光掩模、光掩模組、曝光裝置以及曝光方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于提供能夠提高電路板與分別配置于電路板的表面和背面上的光掩模之間的對(duì)位精度的光掩模；本發(fā)明的光掩模(70)具備：描繪圖形(73)，其形成于光掩模(70)的與電路板(P)相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光；第一對(duì)位標(biāo)記(TM1)，其設(shè)置于一面中的、在保持電路板(P)時(shí)與電路板(P)相對(duì)置且未形成有描繪圖形(73)的部位上，并且用于與形成于電路板(P)上的電路板側(cè)標(biāo)記(P5)進(jìn)行對(duì)位；以及第二對(duì)位標(biāo)記(TM2)，其設(shè)置于在保持電路板(P)時(shí)不與該電路板(P)相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于另一光掩模(70)上的第三對(duì)位標(biāo)記(TM3)進(jìn)行對(duì)位。
【專利說明】光掩模、光掩模組、曝光裝置以及曝光方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光掩模、光掩模組、曝光裝置以及曝光方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，對(duì)于電子設(shè)備等中使用的柔性印刷電路板(Flexible printed circuits ;以下稱之為“電路板”)的高密度化要求提高。為了對(duì)應(yīng)這樣的高密度化，通過構(gòu)成設(shè)有兩層或三層以上的電路板導(dǎo)體層的多層電路板來實(shí)現(xiàn)電路板的高密度化。而且，作為高密度化的一環(huán)，利用連接器等將安裝各種電子部件的多層印刷電路板之間連接的不同電路板，以筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式電話裝置、游戲機(jī)等小型電子設(shè)備為中心被廣泛使用。
[0003]但是，在實(shí)現(xiàn)至少在表面和背面設(shè)有導(dǎo)體層的、具有兩層以上的層數(shù)的電路板的高密度化時(shí)，形成于各層或表面和背面上的導(dǎo)電圖形的位置精度高很重要。即，當(dāng)各層或表面和背面上的導(dǎo)電圖形的位置精度高時(shí)，存在下述優(yōu)點(diǎn)，即，能夠?qū)娱g連接部的焊盤小徑化，另外，即使僅在一面上配置下一工序的目標(biāo)，也能夠抑制表面和背面上的導(dǎo)電圖形的位置錯(cuò)位。關(guān)于如上所述提高形成于各層或表面和背面上的導(dǎo)電圖形的位置精度，存在專利文獻(xiàn)I~4所公開的技術(shù)內(nèi)容。
[0004]圖13是將專利文獻(xiàn)I的曝光方法模式化的剖面圖。在專利文獻(xiàn)I的方法中，如圖13所示，通過利用CXD攝像機(jī)讀取形成于電路板上的環(huán)狀對(duì)位標(biāo)記和形成于光掩模上的圓形對(duì)位標(biāo)記來進(jìn)行對(duì)位。在該方法中，基本上只能在一面進(jìn)行對(duì)位。
[0005]圖14是將專利文獻(xiàn)2的曝光方法模式化的剖面圖。在專利文獻(xiàn)2的方法中，如圖14所示，在電路板上設(shè)有貫通孔，并且在表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊墓庋谀Ｉ戏謩e設(shè)有不同的對(duì)位標(biāo)記。而且，通過使貫通孔的位置與表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊墓庋谀５膶?duì)位標(biāo)記的位置對(duì)準(zhǔn)，從而進(jìn)行電路板與表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊墓庋谀Ｖg的對(duì)位。
[0006]另外，在專利文獻(xiàn)3中公開了工件保持機(jī)構(gòu)使用真空吸引的方式。進(jìn)而，在專利文獻(xiàn)4中公開了夾鉗式(clamp type)的工件保持機(jī)構(gòu)。
[0007]【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0008]【專利文獻(xiàn)】
[0009] 專利文獻(xiàn)1:日本公報(bào)、特許第4921789號(hào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本公報(bào)、特開2007-121425號(hào)
[0011]專利文獻(xiàn)3:日本公報(bào)、特許第4218418號(hào)
[0012]專利文獻(xiàn)4:日本公報(bào)、特公平5-41982號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]然而，在專利文獻(xiàn)I所公開的方法中，在對(duì)分別形成于電路板的表面和背面兩面上的光刻膠進(jìn)行曝光時(shí)，需要分別使電路板的表面和背面的位置與表面?zhèn)鹊墓庋谀５奈恢脤?duì)準(zhǔn)。因此，會(huì)發(fā)生兩次電路板的環(huán)狀對(duì)位標(biāo)記與光掩模的圓形對(duì)位標(biāo)記之間的錯(cuò)位，因此，難以提聞電路板的表面和背面的對(duì)位精度。
[0014]另外，在專利文獻(xiàn)2所公開的方法中，在電路板的銅箔與透明層(例如聚酰胺薄膜)之間存在用于提高粘合性的凹凸。因此，當(dāng)通過背面處理將電路板的銅箔除去并形成貫通孔時(shí)，存在下述問題，即，存在于透明層上的凹凸使光散射，貫通孔的邊緣或者存在于背面?zhèn)鹊墓庋谀Ｉ系膶?duì)位標(biāo)記的邊緣變得不清楚，從而導(dǎo)致對(duì)位精度降低。另外，在通過機(jī)械加工進(jìn)行穿孔從而在電路板上形成貫通孔時(shí)，由于會(huì)產(chǎn)生加工精度偏差，因此存在對(duì)位精度降低這一問題。
[0015]進(jìn)而，在專利文獻(xiàn)2所公開的方法中，電路板是從卷狀的卷繞部分引出至曝光部位，并且，在曝光部位處通過拉伸來保持電路板。因此，存在電路板被拉長(zhǎng)的危險(xiǎn)，另外，由于曝光部位處的保持并不穩(wěn)定，因此難以提高對(duì)位精度。
[0016]另外，即使在專利文獻(xiàn)1、2所公開的方法中使用專利文獻(xiàn)3、4的工件保持機(jī)構(gòu)，也難以提高光掩模與電路板之間的對(duì)位精度。
[0017]本發(fā)明是鑒于上述情況而成的，其目的在于，提供能夠提高電路板與分別配置于電路板的表面和背面上的光掩模之間的對(duì)位精度的光掩模、光掩模組、曝光裝置以及曝光方法。
[0018]為了解決上述課題，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)是提供一種光掩模，其特征在于，具備描繪圖形、第一對(duì)位標(biāo)記以及第二對(duì)位標(biāo)記，其中，描繪圖形形成于光掩模的與電路板相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光；第一對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于一面中的、在保持電路板時(shí)與該電路板相對(duì)置且未形成有描繪圖形的部位上，并且用于與形成于電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；第二對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于在保持電路板時(shí)不與該電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于另一光掩模上的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位。
[0019]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明中，優(yōu)選在一面上設(shè)有凹部，并且，利用壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)對(duì)該凹部施加負(fù)壓從而對(duì)電路板的與一面相對(duì)置的對(duì)置面施加負(fù)壓。
[0020]進(jìn)而，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明中，優(yōu)選凹部包括沿著一面延伸的吸引槽和從與一面呈相反側(cè)的另一面貫穿至吸引槽為止的吸引孔。
[0021]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明中，優(yōu)選吸引槽被設(shè)置為環(huán)狀，第一對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于一面中的、被環(huán)狀的吸引槽包圍的內(nèi)側(cè)部位上，第二對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于一面中的、環(huán)狀的吸引槽外側(cè)的部位上。
[0022]另外，本發(fā)明的第二觀點(diǎn)是提供一種由第一光掩模和第二光掩模構(gòu)成的光掩模組，其特征在于，第一光掩模具備描繪圖形、第一對(duì)位標(biāo)記以及第二對(duì)位標(biāo)記，其中，描繪圖形形成于第一光掩模的與電路板相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光；第一對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于一面中的、在保持電路板時(shí)與該電路板相對(duì)置且未形成有描繪圖形的部位上，并且用于與形成于電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；第二對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于在保持電路板時(shí)不與該電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于第二光掩模上的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；第二光掩模具備描繪圖形和第三對(duì)位標(biāo)記，其中，描繪圖形形成于第二光掩模的與電路板相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光；第三對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于第二光掩模的一面中的、在保持電路板時(shí)不與該電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于第一光掩模上的第二對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位。
