無(wú)芯基板的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種無(wú)芯基板的加工方法，可包括：在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；去除支撐層；將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和優(yōu)良率。
【專利說(shuō)明】
無(wú)芯基板的加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工制作領(lǐng)域，具體涉及一種無(wú)芯基板的加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002]倒裝封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高頻、高速和高性能裝置的封裝，其相應(yīng)的倒裝封裝基板也要求具有高引腳數(shù)、高布線密度、同時(shí)又具有高散熱和良好的電性能。但是隨著網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、終端服務(wù)器、和移動(dòng)通訊裝置飛速發(fā)展，越來(lái)越多的要求高引腳數(shù)、高密度布線和高速封裝，其具體表現(xiàn)在高引腳數(shù)的同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)良好的阻抗控制、低的信號(hào)串?dāng)_、小的信號(hào)衰減和小的寄生效應(yīng)。通過(guò)改進(jìn)基板制造技術(shù)是實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)的一個(gè)主要途徑，其具體表現(xiàn)是在通過(guò)減小基板積層介質(zhì)層厚度和芯板的厚度，在實(shí)現(xiàn)高密度的布線同時(shí)還具有相對(duì)優(yōu)良的電性能和散熱性能。
[0003]采用薄芯板技術(shù)是其中一種提高FC基板電性能的方法。傳統(tǒng)的倒裝封裝基板制造時(shí)采用的芯板厚為800 μ m,目前已經(jīng)逐漸減小至600 μ m或400 μ m甚至更薄(目前最小已經(jīng)達(dá)到10um的厚度)。
[0004]其中，通過(guò)減小芯板厚度可以在一定程度上降低基板厚度，但由于芯板厚度較厚，在基板制作的薄型化方面受到了限制，且由于通孔和盲孔的密度難以匹配，加上塞孔樹(shù)脂產(chǎn)生的寄生電感效應(yīng)，使得電信號(hào)的傳輸受到了比較大的影響。采用無(wú)芯板基板是一個(gè)重要的解決方法。所謂無(wú)芯基板就是將順序堆疊構(gòu)造中的芯板去除，僅由微孔配線層逐次積層而得到基板。無(wú)芯基板與普通有芯基板相比，最大的優(yōu)勢(shì)是基板厚度極大減小、信號(hào)傳輸性能增加、布孔/布線密度增大、設(shè)計(jì)的隨意性增強(qiáng)。
[0005]現(xiàn)有的無(wú)芯基板制造工藝大致可分為單面增層法和雙面增層法。
[0006]其中，單面增層法，通常在基板的同一面完成所有層的制作，最后去除支撐層；雙面增層法，即在支撐層的兩面同時(shí)增層以制作出兩個(gè)基板，然后將支撐層(carry層)去除。
[0007]本發(fā)明的發(fā)明人研究和實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，單面增層法只是在支撐層的同一面進(jìn)行基板的增層，這樣板件容易出現(xiàn)翹曲，且生產(chǎn)速度較慢；雙面增層法是在支撐層的兩面同時(shí)增層最終形成兩個(gè)基板，但是最后拆分兩個(gè)基板時(shí)較難操作，因此可能浪費(fèi)大量的Pin版空間，減小了板材利用率，且通常板件在生產(chǎn)過(guò)程中的尺寸不一。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明實(shí)施例提供一種無(wú)芯基板的加工方法，以期提聞廣品的生廣效率和優(yōu)良率。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例一方面提供一種無(wú)芯基板的加工方法，可包括:
[0010]在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；
[0011]去除所述支撐層；
[0012]將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間；
[0013]其中，所述第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，其中，所述第一板材集之中的其中一層線路圖形層和所述第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和所述第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0014]可選的，所述在支撐層的其中一面上加工出第一板材集，包括:
[0015]在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層；
[0016]在第一線路圖形層上設(shè)置第一絕緣層；
[0017]在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔；
[0018]在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，其中，第一線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)所述NI個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0019]可選的，所述方法還包括:
[0020]所述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層之前，對(duì)所述NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理。
[0021]可選的，所述在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔，包括:利用激光在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔。
[0022]可選的，所述在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層，包括:
[0023]在支撐層的其中一面加工出第一抗蝕層；
[0024]在第一抗蝕層上設(shè)置第一干膜層；
[0025]對(duì)第一干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第一線路圖形區(qū)；
[0026]對(duì)第一線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第一線路圖形層；
[0027]去除剩余的第一干膜層。
[0028]可選的，所述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，包括:
[0029]在第一絕緣層上設(shè)置第二干膜層；
[0030]對(duì)第二干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第二線路圖形區(qū)；
[0031]對(duì)第二線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第二線路圖形層；
[0032]去除剩余的第二干膜層。
[0033]可選的，所述方法還包括:
[0034]在所述去除所述支撐層之前，在去除了剩余的第二干膜層之后的第二線路圖形層上加工出第二抗蝕層，在去除所述支撐層之后，在將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之前，去除第二抗蝕層。
