用于傳輸差分信號(hào)的通孔結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種印刷電路板，包括：位于印刷電路板的頂表面并設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)的第一和第二信號(hào)焊盤、通過(guò)印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)的第一和第二信號(hào)通孔、以及位于印刷電路板的頂表面下的層上并且包括反焊盤的第一接地平面，當(dāng)俯視觀察時(shí)反焊盤包圍第一和第二信號(hào)焊盤和第一和第二信號(hào)通孔。
【專利說(shuō)明】用于傳輸差分信號(hào)的通孔結(jié)構(gòu)
[0001]2012年 9 月 7 日提交的美國(guó)申請(qǐng) N0.13/607，281、13/607，298 和 13/607，338 涉及與本申請(qǐng)類似的主題并且通過(guò)引用整體結(jié)合于此。
[0002]發(fā)明背景
[0003]1.【技術(shù)領(lǐng)域】
[0004]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)的通孔結(jié)構(gòu)。更具體地，本發(fā)明涉及用于傳輸差分信號(hào)的PCB的通孔結(jié)構(gòu)。
[0005]2.【背景技術(shù)】
[0006]已知使用差分信令來(lái)傳輸信息。差分信令使用在兩對(duì)傳輸線(例如，觸點(diǎn)、導(dǎo)線或跡線)上發(fā)送的兩個(gè)互補(bǔ)信號(hào)。這些成對(duì)的傳輸線被稱為差分對(duì)，以及互補(bǔ)信號(hào)被稱為差分信號(hào)。差分信號(hào)通常通過(guò)連接器和PCB傳輸。在連接器中，差分信號(hào)通過(guò)觸點(diǎn)陣列傳輸。觸點(diǎn)陣列連接至PCB中的通孔陣列。通孔陣列的排列類似于觸點(diǎn)陣列的排列。PCB包括其中差分信號(hào)被路由至PCB的不同部分的引出(break out)區(qū)域(BOR)。通常，在BOR中使用PCB的多個(gè)層，使得差分信號(hào)可被路由至PCB的不同層上。
[0007]圖16示出了 PCBllO的已知的覆蓋區(qū)域的平面圖。覆蓋區(qū)域示出了以具有50密耳(mil)x50密耳(1.27mm xl.27mm)間距的陣列排列的通孔101 (其中密耳等于英寸的千分之一，以及mm為毫米)，其中相鄰的通孔101在從上到下和從左到右兩個(gè)方向中間隔50密耳。如圖17所示，通孔101通過(guò)焊料103連接至連接器(在圖17中未示出)的對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)102。為了簡(jiǎn)單起見，圖17僅示出觸點(diǎn)102的一部分。本發(fā)明書針對(duì)包括沒有字母的附圖標(biāo)記和具有字母的相同附圖標(biāo)記的附圖標(biāo)記使用如下慣例:其中沒有字母的附圖標(biāo)記(例如，102)指的是所有對(duì)應(yīng)元件(例如，所有觸點(diǎn))，而具有字母的附圖標(biāo)記(例如，102a、102b、102g)指的是特定元件(例如，如圖17所示的觸點(diǎn)102a、102b、102g)。觸點(diǎn)102以與通孔101類似的陣列排列。圖17僅示出圖16所示的通孔101和觸點(diǎn)102的陣列的一部分(四乘四陣列)。
[0008]圖17和22示出可用于布線(routing) BOR中的通孔101之間的跡線105bo的通道的寬度被限于50密耳減去鍍通孔(PHT)尺寸，從而限制了 BOR中可能的跡線布線選項(xiàng)。
[0009]在圖17中，觸點(diǎn)102a、102b是傳輸互補(bǔ)信號(hào)的成對(duì)的觸點(diǎn)，S卩，觸點(diǎn)102a、102b是差分對(duì)。接地觸點(diǎn)102g圍繞觸點(diǎn)102a設(shè)置，以通過(guò)例如使觸點(diǎn)102a、102b與相鄰的差分對(duì)屏蔽來(lái)提高通過(guò)觸點(diǎn)102a、102b傳輸?shù)牟罘中盘?hào)的信號(hào)完整性。
[0010]圖18和19示出了其中觸點(diǎn)102通過(guò)焊料103連接至焊盤108的另一傳統(tǒng)通孔結(jié)構(gòu)。觸點(diǎn)102通過(guò)跡線105電連接至通孔101。通孔101的每一個(gè)包括連接至對(duì)應(yīng)跡線105的環(huán)狀圈(annular ring) (104)。
[0011]以上描述的現(xiàn)有技術(shù)的通孔結(jié)構(gòu)未能包括通過(guò)從連接器過(guò)渡到PCB的信號(hào)傳播的單個(gè)中心軸。例如，如圖21所示，通過(guò)連接器的觸點(diǎn)102的信號(hào)傳播的中心軸與通過(guò)通孔101的信號(hào)傳播的中心軸不同。中心軸的該差別由跡線105確定。通過(guò)差分對(duì)的兩個(gè)觸點(diǎn)102a、102b的信號(hào)傳播的中心軸位于兩個(gè)觸點(diǎn)102a、102b之間的中央。類似地，通過(guò)差分對(duì)的兩個(gè)通孔IOlaUOlb的信號(hào)傳播的中心軸位于兩個(gè)通孔101a、IOlb之間的中央。中心軸由于跡線105的長(zhǎng)度和方向而彼此偏移，通常對(duì)于50密耳間距偏移36密耳。此外，由于交叉項(xiàng)耦合因子是均勻分布的，因此現(xiàn)有技術(shù)的通孔結(jié)構(gòu)缺乏關(guān)于上接地平面層的角對(duì)稱性和缺乏差分信號(hào)的通孔之間的優(yōu)先耦合。不能包括信號(hào)傳播的單個(gè)中心軸、缺乏角對(duì)稱性、以及缺乏優(yōu)先耦合負(fù)面地影響信號(hào)完整性。
[0012]在圖18中，由于當(dāng)俯視觀察時(shí)接地平面106的反焊盤107(即，其中沒有設(shè)置接地平面106的孔或部分)僅包圍通孔101a、101b，但不包圍焊盤108a、108b和跡線105a、105b,因此焊盤108a、108b、跡線105a、105b和地平面106之間的電容耦合增加。太多的電容耦合可導(dǎo)致時(shí)域反射計(jì)(TDR)阻抗剖面(profile)的下降，這可導(dǎo)致信號(hào)被反射回和不被傳輸。如果增加反焊盤107的尺寸來(lái)使接地平面106從焊盤108下移除，則更大的反焊盤107會(huì)增加串?dāng)_并且影響阻抗剖面。而且，隨著信號(hào)速度增加，更大的反焊盤107可導(dǎo)致信號(hào)改變反焊盤107周圍的傳播模式，從而可進(jìn)一步導(dǎo)致信號(hào)損耗和反射。
