專利名稱：用于安裝表面聲波元件的方法和具有樹脂密封的表面聲波元件的表面聲波器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于安裝表面聲波元件的方法，以及使用該方法的表面聲波器件。
背景技術：
表面聲波器件包括具有形成在壓電基板表面上的多個梳狀電極的表面聲波元件，并且因表面聲波在梳狀電極之間的傳播而具有適合于諧振電路或者濾波器的電特性。
因此，當將表面聲波元件密封在表面聲波器件中時，必須至少在其上形成有表面聲波元件的梳狀電極的壓電基板表面的上方留有空間。
此外，如果灰塵、濕氣等附著到梳狀電極，則表面聲波的傳播特性會發(fā)生變化。為防止這種現(xiàn)象，希望將其上形成有梳狀電極的表面上方的空間氣密密封。
作為滿足上述要求的一種方法，在日本未審專利公開No.2000-124767(以下稱其為現(xiàn)有技術)的官方公報中公開了一種技術。在該現(xiàn)有技術中，采用凸塊(bump)將基板與表面聲波元件(芯片)連接，并且在凸塊的內(nèi)側(cè)和外側(cè)上都形成有密封壁。
通過對此結構的考查可以看出，需要一個區(qū)域來在梳狀電極和凸塊之間形成內(nèi)壁，這將不利于表面聲波元件的小型化。
此外，表面聲波元件的面對基板相反側(cè)的表面是裸露的，這會缺乏可靠性。為了解決這一問題，在現(xiàn)有技術的實施例中，使用上述雙壁結構將表面聲波元件密封在一密封外殼的底部內(nèi)側(cè)。此外，采用使該表面聲波元件面向上的方式將該密封外殼安裝在基板上。
然而，采用上述結構時，由于存在密封外殼，因此該表面聲波器件的尺寸不可避免地會變大。
考慮到這一點，本發(fā)明的發(fā)明人提出了表面聲波器件的一種結構，該表面聲波器件包括表面聲波元件，該表面聲波元件具有一基板和形成在壓電基板上的梳狀電極，采用使該梳狀電極面對該基板的方式利用凸塊將該表面聲波元件倒裝安裝在基板上；第一樹脂層，形成在表面聲波元件的凸塊的周圍區(qū)域中；以及，第二樹脂層，覆蓋該第一樹脂層以及至少該表面聲波元件的側(cè)面(日本專利申請No.2000-29880)。
圖1和圖2分別示出關于該表面聲波器件的剖面結構和示例性的制造過程。如圖1所示，制備了具有形成在壓電基板上的梳狀電極11的表面聲波元件10(表示為C)和通過通孔21使兩面都具有電極圖案的基板20(表示為B)。然后，根據(jù)圖2所示的過程，利用焊盤電極12將表面聲波元件10芯片接合(chip bond)到基板20上，使得形成有梳狀電極11的那一面與基板20相對布置(過程P1)。
然后，使用給料器等將形成第一樹脂層(a)的樹脂材料涂敷焊盤電極12、電極圖案22以及表面聲波元件10的側(cè)面(過程P2)。其中，作為形成第一樹脂層(a)的樹脂材料，采用具有高粘度的液體樹脂，以便不會流入焊盤電極12的內(nèi)側(cè)。
然后，在125-150℃的溫度下持續(xù)進行干燥過程15-30分鐘(過程P3)。在干燥后，將比第一樹脂層(a)的樹脂材料具有更高粘度的第二樹脂層(b)的樹脂材料進行轉(zhuǎn)移模塑(transfer mold)，并且對包括表面聲波元件10的基板20的一個面進行密封，隨后對樹脂進行熱固化(過程P4)。這時的加熱條件為例如在150-175℃的溫度下持續(xù)3-5分鐘。
此外，作為二次固化(post cure)，在150-175℃的溫度下持續(xù)加熱60-180分鐘(過程5)。
其中，盡管圖1中未示出，但是通過在上述過程P1中在一單個基板上芯片接合多個表面聲波元件10并且隨后進行上述過程P2至P4，可以一次形成多個表面聲波器件。在此情況下，通過割片(dicing)將上述多個表面聲波器件切割成多個單獨的器件(過程P6)。之后，對于各表面聲波器件進行特性測試(過程P7)，并且選擇出質(zhì)量符合要求的器件，進行包裝和發(fā)貨(過程P8)。
根據(jù)由本發(fā)明的發(fā)明人所提出的上述方法，通過采用接合在基板20上的表面聲波元件10的結構，可以實現(xiàn)具有薄外形的小尺寸的表面聲波器件。然而，必須將通過加熱而進行的樹脂密封進行兩次，這會引起以下問題，即形成表面聲波元件10的壓電基板會受到雙重熱應力。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種用于安裝表面聲波元件的方法，以及一種使用該方法的表面聲波器件，其解決了本發(fā)明的發(fā)明人所提出的現(xiàn)有技術的受到雙重熱應力的上述問題。
