專利名稱：用于加工面狀的基板、例如用于印刷電路板或類似件的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種方法和一種設(shè)備，用來對面狀的基板例如印制電 路板或類似件進(jìn)行加工。
背景技術(shù)：
為了能加工面狀基板，它必須設(shè)置在設(shè)備中的預(yù)定位置上。在此 尤其重要的是，基板的待加工的表面是平的，并且沒有拱起、彎曲或 類似的情況。這在借助普通印刷設(shè)備(絲網(wǎng)印刷)來印刷電路板的情 況下尤其重要。
典型的是，面狀基板在兩個(gè)相互背對的側(cè)邊區(qū)域中借助設(shè)備的輸 送設(shè)備輸送，并在那里被加工，在加工結(jié)束后又借助類似的輸送設(shè)備
輸出(參看例如DE 101 17 873Al)。對于較厚的基板(例如自身剛度 較大的電路板)來說，角部區(qū)域可能會彎曲，和/或尤其對于已裝配或 部分裝配的電路板來說，輸入的面狀基板在橫向或縱向上可能具有拱 起。為了能進(jìn)行加工(尤其是印刷)，要消除這些彎曲或拱起。為此典 型的是，輸入的基板如果已到達(dá)加工位置，則在設(shè)備中從下往上借助 支撐件朝邊緣側(cè)的壓緊裝置(Niederhalter)移動(dòng)，其中通過施加的壓 力來消除彎曲或拱起。然后在這個(gè)位置上，相應(yīng)的夾持板條朝相互背 對的側(cè)面邊緣移動(dòng)，其中夾持力足夠把剛性的基板保持在它們之間， 并且即使在去除了壓緊裝置的情況下，所提到的拱起或彎曲也不會再 次產(chǎn)生。緊接著進(jìn)行加工(例如印刷)。如果壓緊裝置完全從基板區(qū)域 中去除，甚至可以在整個(gè)表面上進(jìn)行印刷。
對于自身剛度相對較弱的較薄基板來說，不會出現(xiàn)前面提到的問 題，施加的夾持力反而會導(dǎo)致基板的扭曲。按照DE 101 17 873 Al，輸送到加工位置中的基板首先從邊緣側(cè)放置在支撐件上，設(shè)定的夾持 板條主要不是施加夾持力(此夾持力應(yīng)該避免)，而是進(jìn)行側(cè)面對齊和 位置保持。在此還典型的是，借助由下往上移行進(jìn)的支撐件來支承面 狀基板，但不能進(jìn)行完整地加工，尤其不能在整個(gè)表面上進(jìn)行印刷。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的期望是，即使在薄的基板的情況下也能在保持平 整布置的前提下對整個(gè)表面進(jìn)行加工或印刷，在薄的基板的情況下任 何時(shí)候都只能施加很小的夾持力，有利地根本不施加夾持力。
因此，本發(fā)明的任務(wù)是，提供一種設(shè)備和一種方法，借助所述設(shè) 備和方法使得在面狀基板的情況下，即使在薄的基板的情況下，也能 在整個(gè)表面上進(jìn)行加工。
此任務(wù)通過按權(quán)利要求1所述的設(shè)備和按權(quán)利要求8所述的方法 得以解決。
本發(fā)明通過從屬權(quán)利要求的特征得以改進(jìn)。
如果夾持板條在基板較薄的情況下只執(zhí)行導(dǎo)向功能，而在基板較 厚的情況還執(zhí)行夾持功能，則按本發(fā)明的操作方法不僅以可加工較薄 的面狀基板，而且可以加工較厚的面狀基板。這在必要時(shí)可以自動(dòng)地 進(jìn)行控制。


借助在唯——個(gè)附圖中示意示出的實(shí)施例，來詳細(xì)地闡述本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式
附圖示意性地示出了按箭頭1輸入的處于設(shè)備的加工位置上的基 板2例如電路板的邊緣區(qū)域。借助于未詳細(xì)闡述的輸送設(shè)備3，基板2 被置入加工位置，所述輸送設(shè)備3可以具有已知的構(gòu)造方式，例如按 DE 101 17 873Al。如同所示的一樣，基板2的側(cè)面邊緣區(qū)域4位于輸 送設(shè)備3的輸送裝置上，并以這種方式被輸入加工位置。需提及的是，基板2的相背對的側(cè)面邊緣區(qū)域以相同的方式被處 理，此設(shè)備在那里也是構(gòu)成為鏡像對稱的。
