用于制造組件互連板的方法
【專利摘要】提供了一種用于制造組件互連板(150)的方法，該組件互連板(150)包括用于在安裝在組件板上時為至少一個組件(114)提供電路的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該方法包括為導(dǎo)體薄片(110)提供第一預(yù)定圖案(115)，為阻焊薄片提供第二預(yù)定圖案以便定義組件板的焊料區(qū)域(125)，通過將阻焊薄片層壓在導(dǎo)體薄片之上而形成子裝配件，將焊料應(yīng)用到該子裝配件上，將至少一個組件置于該子裝配件上，執(zhí)行焊接，并且將該子裝配件層壓至襯底(130)。該阻焊薄片進一步被部署為用作該導(dǎo)體薄片的載體。
【專利說明】用于制造組件互連板的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明總體上涉及發(fā)光二極管照明器材的領(lǐng)域，尤其涉及一種制造用于發(fā)光二極管照明器材的組件互連板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在發(fā)光二極管(LED)照明器材的成本降低中，組件到電路的互連的解決方案(或者當組件是電路的一部分時，在下文中被稱作二級(L2)互連)由于兩個主要原因而變得越來越重要。首先，LED的成本在下降；其次在許多LED照明器材設(shè)計中，幾乎沒有為例如外殼部分的成本下降留有空間。這兩個原因?qū)е铝?L2互連對于總系統(tǒng)成本的重要性的相對增加。
[0003]圖1示意性圖示了典型的L2互連，其中這里為封裝LEDlO的組件通過焊接而與為印刷電路板PCB的LED板50進行互連。LED板通常作為疊片(stack)提供。LED板50包括用于提供LED板50所要求的魯棒性或柔性的承載襯底51。用于提供LED板50的基本絕緣的一個或多個電介質(zhì)層55通常與環(huán)氧樹脂共同層壓到襯底51上。在襯底51的頂部，還在整個表面積上層壓以導(dǎo)體層。該導(dǎo)體層隨后被化學蝕刻以提供最終的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)52和電路。該蝕刻處理本質(zhì)上是非連續(xù)的分批處理。LEDlO利用焊接而被互連至導(dǎo)體結(jié)構(gòu)52。在將焊料53應(yīng)用于LED板之前，其通常被涂覆以焊料掩模，這是帶圖案的阻焊層54，其定義出要應(yīng)用焊料的區(qū)域。通常為20-30微米厚的阻焊層54可以是在所分配和固化的聚合物材料的膠印過程中所應(yīng)用的聚合物涂層。阻焊層54防止焊料橋接在導(dǎo)體52之間而形成短路，并且可以進一步提供針對環(huán)境的保護。
[0004]然而，PCB的整個疊片通常通過層壓產(chǎn)生，導(dǎo)體電路52和阻焊層54的實際最終結(jié)果通過非連續(xù)的處理而形成。這些分批處理并未由于更大生產(chǎn)量而帶來成本的明顯下降。
[0005]另外，就材料利用而言，在采用必要和貴重導(dǎo)體層特性的方面幾乎沒有靈活性。當提供導(dǎo)體結(jié)構(gòu)52時，首先將銅質(zhì)層應(yīng)用于整個L2處理的面板表面，隨后進行銅的圖案形成和去除，這非常耗時并且使得化學蝕刻溶劑飽和。為了更好的熱量管理，形成較厚的層也耗費了額外的時間和能量。
[0006]除了以上所描述的L2互連類型的標準PCB之外，還有許多其它類型的L2互連，它們大多數(shù)由于高成本和復(fù)雜度的原因而是不相關(guān)的。一種相對低成本并且可用于較不復(fù)雜電路的解決方案是使用引線框架(lead-frame)。通常，這意味著將組件放置在剛性、可能彎曲的導(dǎo)體框架上，最后的階段對該導(dǎo)體框架進行處理以提供所需電路。該引線框架可以主要根據(jù)大小和復(fù)雜度而以不同方式產(chǎn)生，例如機械沖壓或化學蝕刻。這種方法存在一些典型缺陷。首先，隨著創(chuàng)建最終的電路，最初的引線框架將逐步分解而失去其機械完整性。人們能夠設(shè)計具有通過諸如通常為更大機械引線框架中的電氣組件的機械應(yīng)力，或者在能夠部署電氣組件之前，能夠在形成最終電路的同時引入例如塑料二次成型的一些特征來提供必要的剛性。此外，總之這些類型的解決方案并未提供必要的電子絕緣要求，而電介質(zhì)并未得以應(yīng)用或者僅在有限區(qū)域內(nèi)應(yīng)用。所規(guī)定的蠕變和間隙距離難以進行管理或者整合到L2互連設(shè)計之中，并且必須主要在照明器材/系統(tǒng)層面進行管理。最后，如果想要對熱管理進行優(yōu)化并且散熱器和/或散熱片由導(dǎo)電材料制成，則必須要在照明器材/系統(tǒng)層面上引入單獨的電介質(zhì)組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上文，本發(fā)明的目標是至少緩解以上所討論的問題。具體地，其目標是提供一種用于以更為材料有效、更快且更為經(jīng)濟的方式制造組件互連板的方法。
