專利名稱：一種高性能的半孔線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及一種高性能的半孔線路板。
技術(shù)背景:線路板的名稱有:電路板，PCB板,招基板，聞頻板，PCB,超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對手固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。目前半孔板生產(chǎn)主要是鉆孔后做到蝕刻前通過鑼的方式將之前不要的一半孔鑼掉，但由于參數(shù)及設(shè)計沒有優(yōu)化會導(dǎo)致鑼刀將半孔銅皮帶起而造成半孔處銅皮脫落，造成報廢較高，且性能不佳，使用壽命短，更換成本高
實用新型內(nèi)容
:本實用新型的目的是提供一種高性能的半孔線路板，它制作工藝簡單，加工成本低，報廢率低，減少了資源的浪費，并提高了自身的性能，延長了使用壽命。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含基板
1、焊盤2、孔3、屏蔽層4和錫金屬層5 ;基板I上設(shè)有數(shù)個焊盤2，焊盤2中間設(shè)有孔3，孔3為半圓形的孔，孔3的外壁設(shè)有錫金屬層5，錫金屬層5與焊盤2之間設(shè)有屏蔽層4，且屏蔽層4的外緣設(shè)置在基板I上。所述的錫金屬層5可緩解孔3在加工中銅皮脫落的現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品的報廢率。所述的屏蔽層4設(shè)置在孔3的周圍，屏蔽層4與錫金屬層5相配合可提供線路板的性能。本實用新型加工時，孔3內(nèi)壁的銅皮可得到較好的保護(hù)，不易脫落，這便提高了它在使用中的性能，并延長了使用壽命，在使用過程中，孔3周圍的屏蔽層4可屏蔽外界的干擾，再結(jié)合錫金屬層5可提高線路板導(dǎo)通的性能。本實用新型制作工藝簡單，加工成本低，報廢率低，減少了資源的浪費，并提高了自身的性能，延長了使用壽命。

:圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
:參照圖1，本具體實施采用以下技術(shù)方案:它包含基板1、焊盤2、孔3、屏蔽層4和錫金屬層5 ;基板I上設(shè)有數(shù)個焊盤2，焊盤2中間設(shè)有孔3，孔3為半圓形的孔，孔3的外壁設(shè)有錫金屬層5，錫金屬層5與焊盤2之間設(shè)有屏蔽層4，且屏蔽層4的外緣設(shè)置在基板I上。所述的錫金屬層5可緩解孔3在加工中銅皮脫落的現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品的報廢率。[0013]所述的屏蔽層4設(shè)置在孔3的周圍，屏蔽層4與錫金屬層5相配合可提供線路板的性能。本具體實施加工時，孔3內(nèi)壁的銅皮可得到較好的保護(hù)，不易脫落，這便提高了它在使用中的性能，并延長了使用壽命，在使用過程中，孔3周圍的屏蔽層4可屏蔽外界的干擾，再結(jié)合錫金屬層5可提高線路板導(dǎo)通的性能。本具體實施制作工藝簡單，加工成本低，報廢率低，減少了資源的浪費，并提高了自身的性能，延長了使用壽命。
權(quán)利要求1.一種高性能的半孔線路板，其特征在于它包含基板(I)、焊盤(2)、孔(3)、屏蔽層(4)和錫金屬層(5);基板⑴上設(shè)有數(shù)個焊盤(2)，焊盤⑵中間設(shè)有孔(3)，孔(3)為半圓形的孔，孔(3)的外壁設(shè)有錫金屬層(5)，錫金屬層(5)與焊盤(2)之間設(shè)有屏蔽層(4)，且屏蔽層(4)的外緣設(shè)置在基板(I)上。
專利摘要一種高性能的半孔線路板，它涉及線路板領(lǐng)域，基板上設(shè)有數(shù)個焊盤，焊盤中間設(shè)有孔，孔為半圓形的孔，孔的外壁設(shè)有錫金屬層，錫金屬層與焊盤之間設(shè)有屏蔽層，且屏蔽層的外緣設(shè)置在基板上。它制作工藝簡單，加工成本低，報廢率低，減少了資源的浪費，并提高了自身的性能，延長了使用壽命。
文檔編號H05K1/11GK203040018SQ20132002103
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月16日
發(fā)明者李清華 申請人:遂寧市英創(chuàng)力電子科技有限公司