電路板的刷錫膏裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板的刷錫膏裝置，其特征在于：包括帶有內(nèi)腔的錫膏箱，所述錫膏箱內(nèi)配合裝置壓頭，所述錫膏箱的底部設(shè)置多個通孔，所述通孔構(gòu)成的路徑與電路板的被刷部位相對應(yīng)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，比較傳統(tǒng)的手工刷錫膏方式，由于采用壓頭整體壓刷的形式，大大提高了工作效率，并且電路板的所刷部位的錫膏均勻，其具有效率高、質(zhì)量好的特點。
【專利說明】電路板的刷錫膏裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及電路板的刷錫膏設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路板的制作過程中，刷錫膏是必不可少的工藝，傳統(tǒng)的刷錫膏工藝是工人將電 路板放置于臺面上，再沿著特定的路徑刷涂錫膏。這種方式的缺點是手工刷涂錫膏時需要 進(jìn)行多次刷涂，刷涂的錫膏不均勻，并且效率低下。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本 申請人:針對傳統(tǒng)電路板的手工刷錫膏時的上述缺點，提供一種電路板的刷錫膏 裝置，其具有結(jié)構(gòu)簡單、速度快以及刷涂的錫膏均勻的特點。
[0004] 本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：
[0005] -種電路板的刷錫膏裝置，其特征在于：包括帶有內(nèi)腔的錫膏箱，所述錫膏箱內(nèi)配 合裝置壓頭，所述錫膏箱的底部設(shè)置多個通孔，所述通孔構(gòu)成的路徑與電路板的被刷部位 相對應(yīng)。
[0006] 進(jìn)一步的技術(shù)方案在于：
[0007] 所述錫膏箱的底部設(shè)置凹槽，所述通孔置于所述凹槽中。
[0008] 本發(fā)明的有益效果如下：
[0009] 本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，比較傳統(tǒng)的手工刷錫膏方式，由于采用壓頭整體壓刷的形式，大 大提高了工作效率，并且電路板的所刷部位的錫膏均勻，其具有效率高、質(zhì)量好的特點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖2為本發(fā)明的分解立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 圖3為圖2的A處局部放大圖。

【具體實施方式】
[0013] 下面結(jié)合附圖，說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0014] 見圖1、圖2及圖3,本發(fā)明包括帶有內(nèi)腔13的錫膏箱1，所述錫膏箱1內(nèi)配合裝置 壓頭2,所述錫膏箱1的底部設(shè)置多個通孔11，所述通孔11構(gòu)成的路徑與電路板3的被刷 部位31相對應(yīng)，所述錫膏箱1的底部設(shè)置凹槽12,所述通孔11置于所述凹槽12中。
[0015] 本發(fā)明工作時，將錫膏置于錫膏箱1中，將電路板3置于錫膏箱1的正下方后，錫 膏箱1在驅(qū)動裝置（未畫出）的作用下壓緊電路板3,同時壓頭2下壓，錫膏箱1內(nèi)的錫膏 通過凹槽12內(nèi)的通孔11流入至電路板3的被刷部位31，從而一次完成錫膏的刷涂工藝。
[0016] 以上描述是對本發(fā)明的解釋，不是對發(fā)明的限定，本發(fā)明所限定的范圍參見權(quán)利 要求，在不違背本發(fā)明的精神的情況下，本發(fā)明可以作任何形式的修改。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板的刷錫膏裝置，其特征在于：包括帶有內(nèi)腔的錫膏箱，所述錫膏箱內(nèi)配 合裝置壓頭，所述錫膏箱的底部設(shè)置多個通孔，所述通孔構(gòu)成的路徑與電路板的被刷部位 相對應(yīng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板的刷錫膏裝置，其特征在于：所述錫膏箱的底部設(shè)置凹 槽，所述通孔置于所述凹槽中。
【文檔編號】H05K3/34GK104219897SQ201310219491
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】周繼葆 申請人:蘇州市獅威電子有限公司