技術(shù)編號(hào)：8070965
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要一種印刷電路板，包括一板體，所述板體包括一頂層、一底層及設(shè)置在頂層與底層之間的若干參考層，所述板體上設(shè)置一第一焊盤(pán)及一第二焊盤(pán)，所述第一及第二焊盤(pán)設(shè)置在所述板體的頂層上并與頂層上的信號(hào)傳輸線(xiàn)連接，所述第一及第二焊盤(pán)用于連接一方形扁平封裝芯片的一對(duì)差分引腳，靠近所述第一及第二焊盤(pán)的參考層上且位于所述第一及第二焊盤(pán)的正下方設(shè)置一避開(kāi)孔，所述第一及第二焊盤(pán)在靠近所述第一及第二焊盤(pán)的參考層上的正投影位于所述避開(kāi)孔的范圍內(nèi)。所述印刷電路板能有效的降低阻抗不連續(xù)性，提高信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。專(zhuān)利說(shuō)明印刷電路板 技術(shù)領(lǐng)域 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。