多層電路板及其制作方法
【專利摘要】一種多層電路板，包括依次排列的第一導(dǎo)電線路層、第一絕緣層、異方性導(dǎo)電膠膜、第四導(dǎo)電線路層、第四絕緣層及第五導(dǎo)電線路層；所述絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導(dǎo)電線路層形成于所述第一表面?zhèn)龋龅谝浑娐坊鍍?nèi)形成有導(dǎo)電柱體，所述導(dǎo)電柱體與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接延伸而出，且突出于所述第二表面；所述第四導(dǎo)電線路層包括至少一個(gè)電性接觸墊，每個(gè)所述導(dǎo)電柱體與一個(gè)所述電性接觸墊一一對應(yīng)且通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相電連接；所述第一絕緣層與所述第四絕緣層通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相粘結(jié)。本發(fā)明還提供一種所述多層電路板的制作方法。
【專利說明】多層電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板 往多層電路板方向發(fā)展。多層電路板是指具有多層導(dǎo)電線路的電路板，其具有較多的布線 面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應(yīng)用，參見文獻(xiàn)Takahashi，A. Ooki，N. Nagai，A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。目前，多層電路板通常采用增層法 制作，即，在一芯板兩側(cè)通過多次壓合的方式增層形成多層電路板，但是此方法中，芯板一 般較厚，從而不易形成較薄的多層板。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可以得到較薄的多層電路板的多層電路板的制作方法 以及由此方法所得到的多層電路板。
[0004] 一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供第一電路基板，所述第一電路基板 包括第一絕緣層及第一導(dǎo)電線路層，所述第一絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面， 所述第一導(dǎo)電線路層形成于所述第一表面?zhèn)龋龅谝浑娐坊鍍?nèi)形成有至少一個(gè)導(dǎo)電柱 體，每個(gè)所述導(dǎo)電柱體均與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接延伸而出，且突出于所述第二表 面；提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次排列的第四導(dǎo)電線路層、第四絕緣層及 第五導(dǎo)電線路層，所述第四導(dǎo)電線路層包括至少一個(gè)電性接觸墊，所述電性接觸墊與所述 導(dǎo)電柱體 對應(yīng)；提供異方性導(dǎo)電膠膜；以及依次疊合并壓合所述第一電路基板、所述 異方性導(dǎo)電膠膜及所述第二電路基板，使所述導(dǎo)電柱體與對應(yīng)的所述電性接觸墊通過所述 異方性導(dǎo)電膠膜相電連接，使所述第一絕緣層與所述第四絕緣層通過所述異方性導(dǎo)電膠膜 相粘結(jié)，從而形成多層電路板。
[0005] -種多層電路板，所述多層電路板包括依次排列的第一導(dǎo)電線路層、第一絕緣層、 導(dǎo)電柱體、異方性導(dǎo)電膠膜、第四導(dǎo)電線路層、第四絕緣層及第五導(dǎo)電線路層；所述絕緣層 均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導(dǎo)電線路層形成于所述第一表面?zhèn)?；所述絕 緣層內(nèi)形成有至少一個(gè)導(dǎo)電柱體，每個(gè)所述導(dǎo)電柱體均與所述第一導(dǎo)電線路層相連接延伸 而出，且突出于所述第二表面；所述第四導(dǎo)電線路層包括至少一個(gè)電性接觸墊，每個(gè)所述導(dǎo) 電柱體與一個(gè)所述電性接觸墊相對應(yīng)且通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相電連接；所述第一絕緣 層與所述第四絕緣層通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相粘結(jié)。
[0006] 本技術(shù)方案提供的多層電路板及其制作方法，將兩個(gè)電路基板通過異方性導(dǎo)電膠 膜相粘結(jié)從而形成多層電路板，制作工序簡單，從而能夠提高電路板制作的效率，并且不使 用芯板，可以使多層電路板的厚度大大減??；另外，所述第一電路基板的所述導(dǎo)電柱體突 出于所述第二表面，故，在壓合時(shí)可以擠壓所述異方性導(dǎo)電膠膜，從而可以保證所述導(dǎo)電柱 體與對應(yīng)的所述電性接觸墊更可靠地電性連接；還有，本案的兩個(gè)電路基板可以同時(shí)進(jìn)行 制作，從而可以縮短電路板制作的時(shí)間，且由于兩個(gè)電路基板可以分別單獨(dú)制作，良率較易 管控，不良品的修復(fù)也較容易，故還能夠提1?電路板制作的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一電路基板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二電路基板的剖面示意圖。
[0009] 圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖1的第一電路基板及圖2的第二電路基板通 過異方性導(dǎo)電膠相疊合后形成疊合結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0010] 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖3的疊合結(jié)構(gòu)壓合后形成的多層電路板的剖 面示意圖。