[0013]如圖20所示，每個(gè)接地觸點(diǎn)102g連接至對(duì)應(yīng)的接地通孔101g，由于必須鉆出連接至接地觸點(diǎn)102g的每個(gè)接地通孔101g，因此增加了成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]為了克服以上所描述的問題，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例提供了一種可用于高密度、高速連接器應(yīng)用中的通孔結(jié)構(gòu)，高密度、高速連接器應(yīng)用需要高性能PCB引出設(shè)計(jì)以能夠充分利用連接器的用途。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例提供關(guān)于串?dāng)_和插入損耗的顯著性能優(yōu)勢(shì)，從而擴(kuò)展了用于高密度小間距應(yīng)用的上高頻率(upper high-frequency)操作范圍。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板包括:位于印刷電路板的頂表面并設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)的第一和第二信號(hào)焊盤；通過(guò)印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)的第一和第二信號(hào)通孔；以及位于印刷電路板的頂表面下方的層上并且包括反焊盤的第一接地平面，當(dāng)俯視觀察時(shí)反焊盤包圍第一和第二信號(hào)焊盤和第一和第二信號(hào)通孔。
[0016]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:位于印刷電路板的頂表面上并且連接第一信號(hào)焊盤和第一信號(hào)通孔的第一信號(hào)跡線，以及位于印刷電路板的頂表面上并且連接第二信號(hào)焊盤和第二信號(hào)通孔的第二信號(hào)跡線。
[0017]第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選位于連接第一和第二信號(hào)焊盤的線的相對(duì)側(cè)。第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選地位于第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選地從第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線偏移。
[0018]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:位于印刷電路板的頂表面上并且設(shè)置成提供接地的第一、第二、第三和第四接地焊盤；通過(guò)印刷電路板延伸并且設(shè)置成提供接地的第一和第二接地通孔；位于印刷電路板的頂表面上并且連接第一和第二接地焊盤的第一接地跡線；以及位于印刷電路板的頂表面上并且連接第三和第四接地焊盤的第二接地跡線。第一和第二接地通孔優(yōu)選地位于第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。第一和第二接地通孔以及第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選地位于第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
[0019]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括第三和第四信號(hào)通孔，第三和第四信號(hào)通孔通過(guò)所述印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)诙罘中盘?hào)。優(yōu)選在第一中心線和第二中心線之間沒有設(shè)置接地通孔，第一中心線在第一和第二信號(hào)焊盤之間，并且第二中心線在所述第三和第四信號(hào)焊盤之間，并且第一和第二中心線優(yōu)選不重疊。
[0020]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:位于第一接地平面下面的層上并且包括反焊盤的第二接地平面，當(dāng)俯視觀察時(shí)，反焊盤僅包圍第一和第二信號(hào)通孔。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的電氣系統(tǒng)包括:如上討論的印刷電路板和連接器，連
接器包括設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)的第一和第二信號(hào)觸點(diǎn)。第一信號(hào)觸點(diǎn)連接至第一信號(hào)焊盤。第二信號(hào)觸點(diǎn)連接至第二信號(hào)焊盤。當(dāng)俯視觀察時(shí)，反焊盤包圍第一和第二信號(hào)觸點(diǎn)。
[0022]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:位于印刷電路板的頂表面上并且連接第一信號(hào)焊盤和第一信號(hào)通孔的第一信號(hào)跡線，以及位于印刷電路板的頂表面上并且連接第二信號(hào)焊盤和第二信號(hào)通孔的第二信號(hào)跡線。第一和第二信號(hào)通孔位于連接第一和第二信號(hào)焊盤的線的相對(duì)側(cè)。第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選地位于第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選地從第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線偏移。
