軟硬結(jié)合電路板及制作方法
【專利摘要】一種軟硬結(jié)合電路板，其包括軟性電路板、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層形成于軟性電路板的相對兩側(cè)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)，并且還覆蓋部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片壓合于軟性電路板的相對兩側(cè)，并且與所述第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)相對應(yīng)，所述第三導(dǎo)電線路層形成于第一壓合膠片表面，所述第四導(dǎo)電線路層形成于第二壓合膠片表面。本發(fā)明還提供一種所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法。
【專利說明】軟硬結(jié)合電路板及制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用 請參見文獻(xiàn) Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 1418-1425。
[0003] 軟硬結(jié)合電路板是同時(shí)包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具 有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。軟硬結(jié)合電路板可以使用于相機(jī) 模組或電池模組等部件中，在中高階消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、超級本，應(yīng)用的比例日 漸擴(kuò)大。為了滿足電子產(chǎn)品小型化的要求，軟硬結(jié)合電路板的厚度也需要進(jìn)一步降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，有必要提供一種軟硬結(jié)合電路及其制作方法，以能提供有效地降低軟硬結(jié) 合電路板的厚度。
[0005] -種軟硬結(jié)合電路的制作方法，包括步驟：提供一個(gè)軟性電路板，包括暴露區(qū)及 連接于暴露區(qū)相對兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)；在軟性電路板的相對兩側(cè)分別形成 第一覆蓋層和第二覆蓋層，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)，并 且覆蓋與暴露區(qū)的兩端相連的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)；提供第一壓合膠片、第 二壓合膠片、第一銅箔和第二銅箔，所述第一壓合膠片具有與暴露區(qū)對應(yīng)的第一開口，所述 第二壓合膠片具有與暴露區(qū)對應(yīng)的第二開口；堆疊并壓合第一銅箔、第一壓合膠片、軟性電 路板、第二壓合膠片及第二銅箔得到多層基板，所述第一開口與第二開口均與所述暴露區(qū) 相對應(yīng)，所述第一壓合膠片與位于第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)的第一覆蓋層相接觸，所述第 二壓合膠片與位于第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)的第二覆蓋層相接觸；以及選擇性去除部分第 一銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，同時(shí)將暴露區(qū)對應(yīng)的第一銅箔去除，選擇性去除部分第 二銅箔制作形成第四導(dǎo)電線路層，同時(shí)將暴露區(qū)對應(yīng)的第二銅箔去除，暴露出軟性電路板 的暴露區(qū)。
[0006] -種軟硬結(jié)合電路板，其包括軟性電路板、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一壓合膠 片、第二壓合膠片、第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層，所述軟性電路板包括依次連接的暴 露區(qū)及連接于暴露區(qū)相對兩端的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層 形成于軟性電路板的相對兩側(cè)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露 區(qū)，并且還覆蓋與暴露區(qū)的兩端相連的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，所述第一壓合 膠片和第二壓合膠片壓合于軟性電路板的相對兩側(cè)，并且與所述第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū) 相對應(yīng)，所述第一覆蓋層具有遠(yuǎn)離所述軟性電路板的第一壓合表面，所述第一壓合表面僅 與所述第一壓合膠片直接接觸，所述第二覆蓋層具有遠(yuǎn)離所述軟性電路板的第二壓合表 面，所述第二壓合表面僅與所述第二壓合膠片直接接觸，所述第三導(dǎo)電線路層形成于第一 壓合膠片表面，所述第四導(dǎo)電線路層形成于第二壓合膠片表面。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板及其制作制作方法，軟性電 路板的第一覆蓋層和第二覆蓋層形成于軟硬結(jié)合電路板的軟性區(qū)域并僅有部分延伸至硬 性區(qū)域內(nèi)，并在軟性電路板的兩側(cè)直接壓合膠片。相比于現(xiàn)有技術(shù)中，在軟性電路板的整個(gè) 表面形成保護(hù)層之后再壓合膠片，可以有效降低軟硬結(jié)合電路板的硬性區(qū)域的厚度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是圖1的軟性電路板的兩側(cè)形成第一覆蓋層和第二覆蓋層后的剖面示意圖。 [0010] 圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一壓合膠片的剖面示意圖。
[0011] 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二壓合膠片的剖面示意圖。
[0012] 圖5是本技術(shù)方案提供的第一銅箔及第二銅箔的剖面示意圖。
[0013] 圖6是壓合軟性電路板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔及第二銅箔后得 到多層基板的剖面示意圖。
[0014] 圖7是圖6的多層基板內(nèi)形成通孔后的剖面示意圖。
[0015] 圖8是圖7的通孔內(nèi)壁形成金屬鍍層后的剖面示意圖。