[0023]另外，本發(fā)明的第三觀點(diǎn)是提供一種對(duì)兩面形成有感光性材料的電路板的兩面進(jìn)行曝光的曝光裝置，其特征在于，具備第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)、攝像機(jī)構(gòu)以及控制部，其中，第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)有第一驅(qū)動(dòng)源，并且通過第一驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第一光掩模移動(dòng)，其中該第一光掩模以與電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上；第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)源，并且通過第二驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第二光掩模移動(dòng)，其中，第二光掩模以與電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上；攝像機(jī)構(gòu)對(duì)形成于第一光掩模上的第一對(duì)位標(biāo)記和形成于電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像，并且對(duì)形成于第一光掩模上的第二對(duì)位標(biāo)記和形成于第二光掩模上的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像；控制部控制第一驅(qū)動(dòng)源、第二驅(qū)動(dòng)源以及攝像機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)；并且，控制部根據(jù)利用攝像機(jī)構(gòu)對(duì)第一對(duì)位標(biāo)記與電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制第一驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行第一對(duì)位標(biāo)記與電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位，并且，根據(jù)利用攝像機(jī)構(gòu)對(duì)第二對(duì)位標(biāo)記和第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制第二驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行第二對(duì)位標(biāo)記與第三對(duì)位標(biāo)記之間的對(duì)位。
[0024]另外，本發(fā)明的第四觀點(diǎn)是提供一種對(duì)兩面形成有感光性材料的電路板的兩面進(jìn)行曝光的曝光裝置，其特征在于，具備第一光掩模、第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二光掩模、第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)、攝像機(jī)構(gòu)以及控制部；第一光掩模具備描繪圖形、第一對(duì)位標(biāo)記以及第二對(duì)位標(biāo)記，其中，描繪圖形形成于第一光掩模的一面上且用于進(jìn)行曝光；第一對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于一面中的、在保持電路板時(shí)與該電路板相對(duì)置且未形成有描繪圖形的部位上，并且用于與形成于電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；第二對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于在保持電路板時(shí)不與該電路板相對(duì)置的部位上；第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)有第一驅(qū)動(dòng)源，并且通過第一驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第一光掩模移動(dòng)，其中，第一光掩模以與電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上；第二光掩模具備描繪圖形和第三對(duì)位標(biāo)記，其中，描繪圖形形成于第二光掩模的一面上且用于進(jìn)行曝光；第三對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于第二光掩模的一面中的、在保持電路板時(shí)不與該電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與第二對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)源，并且通過第二驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第二光掩模移動(dòng)，其中，第二光掩模以與電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上；攝像機(jī)構(gòu)對(duì)第一對(duì)位標(biāo)記和形成于電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像，并且對(duì)第二對(duì)位標(biāo)記和第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像；控制部控制第一驅(qū)動(dòng)源、第二驅(qū)動(dòng)源以及攝像機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)；并且，控制部根據(jù)利用攝像機(jī)構(gòu)對(duì)第一對(duì)位標(biāo)記與電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制第一驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行第一對(duì)位標(biāo)記與電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位，并且，根據(jù)利用攝像機(jī)構(gòu)對(duì)第二對(duì)位標(biāo)記和第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制第二驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行第二對(duì)位標(biāo)記與第三對(duì)位標(biāo)記之間的對(duì)位。
[0025]另外，本發(fā)明的其他方面是在上述發(fā)明中，優(yōu)選曝光裝置還設(shè)有第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)和第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)；其中，第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)利用負(fù)壓使第一光掩模保持電路板、或者利用正壓解除第一光掩模對(duì)于電路板的保持；第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)利用負(fù)壓使第二光掩模保持電路板、或者利用正壓解除第二光掩模對(duì)于電路板的保持；控制部控制第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)和第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，并且，控制部在通過控制第一驅(qū)動(dòng)源進(jìn)行了電路板與第一光掩模之間的對(duì)位之后，按照利用負(fù)壓使第一光掩模保持電路板的方式控制第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，并且，在通過控制第二驅(qū)動(dòng)源進(jìn)行了第一光掩模與第二光掩模之間的對(duì)位之后，按照利用負(fù)壓使第二光掩模保持電路板的方式控制第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)。
[0026]另外，本發(fā)明的第五觀點(diǎn)是提供一種用于對(duì)兩面形成有感光性材料的電路板的兩面進(jìn)行曝光的曝光方法，其特征在于，包括第一攝像工序、第一對(duì)位工序、第一位置保持工序、第二攝像工序、第二對(duì)位工序、第二位置保持工序以及曝光工序；第一攝像工序是指:對(duì)形成于第一光掩模上的第一對(duì)位標(biāo)記和形成于電路板上且用于與第一對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像的工序；第一對(duì)位工序是指:根據(jù)第一攝像工序中的攝像結(jié)果在進(jìn)行曝光的位置上進(jìn)行第一對(duì)位標(biāo)記與電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位的工序；第一位置保持工序是指:在第一對(duì)位工序后保持第一光掩模與電路板之間的對(duì)位狀態(tài)至少至對(duì)電路板的曝光結(jié)束為止的工序；第二攝像工序是指:在第一位置保持工序后對(duì)形成于第一光掩模上的第二對(duì)位標(biāo)記和形成于第二光掩模上且用于與第二對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像的工序；第二對(duì)位工序是指:根據(jù)第二攝像工序中的攝像結(jié)果在進(jìn)行曝光的位置上進(jìn)行第二對(duì)位標(biāo)記與第三對(duì)位標(biāo)記之間的對(duì)位的工序；第二位置保持工序是指:在第二對(duì)位工序后，保持第一光掩模與第二光掩模之間的對(duì)位狀態(tài)至少至對(duì)電路板的曝光結(jié)束為止的工序；曝光工序是指:在第二位置保持工序后對(duì)電路板進(jìn)行曝光的工序。
