專利名稱：具有散熱結(jié)構(gòu)的終端和屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品的散熱技術(shù)，特別涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端和屏蔽罩。
背景技術(shù)：
智能手機已成為人們生活中不可缺少的通信工具，隨著手機技術(shù)的發(fā)展，手機的主頻越來越聞、屏.也越來越大，使得手機的散熱量越來越大。在手機中，CPU (CentralProcessing Unit,中央處理器)、PMU (電源管理單元)、PA (power amplifier,功率放大器)等大功耗芯片容易產(chǎn)生很大的熱量。與其它電子器件一樣，只有在合適的溫度范圍內(nèi)，才能夠確保手機正常工作，所以手機的散熱問題也越來越受到重視。目前，熱量傳遞一般通過傳導、對流和輻射這三種方式實現(xiàn)。而常用的散熱方式有自然散熱、散熱片散熱、風冷散熱、水冷散熱、熱管散熱、壓縮機制冷等。由于受手機結(jié)構(gòu)的限制，上述的風冷散熱、水冷散熱、熱管散熱、壓縮機制冷等方式都不適合運用到手機中。目前，手機的芯片最常采用的散熱方式為:1、在屏蔽蓋的上表面上鋪滿散熱片(如散熱石墨片);2、在發(fā)熱芯片(如CPU、PMU、PA等器件)的上表面和屏蔽蓋下表面之間采用導熱硅膠填充，并在屏蔽蓋的上表面上鋪滿散熱片；3、屏蔽蓋采用導熱性良好的材料，如洋白銅。一般通過上述三種方式將發(fā)熱芯片的熱量傳遞到屏蔽罩的外表面，再將熱量通過對流、輻射到手機的外部，以達到散熱的效果。如圖1所示，其為上述第一種散熱方式的手機的剖面圖。發(fā)熱芯片101和屏蔽罩102 設置在PCB板103上，屏蔽罩102罩在發(fā)熱芯片101上，屏蔽罩102和發(fā)熱芯片101之間由空氣填充，然后直接在屏蔽罩102的上表面設置散熱片104，通過散熱片104傳遞熱量。這種散熱方式的成本較低，裝配簡單，但屏蔽罩102和發(fā)熱芯片101之間的空氣是導熱效果不好的導熱體，在散熱時，發(fā)熱芯片101散發(fā)的熱量先通過熱輻射的方式傳遞到屏蔽罩102上，再通過屏蔽罩102上的散熱片104將熱量傳遞出去，這種方式的導熱效果很差。上述第二種散熱方式如圖2所示，其與第一種散熱方式的不同之處僅在于，在屏蔽罩102和發(fā)熱芯片101之間填充導熱硅膠105，發(fā)熱芯片101的熱量通過導熱良好的導熱硅膠105和屏蔽罩102傳遞到散熱片104上，再由散熱片104將熱量傳遞出去，此散熱方式的散熱效果較好。但是在屏蔽罩102和發(fā)熱芯片101之間增加導熱硅膠105，增加了導熱硅膠的成本。而且在發(fā)熱芯片101和屏蔽罩102之間放置導熱硅膠105裝配手機主板時，還會受屏蔽罩102的結(jié)構(gòu)的限制，不便于裝配，其裝配成本較高。并且，上述兩種散熱方式還有一個共同的缺點，第一種方式的主板厚度為:PCB板厚度+發(fā)熱芯片厚度+屏蔽罩厚度+屏蔽罩與發(fā)熱芯片之間的間隙(一般為0.2MM) +散熱片厚度；第二種方式的主板厚度為:PCB板厚度+發(fā)熱芯片厚度+導熱硅膠厚度+屏蔽罩厚度+散熱片厚度；這使得主板的厚度較厚，不能滿足電子產(chǎn)品超薄要求。而上述第三種采用白洋銅的散熱方式，其成本較高，直接增加了產(chǎn)品的成本。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端和屏蔽罩，以解決現(xiàn)有技術(shù)的終端厚度較厚、散熱效果不好的問題。為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案: 一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，包括PCB板，所述PCB板上設置有發(fā)熱體和與發(fā)熱體對應的屏蔽罩，所述屏蔽罩上對應發(fā)熱體的位置設置有散熱孔，且發(fā)熱體位于所述散熱孔中；所述屏蔽罩上還設置有具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端中，所述屏蔽罩的高度與發(fā)熱體的高度相同。所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端中，所述散熱片與發(fā)熱體的上表面貼合。所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端中，散熱片為散熱銅箔。所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端中，所述終端為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦。一種屏蔽罩，所述屏蔽罩上設置有散熱孔和具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。所述的屏蔽罩，所述散熱片為散熱銅箔。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端和屏蔽罩，通過在屏蔽罩上與發(fā)熱體對應的位置開一個散熱孔，將發(fā)熱體置于散熱孔中，并用散熱片覆蓋散熱孔，使發(fā)熱體和屏蔽罩之間沒有間隙，在實現(xiàn)了終端具有良好的散熱效果的同時，還降低了終端主板的厚度。


`[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中第一種散熱方式的手機主板的剖面圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中第二種散熱方式的手機主板的剖面圖。圖3為本實用新型實施例中具有散熱結(jié)構(gòu)的終端的主板結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型實施例中具有散熱結(jié)構(gòu)的終端的主板的剖面圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端和屏蔽罩，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖3和圖4，圖3為本實用新型實施例中具有散熱結(jié)構(gòu)的終端的主板的結(jié)構(gòu)圖。