功率放大器電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種功率放大器電路板及其制造方法，所述電路板包括：襯底，具有開(kāi)槽，襯底的上表面具有經(jīng)過(guò)粗化處理的表面處理層；絕緣介質(zhì)層，設(shè)置于開(kāi)槽內(nèi)，并覆蓋于表面處理層之上；印刷電路板，包括至少一層芯板，每層芯板的兩側(cè)具有導(dǎo)電層；印刷電路板設(shè)置于絕緣介質(zhì)層之上，通過(guò)印刷電路板的底層芯板以及底層芯板的下側(cè)導(dǎo)電層與絕緣介質(zhì)層相接合；盲孔，設(shè)置于頂層導(dǎo)電層與襯底或者與印刷電路板中除頂層導(dǎo)電層外的其他導(dǎo)電層之間，盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與襯底或者與其他導(dǎo)電層之間通過(guò)盲孔進(jìn)行信號(hào)連接；下沉式凹槽，設(shè)置于印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與襯底之間，下沉式凹槽的底部位于襯底之內(nèi)。
【專利說(shuō)明】功率放大器電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種功率放大器電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)線電基站(RBS)被廣泛應(yīng)用于各種移動(dòng)通信領(lǐng)域，為了增大基站的覆蓋范圍，因此需要具有高輸出功率的無(wú)線電基站。而高的輸出功率將導(dǎo)致功率放大器(PA)產(chǎn)生較高的溫度，因此，功率放大器具有良好的散熱性能是至關(guān)重要的。此外，市場(chǎng)化的大規(guī)模生產(chǎn)也對(duì)制造成本和制造工藝的簡(jiǎn)化提出了要求。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，功率放大器電路板的襯底與印刷電路板(PCB)是分開(kāi)制作的，通過(guò)焊錫或?qū)щ娔z或非導(dǎo)電膠將襯底與PCB連接，襯底主要起散熱作用。
[0004]此方案的缺點(diǎn)在于，可能影響到對(duì)地阻抗，從而影響到信號(hào)傳輸?shù)男阅?。此外，需要將襯底與PCB進(jìn)行連接，如果是焊接，則有可能因?yàn)榇嬖诳斩炊绊懝Ψ判始吧?；如果是采用?dǎo)電膠或非導(dǎo)電膠粘結(jié)，則PCB廠家需要增加一次壓合及測(cè)試，流程復(fù)雜，報(bào)廢率相對(duì)較高，同時(shí)也增加了成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種功率放大器電路板及其制造方法，采用PCB和襯底的一體化結(jié)構(gòu)，利用襯底作為信號(hào)回流路徑并同時(shí)用于散熱，在縮短了信號(hào)的回流路徑的同時(shí)，也兼顧了良好的散熱性能，降低損耗。
[0006]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種功率放大器電路板，包括:
[0007]襯底，所述襯底具有開(kāi)槽，所述襯底的上表面具有經(jīng)過(guò)粗化處理的表面處理層；
[0008]絕緣介質(zhì)層，設(shè)置于所述襯底的開(kāi)槽內(nèi)，并覆蓋于所述襯底的表面處理層之上；
[0009]印刷電路板，包括至少一層芯板每一層所述芯板的兩側(cè)具有導(dǎo)電層；所述印刷電路板設(shè)置于所述絕緣介質(zhì)層之上，通過(guò)所述印刷電路板的底層芯板以及所述底層芯板的下側(cè)導(dǎo)電層分別與所述絕緣介質(zhì)層相接合；
[0010]盲孔，設(shè)置于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與襯底之間，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述印刷電路板中除頂層導(dǎo)電層之外的其他導(dǎo)電層之間，所述盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，所述頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述其他導(dǎo)電層之間通過(guò)所述盲孔進(jìn)行信號(hào)連接；
[0011]下沉式凹槽，設(shè)置于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底之間，所述下沉式凹槽的底部位于所述襯底之內(nèi)。
[0012]在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述絕緣介質(zhì)層由半固化片材料構(gòu)成。
[0013]在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述襯底的材質(zhì)為銅或鋁。
[0014]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種功率放大器電路板，包括:
[0015]襯底，所述襯底具有開(kāi)槽，所述襯底的上表面具有經(jīng)過(guò)粗化處理的表面處理層；