[0027](發(fā)明效果)
[0028]根據(jù)本發(fā)明，能夠提高電路板與分別配置于電路板的表面和背面上的光掩模之間的對(duì)位精度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是概略表示本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的曝光裝置的主要部分的側(cè)面剖視圖。
[0030]圖2是概略表示圖1的曝光裝置的主要部分的框圖。
[0031]圖3 (A)是表示第一光掩模的結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3(B)是將設(shè)有吸引孔的A部或B部放大進(jìn)行表示的局部俯視圖。
[0032]圖4是表示第二光掩模的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0033]圖5是表不光掩模的結(jié)構(gòu)的局部側(cè)面剖視圖。
[0034]圖6(A)是表示第一光掩模的目標(biāo)標(biāo)記與電路板的電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位狀態(tài)的俯視圖，圖6(B)是表不第一光掩模的目標(biāo)標(biāo)記與第二光掩模的目標(biāo)標(biāo)記之間的對(duì)位狀態(tài)的俯視圖。
[0035]圖7是表示電路板被臨時(shí)固定在第二光掩模上的狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
[0036]圖8是表示進(jìn)行第一光掩模與電路板之間的對(duì)位的圖像的側(cè)面剖視圖。
[0037]圖9是表示利用第一光掩模保持電路板且將第二光掩模對(duì)于電路板的保持解除的狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
[0038]圖10是表示進(jìn)行第一光掩模與第二光掩模之間的對(duì)位的圖像、和在保持利用第一光掩模保持電路板的狀態(tài)不變的情況下進(jìn)而利用第二光掩模保持電路板的狀態(tài)的側(cè)面首1J視圖。
[0039]圖11是表示在保持利用第二光掩模保持電路板的狀態(tài)不變的情況下將第一光掩模對(duì)于電路板的保持解除的狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
[0040]圖12涉及本發(fā)明的變形例且是表示使用形成有貫通孔的電路板進(jìn)行對(duì)位的圖像的側(cè)面剖視圖。
[0041]圖13是將現(xiàn)有的專利文獻(xiàn)I的曝光方法模式化的剖面圖。
[0042]圖14是將現(xiàn)有的專利文獻(xiàn)2的曝光方法模式化的剖面圖。
[0043](符號(hào)說明)
[0044]10 曝光裝置11 對(duì)位機(jī)構(gòu)[0045]20移動(dòng)機(jī)構(gòu) 20A第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0046]20B第二移動(dòng)機(jī)構(gòu) 21掩模保持部
[0047]22驅(qū)動(dòng)源(對(duì)應(yīng)于第一驅(qū)動(dòng)源、第二驅(qū)動(dòng)源)
[0048]30攝像裝置(對(duì)應(yīng)于攝像機(jī)構(gòu))3I攝像機(jī)
[0049]32照明裝置 32A落射照明裝置
[0050]32B透射照明裝置
[0051]40吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)(對(duì)應(yīng)于壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)、第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)以及第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu))
[0052]41吸盤 42吸引管道
[0053]43泵 50曝光用照明裝置
[0054]60控制部 70c外周邊緣部
[0055]70光掩模 70A第一光掩模
[0056]70B第二光掩模 71吸引槽
[0057]72吸引孔 73描繪圖形
[0058]P柔性印刷`電路板(對(duì)應(yīng)于電路板)
[0059]Pl基材層 P2導(dǎo)體層
[0060]P3透明薄膜層 P4光刻膠層
[0061]P5電路板側(cè)標(biāo)記 P6貫通孔
[0062]TM、TMl、TM2、TM3目標(biāo)標(biāo)記
【具體實(shí)施方式】
[0063]以下，根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式涉及的光掩模70、光掩模組(一組光掩模70)、曝光裝置10以及曝光方法進(jìn)行說明。需要說明的是，在以下的說明中，存在設(shè)定XYZ直角坐標(biāo)系進(jìn)行說明的情況，其中，將上下方向設(shè)為“Z方向”，將柔性印刷電路板P的搬送方向設(shè)為“X方向”，將與上述X方向和Z方向垂直相交的方向設(shè)為“Y方向”，其中，上述上下方向是指遠(yuǎn)離設(shè)置曝光裝置10的設(shè)置面的方向。另外，將XY平面設(shè)為“水平面”。
[0064]<關(guān)于柔性印刷電路板P〉
[0065]首先，對(duì)于成為曝光對(duì)象的柔性印刷電路板P進(jìn)行說明。圖1是表示曝光裝置10的主要部分的結(jié)構(gòu)和電路板P的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖。如圖1所示，在經(jīng)過各種工序形成有電路圖形的柔性印刷電路板(Flexible printed circuits ;以下,將未經(jīng)過曝光等制造工序的柔性印刷電路板也稱為電路板)P的表面和背面兩面上形成有光刻膠層P4(對(duì)應(yīng)于感光性材料)。
[0066]更加詳細(xì)來說，電路板P設(shè)有基材層P1、導(dǎo)體層P2、透明薄膜層P3以及光刻膠層P4，其中，導(dǎo)體層P2設(shè)置于該基材層Pl的表面和背面兩面上，透明薄膜層P3設(shè)置于該導(dǎo)體層P2的與基材層Pl呈相反側(cè)的面上，光刻膠層P4設(shè)置于透明薄膜層P3的與導(dǎo)體層P2呈相反側(cè)的面上?；膶覲l例如由聚酰胺薄膜形成，導(dǎo)體層P2例如由銅箔形成。另外，透明薄膜層P3例如由聚酰胺薄膜形成。該電路板P整體的厚度為IOOym~200μπι左右，從而在相對(duì)于后述的光掩模70而通過真空吸引進(jìn)行固定時(shí)，能夠在防止發(fā)生彎曲或翹曲的同時(shí)平坦地進(jìn)行固定。[0067]另外，在電路板P中設(shè)有存在于基材層Pl與導(dǎo)體層P2之間的粘合層、或者將導(dǎo)體層P2彼此加以連接的通孔等，但是省略關(guān)于粘合層和通孔等的說明。
[0068]在圖1中，在上側(cè)(表面?zhèn)?的透明薄膜層P3上形成有電路板側(cè)標(biāo)記P5。電路板側(cè)標(biāo)記P5是用于相對(duì)于后述的目標(biāo)標(biāo)記(target mark) TMl進(jìn)行對(duì)位的部分。在圖1所示的結(jié)構(gòu)中，電路板側(cè)標(biāo)記P5呈內(nèi)徑大于目標(biāo)標(biāo)記TMl的直徑的環(huán)狀圖形。在圖1所示的結(jié)構(gòu)中設(shè)有兩個(gè)電路板側(cè)標(biāo)記P5。這兩個(gè)電路板側(cè)標(biāo)記P5的位置與后述的目標(biāo)標(biāo)記TMl的位置相對(duì)應(yīng)。另外，連接兩個(gè)電路板側(cè)標(biāo)記P5的線的長(zhǎng)度與連接兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TMl的線的長(zhǎng)度相等。
[0069]<關(guān)于曝光裝置10的結(jié)構(gòu)>
[0070]本實(shí)施方式中的曝光裝置10的對(duì)位機(jī)構(gòu)11是使電路板P的兩面分別對(duì)準(zhǔn)曝光用的光掩模70的部分。
[0071]圖2是概略表示曝光裝置10的主要部分的框圖。如圖1和圖2所示，曝光裝置10的對(duì)位機(jī)構(gòu)11具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)20。移動(dòng)機(jī)構(gòu)20是以將光掩模70的邊緣部分保持的狀態(tài)使該光掩模70移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。因此，移動(dòng)機(jī)構(gòu)20具備:保持光掩模70的邊緣部分的掩模保持部21、施加用于使掩模保持部21移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)源22(例如電動(dòng)機(jī)等)、以及用于將驅(qū)動(dòng)源22產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳遞至掩模保持部21的驅(qū)動(dòng)力傳遞機(jī)構(gòu)(省略圖示)。由此，通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)20的驅(qū)動(dòng)源22的動(dòng)作，能夠使掩模保持部21朝向XYZ三個(gè)方向移動(dòng)，并且也能夠使掩模保持部21沿旋轉(zhuǎn)方向(Θ方向)移動(dòng)。在此，Θ方向可以是XY平面上的旋轉(zhuǎn)方向，也可以是YZ平面上的旋轉(zhuǎn)方向，還可以是ZX平面上的旋轉(zhuǎn)方向。
[0072]在此，如圖1所示，在本實(shí)施方式的曝光裝置10中，光掩模70被配置為與XY平面(水平面)平行。在該結(jié)構(gòu)的情況下，與電路板P的搬入、搬出等機(jī)構(gòu)的親和性高，從而能夠提聞生廣率。
[0073]但是，在曝光裝置10中，既可以將光掩模70的表面和背面配置為與上下方向(Z方向)平行，也可以將光掩模70的表面和背面配置在相對(duì)于XY平面(水平面)傾斜的傾斜方向上。當(dāng)光掩模70的表面和背面配置為與上下方向(Z方向)平行時(shí)，能夠降低因?yàn)楣庋谀?0的自重而產(chǎn)生的撓曲的影響等，從而能夠更加高精度地使光掩模70的位置與電路板P的位置對(duì)準(zhǔn)。