[0023]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:位于印刷電路板的頂表面上并且設(shè)置成提供接地的第一、第二、第三和第四接地焊盤；通過(guò)印刷電路板延伸并且設(shè)置成提供接地的第一和第二接地通孔；位于印刷電路板的頂表面上并且連接第一和第二接地焊盤的第一接地跡線；以及位于印刷電路板的頂表面上并且連接第三和第四接地焊盤的第二接地跡線。連接器進(jìn)一步優(yōu)選包括設(shè)置成提供接地的第一、第二、第三和第四接地觸點(diǎn)。第一接地觸點(diǎn)優(yōu)選連接至第一接地焊盤。第二接地觸點(diǎn)優(yōu)選連接至第二接地焊盤。第三接地觸點(diǎn)優(yōu)選連接至第三接地焊盤。第四接地觸點(diǎn)優(yōu)選連接至第四接地焊盤。第一和第二接地通孔優(yōu)選地位于第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。第一和第二接地通孔以及第一和第二信號(hào)通孔優(yōu)選地位于第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
[0024]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:通過(guò)印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)诙罘中盘?hào)的第三和第四信號(hào)通孔，以及連接器進(jìn)一步優(yōu)選包括設(shè)置成傳輸?shù)诙罘中盘?hào)的第三和第四信號(hào)觸點(diǎn)。優(yōu)選在第一中心線和第二中心線之間不設(shè)置接地通孔，所述第一中心線在所述第一和第二信號(hào)焊盤之間，并且所述第二中心線在所述第三和第四信號(hào)焊盤之間。所述第一和第二中心線優(yōu)選不重疊。第三信號(hào)觸點(diǎn)優(yōu)選連接至第三信號(hào)焊盤。第四信號(hào)觸點(diǎn)優(yōu)選連接至第四信號(hào)焊盤。
[0025]印刷電路板進(jìn)一步優(yōu)選包括:位于第一接地平面下面的層上并且包括反焊盤的第二接地平面，當(dāng)俯視觀察時(shí)，反焊盤僅包圍第一和第二信號(hào)通孔。
[0026]參照所附附圖的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的以下詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他特征、元件、特性和優(yōu)點(diǎn)將變得更顯而易見。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的特寫圖。
[0028]圖2為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的一部分的俯視圖。
[0029]圖3為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的通孔的差分對(duì)的通孔的陣列的一部分的俯視立體圖。
[0030]圖4為根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的一對(duì)接地觸點(diǎn)的立體圖。
[0031]圖5為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的一部分的側(cè)視立體圖。[0032]圖6為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的一部分的另一側(cè)視立體圖。
[0033]圖7為根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的另一仰視立體圖。
[0034]圖8為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的立體圖。
[0035]圖9為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)的差分對(duì)的通孔的兩行陣列的一部分的俯視立體圖。
[0036]圖10為包括觸點(diǎn)的差分對(duì)和根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的接地通孔的附加行的一行通孔的一部分的俯視立體圖。
[0037]圖11為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的另一陣列的立體圖。
[0038]圖12為包括根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的又一陣列的立體圖。
[0039]圖13為對(duì)比本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的圖8的通孔結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)的圖22的通孔結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)端串?dāng)_(FEXT )相對(duì)于頻率的曲線圖。
[0040]圖14為對(duì)比本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的圖8的通孔結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)的圖22的通孔結(jié)構(gòu)的近端串?dāng)_(NEXT )相對(duì)于頻率的曲線圖。
[0041]圖15為對(duì)比本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的圖8的通孔結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)的圖22的通孔結(jié)構(gòu)的差分插入損耗(IL)相對(duì)于頻率的曲線圖。
[0042]圖16為現(xiàn)有技術(shù)的覆蓋區(qū)域的俯視圖。
[0043]圖17為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的排列的觸點(diǎn)和通孔的陣列的側(cè)視立體圖。
[0044]圖18為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的排列的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的特寫圖。
[0045]圖19為包括根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的排列的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的俯視圖。
[0046]圖20為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的排列的一對(duì)接地觸點(diǎn)的立體圖。
[0047]圖21為另一現(xiàn)有技術(shù)覆蓋區(qū)域的俯視圖。