[0035]可選的，所述第三板材集包括第三絕緣層，所述將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還包括:
[0036]在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔；
[0037]在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；
[0038]對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；
[0039]對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層；
[0040]去除剩余的第三干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)所述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0041]可選的，所述在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，包括:利用激光在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔。
[0042]可選的，所述第二板材集包括第四絕緣層，所述將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還包括:
[0043]在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔；
[0044]在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；
[0045]對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；
[0046]對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，
[0047]去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)所述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0048]可選的，所述在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔，包括:利用激光在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔。
[0049]本發(fā)明實(shí)施例另一方面還提供一種無(wú)芯基板的加工設(shè)備，包括:
[0050]板材集加工裝置、去除裝置和設(shè)置裝置，
[0051 ] 其中,板材集加工裝置,用于在支撐層的其中一面上加工出第一板材集。
[0052]去除裝置，用于去除上述支撐層。
[0053]設(shè)置裝置，用于將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。
[0054]其中，第一板材集之中包括至少一層線路圖形層。
[0055]其中，所述第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，其中，所述第一板材集之中的其中一層線路圖形層和所述第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和所述第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0056]可選的，支撐層可以是銅箔或其它能夠用于支撐的材料。
[0057]可選的，第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一層線路圖形層。
[0058]可選的，板材集加工裝置在支撐層的其中一面上加工出第一板材集可以包括:在支撐層的其中一面上加工出第一線路圖形層；在第一線路圖形層上設(shè)置第一絕緣層；在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔；在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，其中，第一線路圖形層和第二線路圖形層可通過(guò)上述NI個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0059]可選的，板材集加工裝置在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔之前還可包括:在第一絕緣層上設(shè)置第二銅箔層，并對(duì)第二銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第一絕緣層上的孔加工區(qū)域。
[0060]可選的，板材集加工裝置在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層之前還可包括:對(duì)上述NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理。
[0061]可選的，板材集加工裝置在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔可以包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔。
[0062]可選的，板材集加工裝置在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層可以包括:在支撐層的其中一面加工出第一抗蝕層(其中，抗蝕層的材料例如可以是鎳或其它金屬材料)；在第一抗蝕層上設(shè)置第一干膜層；對(duì)第一干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第一線路圖形區(qū)；對(duì)第一線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第一線路圖形層；去除剩余的第一干膜層。
[0063]可選的，板材集加工裝置在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層可以包括:在第一絕緣層上設(shè)置第二干膜層；對(duì)第二干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第二線路圖形區(qū)；對(duì)第二線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第二線路圖形層；去除剩余的第二干膜層。
[0064]可選的，板材集加工裝置在去除上述支撐層之前，還可進(jìn)一步在除剩余的第二干膜層之后的第二線路圖形層上加工出第二抗蝕層，而在去除上述支撐層之后，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之前，可去除第二抗蝕層。
[0065]可選的，第三板材集可包括第三絕緣層，板材集加工裝置還可用于，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔；在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層，去除剩余的第三干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0066]可選的，第三板材集例如可包括第三絕緣層和第三銅箔層，其中，第三絕緣層位于第三板材集和第三銅箔層之間，板材集加工裝置還可用于將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后，對(duì)第三銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第三絕緣層上的孔加工區(qū)域，在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，去除剩余的第三銅箔層；在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層，去除剩余的第二干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0067]可選的，板材集加工裝置在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層之前還可對(duì)上述N2個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理。