[0074]如圖1所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)20設(shè)有一對(duì)。具體來說，設(shè)有在圖1中位于電路板P的上方側(cè)的第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A和在圖1中位于電路板P的下方側(cè)的第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B。第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A在電路板P的上方側(cè)保持光掩模70并使該光掩模70的位置與電路板P的表面?zhèn)鹊奈恢脤?duì)準(zhǔn)。另一方面，第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B在電路板P的下方側(cè)保持光掩模70并使該光掩模70的位置與電路板P的下面?zhèn)鹊奈恢脤?duì)準(zhǔn)。
[0075]另外，第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A的驅(qū)動(dòng)源對(duì)應(yīng)于第一驅(qū)動(dòng)源，第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B的驅(qū)動(dòng)源
對(duì)應(yīng)于第二驅(qū)動(dòng)源。
[0076]如圖1所示，曝光裝置10的對(duì)位機(jī)構(gòu)11設(shè)有對(duì)應(yīng)于攝像機(jī)構(gòu)的攝像裝置30。攝像裝置30設(shè)有攝像機(jī)31和照明裝置32，攝像機(jī)31例如設(shè)有使用(XD(電荷耦合器件)或CMOS (互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體)等的攝像器件，從而能夠?qū)笫龅哪繕?biāo)標(biāo)記TM及其周邊進(jìn)行攝像。
[0077]另外，照明裝置32是為了在利用攝像機(jī)31攝像時(shí)容易識(shí)別目標(biāo)標(biāo)記TM而照射光的部分，通過該光的照射而使目標(biāo)標(biāo)記TM與其周邊的灰度差變大。但是，照明裝置32發(fā)出的光幾乎不會(huì)對(duì)光刻膠層P4產(chǎn)生感光作用。照明裝置32包括從電路板P和光掩模70的上方側(cè)照射光的同軸落射照明裝置(以下稱為“落射照明裝置”)32A和從電路板P和光掩模70的下方側(cè)照射光的透射照明裝置32B。
[0078]另外，在圖1所示的結(jié)構(gòu)中，攝像機(jī)31與上側(cè)的光掩模70的吸引孔72的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)地設(shè)有兩個(gè)。另外，在圖1所示的結(jié)構(gòu)中，攝像機(jī)31能夠相對(duì)于光掩模70平行地移動(dòng)，并且，攝像機(jī)31是通過電動(dòng)機(jī)等驅(qū)動(dòng)源的動(dòng)作而進(jìn)行移動(dòng)。但是，也可以形成為僅在后述的目標(biāo)標(biāo)記TM的讀取位置處設(shè)置攝像機(jī)31，并且該攝像機(jī)31不會(huì)通過電動(dòng)機(jī)等驅(qū)動(dòng)源的動(dòng)作而進(jìn)行移動(dòng)。另外，即使在圖1所示的結(jié)構(gòu)中，也可以形成為僅設(shè)有一個(gè)攝像機(jī)31而不是設(shè)有兩個(gè)攝像機(jī)31的結(jié)構(gòu)，還可以形成為設(shè)有三個(gè)以上的攝像機(jī)31。
[0079]另外，也可以形成為除了攝像機(jī)31之外照明裝置32也能夠通過電動(dòng)機(jī)等驅(qū)動(dòng)源的動(dòng)作而進(jìn)行移動(dòng)；也可以形成為無論攝像機(jī)31能否通過驅(qū)動(dòng)源的動(dòng)作而進(jìn)行移動(dòng)都預(yù)先將照明裝置32配置在目標(biāo)標(biāo)記TM的讀取位置處。
[0080]另外，曝光裝置10的對(duì)位機(jī)構(gòu)11中設(shè)有吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)40。吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)40與后述的光掩模70的、吸引孔72的周圍部分相抵接并施加用于保持電路板P的負(fù)壓。該吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)40具備吸盤41、吸引管道42以及泵43。吸盤41與光掩模70的表面或背面相抵接從而施加用于保持電路板P的負(fù)壓。另外，吸引管道42的一端側(cè)與吸盤41連通，并且，吸引管道42的另一端側(cè)連接在泵43上。在保持電路板P時(shí)，泵43經(jīng)由吸引管道42和吸盤41施加負(fù)壓，該負(fù)壓經(jīng)由光掩模70的吸引孔72到達(dá)電路板P。另一方面，在解除電路板P的保持時(shí)，泵43經(jīng)由吸引管道42向吸盤41送入氣體(送風(fēng)或者施加正壓)，由此將電路板P的保持解除。
[0081]另外，泵43例如設(shè)有兩個(gè)。因此，能夠通過兩個(gè)泵43分別在上側(cè)的光掩模70和下側(cè)的光掩模70進(jìn)行真空吸引和送風(fēng)。但是，既可以采用設(shè)有一個(gè)泵43且在吸引管道42的中途位置上設(shè)有打開或關(guān)閉吸引管道42的轉(zhuǎn)換閥等的結(jié)構(gòu)，也可以采用設(shè)有三個(gè)以上的泵43的結(jié)構(gòu)。另外，吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)40對(duì)應(yīng)于壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)。另外，在吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)40中，在上側(cè)的光掩模70上進(jìn)行真空吸引和送風(fēng)的吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)于第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)，在下側(cè)的光掩模70上進(jìn)行真空吸引和送風(fēng)的吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)于第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)。
[0082]另外，如圖2所示，曝光裝置10除了對(duì)位機(jī)構(gòu)11之外還設(shè)有曝光用照明裝置50。曝光用照明裝置50例如具有高壓水銀燈等的光源(省略圖示)，并且使該光源發(fā)出的光照射于電路板P的光刻膠層P4上。另外，曝光用照明裝置50除了光源之外還設(shè)有用于對(duì)光掩模70照射平行度高的光的透鏡、鏡子、復(fù)眼透鏡等光學(xué)元件(省略圖示)。
[0083]另外，也可以采用在上側(cè)和下側(cè)分別設(shè)有曝光用照明裝置50的結(jié)構(gòu)。該情況下，能夠同時(shí)對(duì)電路板P的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)冗M(jìn)行曝光。相對(duì)于此，例如也可以采用在上側(cè)或者下側(cè)的任一側(cè)設(shè)有進(jìn)行照明的曝光用照明裝置50的結(jié)構(gòu)。當(dāng)在上側(cè)或者下側(cè)的任一側(cè)設(shè)有進(jìn)行照明的曝光用照明裝置50時(shí)，也可以構(gòu)成為:具備用于將光引至電路板P的上側(cè)的光學(xué)系統(tǒng)和用于將光引至電路板P的下側(cè)的光學(xué)系統(tǒng)，并利用閘門等進(jìn)行切換從而將光引至電路板P的上側(cè)或者下側(cè)的任一側(cè)。這樣，與在上側(cè)和下側(cè)分別設(shè)有曝光用照明裝置50的結(jié)構(gòu)相比較，當(dāng)在上側(cè)或者下側(cè)的任一側(cè)設(shè)有進(jìn)行照明的曝光用照明裝置50時(shí)，雖然生產(chǎn)率降低，但是，曝光用照明裝置50的成本降低并且能夠?qū)崿F(xiàn)曝光裝置10的尺寸的小型化。另外，也能夠控制消耗電力。
[0084]如圖2所示，曝光裝置10的對(duì)位機(jī)構(gòu)11中設(shè)有控制部60。控制部60控制驅(qū)動(dòng)源22、攝像機(jī)31、泵43等的動(dòng)作。另外，除此之外，控制部60也可以控制照明裝置32的動(dòng)作、或者控制未圖示的閥門的動(dòng)作。
[0085]<關(guān)于光掩模70>
[0086]接下來，對(duì)于光掩模70進(jìn)行說明。圖3是表不上側(cè)的光掩模70 (后述的第一光掩模70A)的結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3 (A)表示光掩模70的整體，圖3 (B)是將A部或B部放大進(jìn)行表示的局部俯視圖，其中，A部或B部是圖3(A)中的光掩模70的拐角部。另外，圖4是表示下側(cè)的光掩模70 (后述的第二光掩模70B)的結(jié)構(gòu)的俯視圖，其中，圖4中的A部和B部與圖3(B)相同。另外，圖5是表不光掩模70的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0087]本實(shí)施方式中的光掩模70是材質(zhì)為玻璃的玻璃掩模，其尺寸變化小從而能夠?qū)?yīng)高精度。但是，除了玻璃以外，光掩模70例如也可以由PET薄膜這樣的材質(zhì)形成。另外，如圖3和圖4所示，本實(shí)施方式的光掩模70被設(shè)置為矩形。但是，光掩模70也可以呈矩形以外的其他形狀。
[0088]另外，當(dāng)光掩模70為玻璃掩模時(shí)，其厚度優(yōu)選為3mm?IOmm左右，更優(yōu)選為5mm左右。
[0089]在光掩模70的一面上設(shè)有吸引槽71。吸引槽71設(shè)置于光掩模70的、相比其中央側(cè)更靠近外周邊緣部70c側(cè)的位置上。更加詳細(xì)地說，吸引槽71設(shè)置于靠近外周邊緣部70c的如下位置上，即，光掩模70的外周邊緣部70c側(cè)設(shè)有被掩模保持部21保持的保持部位。另外，從保持部位朝向中央側(cè)存在規(guī)定的空間，該空間是用于形成后述的目標(biāo)標(biāo)記TM2的部分。因此，吸引槽71設(shè)置于從外周邊緣部70c起空出保持部位和目標(biāo)標(biāo)記形成部位的位置上。另外，如圖3和圖4所示，在本實(shí)施方式中，吸引槽71被設(shè)置為呈四角形的環(huán)狀。