[0048]圖22為包括根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的排列的觸點(diǎn)和通孔的差分對(duì)的觸點(diǎn)和通孔的陣列的立體圖。
[0049]圖23A和23B為根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的連接器的俯視和仰視立體圖。
[0050]圖24A和24B為根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的觸點(diǎn)的立體圖。
[0051]圖25為連接至根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的通孔結(jié)構(gòu)的連接器的特寫截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]圖1-15和23A-25示出了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。圖1_15示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的通孔結(jié)構(gòu)。圖23A - 25示出了連接至根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的通孔結(jié)構(gòu)的連接器。
[0053]圖1為排列作為差分對(duì)的觸點(diǎn)2a、2b的特寫圖。圖2為焊盤8的六乘三陣列的平面圖，其中觸點(diǎn)8a，8b被觸點(diǎn)8g包圍。在圖1和2以及一些其他附圖中，為了說(shuō)明的目的，某些元件或特征被忽略。例如，在圖1和2中僅示出PCB的導(dǎo)電部分，而未示出介電部分(例如，F(xiàn)R-4的層或其他合適的介電材料)。此外，一些元件或特征在一些附圖中被夸大。例如，圖3中的接地平面6之間的距離被夸大使得BOR可被容易地看見。
[0054]為了簡(jiǎn)單起見，圖1僅部分地示出觸點(diǎn)2a、2b。任何合適的觸點(diǎn)可用于包括例如圖4中的那些觸點(diǎn)的觸點(diǎn)2a、2b。觸點(diǎn)2a、2b包括在連接器30中(圖1和2中未示出，但是在圖23A和23B中示出了連接器30的示例)。通常，連接器30包括排列成與圖2所示的焊盤8的陣列對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)2的陣列。任何數(shù)量的行和列可用于觸點(diǎn)2和焊盤8的陣列。優(yōu)選觸點(diǎn)2和焊盤8的陣列是規(guī)則的，體現(xiàn)在于:相鄰行之間的距離為與相鄰列之間的距離相同的距離，即，水平間距與垂直間距相同。然而，可能使用其中這些距離不相同的陣列，即，水平間距和垂直間距不相同。
[0055]在觸點(diǎn)2和焊盤8的陣列中，可使用不同的引出線分配。換言之，每個(gè)觸點(diǎn)2和焊盤8可分配至差分信號(hào)對(duì)或接地。觸點(diǎn)2和焊盤8中的一些可能不被分配至差分信號(hào)對(duì)或接地。例如，一些觸點(diǎn)2和焊盤8可被分配至單端信號(hào)、功率或根本不被分配。為了提供優(yōu)選的引出線分配，以下討論優(yōu)選使用最佳水平和高密度引出線。觸點(diǎn)2和焊盤8的陣列的一部分可能被分配至最佳水平引出線，以及觸點(diǎn)和焊盤的陣列的另一部分可能被分配至高密度引出線。
[0056]在圖1中，觸點(diǎn)2a、2b優(yōu)選地通過(guò)焊料3連接至焊盤8a、8b。焊料3由例如焊球、壓接焊料(crimped solder)或焊料包(solder charge)提供。此外,還可能使用以針柵陣列(PGA)設(shè)置的引腳代替以BGA設(shè)置的焊料。焊盤8a、8b通過(guò)跡線5a、5b連接至通孔la、Ib的環(huán)狀圈4a、4b。
[0057]如圖1所示，通孔la、Ib設(shè)置在連接觸點(diǎn)2a、2b的線的相對(duì)兩側(cè)上并且優(yōu)選地沿著觸點(diǎn)2a、2b之間的中心線設(shè)置。然而,如以下針對(duì)圖12所討論的,通孔la、Ib可能從觸點(diǎn)2a、2b之間的中心線偏移，從而不沿著中心線精確對(duì)齊。通孔la，、lb優(yōu)選地設(shè)置成使得通孔la、Ib之間的距離與觸點(diǎn)2a、2b之間的距離相同，當(dāng)俯視觀看時(shí),觸點(diǎn)2a、2b和通孔la、lb位于正方形的拐角處。然而，代替正方形，觸點(diǎn)2a、2b和通孔la、lb可能位于在菱形或其他合適形狀的拐角處。
[0058]PCB的頂層包括導(dǎo)電層，通常為銅但也可能是任何合適的導(dǎo)電材料，導(dǎo)電層包括環(huán)狀圈4、跡線5和焊盤8。環(huán)狀圈4、跡線5和焊盤8可在相同時(shí)間或不同時(shí)間形成。如上所述，通孔I和觸點(diǎn)2通過(guò)環(huán)狀圈4、跡線5和焊盤8連接。與信號(hào)在水平方向(即，平行于PCB的表面)中的傳播路徑的長(zhǎng)度相比，信號(hào)在垂直方向(即，垂直于PCB的表面)中的傳播路徑的長(zhǎng)度非常小。
[0059]例如，圖1和2中所示的接地平面6位于包含環(huán)狀圈4、焊盤8、以及跡線5的平面之下。在圖1中僅能看到一個(gè)接地平面6，而在圖2中可看到兩個(gè)接地平面6，其中可穿過(guò)頂接地平面6中的反焊盤7看到底接地平面6。接地平面6優(yōu)選地包括包圍通孔la、Ib的反焊盤7?？墒褂冒愫蛢蓚€(gè)以上的任何數(shù)量的接地平面6。圖2示出了位于兩個(gè)接地平面6中的兩個(gè)不同反焊盤7。當(dāng)俯視觀察時(shí)，頂部反焊盤7最接近PCB的表面且最接近環(huán)狀圈4a、4b、焊盤8a、8b、以及跡線5a、5b ;包圍通孔la、Ib ;并且足夠大以包圍環(huán)狀圈4a、4b、焊盤8a、8b、以及跡線5a、5b。當(dāng)俯視觀察時(shí),底部反焊盤7包圍通孔la、Ib,但優(yōu)選地不足夠大到包圍環(huán)狀圈4a、4b、焊盤8a、8b、以及跡線5a、5b。由于通孔la、Ib和觸點(diǎn)2a、2b設(shè)置在相同中心軸9 (圖6和7所示)周圍，因此可能提供最小的反焊盤7以減小環(huán)狀圈4a、4b、焊盤8a、8b、以及跡線5a、5b與頂接地平面6之間的電容耦合。由于電容耦合減小，因此降低了頂接地層6處的低阻抗不連續(xù)性。