[0068]可選的，板材集加工裝置在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔可包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔。
[0069]可選的，第二板材集包括第四絕緣層，其中板材集加工裝置還可用于將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后，還可在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔；在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0070]可選的，第二板材集例如可包括:第四絕緣層和第四銅箔層，其中，板材集加工裝置還可用于，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后，對(duì)第四銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第四絕緣層上的孔加工區(qū)域，在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔，去除剩余的第四銅箔層；在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0071]可選的，板材集加工裝置還可用于，在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層之前還可包括:對(duì)上述N3個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)N3個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0072]可選的，板材集加工裝置在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔可包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔。
[0073]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)芯基板加工方案中，先在在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撐層；之后再將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。這種加工方式吸收了現(xiàn)有技術(shù)中單面增層法和雙面增層法的主要優(yōu)點(diǎn)，在去除上述支撐層之后，通過(guò)將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，有利于克服板件容易出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，同時(shí)能夠兼顧生產(chǎn)效率，去除上述支撐層之前，支撐層只有其中一面具有板材集，因此去除支撐層的操作比較容易，可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例方案有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和優(yōu)良率。并且，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通，由于是利用導(dǎo)通孔來(lái)將無(wú)芯基板的不同線路圖形層進(jìn)行互聯(lián)導(dǎo)通，有利于更好克服無(wú)芯基板各層之間出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，并且由于無(wú)芯基板對(duì)板件集成度有更為嚴(yán)格的要求，相比于其它導(dǎo)通方式(例如使用銅柱來(lái)導(dǎo)通不同線路圖形層)，本發(fā)明實(shí)施例利用導(dǎo)通孔來(lái)將不同線路圖形層互聯(lián)導(dǎo)通有利于實(shí)現(xiàn)更高的集成度，且連接可靠性更強(qiáng)，并且更有利于實(shí)現(xiàn)任意線路圖形層之間的精細(xì)導(dǎo)通，加工工藝復(fù)雜性相對(duì)較低。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0074]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0075]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)芯基板的加工方法流程示意圖；
[0076]圖2_a?圖2_q本發(fā)明實(shí)施例提供的無(wú)芯基板的加工過(guò)程示意圖；
[0077]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)芯基板的加工設(shè)備的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0078]本發(fā)明實(shí)施例提供一種無(wú)芯基板的加工方法和加工設(shè)備，以期提聞廣品的生廣效率和優(yōu)良率。
[0079]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0080]以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0081]本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0082]本發(fā)明無(wú)芯基板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例，其中，一種無(wú)芯基板的加工方法可包括:在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；去除上述支撐層；將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。
[0083]請(qǐng)參見(jiàn)圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)芯基板的加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)芯基板的加工方法可以包括以下內(nèi)容:
[0084]101、在支撐層的其中一面上加工出第一板材集。
[0085]其中，第一板材集之中包括至少一層線路圖形層。
[0086]可以理解的是，在支撐層的其中一面上加工出第一板材集的方式可以是多種多樣的。
[0087]102、去除上述支撐層。
[0088]其中，支撐層可以是銅箔或其它能夠用于支撐的材料。
[0089]103、將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。
[0090]其中，第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一層線路圖形層。
[0091 ] 在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0092]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在支撐層的其中一面上加工出第一板材集具體可以包括:
