一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟一：在PCB印刷板的外圍焊盤上涂布揮發(fā)膠水；步驟二：將鍋?zhàn)衅潭ㄕ掣皆谒鐾鈬副P上；步驟三：將具有均勻透氣孔的塑料薄膜的含膠面覆蓋黏貼在所述PCB印刷板上；步驟四：采用溫度為30～45℃的暖風(fēng)對(duì)PCB印刷板進(jìn)行吹風(fēng)至少2小時(shí)，以去除揮發(fā)膠水。本發(fā)明提供的一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，采用揮發(fā)膠水將鍋?zhàn)衅べN在PCB印刷板的外圍焊盤上，固定后，采用加熱的方式去除揮發(fā)膠水，保證鍋?zhàn)衅c外圍焊盤的電路連通。
【專利說(shuō)明】一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，更具體地為運(yùn)用于遙控器中的一種鍋?zhàn)衅亩ㄎ话惭b方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鍋?zhàn)杏置饘購(gòu)椘蝈佔(zhàn)衅?，是按鍵開關(guān)上的一個(gè)重要的組成部分，具有按下時(shí)通工作電流，松開時(shí)自動(dòng)彈起的功能，金屬?gòu)椘墓ぷ髟?薄膜按鍵上的金屬?gòu)椘挥赑CB (Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板)印刷板上的導(dǎo)電部位(大部分位于線路板上的金手指上方)，當(dāng)受到按壓時(shí)，彈片的中心點(diǎn)下凹，接觸到PCB印刷板上的線路，從而形成回路，電流通過(guò)，整個(gè)產(chǎn)品就得以正常工作；松開時(shí)彈片的中心點(diǎn)自動(dòng)彈起，斷開電路而停止工作。金屬?gòu)椘饕獞?yīng)用于薄膜開關(guān)、接觸開關(guān)、PCB印刷板、FPC板，醫(yī)療器械等產(chǎn)品中，具體地廣泛應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品，如遙控器、相機(jī)、手機(jī)、醫(yī)療器械等設(shè)備。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，遙控器鍋?zhàn)衅亩ㄎ环绞綖?在PCB印刷板的外圍焊盤上涂布膠水，此種膠水需要有導(dǎo)電功能，否則影響鍋?zhàn)衅聪聲r(shí)外圍焊盤與中心焊盤的電路連接，如果此種膠水導(dǎo)電介質(zhì)分散不均勻就容易造成接觸不良等問(wèn)題，影響設(shè)備的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種使用揮發(fā)膠水的鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:包括以下步驟:
步驟一:在PCB印刷板的外圍焊盤上涂布揮發(fā)膠水；
步驟二:將鍋?zhàn)衅潭ㄕ掣皆谒鐾鈬副P上；
步驟三:將具有均勻透氣孔的塑料薄膜的含膠面覆蓋黏貼在所述PCB印刷板上； 步驟四:采用溫度為3(T45°C的暖風(fēng)對(duì)PCB印刷板進(jìn)行吹風(fēng)至少2小時(shí)，以去除揮發(fā)膠水。
[0006]所述揮發(fā)膠水由揮發(fā)性粘性介質(zhì)均勻分散在常溫呈半固態(tài)膏狀、加熱即揮發(fā)的揮發(fā)油介質(zhì)中制成。
[0007]所述揮發(fā)油介質(zhì)為花粉揮發(fā)油，所述揮發(fā)性粘性介質(zhì)為松香。
[0008]所述揮發(fā)膠水中還含有乙醇。
[0009]所述揮發(fā)膠水中松香、花粉揮發(fā)油和乙醇的重量比為1:2:0.2。
[0010]所述揮發(fā)膠水的涂布量為每個(gè)外圍焊盤均勻涂布f 2mg。
