高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備，更具體而言，涉及高頻信號(hào)的傳輸所使用的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的與高頻信號(hào)傳輸線路相關(guān)的發(fā)明，已知有例如專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路。圖12是專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路的等效電路圖。圖13是表示專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路中產(chǎn)生的磁通的圖。
[0003]專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路包括:基板、兩根信號(hào)線路、電感器、以及接地電極。基板是薄板狀的絕緣性基板。電感器設(shè)置于基板的表面，在從基板的法線方向俯視時(shí)呈螺旋狀。并且，電感器連接在兩根信號(hào)線路之間。接地電極覆蓋基板背面的大致整個(gè)面。在上述微波電路中，由于兩根信號(hào)線路及電感器隔著基板與接地電極相對(duì)，因此，如圖12所示，兩根信號(hào)線路及電感器與接地電極構(gòu)成微帶線結(jié)構(gòu)。
[0004]然而，在專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路中，難以對(duì)電感器的電感值的下降進(jìn)行抑制，且難以實(shí)現(xiàn)微波電路的薄型化。更詳細(xì)而言，該微波電路的電感器的卷繞軸沿基板的法線方向延伸。因此，電感器所產(chǎn)生的磁通主要朝向沿基板法線方向的方向，如圖13所示，貫穿接地電極。若電感器中通過高頻信號(hào)，則貫穿接地電極的磁場(chǎng)的方向會(huì)隨著高頻信號(hào)的電流方向的變化而變化。其結(jié)果導(dǎo)致接地電極中產(chǎn)生渦電流。渦電流的產(chǎn)生成為電感器的電感值下降的原因。
[0005]并且，在專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路中，由于一個(gè)電感器形成為螺旋狀，因此，電感器的直徑變大。若電感器的直徑變大，則即使在卷繞軸延伸的方向上遠(yuǎn)離電感器的位置，也會(huì)產(chǎn)生較多的朝向沿著卷繞軸的方向的磁通。即，貫穿接地電極的磁通變多。因此，在專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路中，因渦電流而導(dǎo)致電感器的電感值下降的問題更為顯著。
[0006]因此，為了抑制電感器的電感值的下降，考慮增大電感器與接地電極之間的距離，由此來抑制渦電流的產(chǎn)生。但是，在這種情況下，微波電路的厚度會(huì)變大。如上所述，在專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路中，難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)電感器的電感值下降的抑制以及微波電路的薄型化。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平4 - 35202號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0011]因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種能夠抑制電感器的電感值下降，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備。
[0012]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0013]本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的特征在于，包括:板狀的電介質(zhì)坯體；設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體的第I接地導(dǎo)體；設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體上比所述第I接地導(dǎo)體更靠近該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，從而與該第I接地導(dǎo)體相對(duì)的第I信號(hào)線路；以及多個(gè)線圈導(dǎo)體，該多個(gè)線圈導(dǎo)體設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體上比所述第I接地導(dǎo)體更靠近該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，且環(huán)繞在沿該電介質(zhì)坯體的法線方向延伸的線圈軸的周圍，該多個(gè)線圈導(dǎo)體與所述第I信號(hào)線路相連接，且該多個(gè)線圈導(dǎo)體在以彼此相鄰的方式配置的同時(shí)彼此串聯(lián)連接，所述多個(gè)線圈導(dǎo)體的線圈軸設(shè)置在互不相同的位置。
[0014]本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的特征在于，包括:高頻信號(hào)傳輸線路；以及收納有所述高頻信號(hào)傳輸線路的殼體，所述高頻信號(hào)傳輸線路包括:板狀的電介質(zhì)坯體；設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體的第I接地導(dǎo)體；設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體上比所述第I接地導(dǎo)體更靠近該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，從而與該第I接地導(dǎo)體相對(duì)的第I信號(hào)線路；以及多個(gè)線圈導(dǎo)體，該多個(gè)線圈導(dǎo)體設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體上比所述第I接地導(dǎo)體更靠近該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，且環(huán)繞在沿該電介質(zhì)坯體的法線方向延伸的線圈軸的周圍，該多個(gè)線圈導(dǎo)體與所述第I信號(hào)線路相連接，且該多個(gè)線圈導(dǎo)體在以彼此相鄰的方式配置的同時(shí)彼此串聯(lián)連接，所述多個(gè)線圈導(dǎo)體的線圈軸設(shè)置在互不相同的位置。
[0015]實(shí)用新型效果
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠抑制電感器的電感值下降，并且能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化。
【附圖說明】