為了實現(xiàn)上述目的，作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第一方面，該表面聲波器件包括基板；表面聲波元件，具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且采用將該梳狀電極與該基板相對布置的方式、通過使用凸塊被倒裝安裝在該基板上；以及，第一樹脂層，覆蓋該表面聲波元件；以及，第二樹脂層，形成在該第一樹脂層之上。第一樹脂層和第二樹脂層是在加熱過程中在軟化后固化的熱固樹脂。該第一樹脂層的樹脂材料與該第二樹脂層的樹脂材料相比，其由軟化導致的流動性更大。
為了實現(xiàn)上述目的，作為根據(jù)本明的表面聲波器件的第二方面，第一方面中的表面聲波器件具有下述第一樹脂層，該第一樹脂層由比第二樹脂層的樹脂材料具有更高固化溫度的樹脂材料構成。
作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第三方面，第一方面中的表面聲波器件具有下述第二樹脂層，該第二樹脂層添加有脫模劑(moldreleasing agent)，并且在將第一樹脂層進行軟化并之后進行固化而產(chǎn)生的狀態(tài)轉(zhuǎn)移后將第二樹脂層分離。
為了實現(xiàn)上述目的，作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第四方面，該表面聲波器件包括從多個表面聲波元件中切割出來的單個的表面聲波元件，各表面聲波元件具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且以將該梳狀電極與一單個公共基板相對布置的方式、通過使用凸塊被倒裝安裝在該公共基板上。在將表面聲波元件安裝在該公共基板上的狀態(tài)下，由第一樹脂層和在該第一樹脂層上形成的第二樹脂層覆蓋所述多個表面聲波元件。該第一樹脂層和該第二樹脂層是熱固樹脂，其中通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并且該第一樹脂層的樹脂材料與該第二樹脂層的樹脂材料相比，由軟化導致的流動性更大。
作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第五方面，該表面聲波器件包括基板；表面聲波元件，具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且采用將梳狀電極與該基板相對布置的方式、通過使用凸塊被倒裝安裝在該基板上；耐熱層壓框，層壓在該基板上，并且被設置為環(huán)繞該表面聲波元件；以及，樹脂層，用于覆蓋該表面聲波元件。該樹脂層是熱固樹脂，其中通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并且通過將樹脂層粘附于該表面聲波元件的側(cè)面和層壓框的上面而將該梳狀電極密封。
作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第六方面，在第五方面中，至少使該層壓框的上面的一部分金屬化。
作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第七方面，在第五方面中，在層壓框的上面和表面聲波元件的上面形成有玻璃覆層或者金屬覆層。
作為根據(jù)本發(fā)明的表面聲波元件的安裝方法，該方法包括采用以下方式、通過使用凸塊將具有形成在壓電基板上的梳狀電極的表面聲波元件倒裝安裝在基板上，所述方式為將梳狀電極與該基板相對地布置；固定由熱固樹脂制成的第一樹脂層(其中通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移)和形成在第一樹脂層上的第二樹脂層形成的樹脂薄層，其中該第一樹脂層的樹脂材料與第二樹脂層的樹脂材料相比，由軟化導致的流動性更大；并且在預定溫度下通過加熱按壓樹脂薄層來氣密密封該梳狀電極。
通過以下結合附圖對實施例的說明將使本發(fā)明的其他范圍和特點變得更加明確。


圖1是示出表面聲波器件的剖面結構的圖。
圖2是示出圖1中所示的表面聲波器件的示例性制造過程的圖。
