印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種印刷電路板，包括一板體，所述板體包括一頂層、一底層及設(shè)置在頂層與底層之間的若干參考層，所述板體上設(shè)置一第一焊盤及一第二焊盤，所述第一及第二焊盤設(shè)置在所述板體的頂層上并與頂層上的信號(hào)傳輸線連接，所述第一及第二焊盤用于連接一方形扁平封裝芯片的一對(duì)差分引腳，靠近所述第一及第二焊盤的參考層上且位于所述第一及第二焊盤的正下方設(shè)置一避開孔，所述第一及第二焊盤在靠近所述第一及第二焊盤的參考層上的正投影位于所述避開孔的范圍內(nèi)。所述印刷電路板能有效的降低阻抗不連續(xù)性，提高信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
【專利說明】印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，在印刷電路板的設(shè)計(jì)中，對(duì)于安裝在印刷電路板上的方形扁平封裝（quad flat package, QFP)的芯片在傳輸差分信號(hào)時(shí)可能由于傳輸線路的影響造成阻抗的不連 續(xù)，進(jìn)而引起信號(hào)完整性問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效的降低阻抗不連續(xù)性的印刷電路板，以提 高信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
[0004] 一種印刷電路板，包括一板體，所述板體包括一頂層、一底層及設(shè)置在頂層與底層 之間的若干參考層，所述板體上設(shè)置一第一焊盤及一第二焊盤，所述第一及第二焊盤設(shè)置 在所述板體的頂層上并與頂層上的信號(hào)傳輸線連接，所述第一及第二焊盤用于連接一方形 扁平封裝芯片的一對(duì)差分引腳，靠近所述第一及第二焊盤的參考層上且位于所述第一及第 二焊盤的正下方設(shè)置一避開孔，所述第一及第二焊盤在靠近所述第一及第二焊盤的參考層 上的正投影位于所述避開孔的范圍內(nèi)。
[0005] 所述印刷電路板通過在所述板體內(nèi)部臨近所述第一及第二焊盤的參考層上設(shè)置 環(huán)繞所述第一及第二焊盤的避開孔，以此來有效的降低焊盤引起的阻抗不連續(xù)性，來提高 信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明印刷電路板設(shè)有避開孔的平面示意圖。
[0007] 圖2是圖1沿II-II線的剖視圖。
[0008] 圖3是使用圖1的印刷電路板的信號(hào)仿真波形圖。
[0009] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種印刷電路板，包括一板體，所述板體包括一頂層、一底層及設(shè)置在頂層與底層之 間的若干參考層，所述板體上設(shè)置一第一焊盤及一第二焊盤，所述第一及第二焊盤設(shè)置在 所述板體的頂層上并與頂層上的信號(hào)傳輸線連接，所述第一及第二焊盤用于連接一方形扁 平封裝芯片的一對(duì)差分引腳，靠近所述第一及第二焊盤的參考層上且位于所述第一及第二 焊盤的正下方設(shè)置一避開孔，所述第一及第二焊盤在靠近所述第一及第二焊盤的參考層上 的正投影位于所述避開孔的范圍內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述避開孔的橫截面的形狀為圓形 或長(zhǎng)圓形。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述避開孔橫截面的形狀為長(zhǎng)圓形， 所述長(zhǎng)圓形的其中兩條對(duì)邊為直線形邊，且與所述第一及第二焊盤的圓心的連線平行并與 所述第一及第二焊盤的圓心的連線的距離相等，所述長(zhǎng)圓形的另外兩條對(duì)邊為弧形邊。
4. 如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于：所述避開孔的兩條直線形邊與所述 第一及第二焊盤的圓心的連線的距離大于所述第一及第二焊盤的半徑。
5. 如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于：所述長(zhǎng)圓形的兩條弧形邊為圓弧形 邊，并且所述圓弧形邊圓心分別位于所述第一及第二焊盤的圓心的連線上，所述圓弧形邊 的直徑大于所述第一及第二焊盤的直徑。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104219870SQ201310218259
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】張?jiān)? 何苗 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司