[0093]在支撐層的其中一面上加工出第一線路圖形層；在第一線路圖形層上設(shè)置第一絕緣層；在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔；在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，其中，第一線路圖形層和第二線路圖形層可通過(guò)上述NI個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0094]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔之前還可包括:
[0095]在第一絕緣層上設(shè)置第二銅箔層，并對(duì)第二銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第一絕緣層上的孔加工區(qū)域(在這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第一絕緣層延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔)。而在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔之后，可去除剩余的第二銅箔層。
[0096]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層之前還可包括:對(duì)上述NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0097]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔可以包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔。
[0098]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層可以包括:
[0099]在支撐層的其中一面加工出第一抗蝕層(其中，抗蝕層的材料例如可以是鎳或其它金屬材料)；在第一抗蝕層上設(shè)置第一干膜層；對(duì)第一干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第一線路圖形區(qū)；對(duì)第一線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第一線路圖形層；去除剩余的第一干膜層。
[0100]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層可以包括:在第一絕緣層上設(shè)置第二干膜層；對(duì)第二干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第二線路圖形區(qū)；對(duì)第二線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第二線路圖形層；去除剩余的第二干膜層。
[0101]可以看出，第一板材集之中的兩層線路圖形層之間通過(guò)NI個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通，有利于更好克服第一板材集各層之間出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，并且由于無(wú)芯基板對(duì)板件集成度有更為嚴(yán)格的要求，相比于其它導(dǎo)通方式(例如使用銅柱來(lái)導(dǎo)通不同線路圖形層)，利用導(dǎo)通孔來(lái)將不同線路圖形層互聯(lián)導(dǎo)通有利于實(shí)現(xiàn)更高的集成度，且連接可靠性更強(qiáng)，并且利用導(dǎo)通孔更有利于實(shí)現(xiàn)第一板材集中的任意線路圖形層之間的精細(xì)導(dǎo)通，加工工藝復(fù)雜性相對(duì)較低。
[0102]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在去除上述支撐層之前，還可進(jìn)一步在除剩余的第二干膜層之后的第二線路圖形層上加工出第二抗蝕層，而在去除上述支撐層之后，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之前，可去除第二抗蝕層。其中，引入第二抗蝕層的目的是為了保護(hù)第二線路圖形層，以避免在去除上述支撐層的過(guò)程中損壞第二線路圖形層。
[0103]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集可包括第三絕緣層，上述將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還包括:在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔；在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層，去除剩余的第三干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0104]在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，第三板材集例如可包括第三絕緣層和第三銅箔層，其中，第三絕緣層位于第三板材集和第三銅箔層之間，上述將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還包括:對(duì)第三銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第三絕緣層上的孔加工區(qū)域(其中，在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第三絕緣層延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔)，在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，去除剩余的第三銅箔層；在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層，去除剩余的第三干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0105]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層之前還可包括:對(duì)上述N2個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)N2個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0106]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，可包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔。