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第一實施例的剖面結構。
圖4表示關于第一樹脂層(a)的粘度(Pa-s縱軸)對溫度(℃橫軸)的變化特性的示例。
圖5表示關于第二樹脂層(b)的粘度(Pa-s縱軸)對溫度(℃橫軸)的變化特性的示例。
圖6是示出本發(fā)明的第二實施例的圖。
圖7是示出本發(fā)明的第三實施例的圖。
圖8是示出本發(fā)明的另外一些實施例的圖。
具體實施例方式
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的表面聲波器件的第一實施例的剖面結構的圖。按照圖3A至3C的順序示出表面聲波元件10的安裝過程。
在圖3A中，表面聲波元件10包括形成在一壓電基板上的梳狀電極11和通過一通孔21使其兩面都具有電極圖案的基板20。與圖2中所示的過程P1類似，將表面聲波元件10采用以下方式芯片接合到基板20上，即使其上形成有梳狀電極11和焊盤電極12的那一表面與基板20相對布置。
此外，制備了具有雙層結構的熱固樹脂制成的環(huán)氧樹脂薄層，該雙層結構包括第一樹脂層(a)和具有與第一樹脂層(a)不同的熱流動性的第二樹脂層(b)。
作為一個示例性的實施例，基板20的厚度為200μm，而表面聲波元件10的厚度為250μm。第一樹脂層(a)的厚度為300μm，而第二樹脂層(b)的厚度為100μm左右。
此外，在加熱過程中，與第二樹脂層(b)相比，第一樹脂層(a)具有更大的熱流動性特性，從而導致使第一樹脂層(a)比第二樹脂層(b)更早地被軟化。
如圖3B所示，通過使用加熱輥將由第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)所構成的環(huán)氧樹脂薄層固定到表面聲波元件10上。
這時，如圖3B所示，由于第一樹脂層(a)變成流體使第一樹脂層(a)下垂，從而使第一樹脂層(a)覆蓋表面聲波元件10的側(cè)面。
此外，在通過使用具有足夠?qū)嵝缘哪Ｋ芙饘倥浼?0而保持壓力為100kg/5cm2的情況下，在150℃的溫度下加熱10分鐘。這時，第二樹脂層(b)和第一樹脂層(a)都被軟化，從而按壓第一樹脂層(a)。通過這種方式，使第一樹脂層(a)與基板20接觸，并且覆蓋至焊盤電極12。此外，這時，將第一樹脂層(a)的流動性選擇為以下程度，即使樹脂不會侵入基板20和表面聲波元件10之間的間隙。
此后，去除模塑金屬配件30，并且在150℃下持續(xù)進行后淬火(postquenching)三(3)個小時。通過該淬火，使第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)都被固化，并且實現(xiàn)了氣密密封同時在表面聲波元件10的梳狀電極11之上保留了空間。
根據(jù)圖3中所示的本發(fā)明的實施例，通過利用由第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)所構成的樹脂薄層進行密封，可以通過僅加熱一次來限制對表面聲波元件10所增加的應力量。因此，可以提高表面聲波器件的可靠性。
之后，將對構成本發(fā)明的實施例中的樹脂薄層的第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)進行討論。
通過對本實施例的上述說明可以明確第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)都是由雙酚環(huán)氧樹脂制成的，其具有一旦通過加熱而轉(zhuǎn)變?yōu)檐浕癄顟B(tài)，隨后通過進一步加熱會被固化的性質(zhì)。
作為圖3中所示的本發(fā)明的實施例的一個先決條件，第一樹脂層(a)與第二樹脂層(b)相比，由加熱導致的粘度降低要更多。換言之，第一樹脂層(a)具有更大的熱流動性。這種熱流動性是可控的，例如，可以通過調(diào)節(jié)所添加的無機填充物的量來進行控制。
圖4和圖5分別示出關于第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)的粘度(Pa-s縱軸)對溫度(℃橫軸)的示例性變化特性的圖。將圖4中所示的第一樹脂層(a)的特性與圖5中所示的第二樹脂層(b)的特性進行比較，在這兩種情況下，粘度都會隨溫度的增加而降低。然而，在50℃至110℃的溫度范圍中，第一樹脂層(a)的粘度低于第二樹脂層(b)的粘度，因此第一樹脂層(a)變得易于流動。即，可以理解，第一樹脂層(a)比第二樹脂層(b)具有更大的流動性。
