電子裝置及其硬盤偽框的制作方法
【專利摘要】一種電子裝置及其硬盤偽框。電子裝置包括一殼體、至少一硬盤、至少一硬盤偽框及一風流產(chǎn)生器。殼體具有多個容置孔。硬盤及硬盤偽框裝設于多個容置孔。硬盤偽框包括一框體、一擋流件及一卡合組件?？蝮w具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè)。擋流件設置于框體且具有一擋流部及一流通口。流通口接近于第一側(cè)。卡合組件設置于框體且位于第二側(cè)。擋流件遮擋部分卡合組件。卡合組件卡合于殼體。風流產(chǎn)生器設置于殼體之內(nèi)。風流產(chǎn)生器用以產(chǎn)生散熱氣流。一部分散熱氣流經(jīng)過硬盤偽框的流通口。一部分散熱氣流被該擋流件限制而流經(jīng)該硬盤以對該硬盤散熱。
【專利說明】電子裝置及其硬盤偽框

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種裝設有硬盤偽框的電子裝置。

【背景技術】
[0002]電子裝置通常包括多種電子元件。散熱的設計通常會針對電子裝置滿載電子元件時的狀態(tài)進行設計。但在電子裝置使用之初，電子裝置會留下許多空間，以供日后能夠擴充其他電子元件。但在尚未擴充電子元件時，會在預定裝設擴充電子元件的位置上，裝設實際上不具功能但具有類似形狀的偽框。
[0003]此些偽框中，有些能夠設置在電子裝置的殼體的容置孔內(nèi)，以避免外界物質(zhì)在容置孔尚未裝設電子元件時，從殼體的容置孔掉入殼體內(nèi)，而導致殼體內(nèi)的電子元件的損壞。舉例而言，電子裝置能夠在其殼體的多個容置孔內(nèi)分別擴充多個硬盤。但在尚未裝設硬盤的容置孔內(nèi)，會裝設有硬盤偽框。為了逸散電子裝置所產(chǎn)生的熱，現(xiàn)有硬盤偽框通常會具有十分接近容置孔大小的極大的開口率，以增大散熱氣流的量。然而，如此的設置，通常會導致散熱氣流僅從裝設有硬盤偽框的容置孔通過，裝設有硬盤的容置孔則幾乎沒有散熱氣流通過。因此，硬盤本身的熱無法藉由散熱氣流逸散，而常導致過熱而損毀。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提出一種電子裝置及其硬盤偽框，藉以使散熱氣流能夠均勻流經(jīng)容置孔及硬盤，以逸散硬盤所產(chǎn)生的熱。
[0005]本發(fā)明揭露一種電子裝置，包括一殼體、一硬盤、一硬盤偽框及一風流產(chǎn)生器。殼體具有多個容置孔。硬盤裝設于多個容置孔的其中一者。硬盤偽框裝設于多個容置孔的其中另一者。硬盤偽框包括一框體、一擋流件及一卡合組件?？蝮w具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè)。擋流件設置于框體，且具有一擋流部及一流通口。流通口接近于第一側(cè)?？ê辖M件設置于框體且位于第二側(cè)。擋流件遮擋部分卡合組件?？ê辖M件卡合于殼體。風流產(chǎn)生器設置于殼體之內(nèi)，用以產(chǎn)生散熱氣流。一部分散熱氣流經(jīng)過硬盤，一部分散熱氣流經(jīng)過硬盤偽框的流通口。
[0006]本發(fā)明還揭露一種硬盤偽框，包括一框體、一擋流件及一卡合組件?？蝮w具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè)。擋流件設置于框體，且具有一擋流部及一流通口。流通口接近于第一側(cè)。卡合組件設置于框體且位于第二側(cè)。卡合組件卡合于殼體。擋流件遮擋部分卡合組件。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的電子裝置及其硬盤偽框，藉由擋流件的擋流部遮擋部分散熱氣流，且散熱氣流能夠流經(jīng)擋流部的流通口，以使電子裝置中的散熱氣流能夠均勻地流經(jīng)硬盤偽框的流通口以及電子裝置的殼體的其他開口，以利逸散位于其他開口的電子元件所產(chǎn)生的熱。
[0008]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1繪示依照本發(fā)明的實施例的電子裝置的立體圖；
[0010]圖2繪示圖1的硬盤偽框的立體圖；
[0011]圖3A及圖3B繪示圖2的硬盤偽框的另一視角的立體爆炸圖。
[0012]其中，附圖標記
[0013]I電子裝置
[0014]11殼體
[0015]Ila容置孔
[0016]12硬盤偽框
[0017]121框體
[0018]1211第一側(cè)
[0019]1212第二側(cè)
[0020]122擋流件
[0021]122a內(nèi)側(cè)面
[0022]122b外側(cè)面
[0023]1221擋流部
[0024]1222流通口
[0025]123卡合組件
[0026]1231卡合塊
[0027]1231a傾斜面
[0028]1232彈性件
[0029]1233把手
[0030]124彈性推抵件
[0031]1240連接件
[0032]13風流產(chǎn)生器