[0107]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第二板材集包括第四絕緣層，上述將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還可包括:在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔；在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0108]在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，第二板材集例如可包括:第四絕緣層和第四銅箔層，上述將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還可包括:對(duì)第四銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第四絕緣層上的孔加工區(qū)域(其中，在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第四絕緣層延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔)，在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔，去除剩余的第四銅箔層；在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0109]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層之前還可包括:對(duì)上述N3個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)N3個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0110]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔，可包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔。
[0111]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若還需加工更多線路圖形層，可按照加工第四線路圖形層或第三線路圖形層的類似方式，繼續(xù)在外層上逐步加工出需要的線路圖形層。
[0112]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，各絕緣層可為由玻璃纖維布交織而成，兩側(cè)及網(wǎng)狀內(nèi)均填充了樹(shù)脂的一種復(fù)合物，壓合前為板固化狀、經(jīng)過(guò)高溫、高壓后形成固態(tài)的絕緣介質(zhì)層，當(dāng)然各絕緣層亦可能由其它絕緣材料構(gòu)成。
[0113]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)芯基板加工方案中，先在在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撐層；之后再將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。這種加工方式吸收了現(xiàn)有技術(shù)中單面增層法和雙面增層法的主要優(yōu)點(diǎn)，在去除上述支撐層之后，通過(guò)將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，有利于克服板件容易出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，同時(shí)能夠兼顧生產(chǎn)效率，去除上述支撐層之前，支撐層只有其中一面具有板材集，因此去除支撐層的操作比較容易，可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例方案有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和優(yōu)良率。
[0114]進(jìn)一步的，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通，由于是利用導(dǎo)通孔來(lái)將無(wú)芯基板的不同線路圖形層進(jìn)行互聯(lián)導(dǎo)通，有利于更好克服無(wú)芯基板各層之間出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，并且由于無(wú)芯基板對(duì)板件集成度有更為嚴(yán)格的要求，相比于其它導(dǎo)通方式(例如使用銅柱來(lái)導(dǎo)通不同線路圖形層)，利用導(dǎo)通孔來(lái)將不同線路圖形層互聯(lián)導(dǎo)通有利于實(shí)現(xiàn)更高的集成度，且連接可靠性更強(qiáng)，并且更有利于實(shí)現(xiàn)任意線路圖形層之間的精細(xì)導(dǎo)通，加工工藝復(fù)雜性相對(duì)較低。
[0115]為便于更好的理解和實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例的上述方案，下面以一些具體應(yīng)用場(chǎng)景為例進(jìn)行介紹。
[0116]請(qǐng)參見(jiàn)圖2-a?圖2-m，其中，圖2-a?圖2_m為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)芯基板的加工過(guò)程的示意圖。
[0117]其中，圖2-a示出了一種carry層201, carry層201可以是銅箔或其它能夠用于支撐的材料。
[0118]圖2-b示出在carry層201的其中一面設(shè)置抗蝕層202，抗蝕層202的材料例如可以是鎳或其它抗蝕材料。
[0119]圖2-c不出在抗蝕層202上設(shè)置第一干膜層203。
[0120]圖2-d示出對(duì)第一干膜層203進(jìn)行曝光顯影以露出第一線路圖形區(qū)。
[0121]圖2-e示出對(duì)第一線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍，以形成第一線路圖形層204。
[0122]圖2-f示出去除剩余的第一干膜層203。
[0123]圖2-g示出在第一線路圖形層204上壓合第一絕緣層205和銅箔層206。
[0124]圖2-h示出在對(duì)銅箔層206進(jìn)行開(kāi)窗處理，以露出第一絕緣層205上的孔加工區(qū)域(其中，在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第一絕緣層205延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔)，在第一絕緣層205上加工出延伸至第一線路圖形層204的NI個(gè)孔。其中，例如可利用激光在第一絕緣層205上加工出延伸至第一線路圖形層204的NI個(gè)孔。
[0125]圖2-1示出去除剩余的銅箔層206。
[0126]圖2-j示出在carry層201上設(shè)置干膜層208，在第一絕緣層205上設(shè)置第二干膜層207 ;對(duì)干膜層208和第二干膜層207進(jìn)行曝光顯影，以在第一絕緣層205上露出第二線路圖形區(qū)。
[0127]圖2_k示出了對(duì)第二線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍，以形成第二線路圖形層209。
[0128]圖2-1示出了去除了剩余的第二干膜層207，并在第二線路圖形層209上設(shè)置第二抗蝕層210。
[0129]圖2-m示出了去除了干膜層208和carry層201。其中，例如可將第一線路圖形層204、第一絕緣層205和第二線路圖形層209 —起看做是第一板材集，或者也可將第一抗蝕層202、第一線路圖形層204、第一絕緣層205、第二線路圖形層209和第二抗蝕層210 —起看做是第一板材集?；蛞部蓪⒌谝豢刮g層202、第一線路圖形層204、第一絕緣層205和第二線路圖形層209 —起看做是第一板材集?；蛘咭部蓪⒌谝痪€路圖形層204、第一絕緣層205、第二線路圖形層209和第二抗蝕層210 —起看做是第一板材集。
[0130]圖2-n示出了去除了第一抗蝕層202和第二抗蝕層210，并在第二線路圖形層209上層壓了第三絕緣層213和第三銅箔層214 (其中，此時(shí)可將第三絕緣層213和第三銅箔層214看做是第三板材集);在第一線路圖形層204上層壓了第四絕緣層211和第四銅箔層212 (其中，此時(shí)可將第四絕緣層211和第四銅箔層212看做是第二板材集)。