[0017]圖1是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的外觀立體圖。
[0018]圖2是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0019]圖3是高頻信號(hào)傳輸線路的電感器附近的分解立體圖。
[0020]圖4是圖3的A-A處的高頻信號(hào)傳輸線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖5是連接器及連接部的外觀立體圖。
[0022]圖6是連接器的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖7是從y軸方向俯視使用了高頻信號(hào)傳輸線路的電子設(shè)備而得到的圖。
[0024]圖8是從z軸方向俯視使用了高頻信號(hào)傳輸線路的電子設(shè)備而得到的圖。
[0025]圖9是變形例I所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0026]圖10是變形例2所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0027]圖11是表示比較例所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的第3模型的信號(hào)線路及電感器的圖。
[0028]圖12是專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路的等效電路圖。
[0029]圖13是表示專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路中產(chǎn)生的磁通的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路及電子設(shè)備進(jìn)行說明。
[0031](高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu))
[0032]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10的外觀立體圖。圖2是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)傳輸線路10的電介質(zhì)坯體12的分解圖。圖3是高頻信號(hào)傳輸線路10的電感器L附近的分解立體圖。圖4是圖3的A-A處的高頻信號(hào)傳輸線路10的剖面結(jié)構(gòu)圖。以下，將高頻信號(hào)傳輸線路10的層疊方向及電介質(zhì)坯體12的法線方向定義為Z軸方向。此外，將高頻信號(hào)傳輸線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為y軸方向。另外，高頻信號(hào)傳輸線路10的等效電路圖引用圖12。
[0033]高頻信號(hào)傳輸線路10例如用于在移動(dòng)電話等電子設(shè)備內(nèi)連接兩個(gè)高頻電路。如圖1至圖3所示，高頻信號(hào)傳輸線路10包括電介質(zhì)坯體12、外部端子16a、16b、信號(hào)線20a、20b、接地導(dǎo)體22、線圈導(dǎo)體40a?40c、連接導(dǎo)體42a、42b、過孔導(dǎo)體bl、b2、bll?bl6及連接器 100a、100b。
[0034]電介質(zhì)坯體12具有可撓性，且從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)坯體12是沿X軸方向延伸的板狀構(gòu)件。電介質(zhì)坯體12包含線路部12a、連接部12b、12c，是從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)依次層疊圖2所示的保護(hù)層14和電介質(zhì)片材18a?18c而構(gòu)成的層疊體。以下，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0035]線路部12a呈在x軸方向上延伸的帶狀。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向的寬度比線路部12a的y軸方向的寬度要寬。
[0036]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18a?18c沿x軸方向延伸，且形成為與電介質(zhì)還體12相同的形狀。電介質(zhì)片材18a?18c由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18a?18c層疊后的厚度例如為50 μπι?200 μπι。下面，將電介質(zhì)片材18a?18c的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18a?18c的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。
[0037]此外，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a_b、18a_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b由線路部18b-a及連接部18b-b、18b-c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a及連接部 18c-b、18c-c 構(gòu)成。線路部 18a-a、18b-a、18c-a 構(gòu)成線路部 12a。連接部 18a_b、18b_b、18c-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a-c、18b-c、18c-c構(gòu)成連接部12c。
[0038]信號(hào)線路20a、20b如圖2所示，設(shè)置于電介質(zhì)坯體12內(nèi)，是沿x軸方向延伸的線狀導(dǎo)體。在本實(shí)施方式中，信號(hào)線路20a、20b形成于電介質(zhì)片材18b的表面。從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于連接部18b_b的中央。信號(hào)線路20a的X軸方向的正方向側(cè)端部位于線路部12a的X軸方向的中央附近。從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20b的X軸方向的正方向側(cè)端部位于連接部18b-c的中央。信號(hào)線路20b的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于線路部12a的X軸方向的中央附近。信號(hào)線路20a和信號(hào)線路20b不直接連接，而是經(jīng)由后述的線圈導(dǎo)體40a?40c及連接導(dǎo)體42a、42b相連接。
[0039]信號(hào)線路20a、20b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。這里，信號(hào)線路20a、20b形成于電介質(zhì)片材18b的表面是指在電介質(zhì)片材18b的