[0016]絕緣介質(zhì)層，設(shè)置于所述襯底的開(kāi)槽內(nèi)的表面處理層之上；[0017]印刷電路板，包括至少一層芯板，每一層所述芯板的兩側(cè)具有導(dǎo)電層；所述印刷電路板設(shè)置于所述開(kāi)槽內(nèi)的絕緣介質(zhì)層之上，通過(guò)所述印刷電路板的底層芯板以及所述底層芯板的下側(cè)導(dǎo)電層分別與所述絕緣介質(zhì)層相接合；
[0018]盲孔，設(shè)置于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與襯底之間，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述印刷電路板中除頂層導(dǎo)電層之外的其他導(dǎo)電層之間，所述盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，所述頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述其他導(dǎo)電層之間通過(guò)所述盲孔進(jìn)行信號(hào)連接。
[0019]在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述絕緣介質(zhì)層由半固化片材料構(gòu)成。
[0020]在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述襯底的材質(zhì)為銅或鋁。
[0021]在第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種功率放大器電路板的制造方法，包括:
[0022]對(duì)襯底進(jìn)行開(kāi)槽加工，形成襯底上的開(kāi)槽；
[0023]對(duì)開(kāi)槽后的襯底進(jìn)行表面粗化處理，形成表面處理層；
[0024]將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中，并覆蓋于所述表面處理層之上，將印刷電路板放置于所述絕緣介質(zhì)之上，之后一并進(jìn)行壓合處理，通過(guò)所述絕緣介質(zhì)將所述印刷電路板和所述襯底相接合；
[0025]由壓合處理后的印刷電路板表面向下鉆孔和敷銅，形成多個(gè)盲孔，用于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與除所述頂層導(dǎo)電層外的其它導(dǎo)電層中的一層之間的信號(hào)連接；
[0026]由壓合處理后的印刷電路板向下開(kāi)槽至襯底內(nèi)，形成下沉式凹槽。
[0027]在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中之前，所述方法還包括，將線路板填入所述開(kāi)槽中。
[0028]在第四方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種功率放大器電路板的制造方法，包括:
[0029]對(duì)襯底進(jìn)行開(kāi)槽加工，形成襯底上的開(kāi)槽；
[0030]對(duì)開(kāi)槽后的襯底進(jìn)行表面粗化處理，形成表面處理層；
[0031]將絕緣介質(zhì)和所述印刷電路板依次填入所述開(kāi)槽中，之后一并進(jìn)行壓合處理，通過(guò)所述絕緣介質(zhì)將所述印刷電路板和所述襯底相接合；
[0032]由壓合處理后的印刷電路板表面向下鉆孔和敷銅，形成多個(gè)盲孔，用于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與除所述頂層導(dǎo)電層外的其它導(dǎo)電層中的一層之間的信號(hào)連接。
[0033]在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中之前，所述方法還包括，將線路板填入所述開(kāi)槽中。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例的功率放大器電路板及其制造方法，采用PCB和襯底的一體化結(jié)構(gòu)，利用襯底作為信號(hào)回流路徑并同時(shí)用于散熱，在縮短了信號(hào)的回流路徑的同時(shí)，也兼顧了良好的散熱性能，降低損耗。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種功率放大器電路板不意圖；
[0036]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種功率放大器電路板示意圖；
[0037]圖3為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種功率放大器電路板的制造方法流程圖；[0038]圖4為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種功率放大器電路板的分步示意圖；
[0039]圖5為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種功率放大器電路板的制造方法流程圖；
[0040]圖6為本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種功率放大器電路板的分步示意圖。