[0016] 圖9是圖8的第一銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，第二銅箔制作形成第四導(dǎo)電線 路層后的剖面示意圖。
[0017] 圖10是圖9的第三導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第一防焊層，第四導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第 二防焊層后得到軟硬結(jié)合電路板的剖面示意圖。
[0018] 圖11是圖10的軟硬結(jié)合電路板的電性接觸墊表面形成保護(hù)層后的剖面示意圖。
[0019] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟： 提供一個(gè)軟性電路板，包括暴露區(qū)及連接于暴露區(qū)相對兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓 合區(qū)； 在軟性電路板的相對兩側(cè)分別形成第一覆蓋層和第二覆蓋層，所述第一覆蓋層和第二 覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)，并且覆蓋與暴露區(qū)的兩端相連的部分第一壓合區(qū)和部 分第二壓合區(qū)； 提供第一壓合膠片、第二壓合膠片、第一銅箔和第二銅箔，所述第一壓合膠片具有與暴 露區(qū)對應(yīng)的第一開口，所述第二壓合膠片具有與暴露區(qū)對應(yīng)的第二開口； 堆疊并壓合第一銅箔、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合膠片及第二銅箔得到多層 基板，所述第一開口與第二開口均與所述暴露區(qū)相對應(yīng)，所述第一壓合膠片與位于第一壓 合區(qū)和第二壓合區(qū)的第一覆蓋層相接觸，所述第二壓合膠片與位于第一壓合區(qū)和第二壓合 區(qū)的第二覆蓋層相接觸；以及 選擇性去除部分第一銅箔制作形成第三導(dǎo)電線路層，同時(shí)將暴露區(qū)對應(yīng)的第一銅箔去 除，選擇性去除部分第二銅箔制作形成第四導(dǎo)電線路層，同時(shí)將暴露區(qū)對應(yīng)的第二銅箔去 除，暴露出軟性電路板的暴露區(qū)。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆蓋層延 伸至第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)的長度分別為0. 3毫米至1毫米。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在形成第三導(dǎo)電線 路層和第四導(dǎo)電線路層之前，還包括形成導(dǎo)電通孔，形成所述導(dǎo)電通孔包括步驟： 在多層基板內(nèi)形成通孔； 在所述通孔的內(nèi)壁形成金屬鍍層，以得到導(dǎo)電通孔。
4. 如權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬鍍層還形 成于第一銅箔和第二銅箔的表面，在形成第三導(dǎo)電線路層時(shí)，還一并去除覆蓋于第一銅箔 表面的部分金屬鍍層，在形成第四導(dǎo)電線路層時(shí)，還一并去除覆蓋于第二銅箔表面的部分 金屬鍍層。
5. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，還包括在第三導(dǎo)電 線路層一側(cè)形成第一防焊層，在第四導(dǎo)電線路層一側(cè)形成第二防焊層。
6. 如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，采用蝕刻的方式去 除暴露區(qū)對應(yīng)的第一銅箔和第二銅箔。
7. -種軟硬結(jié)合電路板，其包括軟性電路板、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一壓合膠片、 第二壓合膠片、第三導(dǎo)電線路層和第四導(dǎo)電線路層，所述軟性電路板包括依次連接的暴露 區(qū)及連接于暴露區(qū)相對兩端的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層形 成于軟性電路板的相對兩側(cè)，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層均覆蓋軟性電路板的暴露區(qū)， 并且還覆蓋與暴露區(qū)的兩端相連的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，所述第一壓合膠片 和第二壓合膠片壓合于軟性電路板的相對兩側(cè)，并且與所述第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)相對 應(yīng)，所述第一覆蓋層具有遠(yuǎn)離所述軟性電路板的第一壓合表面，所述第一壓合表面僅與所 述第一壓合膠片直接接觸，所述第二覆蓋層具有遠(yuǎn)離所述軟性電路板的第二壓合表面，所 述第二壓合表面僅與所述第二壓合膠片直接接觸，所述第三導(dǎo)電線路層形成于第一壓合膠 片表面，所述第四導(dǎo)電線路層形成于第二壓合膠片表面。
8. 如權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層 延伸至第一壓合區(qū)內(nèi)的長度為〇. 3毫米至1. 0毫米，所述第一覆蓋層和第二覆蓋層延伸至 第二壓合區(qū)內(nèi)的長度為0. 3毫米至1. 0毫米。
9. 如權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合電路板內(nèi)還具有 導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔貫穿所述第三導(dǎo)電線路層、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合 膠片及第四導(dǎo)電線路層。
10. 如權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，還包括第一防焊層和第二防焊 層，所述第一防焊層形成于第三導(dǎo)電線路層一側(cè)，所述第一防焊層內(nèi)具有多個(gè)第一開口，部 分第一導(dǎo)電線路層從所述第一開口露出，形成第一電性接觸墊，所述第二防焊層形成于第 四導(dǎo)電線路層一側(cè)，所述第二防焊層內(nèi)具有多個(gè)第二開口，部分第二導(dǎo)電線路層從所述第 二開口露出，形成第二電性接觸墊。
【文檔編號】H05K1/00GK104349570SQ201310340599
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】蔡憲銘 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司