一種高頻電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高頻電路板的制作方法，制作高頻電路板后進(jìn)行以下操作：先用2-3％的H2SO4溶液對(duì)電路板進(jìn)行清洗，用8-12％硅酸鹽溶液對(duì)磨板段進(jìn)行清洗，去除電路板表面的化學(xué)殘留物，用軟磨刷進(jìn)行磨刷；將磨刷后的電路板置烘房烘烤，將電路板里面水分烤干；按客戶SMT文件用網(wǎng)紗制作絲印網(wǎng)版；將細(xì)石英沙粉末與絕緣環(huán)氧樹脂膠混合用制作好的網(wǎng)紗網(wǎng)版進(jìn)行絲網(wǎng)印刷；將絲網(wǎng)印刷后的電路板置烘房烘烤一段時(shí)間，在電路板表面形成固體隔離層，得到成品。本發(fā)明制作的高頻電路板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低，保證電路板具有良好的防潮濕、耐高溫和電絕緣性，可有效避免因金屬離子遷移故障而造成的電路板微短路現(xiàn)象。
【專利說明】 一種高頻電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板，尤其是一種高頻電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來越小，使得對(duì)承載各種線路的基板要求也越來越高，傳統(tǒng)的FR4介質(zhì)電路板逐漸被高速化、高可靠性的高頻電路板所取代，無論是高頻多層板的層數(shù)和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細(xì)化，對(duì)其制作工藝提出了更高的要求，現(xiàn)階段電路板的導(dǎo)線間隔已經(jīng)小到30um的程度，電路板的層間厚度也只有40um，并且都有進(jìn)一步向更細(xì)微化和薄層化發(fā)展的趨勢(shì)，對(duì)電路板的可靠性提出了更高的要求，尤其是某些潛在的因素，當(dāng)外部條件發(fā)生變化，在長(zhǎng)時(shí)間使用和高潮濕條件下，所有指標(biāo)都會(huì)劣化，元器件的工作發(fā)熱、連接不牢或虛焊導(dǎo)致的歐姆熱、元件損壞引起的高溫、使用環(huán)境的塵埃、電路板表面化學(xué)品殘留物等都會(huì)造成金屬離子遷移故障而引發(fā)微短路，使電路板的電絕緣性能下降，嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生燒毀電器甚至于引起火災(zāi)；所謂的離子遷移是指電路板上的導(dǎo)電金屬離子在高溫潮濕條件下受潮的鍍層發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降，造成電路板表面微短路。高頻電路板線路層傳輸?shù)氖歉哳l電脈沖信號(hào)，發(fā)生表面微短路會(huì)引發(fā)信號(hào)失真和信號(hào)傳播速度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種高頻電路板的制作方法，用于解決鍍鎳金工藝、化鎳金工藝的高頻電路板因離子遷移故障引發(fā)微短路的問題，利用此方法制作的高頻電路板，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低，保證電路板具有良好的防潮濕、耐高溫和電絕緣性，有效避免因金屬離子遷移而造成的電路板微短路現(xiàn)象。
[0004]本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種高頻電路板的制作方法，首先通過鍍鎳金工藝制作高頻電路板，然后對(duì)制作完成后的高頻電路板進(jìn)行以下操作:步驟一，磨板:先用酸洗濃度為2-3%的H2S04溶液對(duì)高頻電路板進(jìn)行清洗，然后用8-12%硅酸鹽溶液對(duì)高頻電路板磨板段進(jìn)行清洗，去除電路板表面的化學(xué)殘留物，最后用軟磨刷進(jìn)行磨刷；步驟二，將磨刷后的高頻電路板置烘房烘烤一段時(shí)間，將電路板里面水分烤干；步驟三，按客戶SMT文件用網(wǎng)紗制作絲印網(wǎng)版；步驟四，將細(xì)石英沙粉末與絕緣環(huán)氧樹脂膠按2:1優(yōu)選比例混合用制作好的50T網(wǎng)紗網(wǎng)版進(jìn)行絲網(wǎng)印刷；步驟五，將絲網(wǎng)印刷后的電路板置烘房烘烤一段時(shí)間，在電路板表面形成固體隔離層，得到成品。
[0005]所述步驟一中軟磨刷為1200目軟磨刷，磨刷時(shí)以5-8m/min的速度進(jìn)行磨刷；所述步驟二中磨刷后的高頻電路板置烘房在75°C下烤I小時(shí)，然后在120°C烤I小時(shí)，最后在150°C烤2小時(shí)，將電路板里面水分烤干；所述步驟三中選用50T網(wǎng)紗制作絲印網(wǎng)版；所述步驟五中將絲網(wǎng)印刷后的電路板置烘房120°C烤I小時(shí)。