[0041]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【具體實(shí)施方式】
[0042]本發(fā)明實(shí)施例提供的功率放大器電路板，可以應(yīng)用于無(wú)線電基站或高速傳輸線如光模塊。通過(guò)采用PCB和襯底的一體化結(jié)構(gòu)，利用襯底作為信號(hào)回流路徑并同時(shí)用于散熱，在縮短了信號(hào)的回流路徑的同時(shí)，也兼顧了良好的散熱性能，降低損耗。
[0043]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種功率放大器電路板示意圖。如圖所示，功率放大器電路板包括:襯底1、絕緣介質(zhì)層2、印刷電路板3、盲孔4和下沉式凹槽5。
[0044]襯底I具有開(kāi)槽11，具體的，可以通過(guò)蝕刻或者機(jī)械加工的方式形成深度不同的開(kāi)槽11。襯底I的上表面通過(guò)采用棕化處理等粗化方式形成表面處理層(圖中未示出)，用于增強(qiáng)與有機(jī)材料的結(jié)合力。優(yōu)選的，襯底I的材料可以包括紫銅、黃銅或鋁等金屬材料。
[0045]絕緣介質(zhì)層2，粘接于襯底I的開(kāi)槽11內(nèi)，并粘接覆蓋于襯底I的開(kāi)槽11之外的表面處理層之上，其中絕緣介質(zhì)層2填入開(kāi)槽11內(nèi)的部分的厚度與開(kāi)槽11的深度一致。優(yōu)選的，絕緣介質(zhì)層2由半固化片材料構(gòu)成。
[0046]印刷電路板3，包括至少一層芯板31，每層芯板31的兩側(cè)都?jí)河∮袑?dǎo)電層32 ;印刷電路板3設(shè)置于絕緣介質(zhì)層2之上，通過(guò)印刷電路板3中底層芯板31的下表面以及底層芯板31下側(cè)的導(dǎo)電層32分別與絕緣介質(zhì)層2相粘接。
[0047]盲孔4，設(shè)置于印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與襯底I之間，或者設(shè)置于頂層導(dǎo)電層32與其他導(dǎo)電層32之間；盲孔4的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與襯底1，或者印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與印刷電路板3中除頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32之外的其他導(dǎo)電層32之間通過(guò)盲孔4進(jìn)行信號(hào)連接；
[0048]下沉式凹槽5，設(shè)置于印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與襯底I之間，從頂層導(dǎo)電層32向下貫通印刷電路板3、絕緣介質(zhì)層2，并且下沉式凹槽5的底部位于所述襯底I之內(nèi)，下沉式凹槽5內(nèi)容置有功率放大器晶體管6，功率放大器晶體管6的信號(hào)通過(guò)襯底I進(jìn)行信號(hào)回流?；亓髀窂饺鐖D3中黑色粗線所示。
[0049]因?yàn)橄鲁潦桨疾?是在襯底1、絕緣介質(zhì)層2和印刷電路板3壓合之后一次形成的，從而減小了信號(hào)回流路徑，保證了信號(hào)傳輸?shù)男阅堋?br> [0050]同時(shí)，該功率放大器電路板能夠?qū)⑾鲁潦焦β使苤苯雍附釉谝r底上，在利用襯底進(jìn)行信號(hào)回流的同時(shí)兼顧了良好散熱性能，有利于提升微帶線功率容量。
[0051]進(jìn)一步的，本發(fā)明提供的功率放大器電路板，其襯底厚度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，甚至可以減薄至2_以下；絕緣介質(zhì)層的厚度也可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)傳輸線阻抗匹配的要求。
[0052]此外，開(kāi)槽11內(nèi)不限于填入半固化片，也可以填入已經(jīng)制作好的線路板，或者預(yù)填充其他介質(zhì)。填充線路板主要目的是便于走線；預(yù)填充其他介質(zhì)可用于增加走線寬度，從而減少損耗，實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。[0053]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種功率放大器電路板示意圖。如圖所示，功率放大器電路板包括:襯底1、絕緣介質(zhì)層2、印刷電路板3和盲孔4。
[0054]襯底I具有開(kāi)槽11，具體的，可以通過(guò)蝕刻或者機(jī)械加工的方式形成深度不同的開(kāi)槽11。襯底I的上表面通過(guò)采用棕化處理等粗花方式形成表面處理層(圖中未示出)，用于增強(qiáng)與有機(jī)材料的結(jié)合力。優(yōu)選的，襯底I的材料可以包括紫銅、黃銅或鋁等金屬材料。
[0055]絕緣介質(zhì)層2，粘接于襯底I的開(kāi)槽11內(nèi)的表面處理層之上；其中絕緣介質(zhì)層2填入開(kāi)槽11內(nèi)的部分的厚度小于開(kāi)槽11的深度。