[0060]優(yōu)選提供可能最小的對(duì)稱成形的反焊盤7 ;然而，可使用任何尺寸和形狀的反焊盤7。反焊盤7的尺寸和形狀可用于調(diào)節(jié)通過(guò)連接器和PCB傳輸?shù)男盘?hào)的TDR阻抗剖面。由于反焊盤7可位于信號(hào)觸點(diǎn)2a、2b的正下方，因此可能提供關(guān)于觸點(diǎn)2a、2b對(duì)稱成形的反焊盤7，但不可能具有采用例如圖所示的傳統(tǒng)排列。共同中心軸9和對(duì)稱最小尺寸的反焊盤7的組合增強(qiáng)了信號(hào)完整性。圖15的差分插入損耗曲線圖示出了在高頻下本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例相比于現(xiàn)有技術(shù)顯著更好的性能。
[0061]如圖2中的箭頭所示，跡線5a、5b被設(shè)置成連接環(huán)狀圈4a、4b和焊盤8a、8b，使得通過(guò)通孔la，Ib傳播的差分信號(hào)共享與通過(guò)觸點(diǎn)2a、2b傳播的差分信號(hào)相同的中心軸9(如圖6和7所示)。與不具有共同中心線、具有兩個(gè)90度轉(zhuǎn)彎、不對(duì)稱、并且需要更大反焊盤的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，跡線的這種排列有效地產(chǎn)生傳輸線結(jié)構(gòu)以包圍環(huán)狀圈4a、4b和焊盤8a、8b兩者，該傳輸線結(jié)構(gòu)具有圍繞傳播的中心軸9的90度對(duì)稱的扭轉(zhuǎn)和對(duì)稱成形的最小尺寸的反焊盤7。
[0062]如圖4所示,兩個(gè)觸點(diǎn)2g優(yōu)選地連接至相同的接地通孔lg。將兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g連接至單個(gè)接地通孔Ig減少了需要在PCB中形成的孔的數(shù)量，從而降低了成本。此外，將兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g連接至單個(gè)接地通孔Ig并結(jié)合沿著觸點(diǎn)2a、2b之間的中心線設(shè)置通孔la、lb，增加了 PCB中的相鄰行的通孔I之間的通道的尺寸。如圖2所示，接地通孔Ig位于左側(cè)的信號(hào)通孔la、Ib之間的中心線上和位于右側(cè)的信號(hào)通孔la、Ib之間的中心線上，使得兩個(gè)中心線之間不存在接地通孔。
[0063]如圖5和8所示，可用于在通孔I之間布線跡線5bo的通道的寬度為大約100密耳減去PTH，大約是圖18所示的通道的兩倍大。通道的增加的寬度增加了跡線布線選項(xiàng)。除增加跡線布線選項(xiàng)之外，相鄰行的信號(hào)通孔la、Ib之間的增加的寬度增加了相鄰差分對(duì)之間的隔離。
[0064]雖然將兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g連接至單個(gè)接地通孔Ig可略增加從頂接地層到BGA焊盤的自感，但是由于以下原因抵消自感的略增加是可能的。接地通孔Ig的有效長(zhǎng)度通常非常短，例如，大約4密耳，這降低了由增加的自感所導(dǎo)致的負(fù)面影響。接地通孔Ig通常從頂部到底部通過(guò)PCB延伸，并且通常連接至接地通孔Ig延伸通過(guò)的每個(gè)接地平面。然而，由于接地通孔Ig連接至最接近PCB的頂部的接地平面6，因此接地通孔Ig的有效長(zhǎng)度為PCB的頂部和最接近PCB的頂部的接地平面6之間的距離，為大約4密耳?？赡芡ㄟ^(guò)增大一個(gè)接地通孔Ig的直徑來(lái)減小該一個(gè)接地通孔Ig的自感。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例對(duì)兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g使用一個(gè)接地通孔lg，從而減少了通過(guò)PCB延伸的接地通孔Ig的數(shù)量。由于減少了接地通孔Ig的數(shù)量，因此更多空間可用于跡線布線，從而使BOR中的跡線布線更容易。如上所討論的，采用具有更大直徑的一個(gè)接地通孔Ig代替兩個(gè)接地通孔Ig可補(bǔ)償自感的變化。此外，最佳水平引出線分配用于接地的附加連接器觸點(diǎn)，從而降低了自感。因?yàn)榕c通過(guò)將兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g連接至單個(gè)接地通孔Ig產(chǎn)生的自感的略微增加相比，附加信號(hào)觸點(diǎn)la、Ib的添加使總自感降低了很多倍，因此可改善總自感。
[0065]將兩個(gè)觸點(diǎn)2g連接至相同的接地通孔Ig減少了熱通道的數(shù)量。與由焊盤8a、8b定義的熱沉相比，由接地焊盤Sg定義的熱沉略微更相似。信號(hào)焊盤8a、8b附連至具有內(nèi)部跡線作為它們的熱沉的通孔la、lb。接地焊盤Sg附連至具有更多銅質(zhì)量(即，更多熱質(zhì)量)的接地平面6。由于它們附連至更大熱質(zhì)量，因此包括任何焊料的接地焊盤Sg的溫度升高應(yīng)當(dāng)比信號(hào)焊盤8a、8b慢。通過(guò)將兩個(gè)接地焊盤Sg連接至一個(gè)通孔lg，使對(duì)熱導(dǎo)率的抵抗增加，從而允許接地焊盤Sg移動(dòng)至略微更接近信號(hào)焊盤8、8b的溫升曲線。
[0066]優(yōu)選地，連接至兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g的單個(gè)接地通孔Ig沿著例如圖1和2所示的兩個(gè)觸點(diǎn)2a、2b之間的中心線設(shè)置。這種排列產(chǎn)生4直列(inline)通孔排列:接地通孔lg、信號(hào)通孔2a、信號(hào)通孔2b、以及接地通孔Ig (G-S-S-G)0 4直列通孔排列緊密地耦合在信號(hào)通孔la、lb中傳播的差分信號(hào)。通過(guò)將兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g連接至相同的接地通孔Ig移除50%的接地通孔lg，減少了信號(hào)通孔la、lb和接地通孔Ig之間的一些電容耦合。電容耦合的減少能夠使4直列通孔排列的信號(hào)通孔la、lb內(nèi)的電容耦合增加、保持可接受的TDR阻抗剖面、并且將傳播的信號(hào)集中到更小的空間中，即，信號(hào)通孔la、lb之間。此外，通過(guò)使相鄰對(duì)的信號(hào)通孔la、lb的中心線之間的距離約增加一倍，提供電隔離并且使相鄰對(duì)的信號(hào)通孔la、Ib之間的電隔離顯著增加，從而不只是對(duì)接地通孔的補(bǔ)償，該接地通孔屏蔽接地通孔Ig減少50%造成的損失。如圖5所示，對(duì)于具有50密耳乘50密耳間距間隔的連接器，信號(hào)通孔la、lb的相鄰對(duì)的中心線之間的距離通常為大約100密耳，是圖17所示的傳統(tǒng)的50密耳距離(也是針對(duì)具有50密耳乘50密耳間距間隔的連接器)的兩倍。