[0011] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種多層電路板的制作方法，包括步驟： 提供第一電路基板，所述第一電路基板包括第一絕緣層及第一導(dǎo)電線路層，所述第一 絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導(dǎo)電線路層形成于所述第一表面?zhèn)龋?所述第一電路基板內(nèi)形成有至少一個(gè)導(dǎo)電柱體，每個(gè)所述導(dǎo)電柱體均與所述第一導(dǎo)電線路 層相電連接延伸而出，且突出于所述第二表面； 提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次排列的第四導(dǎo)電線路層、第四絕緣層 及第五導(dǎo)電線路層，所述第四導(dǎo)電線路層包括至少一個(gè)電性接觸墊，所述電性接觸墊與所 述導(dǎo)電柱體 對應(yīng)； 提供異方性導(dǎo)電膠膜；以及 依次疊合并壓合所述第一電路基板、所述異方性導(dǎo)電膠膜及所述第二電路基板，使所 述導(dǎo)電柱體與對應(yīng)的所述電性接觸墊通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相電連接，使第一絕緣層與 第四絕緣層所述異方性導(dǎo)電膠膜相粘結(jié)，從而形成多層電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路基板內(nèi)形 成有至少一個(gè)盲孔，每個(gè)所述盲孔均自所述第一絕緣層的第二表面向所述第一表面延伸并 終止于所述第一表面，所述盲孔具有形成于所述第二表面的開口端及形成于所述第一表面 的底端，所述盲孔自所述底端向所述盲孔的開口端直徑逐漸減小，從而所述盲孔的縱截面 形狀大致為梯形，所述導(dǎo)電柱體形成于所述盲孔內(nèi)，所述導(dǎo)電柱體的縱截面也大致為梯形， 所述導(dǎo)電柱體的尺寸較大的一端與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接，所述導(dǎo)電柱體的尺寸較 小的一端突出于所述第二表面。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路基板與所 述第二電路基板均包括至少兩層導(dǎo)電線路層，所述第一電路基板與所述第二電路基板均通 過逐層增層的方式形成，所述第一電路基板與所述第二電路基板均具有一個(gè)增層方向，在 依次疊合并壓合所述第一電路基板、所述異方性導(dǎo)電膠膜及所述第二電路基板的步驟中， 使所述第一電路基板的增層方向與所述第二電路基板的增層方向相反。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電柱體為通過電 鍍工藝形成的電鍍填充材料或?yàn)橥ㄟ^印刷及固化工藝形成的導(dǎo)電填充膏體。
5. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第四絕緣層包括相 對的第三表面及第四表面，所述第五導(dǎo)電線路層形成于所述第三表面?zhèn)?，所述第四?dǎo)電線 路層形成于所述第四表面?zhèn)炔⑼怀鲇谒龅谒谋砻妗?br> 6. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第四絕緣層包括相 對的第三表面及第四表面，所述第五導(dǎo)電線路層形成于所述第三表面?zhèn)?，所述第四?dǎo)電線 路層埋設(shè)于所述第四絕緣層內(nèi)，從所述第四表面暴露出并與所述第四表面相平。
7. -種多層電路板，所述多層電路板包括依次排列的第一導(dǎo)電線路層、第一絕緣層、導(dǎo) 電柱體、異方性導(dǎo)電膠膜、第四導(dǎo)電線路層、第四絕緣層及第五導(dǎo)電線路層；所述絕緣層均 包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導(dǎo)電線路層形成于所述第一表面?zhèn)龋凰鼋^緣 層內(nèi)形成有至少一個(gè)導(dǎo)電柱體，每個(gè)所述導(dǎo)電柱體均與所述第一導(dǎo)電線路層相連接延伸而 出，且突出于所述第二表面；所述第四導(dǎo)電線路層包括至少一個(gè)電性接觸墊，每個(gè)所述導(dǎo)電 柱體與一個(gè)所述電性接觸墊相對應(yīng)且通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相電連接；所述第一絕緣層 與所述第四絕緣層通過所述異方性導(dǎo)電膠膜相粘結(jié)。
8. 如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板內(nèi)形成有至少一個(gè) 盲孔，每個(gè)所述盲孔均自所述絕緣層的第二表面向所述第一表面延伸并終止于所述第一表 面，所述盲孔具有形成于所述第二表面的開口端及形成于所述第一表面的底端，所述盲孔 自所述底端向所述盲孔的開口端直徑逐漸減小，從而所述盲孔的縱截面形狀大致為梯形， 所述導(dǎo)電柱體形成于所述盲孔內(nèi)，所述導(dǎo)電柱體的縱截面也大致為梯形，所述導(dǎo)電柱體的 尺寸較大的一端與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接，所述導(dǎo)電柱體的尺寸較小的一端突出于 所述第二表面。
9. 如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電柱體為通過電鍍工藝形成 的電鍍填充材料或?yàn)橥ㄟ^印刷及固化工藝形成的導(dǎo)電填充膏體。
10. 如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述第四絕緣層包括相對的第三表 面及第四表面，所述第五導(dǎo)電線路層形成于所述第三表面?zhèn)?，所述第四?dǎo)電線路層形成于 所述第四表面?zhèn)炔⑼怀鲇谒龅谒谋砻妫蛩龅谒膶?dǎo)電線路層埋設(shè)于所述第四絕緣層內(nèi) 且從所述第四表面暴露出并與所述第四表面相平。
【文檔編號】H05K1/02GK104254213SQ201310260436
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】蘇威碩 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司