[0090]另外，在光掩模70的、被吸引槽71包圍的部分中，形成有用于對(duì)電路板P的光刻膠層P4進(jìn)行曝光的描繪圖形73。
[0091]另外，如圖3?圖5所示，在吸引槽71的規(guī)定部位上，設(shè)有從該吸引槽71的底部貫穿至光掩模70的另一面為止的吸引孔72。在本實(shí)施方式中，如圖3(B)所示，吸引孔72例如設(shè)置于四角環(huán)狀的吸引槽71的拐角部(圖3㈧和圖4中的A部和B部)。但是，也可以在拐角部以外的其他部位上設(shè)有吸引孔72。另外，吸引孔72至少設(shè)有一個(gè)。
[0092]另外，吸引孔72的直徑優(yōu)選為Imm?2mm左右，但是，吸引孔72的直徑也可以是上述范圍以外的尺寸。另外，吸引槽71的寬度優(yōu)選為Imm?4mm左右，更優(yōu)選為2mm左右，但是，吸引槽71的寬度也可以是上述范圍以外的尺寸。另外，吸引槽71和吸引孔72對(duì)應(yīng)于凹部。
[0093]如圖1、圖3(A)以及圖4所示，在光掩模70上設(shè)有目標(biāo)標(biāo)記TM。上側(cè)的光掩模70 (以下，根據(jù)需要稱之為“第一光掩模70A”)和下側(cè)的光掩模70 (以下，根據(jù)需要稱之為“第二光掩模70B”)上的目標(biāo)標(biāo)記TM是不同的。
[0094]具體來說，在第一光掩模70A的、被環(huán)狀的吸引槽71包圍的內(nèi)側(cè)部位上，設(shè)有用于與電路板P的電路板側(cè)標(biāo)記P5進(jìn)行對(duì)位的目標(biāo)標(biāo)記TMl。該目標(biāo)標(biāo)記TMl對(duì)應(yīng)于第一對(duì)位標(biāo)記。另外，圖6(A)表示目標(biāo)標(biāo)記TMl的位置與電路板側(cè)標(biāo)記P5的位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)。如圖6(A)所示，目標(biāo)標(biāo)記TMl為了與電路板側(cè)標(biāo)記P5相對(duì)應(yīng)而被設(shè)置為圓形，而且其是光不易透過的非透光性部位。另外，該目標(biāo)標(biāo)記TMl例如也可以由鉻膜或黑化金屬銀膜這樣的與描繪圖形73相同的材質(zhì)形成。
[0095]另外，如圖1和圖3(A)所不,在本實(shí)施方式中，在第一光掩模70A上設(shè)有兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TM1。在圖3(A)所示的結(jié)構(gòu)中，該兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TMl位于偏向(靠近)環(huán)狀吸引槽71的四個(gè)拐角中的、位于對(duì)角方向上的兩個(gè)拐角部(A部和B部以外的拐角部)的部位上。但是，如圖3 (A)所示，當(dāng)矩形光掩模70的短邊沿著X方向、長(zhǎng)邊沿著Y方向時(shí)，連接兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TMl的線既可以與X方向平行也可以與Y方向平行。另外，連接兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TMl的線也可以不與X方向或Y方向中的任一方向平行。
[0096]另外，在第一光掩模70A的、環(huán)狀的吸引槽71外側(cè)的部位上,設(shè)有用于與第二光掩模70B進(jìn)行對(duì)位的目標(biāo)標(biāo)記TM2。目標(biāo)標(biāo)記TM2對(duì)應(yīng)于第二對(duì)位標(biāo)記。在圖3 (A)所示的結(jié)構(gòu)中，目標(biāo)標(biāo)記TM2與上述目標(biāo)標(biāo)記TMl同樣為圓形的非透光性部位。
[0097]另外，與上述目標(biāo)標(biāo)記TMl同樣，在第一光掩模70A上也設(shè)有兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TM2。這兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TM2的位置關(guān)系也與上述目標(biāo)標(biāo)記TMl相同。但是，目標(biāo)標(biāo)記TM2既可以靠近環(huán)狀吸引槽71的四個(gè)拐角中的、靠近目標(biāo)標(biāo)記TMl的拐角部，也可以靠近與上述拐角部不同的拐角部。
[0098]另外，如圖4所示，在第二光掩模70B上還設(shè)有目標(biāo)標(biāo)記TM3。該目標(biāo)標(biāo)記TM3用于與第一光掩模70A的目標(biāo)標(biāo)記TM2進(jìn)行對(duì)位。具體來說，目標(biāo)標(biāo)記TM3設(shè)置于第二光掩模70B的、環(huán)狀的吸引槽71外側(cè)的部位上。而且，當(dāng)俯視第二光掩模70B時(shí)，目標(biāo)標(biāo)記TM3的中心設(shè)置于能夠與目標(biāo)標(biāo)記TM2的中心重合的位置上。另外，目標(biāo)標(biāo)記TM3對(duì)應(yīng)于第三對(duì)位標(biāo)記。
[0099]為了將目標(biāo)標(biāo)記TM3設(shè)置于上述位置上，而將目標(biāo)標(biāo)記TM3設(shè)置為靠近環(huán)狀吸引槽71的四個(gè)拐角中的、與靠近目標(biāo)標(biāo)記TM2的拐角部相同的拐角部(A部和B部以外的拐角部)。另外，連接兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TM3的線的長(zhǎng)度與連接兩個(gè)目標(biāo)標(biāo)記TM2的線的長(zhǎng)度相同。
[0100]另外，圖6⑶表示目標(biāo)標(biāo)記TM2的位置與目標(biāo)標(biāo)記TM3的位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)。在本實(shí)施方式中，如圖4和圖6(B)所示，目標(biāo)標(biāo)記TM3被設(shè)置為圓環(huán)狀。而且，圓環(huán)狀的目標(biāo)標(biāo)記TM3的內(nèi)側(cè)直徑被設(shè)置為大于目標(biāo)標(biāo)記TM2的直徑。另外，被圓環(huán)狀的目標(biāo)標(biāo)記TM3包圍的部位為未形成有用于形成該目標(biāo)標(biāo)記TM3的被膜的透光部位。
[0101]<關(guān)于使用曝光裝置10進(jìn)行的曝光方法>
[0102]接下來，對(duì)于使用上述曝光裝置10進(jìn)行的曝光方法進(jìn)行說明。
[0103]首先，如圖7所示，將形成有光刻膠層P4的電路板P配置于下側(cè)的第二光掩模70B上。然后，吸引/送風(fēng)機(jī)構(gòu)40在控制部60的控制下經(jīng)由吸引孔72和吸引槽71對(duì)電路板P的背面(下表面)施加負(fù)壓，從而真空吸附該電路板P。由此，電路板P被吸附固定在第二光掩模70B上。此時(shí)的電路板P的固定狀態(tài)下，電路板P呈未相對(duì)于第二光掩模70B進(jìn)行對(duì)位、即臨時(shí)固定的狀態(tài)。
[0104]接著，如圖8所示，控制部60進(jìn)行下述控制，即，利用攝像機(jī)31對(duì)第一光掩模70A與電路板P之間的位置關(guān)系進(jìn)行攝像(第一攝像工序)，并根據(jù)該攝像機(jī)31的攝像結(jié)果使驅(qū)動(dòng)源22進(jìn)行動(dòng)作，從而調(diào)整第一光掩模70A在XYZ方向上的位置以及Θ方向上的位置(第一對(duì)位工序)。此時(shí)，落射照明裝置32A也發(fā)光，從而形成為能夠利用攝像機(jī)31良好地識(shí)別圖像的狀態(tài)。另外，當(dāng)預(yù)先使Z方向上的位置為所希望的位置時(shí)，也可以不進(jìn)行Z方向上的位置調(diào)整。此時(shí)，利用攝像機(jī)31進(jìn)行對(duì)位直到目標(biāo)標(biāo)記TMl與電路板P的電路板側(cè)標(biāo)記P5處于所希望的位置為止。
[0105]在此，在進(jìn)行對(duì)位之前的階段，在第一光掩模70A與電路板P之間雖然進(jìn)行了大概的對(duì)位，但是呈精度不佳的狀態(tài)。因此，利用第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A使第一光掩模70A移動(dòng)，從而如圖6 (A)所示將目標(biāo)標(biāo)記TMl的中心相對(duì)于電路板側(cè)標(biāo)記P5的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)，由此進(jìn)行第一光掩模70A與電路板P之間的對(duì)位。
[0106]另外，在進(jìn)行上述對(duì)位時(shí)，形成為在第一光掩模70A與電路板P之間存在規(guī)定間隙(例如10 μ m?100 μ m左右的間隙)的狀態(tài)，并在該狀態(tài)下利用第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A使第一光掩模70A移動(dòng)。然后,在進(jìn)行了第一光掩模70A與電路板P之間的對(duì)位之后，使第一光掩模70A與電路板P緊密結(jié)合，并利用攝像機(jī)31來確認(rèn)目標(biāo)標(biāo)記TMl與電路板側(cè)標(biāo)記P5之間的對(duì)位狀態(tài)。
[0107]當(dāng)在該確認(rèn)中判斷為還未將目標(biāo)標(biāo)記TMl的中心相對(duì)于電路板側(cè)標(biāo)記P5的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)時(shí)，再次拉開第一光掩模70A與電路板P之間的間隔，并再次調(diào)整第一光掩模70A相對(duì)于電路板P的位置，然后使第一光掩模70A與電路板P緊密結(jié)合，并再次確認(rèn)是否將目標(biāo)標(biāo)記TMl的中心相對(duì)于電路板側(cè)標(biāo)記P5的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)。而且，重復(fù)進(jìn)行該動(dòng)作直到將目標(biāo)標(biāo)記TMl的中心相對(duì)于電路板側(cè)標(biāo)記P5的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)為止。
