PI絕緣層20的另一表面；阻焊層40，其也形成于PI絕緣層20的另一表面，該阻焊層40上開設(shè)有窗口，位于窗口處的銅層線路30裸露形成電連接區(qū)域，所述電連接區(qū)域包括用于組裝LED燈珠的LED焊盤70 ；LED燈珠60，其通過焊接或其他方式固定于所述LED焊盤70上并與所述LED焊盤70電氣連接。其中，所述金屬基層10的未與所述PI絕緣層20粘附的一側(cè)表面上開設(shè)有U型槽50。如圖5所示，所述U型槽60將所述LED光源模組劃分為第一區(qū)域80和第二區(qū)域90，LED光源模組可沿該U型槽50向與所述LED燈珠60相對的一側(cè)彎曲以使第一區(qū)域80和第二區(qū)域90形成一定夾角。容易理解，可以根據(jù)需要在LED光源模組的金屬基層10上設(shè)置多個(gè)U型槽50，從而可使LED光源模組沿這些U型槽50彎折而形成為預(yù)定的三維形狀，以滿足LED照明裝置對LED光源模組形狀多樣化的需求。容易理解，本實(shí)用新型之LED光源模組不限于實(shí)施例三所述技術(shù)方案，例如:所述U型槽還可以由實(shí)施例一所述的V型槽、弧形槽或梯形槽等替代，也可以在同一 LED光源模組的金屬基層上開設(shè)多種·不同形狀的槽，以滿足LED光源模組不同部分不同的彎折需要。
權(quán)利要求1.一種可彎折的金屬基印刷電路板，其特征在于:其包括: 金屬基層； PI絕緣層，其一表面粘附至所述金屬基層； 銅層線路，其形成于所述PI絕緣層的另一表面； 阻焊層，其也形成于所述PI絕緣層的另一表面，該阻焊層上開設(shè)有窗口，位于窗口處的所述銅層線路裸露從而形成電連接區(qū)域； 所述金屬基層的未與所述PI絕緣層粘附的另一表面上開設(shè)有V型槽，所述V型槽的深度小于所述金屬基層的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可彎折的金屬基印刷電路板，其特征在于:所述金屬基層是由鋁、銅或不銹鋼制備而成的具有韌性的薄板，其厚度在0.5-2.0mm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可彎折的金屬基印刷電路板，其特征在于:所述V型槽的深度是所述金屬基層的厚度的1/3-2/3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可彎折的金屬基印刷電路板，其特征在于:所述V型槽(5)的頂角大于30 °。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種可彎折的金屬基印刷電路板，其包括金屬基層；PI絕緣層，其一表面粘附至所述金屬基層；銅層線路，其形成于所述PI絕緣層的另一表面；阻焊層，其也形成于所述PI絕緣層的另一表面，該阻焊層上開設(shè)有窗口，位于窗口處的所述銅層線路裸露從而形成電連接區(qū)域；所述金屬基層的未與所述PI絕緣層粘附的另一表面上開設(shè)有V型槽，所述V型槽的深度小于所述金屬基層的厚度。本實(shí)用新型只需在金屬基印刷電路板的金屬基層底部切割槽，并使用PI材質(zhì)絕緣層就可制備得到可彎折的金屬基印刷電路板，結(jié)構(gòu)簡單，制備成本低，且有助于減輕金屬基印刷電路板的重量。
文檔編號(hào)H05K1/05GK203151860SQ20132010165
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者羅苑, 黃奕釗 申請人:樂健科技(珠海)有限公司