[0056]印刷電路板3，包括至少一層芯板31，每層芯板31的兩側(cè)都?jí)河∮袑?dǎo)電層32 ;印刷電路板3設(shè)置于開(kāi)槽11內(nèi)的絕緣介質(zhì)層2之上，通過(guò)印刷電路板3中底層芯板31的下表面以及底層芯板31下側(cè)的導(dǎo)電層32分別與所述絕緣介質(zhì)層2相粘接。
[0057]印刷電路板3、絕緣介質(zhì)層2與襯底I經(jīng)壓合后，印刷電路板3與絕緣介質(zhì)層2的疊加厚度與開(kāi)槽11的深度相同。也就是說(shuō)，本實(shí)施例的功率放大器電路板的上表面的襯底I和印刷電路板3所在的區(qū)域是在同一平面上的。
[0058]盲孔4，設(shè)置于印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與襯底I之間，或者設(shè)置于頂層導(dǎo)電層32與其他導(dǎo)電層32之間；盲孔4的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與襯底1，或者印刷電路板3的頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32與印刷電路板3中除頂層芯板31的上側(cè)導(dǎo)電層32之外的其他導(dǎo)電層32之間通過(guò)盲孔4進(jìn)行信號(hào)連接；
[0059]表貼式功率放大器晶體管6貼裝于頂層導(dǎo)電層32之間露出的襯底I的表面處理層上，使功率放大器晶體管6的信號(hào)經(jīng)過(guò)襯底I進(jìn)行信號(hào)回流?；亓髀窂饺鐖D4中黑色粗線所示。
[0060]本實(shí)施例提供的功率放大器電路板能夠?qū)⒈碣N式功率放大器直接焊接在襯底上，信號(hào)回流路徑更短，并且保證了良好的散熱性能，有利于提升微帶線功率容量。
[0061]進(jìn)一步的，本發(fā)明提供的功率放大器電路板，其襯底厚度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，甚至可以減薄至2_以下；絕緣介質(zhì)層的厚度也可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)傳輸線阻抗匹配的要求。
[0062]此外，開(kāi)槽11內(nèi)不限于填入半固化片，也可以填入已經(jīng)制作好的線路板，或者預(yù)填充其他絕緣介質(zhì)，
[0063]相應(yīng)的，本發(fā)明還提供了 一種制造方法的實(shí)施例，用于制造上述實(shí)施例一中的功率放大器電路板。下面結(jié)合圖3、圖4對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0064]如圖3所示，本發(fā)明的功率放大器電路板的制造方法包括如下步驟:
[0065]步驟310，對(duì)襯底進(jìn)行開(kāi)槽加工，形成襯底上的開(kāi)槽；
[0066]具體的，根據(jù)開(kāi)槽的深度不同可以選擇蝕刻或者機(jī)械加工的方式進(jìn)行開(kāi)槽的加工，開(kāi)槽如圖4a所示。襯底材料可以包括紫銅、黃銅或鋁等金屬材料。
[0067]步驟320，對(duì)開(kāi)槽后的襯底進(jìn)行表面粗化處理，形成表面處理層；
[0068]具體的，對(duì)襯底表面的粗化處理優(yōu)選為棕化，用以增強(qiáng)襯底與有機(jī)材料的結(jié)合力。
[0069]步驟330，將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中，并覆蓋于所述表面處理層之上，將印刷電路板放置于所述絕緣介質(zhì)之上，之后一并進(jìn)行壓合處理，通過(guò)所述絕緣介質(zhì)將所述印刷電路板和所述襯底相接合；[0070]具體的，進(jìn)行壓合排板，將絕緣介質(zhì)，優(yōu)選為低損耗半固化材料填入襯底上的開(kāi)槽中，其中半固化片材料填入的厚度與開(kāi)槽的深度相當(dāng)；在填平的襯底上再覆蓋一層半固化片材料，上面覆蓋印刷電路板，最后一起壓合。壓合在高溫高壓條件下進(jìn)行，從而通過(guò)半固化片將襯底與印刷電路板粘接為一體。如圖4b所示。
[0071]步驟340，由壓合處理后的印刷電路板表面向下鉆孔和敷銅，形成多個(gè)盲孔，用于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與除所述頂層導(dǎo)電層外的其它導(dǎo)電層中的一層之間的信號(hào)連接；
[0072]步驟350，由壓合處理后的印刷電路板向下開(kāi)槽至襯底內(nèi)，形成下沉式凹槽。
[0073]具體的，開(kāi)槽由頂層導(dǎo)電層向下貫通印刷電路板、絕緣介質(zhì)層直至襯底內(nèi)，在下沉式凹槽中容置功率放大器晶體管。功率放大器晶體管直接焊接在襯底上，傳輸信號(hào)經(jīng)過(guò)襯底進(jìn)行信號(hào)回流。最終制備的功率放大器電路板如圖4c所示。
[0074]此外，在步驟330之前還包括印刷電路板內(nèi)層線路的制作步驟，具體如以下流程所示:前處理一貼膜一曝光一顯影一酸性蝕刻一去膜一沖孔一檢板(AOI)—內(nèi)層氧化。
[0075]優(yōu)選的，在步驟330之前還包括:將絕緣介質(zhì)填入開(kāi)槽中之前，將線路板填入開(kāi)槽中或者預(yù)填充其他介質(zhì)在開(kāi)槽中。填充線路板主要目的是便于走線；預(yù)填充其他介質(zhì)可用于增加走線寬度，從而減少損耗，實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。
