電路板散熱模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種電路板散熱模塊，包括有：一主電路板、一第一散熱座、一導(dǎo)熱片以及一氣壓泵。第一散熱座設(shè)置于主電路板的上側(cè)，具有一進(jìn)氣孔、一排氣孔以及一與進(jìn)氣孔及排氣孔相連通的空氣流道。另外，導(dǎo)熱片夾設(shè)于主電路板及第一散熱座之間，而氣壓泵連結(jié)于進(jìn)氣孔。其中，通過導(dǎo)熱片將主電路板的積熱傳導(dǎo)至第一散熱座，透過氣壓泵產(chǎn)生的氣流流經(jīng)空氣流道帶離第一散熱座的積熱，能有效降低主電路板所產(chǎn)生的熱源。
【專利說明】電路板散熱模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明關(guān)于一種電路板散熱模塊，尤指一種可有效降低電路板溫度的電路板散熱模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]一般產(chǎn)測用的電路板因數(shù)據(jù)處理量不斷增加與實時性處理要求提高，電路板產(chǎn)生的溫度也日益增高，故其散熱需求也日趨重要。由于系統(tǒng)進(jìn)行高頻高速運(yùn)算使得電路板處理器單位時間產(chǎn)生大量熱量，如不及時排除所述熱量將引起處理器自身溫度的升高，尤其產(chǎn)生的熱量無法及時散發(fā)而影響其使用性能，甚至造成當(dāng)機(jī)而測試停擺。為解決上述問題，一般現(xiàn)有做法為在產(chǎn)測機(jī)臺內(nèi)設(shè)置一風(fēng)扇直接吹向電路板的高熱區(qū)域，通過風(fēng)扇氣流帶走電路板的積熱，但此種做法產(chǎn)生的噪音較大且容易產(chǎn)生測試噪聲，在空間配置上亦較不靈活。
[0003]發(fā)明人緣因于此，本于積極發(fā)明的精神，亟思一種可以解決上述問題的「電路板散熱模塊」，幾經(jīng)研究實驗終至完成本發(fā)明。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的是在提供一種電路板散熱模塊，通過導(dǎo)熱片將主電路板的積熱傳導(dǎo)至散熱座，透過氣壓泵產(chǎn)生的氣流流經(jīng)散熱座內(nèi)的空氣流道帶離散熱座的積熱，能有效降低電路板的積熱。
[0005]本發(fā)明一種電路板散熱模塊，包括有:一主電路板、一第一散熱座、一導(dǎo)熱片以及一氣壓泵。
[0006]第一散熱座設(shè)置于主電路板的上側(cè)，具有一進(jìn)氣孔、一排氣孔以及一與進(jìn)氣孔及排氣孔相連通的空氣流道。導(dǎo)熱片夾設(shè)于主電路板及第一散熱座之間，而氣壓泵連結(jié)于進(jìn)氣孔。其中，通過導(dǎo)熱片將主電路板的積熱傳導(dǎo)至第一散熱座，透過氣壓泵產(chǎn)生的氣流流經(jīng)空氣流道帶離第一散熱座的積熱，能有效降低主電路板所產(chǎn)生的熱源。
[0007]上述第一散熱座可包括:一第一散熱座本體以及一第一散熱蓋，第一散熱蓋可包括有多個開孔，第一散熱座本體可包括有多個鎖附孔，通過每一開孔對應(yīng)每一鎖附孔進(jìn)行鎖附固定。
[0008]另外，上述第一散熱座本體及第一散熱蓋的至少其一可具有一穿孔，用以穿設(shè)主電路板的過高元件。
[0009]再者,上述第一散熱蓋與第一散熱座本體間可還夾設(shè)有一密封件,用以加強(qiáng)氣密。
[0010]又，上述第一散熱座與主電路板間可夾設(shè)有一絕緣墊片，以使主電路板的元件與第一散熱座間不致產(chǎn)生短路。另外，前述空氣流道可呈連續(xù)蜿蜒狀設(shè)置，以使散熱面積擴(kuò)增，可增加散熱效果。再者，上述的出氣孔可連結(jié)至一消音器，能減少噪音。
[0011 ] 上述主電路板下側(cè)可還包括有一第二散熱座以及一導(dǎo)熱片，第二散熱座可包括有一入氣孔、一出氣孔以及一與入氣孔及出氣孔相連通的氣體流道，入氣孔可與氣壓泵相連結(jié)，而導(dǎo)熱片可夾設(shè)于主電路板及第二散熱座之間。
[0012]另外,前述第二散熱座可包括:一第二散熱座本體以及一第二散熱蓋,第二散熱座本體與第二散熱蓋間可夾設(shè)有一橡膠墊，用以加強(qiáng)氣體流道的氣密。
[0013]再者，前述第二散熱座的外側(cè)可還包括一次電路板及一導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片可夾設(shè)于次電路板及第二散熱座之間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的前視爆炸圖。
[0015]圖2是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的前視立體圖。
[0016]圖3是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的主電路板上側(cè)局部爆炸圖。