[0108]當(dāng)將目標(biāo)標(biāo)記TMl的中心相對(duì)于電路板側(cè)標(biāo)記P5的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)時(shí)，接著，如圖9所示，利用第一光掩模70A保持電路板P (第一位置保持工序)，并且解除第二光掩模70B對(duì)于電路板P的保持。即，將電路板P交接至第一光掩模70A。此時(shí)，控制部60控制上側(cè)的泵43進(jìn)行吸引動(dòng)作，經(jīng)由朝向第一光掩模70A的吸引管道42、第一光掩模70A的吸引孔72以及吸引槽71，向被電路板P和吸引槽71包圍的部分施加負(fù)壓，從而將電路板P保持于第一光掩模70A上。另一方面,控制部60控制下側(cè)的泵43進(jìn)行送風(fēng)動(dòng)作，從而經(jīng)由朝向第二光掩模70B的吸引管道42、第二光掩模70B的吸引孔72以及吸引槽71，向被電路板P和吸引槽71包圍的部分送入空氣，由此將第二光掩模70B對(duì)于電路板P的保持狀態(tài)解除。
[0109]該情況下，維持對(duì)目標(biāo)標(biāo)記TMl的中心與電路板側(cè)標(biāo)記P5的中心的位置進(jìn)行了調(diào)整后的狀態(tài)不變，直到向第一光掩模70A交接電路板P結(jié)束。由此，能夠維持第一光掩模70A與電路板P之間的位置精度。
[0110]接著，如圖10所示，控制部60進(jìn)行下述控制，即，利用攝像機(jī)31對(duì)第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的位置關(guān)系進(jìn)行攝像(第二攝像工序)，并根據(jù)該攝像機(jī)31的攝像結(jié)果使驅(qū)動(dòng)源22進(jìn)行動(dòng)作，從而調(diào)整第二光掩模70B在XYZ方向上的位置以及Θ方向上的位置(第二對(duì)位工序)。此時(shí)，透射照明裝置32B也發(fā)光，從而形成為能夠利用攝像機(jī)31良好地識(shí)別圖像的狀態(tài)。另外，當(dāng)預(yù)先使Z方向上的位置為所希望的位置時(shí)，也可以不進(jìn)行Z方向上的位置調(diào)整。此時(shí)，利用攝像機(jī)31進(jìn)行對(duì)位直到目標(biāo)標(biāo)記TM2與目標(biāo)標(biāo)記TM3處于所希望的位置為止。
[0111]此時(shí)，利用第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B使第二光掩模70B移動(dòng)，從而如圖6(B)所示將目標(biāo)標(biāo)記TM2的中心相對(duì)于目標(biāo)標(biāo)記TM3的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)，由此進(jìn)行第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的對(duì)位。
[0112]在進(jìn)行上述對(duì)位時(shí)，也形成為在第二光掩模70B與電路板P之間存在規(guī)定間隙(例如10 μ m?100 μ m左右的間隙)的狀態(tài)，并且在該狀態(tài)下利用第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B使第二光掩模70B移動(dòng)。然后，在進(jìn)行了第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的對(duì)位之后，使第二光掩模70B與電路板P緊密結(jié)合，并利用攝像機(jī)31來確認(rèn)目標(biāo)標(biāo)記TM2與目標(biāo)標(biāo)記TM3之間的對(duì)位狀態(tài)。
[0113]當(dāng)在該確認(rèn)中判斷為還未將目標(biāo)標(biāo)記TM2的中心相對(duì)于目標(biāo)標(biāo)記TM3的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)時(shí)，再次拉開第二光掩模70B與電路板P之間的間隔，并再次調(diào)整第二光掩模70B的位置，然后使第二光掩模70B與電路板P緊密結(jié)合，并再次確認(rèn)是否將目標(biāo)標(biāo)記TM2的中心相對(duì)于目標(biāo)標(biāo)記TM3的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)。而且，重復(fù)進(jìn)行該動(dòng)作直到將目標(biāo)標(biāo)記TM2的中心相對(duì)于目標(biāo)標(biāo)記TM3的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)為止。
[0114]當(dāng)將目標(biāo)標(biāo)記TM2的中心相對(duì)于目標(biāo)標(biāo)記TM3的中心的誤差控制在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)時(shí)，接著，在維持利用第一光掩模70A保持電路板P的狀態(tài)不變的情況下，進(jìn)一步利用第二光掩模70B保持電路板P(第二位置保持工序)。此時(shí)的狀態(tài)也示于圖10中。此時(shí)，控制部60控制下側(cè)的泵43進(jìn)行吸引動(dòng)作，從而經(jīng)由朝向第二光掩模70B的吸引管道42、第二光掩模70B的吸引孔72以及吸引槽71，向被電路板P和吸引槽71包圍的部分施加負(fù)壓，由此將電路板P保持于第二光掩模70B上。
[0115]如上所述，在成為第一光掩模70A和第二光掩模70B分別保持電路板P的狀態(tài)之后，使曝光用照明裝置50進(jìn)行動(dòng)作從而對(duì)電路板P的兩面進(jìn)行曝光(曝光工序)。
[0116]接著，如圖11所示，在維持利用第二光掩模70B保持電路板P的狀態(tài)不變的情況下，將第一光掩模70A對(duì)于電路板P的保持解除。即，將電路板P交接至第二光掩模70B上。此時(shí)，控制部60按照使下側(cè)的泵43維持吸引動(dòng)作的同時(shí)使上側(cè)的泵43進(jìn)行送風(fēng)動(dòng)作的方式進(jìn)行控制，從而經(jīng)由朝向第一光掩模70A的吸引管道42、第一光掩模70A的吸引孔72以及吸引槽71，向被電路板P和吸引槽71包圍的部分送入空氣，由此將第一光掩模70A對(duì)于電路板P的保持狀態(tài)解除。
[0117]然后，控制部60控制下側(cè)的泵43進(jìn)行送風(fēng)動(dòng)作，從而經(jīng)由朝向第二光掩模70B的吸引管道42、第二光掩模70B的吸引孔72以及吸引槽71，向被電路板P和吸引槽71包圍的部分送入空氣，由此將第二光掩模70B對(duì)于電路板P的保持狀態(tài)解除。由此，即使在例如由于靜電而使第二光掩模70B與電路板P貼在一起時(shí)，也容易取出電路板P，從而提高生產(chǎn)率。另外，在該取出時(shí)，也可以通過第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B的動(dòng)作使第二光掩模70B移動(dòng)至電路板P的取出部位，從而將電路板P從曝光裝置10中取出。
[0118]另外，為了進(jìn)一步降低由于靜電而使第二光掩模70B與電路板P貼在一起的影響，也可以由下側(cè)的泵43向第二光掩模70B供給通過電離器而使其帶電的空氣。
[0119]〈效果〉
[0120]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的光掩模、曝光裝置10以及曝光方法，能夠通過進(jìn)行目標(biāo)標(biāo)記TMl與電路板側(cè)標(biāo)記P5之間的對(duì)位來進(jìn)行第一光掩模70A與電路板P之間的對(duì)位。此外，能夠通過進(jìn)行目標(biāo)標(biāo)記TM2與目標(biāo)標(biāo)記TM3之間的對(duì)位來進(jìn)行第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的對(duì)位。由此，能夠進(jìn)行第一光掩模70A與電路板P、第二光掩模70B與電路板P之間的對(duì)位(電路板P兩面的對(duì)位)。
[0121]該情況下，根據(jù)控制部60的控制，一邊使用攝像機(jī)31進(jìn)行攝像，一邊通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)20的動(dòng)作來進(jìn)行目標(biāo)標(biāo)記TMl與電路板側(cè)標(biāo)記P5之間的對(duì)位，進(jìn)而進(jìn)行目標(biāo)標(biāo)記TM2與目標(biāo)標(biāo)記TM3之間的對(duì)位，由此能夠在第一光掩模70A與電路板P、第二光掩模70B與電路板P之間進(jìn)行聞精度的對(duì)位。
[0122]另外，在本實(shí)施方式中，在光掩模70上設(shè)有吸引槽71和吸引孔72，該吸引槽71和吸引孔72用于在光掩模70與電路板P緊密結(jié)合時(shí)向被該電路板P和吸引槽71包圍的部位施加負(fù)壓。因此，當(dāng)光掩模70與電路板P緊密結(jié)合時(shí)，通過如上所述那樣施加負(fù)壓，能夠利用光掩模70良好地保持電路板P。由此，在進(jìn)行了光掩模70與電路板P之間的對(duì)位之后，只要利用光掩模70保持電路板P便能夠防止在對(duì)位后發(fā)生錯(cuò)位，從而能夠進(jìn)行位置精度高的曝光。
[0123]該情況下，根據(jù)控制部60對(duì)泵43的控制而向電路板P施加負(fù)壓，從而能夠如上所述進(jìn)行位置精度高的曝光。另外，通過在對(duì)位后根據(jù)控制部60的控制而向電路板P施加正壓，即使在例如由于靜電而使光掩模70與電路板P貼在一起的情況下，也能夠容易地取出電路板P，從而能夠提聞生廣率。
[0124]另外，在光掩模70上設(shè)有吸引槽71和吸引孔72來作為用于吸引保持電路板P的凹部，由此能夠利用光掩模70良好地保持電路板P。
[0125]另外，在本實(shí)施方式中，在第一光掩模70A上，吸引槽71被設(shè)置為環(huán)狀，并且，目標(biāo)標(biāo)記TMl設(shè)置于被環(huán)狀的吸引槽71包圍的內(nèi)側(cè)部位上。因此，能夠使目標(biāo)標(biāo)記TMl與電路板P的電路板側(cè)標(biāo)記P5相對(duì)置并進(jìn)行對(duì)位。另一方面，目標(biāo)標(biāo)記TM2設(shè)置于環(huán)狀吸引槽71的外側(cè)。因此，目標(biāo)標(biāo)記TM2不會(huì)被電路板P擋住，從而能夠與第二光掩模70B的目標(biāo)標(biāo)記TM3相對(duì)置并進(jìn)行對(duì)位。