[0076]此外，除上述步驟330中提供的壓合方式進(jìn)行粘接之外，還可以在不采用低損耗半固化片的情況下，選擇熱鍵合(fusion bonding)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)襯底和印刷電路板之間的粘結(jié)。
[0077]本實(shí)施例提供的方法中，下沉式凹槽是在襯底、絕緣介質(zhì)層和印刷電路板壓合之后一次形成的，從而減小了信號(hào)回流路徑，保證了信號(hào)傳輸?shù)男阅堋?br> [0078]同時(shí)，該方法制造的功率放大器電路板能夠支持將下沉式功率管直接焊接在襯底上，在利用襯底進(jìn)行信號(hào)回流的同時(shí)兼顧了良好散熱性能，信號(hào)回流路徑更短，并有利于提升微帶線功率容量。
[0079]相應(yīng)的，本發(fā)明還提供了 一種制造方法的實(shí)施例，用于制造上述實(shí)施例二中的功率放大器電路板。下面結(jié)合圖5、圖6對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0080]如圖5所示，本發(fā)明的功率放大器電路板的制造方法包括如下步驟:
[0081]步驟510，對(duì)襯底進(jìn)行開(kāi)槽加工，形成襯底上的開(kāi)槽；
[0082]具體的，根據(jù)開(kāi)槽的深度不同可以選擇蝕刻或者機(jī)械加工的方式進(jìn)行開(kāi)槽的加工，開(kāi)槽如圖6a所示。襯底材料可以包括紫銅、黃銅或鋁等金屬材料。
[0083]步驟520，對(duì)開(kāi)槽后的襯底進(jìn)行表面粗化處理，形成表面處理層；
[0084]具體的，對(duì)襯底表面的粗化處理優(yōu)選為棕化，用以增強(qiáng)襯底與有機(jī)材料的結(jié)合力。
[0085]步驟530，將絕緣介質(zhì)和所述印刷電路板依次填入所述開(kāi)槽中，之后一并進(jìn)行壓合處理，通過(guò)所述絕緣介質(zhì)將所述印刷電路板和所述襯底相接合；
[0086]具體的，進(jìn)行壓合排板，如圖6b所示，將絕緣介質(zhì)，優(yōu)選為低損耗半固化材料填入襯底上的開(kāi)槽中，其中半固化片材料填入的厚度小于開(kāi)槽的深度；在半固化片材料上面覆蓋印刷電路板，印刷電路板與絕緣介質(zhì)層的疊加厚度與開(kāi)槽的深度相同。最后一起壓合。壓合在高溫高壓條件下進(jìn)行，從而通過(guò)半固化片將襯底與印刷電路板粘接為一體。壓合后的功率放大器電路板如6c所示。[0087]步驟540，由壓合處理后的印刷電路板表面向下鉆孔和敷銅，形成多個(gè)盲孔，用于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與除所述頂層導(dǎo)電層外的其它導(dǎo)電層中的一層之間的信號(hào)連接。如圖6d所示，在上述步驟完成后，可以表貼式功率放大器晶體管直接貼裝襯底的表面處理層上，使功率放大器晶體管的傳輸信號(hào)經(jīng)過(guò)襯底進(jìn)行信號(hào)回流。
[0088]此外，在步驟530之前還包括印刷電路板內(nèi)層線路的制作步驟，具體如以下流程所示:前處理一貼膜一曝光一顯影一酸性蝕刻一去膜一沖孔一檢板(AOI)—內(nèi)層氧化。
[0089]優(yōu)選的，在步驟530之前還包括:將絕緣介質(zhì)填入開(kāi)槽中之前，將線路板填入開(kāi)槽中或者預(yù)填充其他介質(zhì)在開(kāi)槽中。填充線路板主要目的是便于走線；預(yù)填充其他介質(zhì)可用于增加走線寬度，從而減少損耗，實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。
[0090]此外，除上述步驟530中提供的壓合方式進(jìn)行粘接之外，還可以在不采用低損耗半固化片的情況下，選擇熱鍵合(fusion bonding)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)襯底和印刷電路板之間的粘結(jié)。
[0091]該方法制造的功率放大器電路板能夠支持將表貼式功率管直接焊接在襯底上，在利用襯底進(jìn)行信號(hào)回流的同時(shí)兼顧了良好散熱性能，信號(hào)回流路徑更短，并且有利于提升微帶線功率容量。
[0092]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種功率放大器電路板，其特征在于，所述電路板包括: 襯底，所述襯底具有開(kāi)槽，所述襯底的上表面具有經(jīng)過(guò)粗化處理的表面處理層； 絕緣介質(zhì)層，設(shè)置于所述襯底的開(kāi)槽內(nèi)，并覆蓋于所述襯底的表面處理層之上； 印刷電路板，包括至少一層芯板，每一層所述芯板的兩側(cè)具有導(dǎo)電層；所述印刷電路板設(shè)置于所述絕緣介質(zhì)層之上，通過(guò)所述印刷電路板的底層芯板以及所述底層芯板的下側(cè)導(dǎo)電層分別與所述絕緣介質(zhì)層相接合； 