[0067]如圖12所示，還可能使信號(hào)通孔la、lb從觸點(diǎn)2a、2b之間的中心線偏移。偏移允許用于形成信號(hào)通孔la、lb的鉆孔之間的更長(zhǎng)的距離，并因此允許該距離下的信號(hào)通孔IaUb的更大密度，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)如上討論的提高信號(hào)完整性優(yōu)點(diǎn)。通孔la、lb的最大偏移將等于連接器間距的一半，在該偏移點(diǎn)處通孔之間的距離為原始的布線通道寬度。任何進(jìn)一步的偏移將使信號(hào)完整性更差。
[0068]例如，如圖3和8所示，差分對(duì)的通孔la、lb比相鄰差分對(duì)的通孔la、lb彼此更接近地設(shè)置。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的相鄰差分對(duì)的通孔la、lb間距比如圖19和22所示的相鄰差分對(duì)的通孔101間距更遠(yuǎn)。相鄰差分對(duì)的通孔la、lb之間的這種增加的距離提供相鄰差分對(duì)之間改善的隔離。通孔la、lb還通過(guò)提供中心軸9 (如圖6和7所示)提供PCB和連接器之間的改善的過(guò)渡，差分信號(hào)沿著中心軸9傳播。該通孔結(jié)構(gòu)提供差分對(duì)的通孔la、Ib之間的最緊密的信號(hào)耦合和相鄰差分對(duì)之間的最大空間間隔，以實(shí)現(xiàn)最佳情況隔離。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的通孔結(jié)構(gòu)可降低相鄰差分對(duì)之間的串?dāng)_。圖13和14為對(duì)比例如圖8所示的優(yōu)選實(shí)施例的通孔結(jié)構(gòu)和例如圖22所示的現(xiàn)有技術(shù)的通孔結(jié)構(gòu)的近端串?dāng)_(NEXT)和遠(yuǎn)端串?dāng)_(FEXT)的曲線圖。連接器所需的圖8和22所示的PCB BOR的HFSS模型用于產(chǎn)生圖13和14。針對(duì)最佳水平引出線，使用四個(gè)干擾源(aggressor)和一個(gè)受干擾信號(hào)(victim)的最壞情況的多干擾源串?dāng)_分析產(chǎn)生圖13和14的曲線圖，最佳水平引出線包括用于每個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)2a或2b的接地觸點(diǎn)2g并且是行業(yè)優(yōu)選的。圖13和14顯示與現(xiàn)有技術(shù)的通孔結(jié)構(gòu)相比，根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的通孔結(jié)構(gòu)的串?dāng)_的顯著降低，并且對(duì)于大部分所示頻率范圍串?dāng)_降低高達(dá)大約20dB。
[0070]可能使用其他引出線代替最佳水平引出線，最佳水平引出線中每個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)2a或2b包括對(duì)應(yīng)的接地觸點(diǎn)2g。例如，如圖11所示，可能使用高密度引出線，高密度引出線包括用于每對(duì)信號(hào)觸點(diǎn)2a、2b的接地觸點(diǎn)2g。由于信號(hào)觸點(diǎn)2a、2b的每一對(duì)僅與一個(gè)接地觸點(diǎn)2g相關(guān)聯(lián)，因此可能實(shí)現(xiàn)更高密度的信號(hào)觸點(diǎn)2a、2b對(duì)。[0071]如圖6和7所示，通過(guò)觸點(diǎn)2a、2b和通孔la、lb傳輸?shù)牟罘中盘?hào)具有共同中心軸9并且具有關(guān)于該中心軸9的角對(duì)稱。通過(guò)在如圖2中的兩個(gè)箭頭所示的相反的方向中布線跡線5a、5b，實(shí)現(xiàn)了通孔la、lb中具有與觸點(diǎn)2a、2b相同的中心軸。跡線5a、5b產(chǎn)生在中心軸9周圍的被傳輸?shù)牟罘中盘?hào)的90度扭轉(zhuǎn)。該90度扭轉(zhuǎn)發(fā)生在包括環(huán)狀圈4、跡線5、以及焊墊8的平面中，該平面通常為例如大約0.03mm厚度。差分信號(hào)不僅在通孔la、Ib和觸點(diǎn)2a、2b中耦合，而且還在跡線5a、5b中耦合。
[0072]圖9示出了用于具有兩行觸點(diǎn)的連接器的通孔結(jié)構(gòu)。圖9示出了其中添加兩行額外行的接地通孔Ig (頂部和底部)使得能夠?qū)崿F(xiàn)4直列通孔排列的排列。換言之，通過(guò)將一行觸點(diǎn)中的信號(hào)觸點(diǎn)2a、2b和相對(duì)行的觸點(diǎn)中的一對(duì)接地觸點(diǎn)2g以及與相對(duì)行的觸點(diǎn)相對(duì)的頂部或底部額外行的通孔Ig組合，從而產(chǎn)生G-S-S-G通孔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了 4直列通孔排列。在圖9中，接地焊盤Sg被包括在額外行的接地通孔Ig中；然而可能不使用接地焊盤8g而且可能僅使用接地通孔lg。
[0073]圖10示出了用于僅具有一行觸點(diǎn)的連接器的通孔結(jié)構(gòu)。圖10示出了其中添加兩行額外行的接地通孔Ig (頂部和底部)使得能夠?qū)崿F(xiàn)4直列通孔排列的排列。換言之，通過(guò)將信號(hào)觸點(diǎn)2a、2b和額外行的通孔Ig中的頂部和底部通孔Ig組合,從而產(chǎn)生G-S-S-G通孔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了 4直列通孔結(jié)構(gòu)。在圖10中，接地焊盤Sg被包括在額外行的接地通孔Ig中；然而可能不使用接地焊盤8g而且可能僅使用接地通孔lg。