[0131]圖2-0示出了對(duì)第三銅箔層214進(jìn)行開(kāi)窗處理，以露出第三絕緣層213上的孔加工區(qū)域(其中，在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第三絕緣層213延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔)，在第三絕緣層213上加工出延伸至第二線路圖形層209的N2個(gè)孔，而后去除第三銅箔層214，而后在第三絕緣層213上設(shè)置干膜層215，并對(duì)干膜層215進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)。對(duì)第四銅箔層212進(jìn)行開(kāi)窗處理，以露出第四絕緣層211上的孔加工區(qū)域(其中，在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第四絕緣層211延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔)，在第四絕緣層211上加工出延伸至第一線路圖形層204的N3個(gè)孔，而后去除第四銅箔層212，而后在第四絕緣層211上設(shè)置干膜層216，并對(duì)干膜層216進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)。
[0132]其中，圖2-p示出了對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層217 ;對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層218。其中，第四線路圖形層218和第一線路圖形層204通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。第四線路圖形層217和第二線路圖形層209通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。其中，此時(shí)，可將第三絕緣層213和第三線路圖形層217看做是第三板材集，可將第四絕緣層211和第三線路圖形層218看做是第二板材集。
[0133]圖2-q出了去除干膜層215和216，并對(duì)第三線路圖形層217和第四線路圖形層218進(jìn)行表面阻焊處理和化金處理，形成阻焊層219和表面涂覆層220 (表面涂覆層220例如為化金層)。
[0134]可以理解，上述附圖僅為舉例，在實(shí)際應(yīng)用中可以根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品需要而適應(yīng)性的變化。
[0135]由上可見(jiàn)，上述實(shí)施例中由于是先在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撐層；之后再將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。這種加工方式吸收了現(xiàn)有技術(shù)中單面增層法和雙面增層法的主要優(yōu)點(diǎn)，在去除上述支撐層之后，通過(guò)將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，有利于克服板件容易出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，同時(shí)能夠兼顧生產(chǎn)效率，去除上述支撐層之前，支撐層只有其中一面具有板材集，因此去除支撐層的操作比較容易，可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例方案有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和優(yōu)良率。
[0136]參見(jiàn)圖3，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種無(wú)芯基板的加工設(shè)備，包括:板材集加工裝置310、去除裝置320，設(shè)置裝置330。
[0137]其中，板材集加工裝置310，用于在支撐層的其中一面上加工出第一板材集。
[0138]去除裝置320，用于去除上述支撐層。
[0139]設(shè)置裝置330，用于將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。
[0140]其中，第一板材集之中包括至少一層線路圖形層。
[0141]可以理解的是，板材集加工裝置310在支撐層的其中一面上加工出第一板材集的方式可以是多種多樣的。
[0142]其中，支撐層可以是銅箔或其它能夠用于支撐的材料。
[0143]其中，第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一層線路圖形層。
[0144]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0145]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，板材集加工裝置310在支撐層的其中一面上加工出第一板材集具體可以包括:
[0146]在支撐層的其中一面上加工出第一線路圖形層；在第一線路圖形層上設(shè)置第一絕緣層；在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔；在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，其中，第一線路圖形層和第二線路圖形層可通過(guò)上述NI個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0147]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔之前還可包括:
[0148]在第一絕緣層上設(shè)置第二銅箔層，并對(duì)第二銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第一絕緣層上的孔加工區(qū)域(在這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第一絕緣層延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔)。而在第一絕緣層上加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔之后，可去除剩余的第二銅箔層。
[0149]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層之前還可包括:對(duì)上述NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0150]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔可以包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔。
[0151]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層可以包括:
[0152]在支撐層的其中一面加工出第一抗蝕層(其中，抗蝕層的材料例如可以是鎳或其它金屬材料)；在第一抗蝕層上設(shè)置第一干膜層；對(duì)第一干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第一線路圖形區(qū)；對(duì)第一線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第一線路圖形層；去除剩余的第一干膜層。
[0153]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層可以包括:在第一絕緣層上設(shè)置第二干膜層；對(duì)第二干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第二線路圖形區(qū)；對(duì)第二線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第二線路圖形層；去除剩余的第二干膜層。