[0033]14硬盤

【具體實施方式】
[0034]以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發(fā)明的技術內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求范圍及附圖，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發(fā)明相關的目的及優(yōu)點。以下的實施例是進一步詳細說明本發(fā)明的觀點，但非以任何觀點限制本發(fā)明的范疇。
[0035]請參照圖1及圖2，圖1繪示依照本發(fā)明的實施例的電子裝置I的立體圖，圖2繪示圖1的硬盤偽框12的立體圖。于本實施例中，電子裝置I包括一殼體11、至少一硬盤偽框12、一風流產(chǎn)生器13及至少一硬盤14。于本實施例中，電子裝置I包括四個硬盤偽框12及一個硬盤14，但不限于此。硬盤偽框12及硬盤14的數(shù)量能依使用需求而不限制數(shù)量。殼體11具有多個容置孔11a。硬盤偽框12及硬盤14裝設于容置孔11a。硬盤偽框12及硬盤14的總數(shù)與容置孔Ila的數(shù)量相同。當硬盤14的數(shù)量等于容置孔Ila的數(shù)量時，則所有硬盤14皆裝設于所有容置孔Ila內(nèi)。當硬盤14的數(shù)量小于容置孔Ila的數(shù)量時，除了將所有硬盤14裝設于部分數(shù)量的容置孔Ila內(nèi)。未裝設硬盤14的容置孔Ila則全數(shù)裝設有硬盤偽框12。風流產(chǎn)生器13設置于殼體11之內(nèi)，且用以產(chǎn)生散熱氣流。
[0036]硬盤偽框12包括一框體121、一擋流件122、一卡合組件123及多個彈性推抵件124?？蝮w121具有相對的一第一側(cè)1211及一第二側(cè)1212。擋流件122設置于框體121，且具有一擋流部1221及一流通口 1222。流通口 1222接近于第一側(cè)1211。流通口 1222能夠具有多個子開口，但不限于此。于其他實施例中，流通口 1222亦能夠為單一開口。擋流部1221的面積大于流通口 1222的面積。擋流件122的內(nèi)側(cè)面122a朝向殼體11之內(nèi)，擋流件122的外側(cè)面122b朝向殼體11之外。
[0037]卡合組件123設置于框體121且位于第二側(cè)1212。擋流件122遮擋住部分卡合組件123?？ê辖M件123能卡合于殼體11，以使硬盤偽框12裝設于殼體11的容置孔11a?？ê辖M件123包括一^^合塊1231、一彈性件1232及一把手1233?？ê蠅K1231可移動地設置于框體121。卡合塊1231相對于框體121具有一卡合位置及一解除位置。彈性件1232設置于卡合塊1231及框體121之間。把手1233與卡合塊1231相連。使用者能夠藉由拉動把手1233而使卡合塊1231從卡合位置移動至解除位置。于本實施例中，把手1233外露于擋流件122的外側(cè)面122b，以令使用者能從殼體11外拉動把手1233。
[0038]彈性推抵件124設置于框體121的周圍，且抵靠于容置孔Ila周圍的殼體11。于硬盤偽框12裝設于殼體11的容置孔Ila時，若電子裝置I受到震動，框體121能夠藉由彈性推抵件124而避免撞擊置殼體11。
[0039]請參照圖3A及圖3B，繪示圖2的硬盤偽框12的另一視角的立體爆炸圖。其中，圖3A表示卡合塊位于卡合位置時的硬盤偽框12的立體爆炸圖，圖3B表示卡合塊位于解除位置時的硬盤偽框12的立體爆炸圖。彈性件1232于卡合塊1231位于卡合位置時的變形量小于彈性件1232于卡合塊1231位于解除位置時的變形量。因此，于常態(tài)下，卡合塊1231會位于圖3A所示的卡合位置。此外，多個彈性推抵件124能夠由一連接件1240相連。連接件1240設置于擋流件122的內(nèi)側(cè)面122a。連接件1240能夠具有多個開孔，亦能夠為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0040]當要將硬盤偽框12安裝于殼體11時，使用者能夠拉動把手1233而使卡合塊1231從卡合位置移動至解除位置，同時增加彈性件1232的變形量，以增加內(nèi)蓄于彈性件1232的彈性恢復力。并將硬盤偽框12從殼體11之外推入殼體11之內(nèi)，再放開把手1233，使卡合塊1231藉由彈性件1232的彈性恢復力從解除位置移動至卡合位置，以使卡合組件123與殼體11卡合。
[0041]或者，直接將硬盤偽框12從殼體11之外推入殼體11之內(nèi)。藉由卡合塊1231的傾斜面1231a經(jīng)過殼體11時，殼體11沿著傾斜面1231a推壓卡合塊1231而使其從卡合位置移動至解除位置。當硬盤偽框12移動至殼體11不與卡合塊1231接觸時，卡合塊1231能藉由彈性件1232的彈性恢復力從解除位置移動至卡合位置，以使卡合組件123與殼體11卡合。