圖4為本實用新型實施例中具有散熱結(jié)構(gòu)的終端的主板的剖面圖。本實用新型實施例提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端為智能手機、平板電腦、筆記本電腦等電子終端。如圖3、圖4所示，所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端包括PCB板100，在PCB板100上設置有發(fā)熱體200和屏蔽罩300，所述屏蔽罩300的數(shù)量和大小與發(fā)熱體200的數(shù)量和大小對應。具體實施時，所述發(fā)熱體200為芯片，由于芯片一般都具有外圍電子元件400(如電容、電阻、二極管等)，而且芯片一般高于外圍電子元件400，屏蔽罩300裝配時一般將芯片和外圍電子兀件400 —并罩住。本實用新型實施例中，所述屏蔽罩300上對應發(fā)熱體200的位置設置有散熱孔500，所述散熱孔500可以是在屏蔽罩300上開設的一個大的通孔，也可以是數(shù)個小的孔。當屏蔽罩300裝配到PCB板100上時，使發(fā)熱體200位于所述散熱孔500中，從而使得發(fā)熱體200與屏蔽罩300之間沒有間隙，從而能夠降低主板的厚度。由于屏蔽罩300開散熱孔500之后，其屏蔽功能會受影響，本實用新型在所述屏蔽罩300上還設置有具有屏蔽功能的散熱片600，且所述散熱片600覆蓋所述散熱孔500，從而確保屏蔽罩300的屏蔽效果。本實施例由屏蔽罩300和散熱片600構(gòu)成終端的散熱結(jié)構(gòu)，可將安裝屏蔽罩300后，再將散熱片600貼到屏蔽罩300上，其裝配工藝很簡單。具體實施時，所述散熱片600優(yōu)選為散熱銅箔，也可采用其它具有屏蔽功能的散熱金屬箔，如銅合金箔。優(yōu)選地，所述屏蔽罩300的高度與發(fā)熱體200的高度相同，即發(fā)熱體200的上表面與屏蔽罩300的上表面齊平，使發(fā)熱體200和屏蔽罩300裝配后在同一平面上，這樣可以進一步降低主板的厚度。為了進一步增加散熱效果，在貼散熱片600時，使散熱片600的四周與屏蔽罩300貼合，散熱片600的中間部分與發(fā)熱體200的上表面貼合，這樣能使發(fā)熱體200發(fā)出的熱量直接通過散熱片600傳遞到屏蔽罩300外面，進一步提高了散熱效果。本實用新型提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，在裝配后，其主板厚度為PCB板100厚度+發(fā)熱體200厚度+散熱片600厚度，減少了現(xiàn)有技術(shù)中的導熱硅膠厚度和屏蔽罩300的厚度，使得主板的厚度大大降低，約為0.4MM，滿足電子產(chǎn)品超薄化要求。基于上述的 具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，本實用新型還對應提供一種屏蔽罩，該屏蔽罩設置在終端的主板上，且罩住發(fā)熱體。由于屏蔽罩的具體結(jié)構(gòu)和功能在上文已進行了詳細描述，此處不再贅述。綜上所述，本實用新型通過在屏蔽罩上與發(fā)熱體對應的位置開一個散熱孔，將發(fā)熱體置于散熱孔中，并用散熱片覆蓋散熱孔，使發(fā)熱體和屏蔽罩之間沒有間隙，在實現(xiàn)了終端具有良好的散熱效果的同時，還降低了終端主板的厚度，而且還省去了導熱硅膠，降低了產(chǎn)品的物料成本，其裝配成本也大大降低。另外，所述屏蔽罩的高度與發(fā)熱體的高度相同，使得散熱片可以直接貼在發(fā)熱體上，其散熱效果更佳，而且還進一步降低了終端主板的厚度?？梢岳斫獾氖?，對本領域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，包括PCB板，所述PCB板上設置有發(fā)熱體和與發(fā)熱體對應的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上對應發(fā)熱體的位置設置有散熱孔，且發(fā)熱體位于所述散熱孔中；所述屏蔽罩上還設置有具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，其特征在于，所述屏蔽罩的高度與發(fā)熱體的高度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，其特征在于，所述散熱片與發(fā)熱體的上表面貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，其特征在于，所述散熱片為散熱銅箔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，其特征在于，所述終端為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦。
6.一種屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上設置有散熱孔和具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。
7.根據(jù)權(quán)利要 求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散熱片為散熱銅箔。
專利摘要本實用新型公開了具有散熱結(jié)構(gòu)的終端和屏蔽罩，其終端包括PCB板，所述PCB板上設置有發(fā)熱體和與發(fā)熱體對應的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上對應發(fā)熱體的位置設置有散熱孔，且發(fā)熱體位于所述散熱孔中；所述屏蔽罩上還設置有具有屏蔽功能的散熱片，且所述散熱片覆蓋所述散熱孔。本實用新型通過在屏蔽罩上與發(fā)熱體對應的位置開一個散熱孔，將發(fā)熱體置于散熱孔中，并用散熱片覆蓋散熱孔，使發(fā)熱體和屏蔽罩之間沒有間隙，在實現(xiàn)了終端具有良好的散熱效果的同時，還降低了終端主板的厚度。
文檔編號H05K7/20GK203136420SQ201320101619
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者包小明 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司