而且，在這兩種情況中，在110℃或更高的溫度下，粘度變大，此后，在150℃時的粘度基本上達到與加熱前在普通溫度下的粘度相同的值。
如上所述，利用第一樹脂層(a)所具有的比第二樹脂層(b)更大的流動性的特性，可以實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的圖3中所示的上述實施例。
圖6是示出本發(fā)明的第二實施例的圖。采用與圖3A類似的方式，通過在基板20上進行芯片接合而安裝了多個表面聲波元件10-1、10-2。將由第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)構成的樹脂薄層固定于其上。然后，使用模塑金屬配件30通過加熱來按壓該樹脂薄層。因此，獲得與圖3C中類似的狀態(tài)。
然后，通過使用未示出的割片切割器分離成多個單獨的器件，獲得多個表面聲波器件。在所分離的單獨的表面聲波器件中實現(xiàn)了薄外形以及氣密密封。
圖7示出本發(fā)明的第三實施例。本實施例的特點在于，將諸如蠟的脫模劑添加到第二樹脂層(b)。如圖7A所示，通過使用模塑金屬配件30來施加熱和壓力。因此，使第一樹脂層(a)變?yōu)橐后w，從而產(chǎn)生將表面聲波元件10的側(cè)面覆蓋的狀態(tài)。然后，通過如圖7B所示去除模塑金屬配件30，可以將添加了脫模劑的第二樹脂層(b)與第一樹脂層(a)容易地分離，并且可以獲得表面聲波器件的薄外形。
在此實施例中，第二樹脂層(b)主要用作對于第一樹脂層(a)的熱緩沖材料。即，當直接使用模塑金屬配件30對第一樹脂層(a)進行加熱時，液化的速度和程度都變得更大，使得難于以優(yōu)選的方式將表面聲波元件密封。
另一方面，當通過將第二樹脂層(b)用作熱緩沖材料來進行加熱時，可以逐漸地對第一樹脂層(a)進行加熱。為此，優(yōu)選地，在圖7中所示的實施例中所使用的第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)之間的粘度差比圖3中所示的實施例中第一樹脂層(a)和第二樹脂層(b)之間的粘度差要更大。
圖8示出本發(fā)明的另外一些實施例的圖。在這些實施例中的每一個中，示出了僅使用了第一樹脂層(a)的示例。
在圖8A中，在利用接合而安裝在基板20上的表面聲波元件10的周邊預先形成了一層壓框40。在此狀態(tài)下，采用與先前的實施例類似的方式，將第一樹脂層(a)固定在表面聲波元件10上，然后使用模塑金屬配件30利用熱進行按壓。
通過這種方式，使第一樹脂層(a)變成液體，并且覆蓋層壓框40的上面和表面聲波元件10的側(cè)面，由此可以實現(xiàn)對梳狀電極11的氣密密封。
圖8B示出將圖8A中所示的實施例進一步改進的示例。在圖8A中，為了獲得氣密密封，將層壓框40與第一樹脂層(a)緊密地粘合是非常重要的。在圖8B中，在層壓框40的上面上形成了金屬化層41。通過使用涂刷器(squeegee)印刷鎢、然后進行燒制來形成該金屬化層41。在形成該金屬化層41后，將第一樹脂層(a)加熱以變成流體。這時，通過該金屬化層41使第一樹脂層(a)對于層壓框40的粘合度得到了提高，從而實現(xiàn)了更高的可靠性。
圖8C是示出另一方法的圖。根據(jù)該實施例，在表面聲波元件10的上面和層壓框40的上面上，都形成有玻璃覆層/金屬覆層42。可以通過濺射蒸鍍(spatter evaporation)SiO2來形成該玻璃覆層，并且可以通過固定鈦來形成該金屬覆層。
在圖8C所示的實施例中，特別地，玻璃覆層提高了對第一樹脂層(a)的粘附，從而實現(xiàn)了抗?jié)裥缘奶岣摺?br> 工業(yè)實用性正如本發(fā)明的實施例所描述的，根據(jù)本發(fā)明，可以縮短加熱過程，由此可以防止表面聲波元件的熱破壞。而且，可以提供具有更薄的外形的表面聲波器件。
對于實施例的上述說明并不旨在將本發(fā)明限制于所例舉的示例的特定細節(jié)。任何適當?shù)男薷暮偷韧锒伎蓺w于本發(fā)明的范圍。落在本發(fā)明的范圍內(nèi)的本發(fā)明的所有特點和優(yōu)點都由后附的權利要求所覆蓋。
權利要求