盲孔，設(shè)置于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與襯底之間，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述印刷電路板中除頂層導(dǎo)電層之外的其他導(dǎo)電層之間，所述盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，所述頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述其他導(dǎo)電層之間通過(guò)所述盲孔進(jìn)行信號(hào)連接； 下沉式凹槽，設(shè)置于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底之間，所述下沉式凹槽的底部位于所述襯底之內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)層由半固化片材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述襯底的材質(zhì)為銅或鋁。
4.一種功率放大器電路板，其特征在于，所述電路板包括: 襯底，所述襯底具有開(kāi)槽，所述襯底的上表面具有經(jīng)過(guò)粗化處理的表面處理層； 絕緣介質(zhì)層，設(shè)置于所述襯底的開(kāi)槽內(nèi)的表面處理層之上； 印刷電路板，包括至少一層芯板，每一層所述芯板的兩側(cè)具有導(dǎo)電層；所述印刷電路板設(shè)置于所述開(kāi)槽內(nèi)的絕緣介質(zhì)層之上，通過(guò)所述印刷電路板的底層芯板以及所述底層芯板的下側(cè)導(dǎo)電層分別與所述絕緣介質(zhì)層相接合； 盲孔，設(shè)置于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與襯底之間，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述印刷電路板中除頂層導(dǎo)電層之外的其他導(dǎo)電層之間，所述盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電材料，所述頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述頂層導(dǎo)電層與所述其他導(dǎo)電層之間通過(guò)所述盲孔進(jìn)行信號(hào)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)層由半固化片材料構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述襯底的材質(zhì)為銅或鋁。
7.—種功率放大器電路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 對(duì)襯底進(jìn)行開(kāi)槽加工，形成襯底上的開(kāi)槽； 對(duì)開(kāi)槽后的襯底進(jìn)行表面粗化處理，形成表面處理層； 將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中，并覆蓋于所述表面處理層之上，將印刷電路板放置于所述絕緣介質(zhì)之上，之后一并進(jìn)行壓合處理，通過(guò)所述絕緣介質(zhì)將所述印刷電路板和所述襯底相接合； 由壓合處理后的印刷電路板表面向下鉆孔和敷銅，形成多個(gè)盲孔，用于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與除所述頂層導(dǎo)電層外的其它導(dǎo)電層中的一層之間的信號(hào)連接； 由壓合處理后的印刷電路板向下開(kāi)槽至襯底內(nèi)，形成下沉式凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中之前，所述方法還包括，將線路板填入所述開(kāi)槽中。
9.一種功率放大器電路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括:對(duì)襯底進(jìn)行開(kāi)槽加工，形成襯底上的開(kāi)槽； 對(duì)開(kāi)槽后的襯底進(jìn)行表面粗化處理，形成表面處理層； 將絕緣介質(zhì)和所述印刷電路板依次填入所述開(kāi)槽中，之后一并進(jìn)行壓合處理，通過(guò)所述絕緣介質(zhì)將所述印刷電路板和所述襯底相接合； 由壓合處理后的印刷電路板表面向下鉆孔和敷銅，形成多個(gè)盲孔，用于所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與所述襯底，或者所述印刷電路板的頂層導(dǎo)電層與除所述頂層導(dǎo)電層外的其它導(dǎo)電層中的一層之間的信號(hào)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述將絕緣介質(zhì)填入所述開(kāi)槽中之前，所述方法還包括，將線路板填入所述開(kāi)槽 中。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103533749SQ201310530761
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】黃明利 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司