專利名稱：鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)、pcb及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及硬件電子，特別是涉及一種鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)、PCB (印刷電路板)及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，電子產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向輕薄化的發(fā)展趨勢，產(chǎn)品成本的控制要求也越來越高。 傳統(tǒng)的鍋仔片(也稱DOME片)封裝焊盤設(shè)計方案如圖I所示，鍋仔片焊盤包括中間焊盤I和圍繞中間焊盤I的外圈焊盤2，在PCB上，中間焊盤需要打過孔才能引出走線，中間焊盤與外圈焊盤的出線不在同一面，這種設(shè)計會使PCB的層數(shù)增加，從而增加PCB單板成本。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)，降低PCB成本，并提高PCB設(shè)計的靈活性。
本發(fā)明的另一目的是提供一種具有所述鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的PCB。
本發(fā)明的又一目的是提供所述PCB的制作方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，所述外圈焊盤開設(shè)有供所述中間焊盤出線的缺口。
一種PCB，包括所述的鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)。
所述PCB可以為柔性電路板(FPC)。
所述柔性電路板可以為按鍵電路板。
一種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟，所述形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟包括形成外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，并在所述外圈焊盤上開設(shè)供所述中間焊盤出線的缺口；從所述外圈焊盤引出走線，并通過所述外圈焊盤上的所述缺口從所述中間焊盤引出走線。
本發(fā)明有益的技術(shù)效果通過在鍋仔片封裝的外圈焊盤做一個缺口以留出給中間焊盤引出走線的空間，這樣， 中間焊盤的出線就可以與外圈焊盤的出線在同一面，從而，在進行PCB設(shè)計和制作時，使用單面板即可完成，因此可減少PCB的層數(shù)，進而能夠節(jié)省成本，并能降低工藝復(fù)雜度，提高生產(chǎn)效率，而且還可以使得PCB的設(shè)計更加靈活。


圖I為根據(jù)傳統(tǒng)鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2為本發(fā)明鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)一個實施例的示意圖。
具體實施方式
以下通過實施例結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。
請參閱圖2，在一個實施例里，鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)包括外圈焊盤2和位于所述外圈焊盤2內(nèi)的中間焊盤I，所述外圈焊盤2開設(shè)有供所述中間焊盤I出線的缺口 3。缺口 3 的具體位置可以根據(jù)PCB設(shè)計情況來定。
通過缺口 3為中間焊盤I留出引出走線空間，這樣中間焊盤的出線就可以與外圈焊盤2的出線在同一面。在進行例如按鍵板的PCB設(shè)計與制作時，使用單面板即可完成，可減少PCB設(shè)計層數(shù),從而節(jié)省成本。
在PCB的一個實施例里，PCB包括所述鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)。
所述PCB可以為柔性電路板。
所述柔性電路板可以為按鍵電路板。
在一個實施例里，PCB的制作方法包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟， 所述形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟包括形成外圈焊盤2和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤1，并在所述外圈焊盤上開設(shè)供所述中間焊盤出線的缺口 3 ；從所述外圈焊盤2引出走線，并通過所述外圈焊盤2上的所述缺口 3從所述中間焊盤 I引出走線。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，其特征在于，所述外圈焊盤開設(shè)有供所述中間焊盤出線的缺口。
2.—種PCB，其特征在于，包括如權(quán)利要求I所述的鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB，其特征在于，所述PCB為柔性電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB，其特征在于，所述柔性電路板為按鍵電路板。
5.—種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟，其特征在于，所述形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟包括 形成外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，并在所述外圈焊盤上開設(shè)供所述中間焊盤出線的缺口； 從所述外圈焊盤引出走線，并通過所述外圈焊盤上的所述缺口從所述中間焊盤引出走線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，所述外圈焊盤開設(shè)有供所述中間焊盤出線的缺口。一種PCB，包括所述的鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)。一種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋仔片封裝焊盤結(jié)構(gòu)的步驟，所述步驟包括在外圈焊盤上開設(shè)供中間焊盤出線的缺口。本發(fā)明能夠降低PCB成本，并提高PCB設(shè)計的靈活性。
文檔編號H05K3/40GK102984880SQ201210403749
公開日2013年3月20日 申請日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者黃占肯 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司