[0006]本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明經(jīng)清洗磨板工序去除高頻電路板表面的化學(xué)殘留物和塵埃，然后將電路板里面的水分烤干，將細(xì)石英沙粉末與絕緣環(huán)氧樹脂經(jīng)絲網(wǎng)印刷烘烤粘結(jié)在電路板表面形成固體隔離層，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低，將元器件的焊盤部分裸露而不影響SMT的元器件貼裝，通過以上方法制得的高頻電路板可以有效避免加工過程中有機(jī)物或有機(jī)酸殘留在電路板上在潮濕條件下引發(fā)金屬離子遷移而造成的板面微短路，適用于鍍鎳金工藝和化鎳金工藝的高頻電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0007]本發(fā)明提供了一種高頻電路板的制作方法，由于高頻電路板線路層傳輸?shù)氖歉哳l電脈沖信號(hào)，電路板上的元器件及孔位較少，只是一些簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸線，首先通過鍍鎳金工藝制作高頻電路板，然后對(duì)制作完成后的高頻電路板進(jìn)行以下操作:步驟一，磨板:先用酸洗濃度為2-3%的H2S04溶液對(duì)高頻電路板進(jìn)行清洗，然后用8-12%硅酸鹽溶液對(duì)高頻電路板磨板段進(jìn)行清洗，去除電路板表面的化學(xué)殘留物，最后用1200目軟磨刷進(jìn)行磨刷，磨刷時(shí)以5-8m/min的速度進(jìn)行磨刷；步驟二，將磨刷后的高頻電路板置烘房在75°C下烤I小時(shí)，然后在120°C烤I小時(shí)，最后在150°C烤2小時(shí)，將電路板里面水分烤干；步驟三，按客戶SMT文件用50T網(wǎng)紗制作絲印網(wǎng)版；步驟四，將細(xì)石英沙粉末與絕緣環(huán)氧樹脂膠按2:I比例混合用制作好的50T網(wǎng)紗網(wǎng)版進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，同時(shí)使得貼元器件的焊盤部分裸露出來；步驟五，將絲網(wǎng)印刷后的電路板置烘房120°C烤I小時(shí)，在電路板表面形成固體隔離層，得到成品。
【權(quán)利要求】
1.一種高頻電路板的制作方法，首先通過鍍鎳金工藝制作高頻電路板，其特征是，然后對(duì)制作完成后的高頻電路板進(jìn)行以下操作: 步驟一，磨板:先用酸洗濃度為2-3%的H2S04溶液對(duì)高頻電路板進(jìn)行清洗，然后用8-12%硅酸鹽溶液對(duì)高頻電路板磨板段進(jìn)行清洗，去除電路板表面的化學(xué)殘留物，最后用軟磨刷進(jìn)行磨刷； 步驟二，將磨刷后的高頻電路板置烘房烘烤I小時(shí)，將電路板里面水分烤干； 步驟三，按客戶SMT文件用網(wǎng)紗制作絲印網(wǎng)版； 步驟四，將細(xì)石英沙粉末與絕緣環(huán)氧樹脂膠按2:1混合進(jìn)行絲網(wǎng)印刷； 步驟五，將絲網(wǎng)印刷后的電路板置烘房烘烤I小時(shí)，在電路板表面形成固體隔離層，得到成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中軟磨刷為1200目軟磨刷，磨刷時(shí)以5_8m/min的速度進(jìn)行磨刷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中磨刷后的高頻電路板置烘房在75°C下烤I小時(shí)，然后在120°C烤I小時(shí)，最后在150°C烤2小時(shí)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中選用50T網(wǎng)紗制作絲印網(wǎng)版。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟步驟四中細(xì)石英沙粉末與絕緣環(huán)氧樹脂膠的比例是2:1，混合后用50T網(wǎng)紗網(wǎng)版進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中將絲網(wǎng)印刷后的電路板置烘房120°C烤I小時(shí)。
【文檔編號(hào)】H05K3/22GK103547080SQ201310476073
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月13日
【發(fā)明者】朱云霞 申請(qǐng)人:朱云霞