借助例如設(shè)置在加工設(shè)備的十字工作臺面6上的支撐件7 (此支 撐件7在輸送過程中可按箭頭8從靜止位置向上移動(dòng))，基板2在支撐 件7貼靠在基板2的下表面上9之后一起向上移動(dòng)，直至側(cè)面邊緣區(qū) 域4貼靠在位于該側(cè)面邊緣區(qū)域內(nèi)的壓緊裝置10上?；?在側(cè)面邊 緣區(qū)域4中的側(cè)面邊緣11以及可按箭頭12移動(dòng)的夾持板條3貼靠在 一起，并且緊接著使得壓緊裝置IO按箭頭14移動(dòng)，從而脫離與基板 2和夾持板條13的延伸區(qū)域的貼靠，然后按箭頭15朝下移動(dòng)，使得 基板2的上表面16是位置最高的表面。緊接著，觸發(fā)加工過程、尤其 是印刷過程，其中可實(shí)現(xiàn)整個(gè)表面的加工、尤其是印刷。
在加工(例如印刷)完全結(jié)束后，借助輸送設(shè)備把已加工的基板 2在脫離與支撐件7和夾持板條13的作用之后從設(shè)備中移走，以便進(jìn) 行進(jìn)一步的力口工。
上述表明，借助此設(shè)備不僅可以如同現(xiàn)有技術(shù)那樣加工相對較厚 的基板2，其中夾持板條13施加夾持力，而且還可以加工相對較薄的 基板2，在此情況下夾持板條13只允許施加輕微的夾持力，符合目的 的是根本不施加夾持力，并且主要僅僅用來引導(dǎo)基板2的兩個(gè)相互背 對的側(cè)面邊緣ll，必要時(shí)在切割輕微傾斜的情況下用來實(shí)現(xiàn)對齊。依 照基板2的自身剛度(此自身剛度主要與其厚度和材料有關(guān))，來確定 支撐件7的位置和數(shù)量，尤其確定其朝向基板2的下表面9的支承面。 特別是其中一個(gè)支撐件7能夠非常靠近輸送設(shè)備3設(shè)置，使得這個(gè)支 撐件7可以在壓緊裝置10的范圍內(nèi)(即在側(cè)面邊緣區(qū)域4的附近)支 承基板2。
必要時(shí)，也可以4吏用與按DE 101 17 873 Al所述的構(gòu)造方式不同 的輸送設(shè)備3，即，與原來的輸送裝置無關(guān)的、在邊緣區(qū)域4中的支 承裝置可與支撐件7 —起按箭頭8移動(dòng)。
自身剛度極弱的基板2在此決定輸送設(shè)備3的這些支承裝置的結(jié) 構(gòu)構(gòu)成，如支撐件7的數(shù)量、布置和支承面。
6而壓緊裝置10的厚度由基板2用于平衡拱起或彎曲(如其出現(xiàn)在 較厚的基板中)所需的力決定。如果要加工不會出現(xiàn)這種拱起或彎曲 的基板2，則壓緊裝置10可以構(gòu)造得相對較薄。夾持板條13也可這 樣進(jìn)行構(gòu)造，使得如果只加工薄的基板2，則不能施加夾持力。在這 種情況下，夾持板條13在加工時(shí)只是起導(dǎo)向和位置保持的作用。
基板2在它的縱向上(相應(yīng)于箭頭1)完全有可能會被斜切，則 符合目的的是，夾持板條13的至少一個(gè)端部(有利地沿著箭頭1方向 位于后面的端部)是以可搖擺的方式支承的。
由此可見，借助按本發(fā)明構(gòu)成的設(shè)備，不僅可以對薄的基板2， 而且對較厚的基板2進(jìn)行加工(尤其是印刷)。在基板2較厚的情況下， 夾持板條13會在箭頭12的方向上施加夾持力，如同開頭所述的一樣。
夾持力。當(dāng)然也可以依照基板2的厚度，來這樣設(shè)計(jì)支撐件7按箭頭 8的提升運(yùn)動(dòng)，使得可確?；?的上表面16在壓緊裝置10上的貼 靠，但不會出現(xiàn)損壞，并且仍能確保壓緊裝置IO按箭頭14和15的運(yùn) 動(dòng)。這可借助傳感器實(shí)現(xiàn)，此傳感器獲知相關(guān)的數(shù)據(jù)，即有關(guān)基板2 的類型， 一方面是其彎曲剛度，另一方面是厚度。為此目的當(dāng)然還可 實(shí)現(xiàn)程序控制，并且手動(dòng)調(diào)校當(dāng)然在本發(fā)明中也是可以的。
由此可見，即使是自身剛度較弱的基板2，也可以在整個(gè)表面上 進(jìn)行加工、尤其是印刷。
權(quán)利要求
1.一種用來加工面狀的基板(2)例如待印刷的電路板或類似件的設(shè)備，所述基板(2)能夠在兩個(gè)相互背對的側(cè)邊邊緣區(qū)域(4)平放在輸送設(shè)備上的情況下被輸入，為了加工首先借助支撐件(7)能夠從下往上運(yùn)動(dòng)，并可在側(cè)面邊緣區(qū)域(4)處壓靠在相應(yīng)的壓緊裝置(10)上，在這個(gè)位置上基板在停放在支撐件(7)上的情況下在基板(2)的相應(yīng)的側(cè)面邊緣(11)處被夾緊在各夾持板條(13)之間，緊接著每個(gè)壓緊裝置(10)從側(cè)面離開基板(2)和相應(yīng)的夾持板條(13)并且進(jìn)一步可降低到如此設(shè)置的基板的上表面(16)的區(qū)域之下，而后可對整個(gè)表面進(jìn)行加工。