[0042]當要從殼體11之外拆卸硬盤偽框12時，使用者能夠拉動把手1233而使卡合塊1231從卡合位置移動至解除位置，以解除卡合組件123與殼體11之間的卡合。接著，再將硬盤偽框12從殼體11拉出殼體11之外。
[0043]如圖1所示，于本實施例中，使用者將硬盤14裝設于第一個容置孔11a，且將硬盤偽框12裝設于第二至第四個容置孔11a。當電子裝置I啟動，且風流產(chǎn)生器13產(chǎn)生散熱氣流時，殼體11外的氣體能從殼體11外經(jīng)由容置孔Ila進入殼體11內(nèi)。由于裝設于各個容置孔Ila中的硬盤偽框12具有擋流件122以遮蔽部分散熱氣流，使一部分散熱氣流會流經(jīng)硬盤偽框12的流通口 1222，一部分散熱氣流會被擋流件122限制，轉(zhuǎn)而流經(jīng)硬盤14附近以對硬盤14散熱。因此，流經(jīng)硬盤14的散熱氣流能夠逸散硬盤14的熱。于本實施例中，擋流部1221相對于容置孔Ila的面積能夠與硬盤14相對于容置孔Ila的面積類似，故使得散熱氣流能夠均勻流經(jīng)各個容置孔11a，而達到不論是裝設硬盤14還是裝設硬盤偽框12，對于流場的影響具有較小差異的效果。
[0044]綜上所述，本發(fā)明的電子裝置及其硬盤偽框，藉由擋流件的擋流部遮擋部分散熱氣流，且散熱氣流能夠流經(jīng)擋流部的流通口，以使電子裝置中的散熱氣流能夠均勻地流經(jīng)硬盤偽框的流通口以及設有硬盤的容置孔，以利逸散硬盤所產(chǎn)生的熱。此外，使用者能夠藉由拉動把手帶動卡合塊以使卡合塊卡合或解除卡合于殼體，而能從殼體之外拆裝硬盤偽框。因此能夠避免欲拆裝硬盤及硬盤偽框時，還必須將殼體拆開的步驟。
[0045]當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一殼體，具有多個容置孔； 至少一硬盤，其中每一該硬盤裝設于該些容置孔的其中一者； 至少一硬盤偽框，其中每一該硬盤偽框裝設于該些容置孔的其中另一者，該硬盤偽框包括: 一框體，具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè)； 一擋流件，設置于該框體，且具有一擋流部及一流通口，該流通口接近于該第一側(cè)；以及 一卡合組件，設置于該框體且位于該第二側(cè)，該擋流件遮擋部分該卡合組件，該卡合組件卡合于該殼體；以及 一風流產(chǎn)生器，設置于該殼體之內(nèi)，用以產(chǎn)生散熱氣流，一部分散熱氣流經(jīng)過該硬盤偽框的該流通口，一部分散熱氣流被該擋流件限制而流經(jīng)該硬盤以對該硬盤散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該擋流部的面積大于該流通口的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該卡合組件包括一卡合塊及一彈性件，該卡合塊能夠移動地設置于該框體，該彈性件設置于該卡合塊及該框體之間，該卡合塊相對于該框體具有一卡合位置及一解除位置，該彈性件于該卡合塊位于該卡合位置時的變形量小于該彈性件于該卡合塊位于該解除位置時的變形量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，該卡合組件還包括一把手，與該卡合塊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該硬盤偽框還包括多個彈性推抵件，設置于該框體的周圍，且抵靠于各該容置孔周圍的該殼體。
6.—種硬盤偽框，其特征在于，包括: 一框體，具有相對的一第一側(cè)及一第二側(cè)； 一擋流件，設置于該框體，且具有一擋流部及一流通口，該流通口接近于該第一側(cè)；以及 一卡合組件，設置于該框體且位于該第二側(cè)，該擋流件遮擋部分該卡合組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤偽框，其特征在于，該擋流部的面積大于該流通口的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤偽框，其特征在于，該卡合組件包括一卡合塊及一彈性件，該卡合塊能夠移動地設置于該框體，該彈性件設置于該卡合塊及該框體之間，該卡合塊相對于該框體具有一卡合位置及一解除位置，該彈性件于該卡合塊位于該卡合位置時的變形量小于該彈性件于該卡合塊位于該解除位置時的變形量。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤偽框，其特征在于，該卡合組件還包括一把手，與該卡合塊相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤偽框，其特征在于，還包括多個彈性推抵件，設置于該框體的周圍。
【文檔編號】H05K7/18GK104427798SQ201310398096
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】趙黎明, 張晉 申請人:英業(yè)達科技有限公司, 英業(yè)達股份有限公司