1.一種表面聲波器件，包括基板；表面聲波元件，具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且采用將所述梳狀電極與所述基板相對布置的方式，通過使用凸塊被倒裝安裝在所述基板上；第一樹脂層，覆蓋所述表面聲波元件；以及，第二樹脂層，形成在所述第一樹脂層上，其中，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層是熱固樹脂，其中通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并且所述第一樹脂層的樹脂材料與所述第二樹脂層的樹脂材料相比，由軟化導致的流動性更大。
2.根據(jù)權利要求1所述的表面聲波器件，其中所述第一樹脂層由比所述第二樹脂層的樹脂材料具有更高固化溫度的樹脂材料制成。
3.根據(jù)權利要求1所述的表面聲波器件，其中所述第二樹脂層具有添加于其中的脫模劑，并且在將所述第一樹脂層軟化之后固化而產(chǎn)生狀態(tài)轉(zhuǎn)移后將所述第二樹脂層分離。
4.一種表面聲波器件，包括從多個表面聲波元件中切割出來的單個表面聲波元件，各表面聲波元件具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且采用將所述梳狀電極與一單個公共基板相對布置的方式，通過使用凸塊被倒裝安裝在所述公共基板上，其中，在被安裝在所述公共基板上的狀態(tài)下，所述多個表面聲波元件由第一樹脂層和形成在所述第一樹脂層上的第二樹脂層覆蓋，并且所述第一樹脂層和所述第二樹脂層是熱固樹脂，其中，通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并且所述第一樹脂層的樹脂材料與所述第二樹脂層的樹脂材料相比，由軟化導致的流動性更大。
5.一種表面聲波器件，包括基板；表面聲波元件，具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且采用將所述梳狀電極與所述基板相對布置的方式，通過使用凸塊被倒裝安裝在所述基板上；耐熱層壓框，層壓在所述基板上，并且被設置為環(huán)繞所述表面聲波元件；以及，樹脂層，用于覆蓋所述表面聲波元件，其中所述樹脂層是熱固樹脂，其中，通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并且通過將所述樹脂層粘附于所述表面聲波元件的側(cè)面和所述層壓框的上面而將所述梳狀電極密封。
6.根據(jù)權利要求5所述的表面聲波器件，其中，至少使所述層壓框的上面的一部分金屬化。
7.根據(jù)權利要求5所述的表面聲波器件，其中，在所述層壓框的上面和所述表面聲波元件的上面上形成有玻璃覆層或者金屬覆層。
8.一種用于安裝表面聲波元件的方法，包括采用以下方式、通過使用凸塊將具有形成在壓電基板上的梳狀電極的表面聲波元件倒裝安裝在所述基板上，所述方式為將所述梳狀電極與所述基板相對布置；固定由熱固樹脂制成的第一樹脂層和形成在第一樹脂層上的第二樹脂層形成的樹脂薄層，在所述第一樹脂層中通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，其中所述第一樹脂層的樹脂材料與所述第二樹脂層的樹脂材料相比，由軟化導致的流動性更大；并且在預定溫度下通過加熱對所述樹脂薄層進行按壓來氣密密封所述梳狀電極。
全文摘要
提供了一種表面聲波器件，其可以減少加熱過程、防止熱破壞并且具有薄外形。該表面聲波器件包括基板；表面聲波元件，具有形成在壓電基板上的梳狀電極，并且采用將所述梳狀電極與所述基板相對布置的方式，通過使用凸塊被倒裝安裝在所述基板上；第一樹脂層，覆蓋所述表面聲波元件；以及，第二樹脂層，形成在所述第一樹脂層之上，其中，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層是熱固樹脂，其中通過加熱過程產(chǎn)生了在軟化后固化的狀態(tài)轉(zhuǎn)移，并且所述第一樹脂層的樹脂材料與所述第二樹脂層的樹脂材料相比，由軟化導致的流動性更大。
文檔編號H03H9/25GK1623278SQ0282868
公開日2005年6月1日 申請日期2002年12月24日 優(yōu)先權日2002年3月29日
發(fā)明者宮地直己 申請人:富士通媒體部品株式會社