[0126]另外，在本實(shí)施方式中，成組地使用第一光掩模70A與第二光掩模70B,并且,在該光掩模70A、70B上分別設(shè)有不同的目標(biāo)標(biāo)記TM。因此，不僅可以進(jìn)行第一光掩模70A與電路板P之間的對(duì)位，還可以進(jìn)行第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的對(duì)位。由此，能夠良好地使光掩模70A、70B對(duì)準(zhǔn)電路板P的兩面。
[0127]進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，當(dāng)將第一光掩模70A和第二光掩模70B固定在曝光裝置10中時(shí)，也能夠根據(jù)控制部60的控制進(jìn)行第一光掩模70A與電路板P之間的對(duì)位、和第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的對(duì)位。因此，能夠高精度且容易地進(jìn)行上述對(duì)位。
[0128]另外，在本實(shí)施方式中，控制部60在通過控制驅(qū)動(dòng)源22進(jìn)行了電路板P與第一光掩模70A之間的對(duì)位之后,按照利用負(fù)壓使第一光掩模70A保持電路板P的方式控制上側(cè)的泵43的驅(qū)動(dòng)。因此，能夠良好地保持在第一光掩模70A與電路板P之間進(jìn)行了對(duì)位后的狀態(tài)。此外，控制部60在通過控制驅(qū)動(dòng)源22進(jìn)行了第一光掩模70A與第二光掩模70B之間的對(duì)位之后，按照利用負(fù)壓使第二光掩模70B保持電路板P的方式控制下側(cè)的泵43的驅(qū)動(dòng)。因此，能夠良好地保持在第二光掩模70B與電路板P之間進(jìn)行了對(duì)位后的狀態(tài)。
[0129]〈變形例〉
[0130]以上，對(duì)于本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明除此之外還可以進(jìn)行各種變形。以下對(duì)此進(jìn)行說明。[0131]在上述實(shí)施方式中，在電路板P上設(shè)有由環(huán)狀圖形構(gòu)成的電路板側(cè)標(biāo)記P5。但是，也可以在電路板P上設(shè)置其他的電路板側(cè)標(biāo)記來取代上述由環(huán)狀圖形構(gòu)成的電路板側(cè)標(biāo)記P5。作為這樣的電路板側(cè)標(biāo)記，例如也可以如圖12所示在電路板P上形成貫通孔P6并將該貫通孔P6作為電路板側(cè)標(biāo)記。即使如此也能夠良好地進(jìn)行第一光掩模70A的目標(biāo)標(biāo)記TMl與貫通孔P6之間的對(duì)位。另外，在進(jìn)行目標(biāo)標(biāo)記TMl與貫通孔P6之間的對(duì)位時(shí)，使用落射照明裝置32A能夠使攝像機(jī)31的識(shí)別率變得良好。
[0132]另外，在上述實(shí)施方式中，電路板P是被分?jǐn)喑善瑺畹拿度~式(cluster type)電路板。但是，電路板并不限于枚葉式電路板，也可以是從卷狀的卷繞部分引出的電路板。該情況下，可以設(shè)有從卷狀的卷繞部分向曝光部位供給電路板的機(jī)構(gòu)、或者在曝光結(jié)束后卷繞電路板的機(jī)構(gòu)。S卩，也可以對(duì)應(yīng)卷對(duì)卷(roll-to-roll)式的曝光。
[0133]進(jìn)而，在上述實(shí)施方式中，作為照明裝置32對(duì)于同軸落射照明裝置32A、透射照明裝置32B進(jìn)行了說明。但是，作為照明裝置，只要是像環(huán)狀照明裝置等這樣的、能夠良好地識(shí)別目標(biāo)標(biāo)記TM或電路板側(cè)標(biāo)記P5等，且對(duì)于光刻膠層P4幾乎無感度，進(jìn)而能夠利用攝像機(jī)31良好地識(shí)別的波段的光，便可以使用任意的照明裝置。作為這樣的照明裝置，例如可以單獨(dú)地使用各種LED(發(fā)光二極管)或紅外光源等、或者將多種上述光源組合而使用。
[0134]另外，在上述實(shí)施方式中，使第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B的驅(qū)動(dòng)源22進(jìn)行驅(qū)動(dòng)從而進(jìn)行第二光掩模70B相對(duì)于第一光掩模70A的對(duì)位。但是,也可以使第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A的驅(qū)動(dòng)源22進(jìn)行驅(qū)動(dòng)從而進(jìn)行該第二光掩模70B相對(duì)于第一光掩模70A的對(duì)位。另外，也可以通過組合第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)20B的驅(qū)動(dòng)源22的驅(qū)動(dòng)和第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)20A的驅(qū)動(dòng)源22的驅(qū)動(dòng)從而進(jìn)行第二光掩模70B相對(duì)于第一光掩模70A的對(duì)位。
[0135]另外，在上述實(shí)施方式中，曝光裝置10、光掩模70、光掩模組以及曝光方法被使用于柔性印刷電路板P的對(duì)位和曝光中。但是，本發(fā)明也可適用于柔性印刷電路板P以外的其他基板的對(duì)位和曝光中。作為上述代替電路板P的基板，例如可以舉出半導(dǎo)體晶片或玻
璃基板等。
[0136]另外，在上述實(shí)施方式中，作為凹部對(duì)于環(huán)狀的吸引槽71和吸引孔72進(jìn)行了說明。但是，凹部并不限于吸引槽71和吸引孔72，可以是任何部件。例如，可以使用中間斷開而并非呈環(huán)狀的吸引槽，也可以在光掩模70的一面上形成凹坑并將該凹坑作為凹部。另夕卜，當(dāng)凹坑的面積較大時(shí)，也可以在該凹坑中配置用于支承電路板P的其他部件。另外，吸引槽71的個(gè)數(shù)只要是一個(gè)以上便可以為任意個(gè)。另外，吸引孔72的個(gè)數(shù)只要是一個(gè)以上便可以設(shè)有任意個(gè)。另外，吸引槽71除了直線狀以外還可以采用曲線狀、Z字狀等各種形態(tài)。
[0137]另外，在上述實(shí)施方式中，電路板P設(shè)有兩層導(dǎo)體層P2。但是，電路板P也可以呈設(shè)有三層以上的導(dǎo)體層P2的結(jié)構(gòu)。在設(shè)有三層以上的導(dǎo)體層P2時(shí)，能夠通過與此相對(duì)應(yīng)地增加光掩模70的個(gè)數(shù)，并依次切換光掩模70、或者將電路板P搬送到其他部位上等來實(shí)施電路板P的曝光。
【權(quán)利要求】
1.一種光掩模，其特征在于，具備: 描繪圖形，其形成于所述光掩模的與電路板相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光； 第一對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于所述一面中的、在保持所述電路板時(shí)與所述電路板相對(duì)置且未形成有所述描繪圖形的部位上，并且用于與形成于所述電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；以及 第二對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于在保持所述電路板時(shí)不與所述電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于另一光掩模上的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位。
2.如權(quán)利要求1所述的光掩模，其特征在于， 在所述一面上設(shè)有凹部， 利用壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)對(duì)所述凹部施加負(fù)壓，從而對(duì)所述電路板的與所述一面相對(duì)置的對(duì)置面施加負(fù)壓。
3.如權(quán)利要求2所述的光掩模，其特征在于， 所述凹部包括沿著所述一面延伸的吸引槽和從與所述一面呈相反側(cè)的另一面貫穿至所述吸引槽為止的吸引孔。
4.如權(quán)利要求3所述的光掩模，其特征在于， 所述吸引槽被設(shè)置為環(huán)狀， 所述第一對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于所述一面中的、被環(huán)狀的所述吸引槽包圍的內(nèi)側(cè)部位上， 所述第二對(duì)位標(biāo)記設(shè)置于所述 一面中的、環(huán)狀的所述吸引槽的外側(cè)部位上。
5.一種光掩模組，其由第一光掩模和第二光掩模構(gòu)成，其特征在于， 所述第一光掩模具備: 描繪圖形，其形成于所述第一光掩模的與電路板相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光；第一對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于所述一面中的、在保持所述電路板時(shí)與所述電路板相對(duì)置且未形成有所述描繪圖形的部位上，并且用于與形成于所述電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位；以及 第二對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于在保持所述電路板時(shí)不與所述電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于所述第二光掩模上的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位； 所述第二光掩模具備: 描繪圖形，其形成于所述第二光掩模的與所述電路板相對(duì)置的一面上且用于進(jìn)行曝光；和 第三對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于所述第二光掩模的一面中的、在保持所述電路板時(shí)不與所述電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與設(shè)置于所述第一光掩模上的所述第二對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位。