[0154]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，在去除上述支撐層之前，還可進(jìn)一步在除剩余的第二干膜層之后的第二線路圖形層上加工出第二抗蝕層，而在去除上述支撐層之后，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之前，可去除第二抗蝕層。其中，引入第二抗蝕層的目的是為了保護(hù)第二線路圖形層，以避免在去除上述支撐層的過(guò)程中損壞第二線路圖形層。
[0155]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第三板材集可包括第三絕緣層，其中，板材集加工裝置310還可用于，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔；在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層，去除剩余的第三干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0156]在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，第三板材集例如可包括第三絕緣層和第三銅箔層，其中，第三絕緣層位于第三板材集和第三銅箔層之間，板材集加工裝置310還可用于將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后，對(duì)第三銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第三絕緣層上的孔加工區(qū)域(在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第三絕緣層延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔)，在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，去除剩余的第三銅箔層；在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層；對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)；對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層，去除剩余的第二干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)上述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0157]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層之前還可包括:對(duì)上述N2個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)N2個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0158]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，可包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔。
[0159]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，第二板材集包括第四絕緣層，其中板材集加工裝置310還可用于將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后，還可在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔；在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0160]在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，第二板材集例如可包括:第四絕緣層和第四銅箔層，其中，板材集加工裝置310還可用于，在將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之后，對(duì)第四銅箔層進(jìn)行開(kāi)窗處理以露出第四絕緣層上的孔加工區(qū)域(其中，在露出的這些孔加工區(qū)域鉆孔即可形成從第四絕緣層延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔)，在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔，去除剩余的第四銅箔層；在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層；對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)；對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層，去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)上述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
[0161]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，板材集加工裝置310還可用于，在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層之前還可包括:對(duì)上述N3個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理(例如可通過(guò)電鍍和/或化學(xué)鍍等方式對(duì)N3個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理)。
[0162]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔，可包括:利用激光(或機(jī)械鉆孔或其它方式)在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔。
[0163]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，若還需加工更多線路圖形層，可按照加工第四線路圖形層或第三線路圖形層的類似方式，繼續(xù)在外層上逐步加工出需要的線路圖形層。
[0164]在本發(fā)明一些實(shí)施例中，各絕緣層可為由玻璃纖維布交織而成，兩側(cè)及網(wǎng)狀內(nèi)均填充了樹(shù)脂的一種復(fù)合物，壓合前為板固化狀、經(jīng)過(guò)高溫、高壓后形成固態(tài)的絕緣介質(zhì)層，當(dāng)然各絕緣層亦可能由其它絕緣材料構(gòu)成。
[0165]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)芯基板加工設(shè)備300，先在在支撐層的其中一面上加工出第一板材集；而后去除上述支撐層；之后再將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間。這種加工方式吸收了現(xiàn)有技術(shù)中單面增層法和雙面增層法的主要優(yōu)點(diǎn)，在去除上述支撐層之后，通過(guò)將第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，有利于克服板件容易出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，同時(shí)能夠兼顧生產(chǎn)效率，去除上述支撐層之前，支撐層只有其中一面具有板材集，因此去除支撐層的操作比較容易，可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例方案有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和優(yōu)良率。