[0011]所述揮發(fā)膠水的涂布量控制在f 2mg之間，以保證揮發(fā)性成分的快速揮發(fā)且避免PCB印刷版其他焊點(diǎn)上的膠水大量揮發(fā)。
[0012]所述塑料薄膜上的透氣孔為所述揮發(fā)膠水的揮發(fā)路徑，所述塑料薄膜上的透氣孔具有散氣、散熱功能。[0013]PCB印刷板上設(shè)置有若干焊盤，鍋?zhàn)衅糜诟采w在焊盤上，焊盤包括外圍焊盤和中心焊盤,外圍焊盤為一個(gè)空心結(jié)構(gòu)，中心焊盤為一個(gè)實(shí)心結(jié)構(gòu)，中心焊盤位于外圍焊盤內(nèi)并且中心焊盤和外圍焊盤之間具有一定距離。
[0014]外圍焊盤的形狀為空心圓，中心焊盤的形狀為圓形。
[0015]本發(fā)明提供的一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，采用揮發(fā)膠水將鍋?zhàn)衅べN在PCB印刷板的外圍焊盤上，固定后，采用加熱的方式去除揮發(fā)膠水，保證鍋?zhàn)衅c外圍焊盤的電路連通。
【具體實(shí)施方式】
[0016]一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:包括以下步驟:
步驟一:在PCB印刷板的外圍焊盤上涂布揮發(fā)膠水；
步驟二:將鍋?zhàn)衅潭ㄕ掣皆谒鐾鈬副P上；
步驟三:將具有均勻透氣孔的塑料薄膜的含膠面覆蓋黏貼在所述PCB印刷板上； 步驟四:采用溫度為45°C的暖風(fēng)對(duì)PCB印刷板進(jìn)行吹風(fēng)2小時(shí)，以去除揮發(fā)膠水。
[0017]所述揮發(fā)膠水由揮發(fā)性粘性介質(zhì)均勻分散在常溫呈半固態(tài)膏狀、加熱即揮發(fā)的揮發(fā)油介質(zhì)中制成。
[0018]所述揮發(fā)油介質(zhì)為花粉揮發(fā)油，所述揮發(fā)性粘性介質(zhì)為松香。
[0019]所述揮發(fā)膠水中還含有乙醇。
[0020]所述揮發(fā)膠水中松香、花粉揮發(fā)油和乙醇的重量比為1:2:0.2。
[0021]所述揮發(fā)膠水的涂布量為每個(gè)外圍焊盤均勻涂布lmg。
[0022]所述塑料薄膜上的透氣孔為所述揮發(fā)膠水的揮發(fā)路徑，所述塑料薄膜上的透氣孔具有散氣、散熱功能。
[0023]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:包括以下步驟: 步驟一:在PCB印刷板的外圍焊盤上涂布揮發(fā)膠水； 步驟二:將鍋?zhàn)衅潭ㄕ掣皆谒鐾鈬副P上； 步驟三:將具有均勻透氣孔的塑料薄膜的含膠面覆蓋黏貼在所述PCB印刷板上； 步驟四:采用溫度為3(T45°C的暖風(fēng)對(duì)PCB印刷板進(jìn)行吹風(fēng)至少2小時(shí)，以去除揮發(fā)膠水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:所述揮發(fā)膠水由揮發(fā)性粘性介質(zhì)均勻分散在常溫呈半固態(tài)膏狀、加熱即揮發(fā)的揮發(fā)油介質(zhì)中制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:所述揮發(fā)油介質(zhì)為花粉揮發(fā)油，所述揮發(fā)性粘性介質(zhì)為松香。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:所述揮發(fā)膠水的涂布量為每個(gè)外圍焊盤均勻涂布f 2mg。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍋?zhàn)衅ㄎ话惭b方法，其特征在于:所述塑料薄膜上的透氣孔為所述揮發(fā)膠水的揮發(fā)路徑，所述塑料薄膜上的透氣孔具有散氣、散熱功能。
【文檔編號(hào)】H05K3/32GK103533777SQ201310484563
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】楊俊民 申請(qǐng)人:蘇州市國(guó)晶電子科技有限公司