[0017]圖4是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的上側(cè)立體剖視圖
[0018]圖5是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的后視爆炸圖。
[0019]圖6是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的后視立體圖。
[0020]圖7是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的主電路板下側(cè)局部爆炸圖。
[0021]圖8是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的下側(cè)立體剖視圖
[0022]圖9是本發(fā)明電路板散熱模塊第二較佳實施例的后視立體圖。
[0023]圖10是本發(fā)明電路板散熱模塊第二較佳實施例的后視爆炸圖。
[0024]符號說明
[0025]I主電路板11 芯片
[0026]12母端連接器 2 第一散熱座
[0027]21第一散熱座本體211進(jìn)氣孔
[0028]212排氣孔213空氣流道
[0029]214穿孔215鎖附孔
[0030]22第一散熱蓋221開孔
[0031]222穿孔23 密封件
[0032]31，32，33導(dǎo)熱片41 氣壓泵
[0033]42消音器5 絕緣墊片
[0034]6第二散熱座 61 第二散熱座本體
[0035]611入氣孔612出氣孔
[0036]613氣體流道62 第二散熱蓋
[0037]63橡膠墊7 次電路板
[0038]71芯片8 測試板
[0039]81公端連接器

【具體實施方式】
[0040]如圖1、圖2以及圖3所示，是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的前視爆炸圖、前視立體圖以及主電路板上側(cè)局部爆炸圖。如圖所示，本實施例一種電路板散熱模塊，包括有:一主電路板1、一第一散熱座2、多個導(dǎo)熱片31，32、一氣壓泵41、一消音器42、一絕緣墊片5以及一第二散熱座6。
[0041]第一散熱座2設(shè)置于主電路板I的上側(cè),其包括有:一第一散熱座本體21、一第一散熱蓋22以及多個密封件23。第一散熱座本體21具有一進(jìn)氣孔211、一排氣孔212以及一與進(jìn)氣孔211及排氣孔212相連通的空氣流道213。第一散熱蓋22包括有多個開孔221，第一散熱座本體21包括有多個鎖附孔215，通過每一開孔221對應(yīng)每一鎖附孔215進(jìn)行鎖附固定。再者，本實施例的多個密封件23是為橡膠材質(zhì)并呈現(xiàn)多種樣態(tài)，如圓形、橢圓形以及方形，其夾設(shè)于第一散熱蓋22與第一散熱座本體21間,用以加強(qiáng)第一散熱座本體21各破孔處的氣密。另外,第一散熱座本體21及第一散熱蓋22于本實施例的材質(zhì)為鋁，可使主電路板I的積熱快速傳導(dǎo)至空氣流道213。
[0042]本實施例的絕緣墊片5夾設(shè)于第一散熱座2與主電路板I間用以絕緣，以使主電路板I的元件與第一散熱座2間不致產(chǎn)生短路。另外，本實施例的空氣流道213呈連續(xù)蜿蜒狀設(shè)置，以使散熱面積擴(kuò)增，可增加散熱效果。再者，出氣孔212連結(jié)至消音器42，能減少噪音。
[0043]另外，本實施例的第一散熱座本體21及第一散熱蓋22各具有一穿孔214，222，用以穿設(shè)主電路板I的母端連接器12 (Female Connector),同時本實施例設(shè)有一測試板8,其上亦設(shè)有對應(yīng)于母端連接器12的公端連接器81，兩者可相互扣合。再者，穿孔214周圍環(huán)設(shè)有一密封件23,用以加強(qiáng)氣密。
[0044]如圖4所示，是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的上側(cè)立體剖視圖，本實施例的多個導(dǎo)熱片31夾設(shè)于主電路板I上側(cè)的多個芯片11及第一散熱座2之間,而氣壓泵41連結(jié)于進(jìn)氣孔211。通過導(dǎo)熱片31將主電路板I上側(cè)多個芯片11的積熱傳導(dǎo)至第一散熱座2，透過氣壓泵41產(chǎn)生的氣流流經(jīng)空氣流道213帶離第一散熱座2的積熱，能有效降低主電路板I上側(cè)的熱源。
[0045]如圖5、圖6以及圖7所示，是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的后視爆炸圖、后視立體圖以及主電路板下側(cè)局部爆炸圖。如圖所示，本實施例的第二散熱座6以及多個導(dǎo)熱片32設(shè)置于主電路板I下側(cè)。