[0074]圖23A和23B示出了可與以上所述的通孔結(jié)構(gòu)一起使用的連接器30。圖23A示出了連接器30的俯視立體圖，以及圖23B示出了連接器30的仰視立體圖。圖23A和23B中的連接器30為內(nèi)孔連接器(female connector);然而連接器30還可以是對(duì)應(yīng)的插入連接器(male connector)(未示出),插入連接器可與內(nèi)孔連接器配合。通過(guò)作為內(nèi)孔連接器，轉(zhuǎn)接卡(未示出)可插入連接器30，而不是與對(duì)應(yīng)的插入連接器配合。轉(zhuǎn)接卡是提供從轉(zhuǎn)接卡的一端到轉(zhuǎn)接卡的另一端的電連接(通常為跡線)的PCB。未插入連接器30的轉(zhuǎn)接卡的端部然后可被插入另一內(nèi)孔連接器(也未示出)。除電連接之外，轉(zhuǎn)接卡可提供無(wú)源和/或有源電部件。連接器30包括觸點(diǎn)2的陣列。雖然圖23A和23B所示的連接器30包括八行觸點(diǎn)2，但是可能使用具有任何數(shù)量的行的觸點(diǎn)2的連接器30。連接器30的水平和垂直間距優(yōu)選為0.8mm (31.5密耳)，但是，可使用任何其他合適的間距。連接器30包括可分配至差分對(duì)或接地的觸點(diǎn)2的陣列。
[0075]連接器30還可包括定位銷30a，定位銷30a有助于在附連至PCB時(shí)對(duì)齊連接器30。如圖23B所示，定位銷30a優(yōu)選被對(duì)齊成使得連接器30可僅以一種方式關(guān)于PCB對(duì)齊。這可通過(guò)不對(duì)稱地對(duì)齊連接器30上的定位銷20a和/或通過(guò)提供不同尺寸或形狀的定位銷30a實(shí)現(xiàn)。
[0076]連接器30還可包括極化部分30b，極化部分30b防止對(duì)應(yīng)的配合的連接器(未示出)與連接器30配合，除非它被正確地對(duì)齊?？墒褂萌魏魏线m的極化部分，或可不使用極化部分。
[0077]圖24A和24B示出了可用于圖23A和24B所示的連接器30的觸點(diǎn)2。圖24A示出了沒有任何焊料的觸點(diǎn)2，以及圖24B示出了具有焊料3的觸點(diǎn)2。焊料3優(yōu)選附連至使用孔2h和釘(peg)2p的觸點(diǎn)2?？赡苁褂冒▔航雍噶?crimped solder)、焊料球等的任何類型的焊料作為焊料3。雖然釘2p和孔2h可用于在焊料3回流之前幫助將焊料3固定至觸點(diǎn)2，但是可能使用其他裝置將焊料3固定至觸點(diǎn)2。
[0078]圖25為連接至如上所討論的通孔結(jié)構(gòu)的連接器30的截面圖。為了簡(jiǎn)單起見，僅示出連接器30的部分，而且觸點(diǎn)2的最前面一排顯示沒有連接器30。觸點(diǎn)2a、2b通過(guò)焊盤8a、8b (圖25中未標(biāo)記)、跡線5a、5b (圖25中未標(biāo)記)、以及環(huán)狀圈4a、4b (圖25中僅標(biāo)記環(huán)狀圈4b)連接至通孔l、lb。兩個(gè)接地觸點(diǎn)2g通過(guò)焊盤8a、8b (圖25中未標(biāo)記)、跡線5a、5b (圖25中未標(biāo)記)、以及環(huán)狀圈4a、4b (圖25中僅標(biāo)記環(huán)狀圈4b)連接至相同的接地通孔la。通過(guò)圖25所示的排列，可能在共同中心軸周圍的通孔la、lb與觸點(diǎn)2a、2b之間傳輸差分信號(hào)。如上所述，當(dāng)差分信號(hào)被傳入和傳出連接器30和PCB時(shí)，差分信號(hào)通過(guò)90度扭轉(zhuǎn)傳輸。優(yōu)選地，如圖25所不,通孔I以4直列排列(G-S-S-G)設(shè)置。
[0079]本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例適用于更低和更高密度的間距；它們的用途可更優(yōu)選地用于高密度間距應(yīng)用中。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例還可用于包括任何數(shù)量的行的觸點(diǎn)的連接器，包括兩行的觸點(diǎn)或僅包括單行的觸點(diǎn)的連接器。
[0080]本發(fā)明的各個(gè)優(yōu)選實(shí)施例改善BOR并且可用于任何類型的轉(zhuǎn)接卡構(gòu)造，包括具有耦合的微帶或帶狀線或共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接卡。
[0081]應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的上述描述僅是示例性的。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可設(shè)計(jì)出多種替代方案和修改，而不背離本發(fā)明。因此，本發(fā)明旨在包含落入本發(fā)明所附權(quán)利要求的范圍的所有此類變更、修改和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板,包括: 第一和第二信號(hào)焊盤，所述第一和第二信號(hào)焊盤位于所述印刷電路板的頂表面上并且設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)； 第一和第二信號(hào)通孔，所述第一和第二信號(hào)通孔通過(guò)印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)；以及 第一接地平面，所述第一接地平面位于所述印刷電路板的頂表面下的層上并且包括反焊盤，當(dāng)俯視觀察時(shí)所述反焊盤包圍所述第一和第二信號(hào)焊盤和第一和第二信號(hào)通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括: 第一信號(hào)跡線，所述第一信號(hào)跡線位于印刷電路板的頂表面上并且連接所述第一信號(hào)焊盤和第一信號(hào)通孔；以及 第二信號(hào)跡線，所述第二信號(hào)跡線位于印刷電路板的頂表面上并且連接所述第二信號(hào)焊盤和第二信號(hào)通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)通孔位于連接所述第一和第二信號(hào)焊盤的線的相對(duì)側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)通孔位于所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)通孔從所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線偏移。·