[0166]進(jìn)一步的，第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通，由于是利用導(dǎo)通孔來(lái)將無(wú)芯基板的不同線路圖形層進(jìn)行互聯(lián)導(dǎo)通，有利于更好克服無(wú)芯基板各層之間出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，并且由于無(wú)芯基板對(duì)板件集成度有更為嚴(yán)格的要求，相比于其它導(dǎo)通方式(例如使用銅柱來(lái)導(dǎo)通不同線路圖形層)，利用導(dǎo)通孔來(lái)將不同線路圖形層互聯(lián)導(dǎo)通有利于實(shí)現(xiàn)更高的集成度，且連接可靠性更強(qiáng)，并且更有利于實(shí)現(xiàn)任意線路圖形層之間的精細(xì)導(dǎo)通，且加工工藝復(fù)雜性相對(duì)較低。
[0167]需要說(shuō)明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0168]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳述的部分，可以參見(jiàn)其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0169]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置，可通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性或其它的形式。
[0170]所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0171]以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)芯基板的加工方法，其特征在于，包括: 在支撐層的其中一面上加工出第一板材集； 去除所述支撐層； 將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間； 其中，所述第一板材集、第二板材集和第三板材集之中均包含至少一層線路圖形層，其中，所述第一板材集之中的其中一層線路圖形層和所述第二板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通；第一板材集之中的其中一層線路圖形層和所述第三板材集之中的其中一層線路圖形層通過(guò)N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在支撐層的其中一面上加工出第一板材集，包括: 在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層； 在第一線路圖形層上設(shè)置第一絕緣層； 在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔； 在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，其中，第一線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)所述NI個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 所述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層之前，對(duì)所述NI個(gè)孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔，包括:利用激光在第一絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的NI個(gè)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述在支撐層的其中一面加工出第一線路圖形層，包括: 在支撐層的其中一面加工出第一抗蝕層； 在第一抗蝕層上設(shè)置第一干膜層； 對(duì)第一干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第一線路圖形區(qū)； 對(duì)第一線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第一線路圖形層； 去除剩余的第一干膜層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于， 所述在第一絕緣層上加工出第二線路圖形層，包括: 在第一絕緣層上設(shè)置第二干膜層； 對(duì)第二干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第二線路圖形區(qū)； 對(duì)第二線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第二線路圖形層； 去除剩余的第二干膜層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于， 所述方法還包括: 在所述去除所述支撐層之前，在去除了剩余的第二干膜層之后的第二線路圖形層上加工出第二抗蝕層，在去除所述支撐層之后，在將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間之前，去除第二抗蝕層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于， 所述第三板材集包括第三絕緣層，所述將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還包括: 在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔； 在第三絕緣層上設(shè)置第三干膜層； 對(duì)第三干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第三線路圖形區(qū)； 對(duì)第三線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第三線路圖形層； 去除剩余的第三干膜層，其中，第三線路圖形層和第二線路圖形層通過(guò)所述N2個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔，包括:利用激光在第三絕緣層加工出延伸至第二線路圖形層的N2個(gè)孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于， 所述第二板材集包括第四絕緣層，所述將所述第一板材集設(shè)置到第三板材集和第二板材集之間，之后還包括: 在第四絕緣層加工出延伸至第一線路圖形層的N3個(gè)孔； 在第四絕緣層上設(shè)置第四干膜層； 對(duì)第四干膜層進(jìn)行曝光顯影以露出第四線路圖形區(qū)； 對(duì)第四線路圖形區(qū)進(jìn)行電鍍和/或化學(xué)鍍以形成第四線路圖形層； 去除剩余的第四干膜層，其中，第四線路圖形層和第一線路圖形層通過(guò)所述N3個(gè)孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)互聯(lián)導(dǎo)通。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104168726SQ201310185744
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2013年5月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月17日
【發(fā)明者】鮑平華, 丁鯤鵬, 姚騰飛 申請(qǐng)人:深南電路有限公司