2. 按權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，夾持板條(13)的夾 持力是可調(diào)節(jié)的，即，在基板(2)的彎曲剛度較高時(shí)可施加較高的夾 持力，并且在基板(2)的彎曲剛度較小時(shí)可施加相應(yīng)較低的夾持力或 甚至不施加夾持力。
3. 按權(quán)利要求1和2所述的設(shè)備，其特征在于，夾持板條(13) 優(yōu)選在其沿基板(2)的輸送方向處于后面的區(qū)域內(nèi)是以可搖擺的方式 支承的。
4. 按權(quán)利要求1至3之任一所述的設(shè)備，其特征在于，支撐件(7 ) 的數(shù)量和位置根據(jù)基板(2)的剛度進(jìn)行確定，即，在移除壓緊裝置(IO) 之后基板(2)仍然平面地平放在支撐件(7)上。
5. 按權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備的輸送設(shè)備 (3 )在加工位置的區(qū)域中構(gòu)造成具有可上下移動(dòng)的支承裝置，使得基板(2)可在側(cè)面邊緣區(qū)域(4)中朝向壓緊裝置(10)移動(dòng)并且在移 除壓緊裝置(10)之后與支撐件(7)共同作用地平放。
6. 按權(quán)利要求1至5之任一所述的設(shè)備，其特征在于，設(shè)有根據(jù) 基板(2)的厚度調(diào)節(jié)支撐件(7)的提升運(yùn)動(dòng)的高度的裝置。
7. 按權(quán)利要求1至6之任一所述的設(shè)備，其特征在于，設(shè)置根據(jù) 基板(2)的自身剛度調(diào)節(jié)夾持板條(13)的夾持力的裝置。
8. —種用來加工面狀的基板(2)例如用于印刷電路板或類似件 的方法，將所述基板(2)在兩個(gè)相互背對的側(cè)邊邊緣區(qū)域(4)處借 助于輸送設(shè)備輸入，首先從下往上運(yùn)動(dòng)入加工位置，使得側(cè)面邊緣區(qū) 域(4 )貼靠在相應(yīng)的壓緊裝置上，在這個(gè)位置上然后將相應(yīng)的夾持板 條貼靠在基板(2)的側(cè)面邊緣上，必要時(shí)施加夾持力，然后使得壓緊 裝置從側(cè)面離開基板和夾持板條的區(qū)域并且而后降低到如此設(shè)置的基 板(2)的上表面(16)的區(qū)域之下，而后實(shí)施加工。
9. 按權(quán)利要求1至5之任一所述的方法，其特征在于，根據(jù)基板 (2)的厚度調(diào)節(jié)支撐件(7)的提升運(yùn)動(dòng)的高度。
10. 按權(quán)利要求1至6之任一所述的方法，其特征在于，根據(jù)基 板(2)的自身剛度調(diào)節(jié)夾持板條(3)的夾持力。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種方法和一種設(shè)備，用來對面狀基板例如印制電路板或類似件進(jìn)行加工，所述基板(2)能夠在兩個(gè)相互背對的側(cè)邊邊緣區(qū)域(4)平放在輸送設(shè)備上的情況下被輸入，為了加工首先借助支撐件(7)能夠從下往上運(yùn)動(dòng)，并可在側(cè)面邊緣區(qū)域(4)處壓靠在相應(yīng)的壓緊裝置(10)上，在這個(gè)位置上基板在停放在支撐件(7)上的情況下在基板(2)的相應(yīng)的側(cè)面邊緣(11)處被夾緊在各夾持板條(13)之間，緊接著每個(gè)壓緊裝置(10)從側(cè)面離開基板(2)和相應(yīng)的夾持板條(13)并且進(jìn)一步可降低到如此設(shè)置的基板的上表面(16)的區(qū)域之下，而后可在整個(gè)表面上進(jìn)行加工。
文檔編號H05K13/00GK101658084SQ200880011957
公開日2010年2月24日 申請日期2008年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月13日
發(fā)明者G·拜爾 申請人:埃克拉自動(dòng)化系統(tǒng)有限公司