6.一種曝光裝置，其是對(duì)兩面形成有感光性材料的電路板的兩面進(jìn)行曝光的曝光裝置，其特征在于，具備: 第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)有第一驅(qū)動(dòng)源，并且通過所述第一驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第一光掩模移動(dòng)，其中，所述第一光掩模以與所述電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上； 第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)源，并且通過所述第二驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第二光掩模移動(dòng)，其中，所述第二光掩模以與所述電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上； 攝像機(jī)構(gòu)，其對(duì)形成于所述第一光掩模上的第一對(duì)位標(biāo)記和形成于所述電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像，并且對(duì)形成于所述第一光掩模上的第二對(duì)位標(biāo)記和形成于所述第二光掩模上的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像；以及 控制部，其控制所述第一驅(qū)動(dòng)源、所述第二驅(qū)動(dòng)源以及所述攝像機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)， 所述控制部根據(jù)利用所述攝像機(jī)構(gòu)對(duì)所述第一對(duì)位標(biāo)記和所述電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制所述第一驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行所述第一對(duì)位標(biāo)記與所述電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位，并且，根據(jù)利用所述攝像機(jī)構(gòu)對(duì)所述第二對(duì)位標(biāo)記和所述第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制所述第二驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行所述第二對(duì)位標(biāo)記與所述第三對(duì)位標(biāo)記之間的對(duì)位。
7.—種曝光裝置，其是對(duì)兩面形成有感光性材料的電路板的兩面進(jìn)行曝光的曝光裝置， 其特征在于，具備第一光掩模、第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二光掩模、第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)、攝像機(jī)構(gòu)以及控制部， 所述第一光掩模具備: 描繪圖形，其形成于所述第一光掩模的一面上且用于進(jìn)行曝光， 第一對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于所述一面中的、在保持所述電路板時(shí)與所述電路板相對(duì)置且未形成有所述描繪圖形的部位上，并且用于與形成于所述電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位，以及 第二對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于在保持所述電路板時(shí)不與該電路板相對(duì)置的部位上； 所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu):` 設(shè)有第一驅(qū)動(dòng)源，并且通過所述第一驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使所述第一光掩模移動(dòng)，其中，所述第一光掩模以與所述電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上； 所述第二光掩模具備: 描繪圖形，其形成于所述第二光掩模的一面上且用于進(jìn)行曝光，和第三對(duì)位標(biāo)記，其設(shè)置于所述第二光掩模的一面中的、在保持所述電路板時(shí)不與所述電路板相對(duì)置的部位上，并且用于與所述第二對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位； 所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu): 設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)源，并且通過所述第二驅(qū)動(dòng)源的驅(qū)動(dòng)而使第二光掩模移動(dòng)，其中，所述第二光掩模以與所述電路板的一面相對(duì)置的狀態(tài)配置在進(jìn)行曝光的位置上； 所述攝像機(jī)構(gòu)，對(duì)所述第一對(duì)位標(biāo)記和形成于所述電路板上的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像，并且對(duì)所述第二對(duì)位標(biāo)記和所述第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像； 所述控制部，控制所述第一驅(qū)動(dòng)源、所述第二驅(qū)動(dòng)源以及所述攝像機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)； 所述控制部根據(jù)利用所述攝像機(jī)構(gòu)對(duì)所述第一對(duì)位標(biāo)記與所述電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制所述第一驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行所述第一對(duì)位標(biāo)記與所述電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位，并且，根據(jù)利用所述攝像機(jī)構(gòu)對(duì)所述第二對(duì)位標(biāo)記與所述第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像的結(jié)果控制所述第二驅(qū)動(dòng)源，從而進(jìn)行所述第二對(duì)位標(biāo)記與所述第三對(duì)位標(biāo)記之間的對(duì)位。
8.如權(quán)利要求6或7所述的曝光裝置，其特征在于， 所述曝光裝置還設(shè)有第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)和第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)， 所述第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)利用負(fù)壓使所述第一光掩模保持所述電路板、或者利用正壓解除所述第一光掩模對(duì)于所述電路板的保持， 所述第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)利用負(fù)壓使所述第二光掩模保持所述電路板、或者利用正壓解除所述第二光掩模對(duì)于所述電路板的保持， 所述控制部控制所述第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)和所述第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，并且，所述控制部在通過控制所述第一驅(qū)動(dòng)源進(jìn)行了所述電路板與所述第一光掩模之間的對(duì)位之后，按照利用負(fù)壓使所述第一光掩模保持所述電路板的方式控制所述第一壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，并且，所述控制部在通過控制所述第二驅(qū)動(dòng)源進(jìn)行了所述第一光掩模與所述第二光掩模之間的對(duì)位之后，按照利用負(fù)壓使所述第二光掩模保持所述電路板的方式控制所述第二壓力產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)。
9.一種曝光方法，其是用于對(duì)兩面形成有感光性材料的電路板的兩面進(jìn)行曝光的方法，其特征在于， 包括第一攝像工序、第一對(duì)位工序、第一位置保持工序、第二攝像工序、第二對(duì)位工序、第二位置保持工序以及曝光工序， 所述第一攝像工序是指:對(duì)形成于第一光掩模上的第一對(duì)位標(biāo)記和形成于所述電路板上且用于與所述第一對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位的電路板側(cè)標(biāo)記進(jìn)行攝像的工序， 所述第一對(duì)位工序是指:根據(jù)所述第一攝像工序中的攝像結(jié)果，在進(jìn)行曝光的位置上進(jìn)行所述第一對(duì)位標(biāo)記與所述電路板側(cè)標(biāo)記之間的對(duì)位的工序， 所述第一位置保持工序是指:在所述第一對(duì)位工序后，保持所述第一光掩模與所述電路板之間的對(duì)位狀態(tài)至少至對(duì)所述電路板的曝光結(jié)束為止的工序， 所述第二攝像工序是指:在所述第一位置保持工序后，對(duì)形成于第一光掩模上的第二對(duì)位標(biāo)記和形成于第二光掩模上且用于與所述第二對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位的第三對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行攝像的工序，` 所述第二對(duì)位工序是指:根據(jù)所述第二攝像工序中的攝像結(jié)果，在進(jìn)行曝光的位置上進(jìn)行所述第二對(duì)位標(biāo)記與所述第三對(duì)位標(biāo)記之間的對(duì)位的工序， 所述第二位置保持工序是指:在所述第二對(duì)位工序后，保持所述第一光掩模與所述第二光掩模之間的對(duì)位狀態(tài)至少至對(duì)所述電路板的曝光結(jié)束為止的工序， 所述曝光工序是指:在所述第二位置保持工序后對(duì)所述電路板進(jìn)行曝光的工序。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103676495SQ201310299004
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月13日
【發(fā)明者】高野祥司, 松田文彥, 成澤嘉彥 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社