表面組裝元器件用料盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體，設(shè)置在料盤本體內(nèi)部中心的內(nèi)纏繞環(huán)，其特征在于，在料盤本體外表面中心還設(shè)置有外纏繞環(huán)，所述內(nèi)纏繞環(huán)和料盤本體上設(shè)置有供料帶插入到外纏繞環(huán)中心的缺口，所述外纏繞環(huán)設(shè)置有供料帶插出的缺口，料帶始端穿過內(nèi)纏繞環(huán)、料盤本體、外纏繞環(huán)的缺口纏繞在外纏繞環(huán)上，料帶末端纏繞在內(nèi)纏繞環(huán)上。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)捷，方便從料帶的始端和末端分別取料，提高工作效率。
【專利說明】表面組裝元器件用料盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種表面組裝元器件用料盤。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)就是SMT (Surface Mounted Technology),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，無需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
[0003]表面組裝元器件首先做成帶狀料帶，然后將料帶纏繞在料盤上進(jìn)行送料并通過貼片機(jī)貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上。傳統(tǒng)的料盤只方便從料帶末端取料，當(dāng)料帶連接在貼片機(jī)上工作時(shí)，如果想取料很麻煩，比如后續(xù)檢查的時(shí)候發(fā)現(xiàn)有缺料現(xiàn)象需要人工補(bǔ)上，要么需要把料帶從貼片機(jī)上取掉，然后從料帶末端取料，最后將料帶末端重新安裝在貼片機(jī)上；要么是將料帶從料盤上全部取出來，然后從料帶始端取料，最后重新將料帶纏繞在料盤上。在實(shí)際工作中，這種現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)，總之，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的料盤當(dāng)料帶連接在貼片機(jī)上時(shí)，取料非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供了一種表面組裝元器件用料盤，方便從料帶的始端和末端分別取料，提高工作效率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體，設(shè)置在料盤本體內(nèi)部中心的內(nèi)纏繞環(huán)，其特征在于，在料盤本體外表面中心還設(shè)置有外纏繞環(huán)，所述內(nèi)纏繞環(huán)和料盤本體上設(shè)置有供料帶插入到外纏繞環(huán)中心的缺口，所述外纏繞環(huán)設(shè)置有供料帶插出的缺口，料帶始端穿過內(nèi)纏繞環(huán)、料盤本體、外纏繞環(huán)的缺口纏繞在外纏繞環(huán)上,料帶末端纏繞在內(nèi)纏繞環(huán)上。
[0006]將表面組裝元器件做成料帶,將料帶始端穿過內(nèi)纏繞環(huán)的缺口、料盤本體的缺口、外纏繞環(huán)的缺口，纏繞在外纏繞環(huán)上，優(yōu)選在料帶始端設(shè)置有不干膠，直接將料帶粘貼住，防止松散，料帶末端纏繞在內(nèi)纏繞環(huán)上，跟傳統(tǒng)的料盤一樣使用，工作人員可以隨意從料帶的始端或者末端取料，尤其是當(dāng)料帶末端連接在貼片機(jī)上工作時(shí)，可以直接從料帶始端取料，大大提高效率。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:表面組裝元器件用料盤，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)捷，方便從料帶的始端和末端分別取料，提高工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明表面組裝元器件用料盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明表面組裝元器件用料盤的剖視圖；
附圖的標(biāo)記含義如下:
1:料盤本體；2:外纏繞環(huán)；3:缺口 ； 4:料帶始端；5:不干I父；6:料帶末端；7:內(nèi)纏繞環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0010]如圖1和圖2所示，表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體1，設(shè)置在料盤本體I內(nèi)部中心的內(nèi)纏繞環(huán)7，在料盤本體I外表面中心還設(shè)置有外纏繞環(huán)2，為了便于區(qū)分，在圖1中將內(nèi)纏繞環(huán)7的輪廓使用實(shí)心黑色線條顯示，內(nèi)纏繞環(huán)7和料盤本體I上設(shè)置有供料帶插入到外纏繞環(huán)2中心的缺口(圖中未顯示)，外纏繞環(huán)2設(shè)置有供料帶插出的缺口 3，優(yōu)選料帶始端4設(shè)置有不干膠5。優(yōu)選外纏繞環(huán)2的直徑是內(nèi)纏繞環(huán)7直徑的三分之一到二分之一之間，為了方便拿取料盤，可以在料盤本體I上設(shè)置開孔(圖中未顯示)，可以將手指直接放入開孔中拿取料盤。將表面組裝元器件做成料帶，需要指明一下，為了更清楚的體現(xiàn)料盤的結(jié)構(gòu)，人為將料帶的前端部分稱之為料帶始端4，而將其余部分統(tǒng)稱為料帶末端6，即料帶始端4和料帶末端6是相連的。將料帶始端4穿過內(nèi)纏繞環(huán)7的缺口、料盤本體I的缺口、外纏繞環(huán)2的缺口 3，纏繞在外纏繞環(huán)2上，其中在缺口處料帶會(huì)有彎折，然后直接用不干膠5將料帶始端4粘貼住，防止松散，取料時(shí)揭開不干膠5，結(jié)束后再粘貼住，可以反復(fù)多次使用。料帶末端6纏繞在內(nèi)纏繞環(huán)7上，為了便于區(qū)分和圖片的簡(jiǎn)潔，僅用部分虛線示意料帶末端6，跟傳統(tǒng)的料盤一樣使用，一般情況下外纏繞環(huán)2上只需纏繞3-6圈料帶即可滿足使用效果。工作人員可以隨意從料帶的始端或者末端取料，尤其是當(dāng)料帶末端6連接在貼片機(jī)上工作時(shí)，可以直接從料帶始端4取料，大大提高效率。
[0011]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或者等效流程變換，或者直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體，設(shè)置在料盤本體內(nèi)部中心的內(nèi)纏繞環(huán)，其特征在于，在料盤本體外表面中心還設(shè)置有外纏繞環(huán)，所述內(nèi)纏繞環(huán)和料盤本體上設(shè)置有供料帶插入到外纏繞環(huán)中心的缺口，所述外纏繞環(huán)設(shè)置有供料帶插出的缺口，料帶始端穿過內(nèi)纏繞環(huán)、料盤本體、外纏繞環(huán)的缺口纏繞在外纏繞環(huán)上，料帶末端纏繞在內(nèi)纏繞環(huán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面組裝元器件用料盤，其特征在于，所述料帶始端設(shè)置有不干膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面組裝元器件用料盤，其特征在于，所述外纏繞環(huán)是內(nèi)纏繞環(huán)直徑的三分之一到二分之一之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的表面組裝元器件用料盤，其特征在于，所述料盤本體上設(shè)置有方便拿取料盤的開孔。
【文檔編號(hào)】H05K13/02GK103533822SQ201310487466
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月18日
【發(fā)明者】楊俊民 申請(qǐng)人:蘇州市國(guó)晶電子科技有限公司