[0046]本實施例的第二散熱座6包括:一第二散熱座本體61、一第二散熱蓋62以及一橡膠墊63。第二散熱座本體61包括有一入氣孔611、一出氣孔612以及一與入氣孔611及出氣孔612相連通的氣體流道613。本實施例的橡膠墊63夾設(shè)于第二散熱座本體61與第二散熱蓋62間，不同于前述的密封件23，橡膠墊63氣密面積較大，可有效加強(qiáng)氣體流道613的氣密。再者，本實施例的多個導(dǎo)熱片32夾設(shè)于主電路板I下側(cè)的多個芯片11及第二散熱座6之間。
[0047]如圖8所示，是本發(fā)明電路板散熱模塊第一較佳實施例的下側(cè)立體剖視圖，通過導(dǎo)熱片32將主電路板I下側(cè)的芯片11的積熱傳導(dǎo)至第二散熱座6，透過氣壓泵41產(chǎn)生的氣流經(jīng)由入氣孔611流入氣體流道613帶離第二散熱座6的積熱，能有效降低主電路板I下側(cè)的熱源。
[0048]本實施例通過多個導(dǎo)熱片31，32將主電路板I上、下側(cè)的積熱傳導(dǎo)至第一及第二散熱座2，6，透過氣壓泵41產(chǎn)生的氣流流經(jīng)第一及第二散熱座2，6內(nèi)的空氣流道213與氣體流道613帶離每一散熱座2，6的積熱，能有效降低主電路板I的積熱。
[0049]如圖9以及圖10所示，是本發(fā)明電路板散熱模塊第二較佳實施例的后視立體圖、后視局部爆炸圖。本實施例與第一較佳實施例的結(jié)構(gòu)大致相同，不同之處在于本實施例的第二散熱座6的外側(cè)包括有一次電路板7及一導(dǎo)熱片33,導(dǎo)熱片33夾設(shè)于次電路板7的多個芯片71及第二散熱座6之間。
[0050]本實施例在說明第二散熱座6的上、下側(cè)可分別用于次電路板7及主電路板I的散熱，故第二散熱座6非僅限應(yīng)用于單一方向，其可同時進(jìn)行上、下兩側(cè)的散熱用途。
[0051]上述實施例僅是為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板散熱模塊,其特征在于,包括有: 一主電路板； 一第一散熱座，設(shè)置于該主電路板的上側(cè)，具有一進(jìn)氣孔、一排氣孔以及一與該進(jìn)氣孔及該排氣孔相連通的空氣流道； 一導(dǎo)熱片，夾設(shè)于該主電路板及該第一散熱座之間；以及 一氣壓泵，連結(jié)于該進(jìn)氣孔； 其中，通過該導(dǎo)熱片將該主電路板的積熱傳導(dǎo)至該第一散熱座，透過該氣壓泵產(chǎn)生的氣流流經(jīng)該空氣流道帶離該第一散熱座的積熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊，其特征在于，該第一散熱座包括:一第一散熱座本體以及一第一散熱蓋，該第一散熱蓋包括有多個開孔，該第一散熱座本體包括有多個鎖附孔，通過該每一開孔對應(yīng)該每一鎖附孔進(jìn)行鎖附固定。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱模塊,其特征在于,該第一散熱座本體及該第一散熱蓋的至少其一具有一穿孔，用以穿設(shè)該主電路板的元件。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱模塊，其特征在于，還包括有一密封件夾設(shè)于該第一散熱蓋與該第一散熱座本體間，用以加強(qiáng)氣密。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊，其特征在于，該第一散熱座與該主電路板間夾設(shè)有一絕緣墊片。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊，其特征在于，該出氣孔連結(jié)至一消音器。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱模塊，其特征在于，該主電路板下側(cè)還包括有一第二散熱座以及一導(dǎo)熱片，該第二散熱座包括有一入氣孔、一出氣孔以及一與該入氣孔及該出氣孔相連通的氣體流道，該入氣孔可與該氣壓泵相連結(jié)，該導(dǎo)熱片夾設(shè)于該主電路板及該第二散熱座之間。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板散熱模塊,其特征在于,該第二散熱座包括:一第二散熱座本體以及一第二散熱蓋，該第二散熱座本體與該第二散熱蓋間夾設(shè)有一橡膠墊，用以加強(qiáng)該氣體流道的氣密。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板散熱模塊,其特征在于,該第二散熱座的外側(cè)包括一次電路板及一導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片夾設(shè)于該次電路板及該第二散熱座之間。
【文檔編號】H05K1/02GK104349573SQ201310325520
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】吳國榮, 黃省騰 申請人:京元電子股份有限公司