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括: 第一、第二、第三和第四接地焊盤，所述第一、第二、第三和第四接地焊盤位于所述印刷電路板的頂表面上并且設(shè)置成提供接地； 第一和第二接地通孔，所述第一和第二接地通孔通過(guò)所述印刷電路板延伸并且設(shè)置成提供接地； 第一接地跡線，所述第一接地跡線位于所述印刷電路板的頂表面上并且連接所述第一和第二接地焊盤；以及 第二接地跡線，所述第二接地跡線位于所述印刷電路板的頂表面上并且連接所述第三和第四接地焊盤。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二接地通孔位于所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
8.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二接地通孔和所述第一和第二信號(hào)通孔位于所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括第三和第四信號(hào)通孔，所述第三和第四信號(hào)通孔通過(guò)所述印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)诙罘中盘?hào)；其中 沒有接地通孔位于第一中心線和第二中心線之間，所述第一中心線在所述第一和第二信號(hào)焊盤之間，并且所述第二中心線在所述第三和第四信號(hào)焊盤之間；以及 所述第一和第二中心線不重疊。
10.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括第二接地平面，所述第二接地平面位于所述第一接地平面下的層上并且包括反焊盤，當(dāng)俯視觀察時(shí)，所述反焊盤僅包圍所述第一和第二信號(hào)通孔。
11.一種電氣系統(tǒng)，包括: 權(quán)利要求1的印刷電路板； 連接器，所述連接器包括第一和第二信號(hào)觸點(diǎn)，所述第一和第二信號(hào)觸點(diǎn)設(shè)置成傳輸所述第一差分信號(hào)；其中 所述第一信號(hào)觸點(diǎn)連接至所述第一信號(hào)焊盤； 所述第二信號(hào)觸點(diǎn)連接至所述第二信號(hào)焊盤；以及 當(dāng)俯視觀察時(shí)，所述反焊盤包圍所述第一和第二信號(hào)觸點(diǎn)。
12.如權(quán)利要求11所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述印刷電路板進(jìn)一步包括: 第一信號(hào)跡線，所述第一信號(hào)跡線位于印刷電路板的頂表面上并且連接所述第一信號(hào)焊盤和第一信號(hào)通孔；以及 第二信號(hào)跡線，所述第二信號(hào)跡線位于印刷電路板的頂表面上并且連接所述第二信號(hào)焊盤和第二信號(hào)通孔。
13.如權(quán)利要求11所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)通孔位于連接所述第一和第二信號(hào)焊盤的線的相對(duì)側(cè)。
14.如權(quán)利要求13所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)通孔位于所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
15.如權(quán)利要求13所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二信號(hào)通孔從所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線偏移。
16.如權(quán)利要求11所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于: 所述印刷電路板進(jìn)一步包括: 第一、第二、第三和第四接地焊盤，所述第一、第二、第三和第四接地焊盤位于所述印刷電路板的頂表面上并且設(shè)置成提供接地； 第一和第二接地通孔，所述第一和第二接地通孔通過(guò)所述印刷電路板延伸并且設(shè)置成提供接地； 第一接地跡線，所述第一接地跡線位于所述印刷電路板的頂表面上并且連接所述第一和第二接地焊盤；以及 第二接地跡線，所述第二接地跡線位于所述印刷電路板的頂表面上并且連接所述第三和第四接地焊盤；以及 所述連接器進(jìn)一步包括設(shè)置成提供接地的第一、第二、第三和第四接地觸點(diǎn)；其中 所述第一接地觸點(diǎn)連接至所述第一接地焊盤； 所述第二接地觸點(diǎn)連接至所述第二接地焊盤； 所述第三接地觸點(diǎn)連接至所述第三接地焊盤；以及 所述第四接地觸點(diǎn)連接至所述第四接地焊盤。
17.如權(quán)利要求16所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二接地通孔位于所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
18.如權(quán)利要求16所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二接地通孔和所述第一和第二信號(hào)通孔位于所述第一和第二信號(hào)焊盤之間的中心線上。
19.如權(quán)利要求11所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于: 所述印刷電路板進(jìn)一步包括第三和第四信號(hào)通孔，所述第三和第四信號(hào)通孔通過(guò)所述印刷電路板延伸并且設(shè)置成傳輸?shù)诙罘中盘?hào)；以及 所述連接器進(jìn)一步包括第三和第四信號(hào)觸點(diǎn)，所述第三和第四信號(hào)觸點(diǎn)設(shè)置成傳輸所述第二差分信號(hào)；其中 沒有接地通孔位于第一中心線和第二中心線之間，所述第一中心線在所述第一和第二信號(hào)焊盤之間，并且所述第二中心線在所述第三和第四信號(hào)焊盤之間； 所述第一和第二中心線不重疊； 所述第三信號(hào)觸點(diǎn)連接至所述第三信號(hào)焊盤；以及 所述第四信號(hào)觸點(diǎn)連接至所述第四信號(hào)焊盤。
20.如權(quán)利要求11所述的電氣系統(tǒng)，其特征在于，所述印刷電路板進(jìn)一步包括第二接地平面，所述第二接地平面位于所述第一接地平面下的層上并且包括反焊盤，當(dāng)俯視觀察時(shí)，所述反焊 盤僅包圍所述第一和第二信號(hào)通孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103828496SQ201280043370
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月7日
【發(fā)明者】G·E·比多爾, J·納多尼 申請(qǐng)人:申泰公司