[0008]該目標通過如權(quán)利要求1所限定的根據(jù)本發(fā)明的一種用于制造組件互連板的方法而實現(xiàn)。本發(fā)明基于以下觀點，通過從基于薄片的阻焊和導(dǎo)體材料開始，并且利用阻焊薄片作為導(dǎo)體薄片的載體，能夠使用機械加工以便制作最終的電路。
[0009]因此，依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種用于制造組件互連板的方法，該組件互連板包括用于在安裝在組件板上時為至少一個組件提供電路的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。該方法包括為導(dǎo)體薄片提供第一預(yù)定圖案，為阻焊薄片提供第二預(yù)定圖案以便定義組件板的焊料區(qū)域，通過將阻焊薄片層壓在導(dǎo)體薄片的頂端而形成子裝配件，將焊料應(yīng)用到該子裝配件上，將至少一個組件置于該子裝配件上，執(zhí)行焊接，并且將該子裝配件層壓至襯底。在該子裝配件中，該阻焊薄片進一步被部署為用作帶圖案的導(dǎo)體薄片的載體，由此在制造步驟期間保持了該子裝配件的完整性。該電路的制造和組裝因此與襯底去耦合，其好處在于能夠自由選擇襯底以便例如提供適當?shù)纳?，提供從安裝在該組件互連板上的LED的低光線泄露，或者提供可控的蠕變和間隙距離。去耦合進一步允許對載體襯底進行單獨處理以便對襯底進行優(yōu)化并且最大程度地利用其具體機械、光學或熱特性。
[0010]另外，在從帶圖案的導(dǎo)體薄片提供導(dǎo)體結(jié)構(gòu)時能夠獲得如銅和鋁之類的高價值材料的高利用因數(shù)。如以下將進一步描述的，當在較大襯底上對單個電路子裝配件進行延展或者分布多個電路子裝配件時尤其如此。
[0011]由于使用了薄片材料，該方法可以以整卷(roll-to-roll)處理來實施，而這是有利的。與以上所提到的并未由于更大生產(chǎn)量而帶來成本的明顯下降的分批處理相反，如整卷處理的連續(xù)處理對于規(guī)模經(jīng)濟非常敏感并且因此對于大量生成是成本有效的。在整卷處理中，允許大尺寸的電路，例如可能為無限長度。在照明器材/系統(tǒng)上無需昂貴的L2互連至L2互連的連接器。
[0012]另外，該發(fā)明方法能夠提供機械裝置的大容量利用，原因在于子裝配件和中間產(chǎn)品能夠單獨生產(chǎn)和庫存。該制造方法的每個步驟可以對應(yīng)于其自己靈活的機器。
[0013]通常，本發(fā)明與引線框架類型的解決方案相比在布局設(shè)計方面提供了高自由度。這是因為在引線框架類型的L2互連的設(shè)計中，在電路布局自由度和機械剛性/完整性之間存在著權(quán)衡。在本發(fā)明中，這兩種不同功能由兩個不同的層進行管理。此外，在當前PCB類型的L2互連解決方案中，人們能夠通過相對昂貴的銑削加工步驟來選擇應(yīng)用輪廓的自由成形，或者被限制為產(chǎn)生典型矩形形狀的直線切割。在本發(fā)明中，電路裝配件與襯底去耦合，這意味著針對更大或更復(fù)雜的最終裝配件的設(shè)計主要影響到襯底的設(shè)計和材料利用，而更貴重的電路裝配件則可以保持不變。
[0014]根據(jù)該方法的實施例，其進一步包括對該子裝配件進行切割以提供具有與導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的最終預(yù)定圖案的導(dǎo)體薄片，如果第一預(yù)定圖案并不對應(yīng)于所需導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，這是有利的。
[0015]根據(jù)該方法的實施例，其進一步包括利用分割、將子裝配件剪裁成預(yù)定輪廓以及延展中的一種而提供子裝配件的機械形變。例如，為了形成大尺寸的組件互連板，創(chuàng)建電路并且首先進行組件的挑選和放置并且隨后在將其最終變換為襯底之前將子裝配件延展至所需大小會是有利的。優(yōu)選地，該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)被提供以可提取的導(dǎo)體部分。隨后利用盡可能高的密度來執(zhí)行組件挑選和放置，這是有利的。優(yōu)選地，在放置于載體襯底上之前，包括具有可提取導(dǎo)體部分的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的該子裝配件隨后被延展至優(yōu)化的總體表面面積和厚度。該襯底可以是最終產(chǎn)品或載體，例如照明器材的外殼部分、內(nèi)部或外部反射體、玻璃窗口面板、吸首泡沫等。
[0016]將電路制造從襯底分離開來進一步允許在向襯底應(yīng)用子裝配件之前在襯底中整合各種另外的功能，如機械固定、光學反射體和電連接器。
[0017]根據(jù)該方法的實施例，其進一步包括提供該子裝配件的三維形變以便提供以下之一:如光譜或散射反射體的光學特性、例如通過彎曲或凸起進行的組件互連板的機械固定、如附近的模光學器件或局部散熱片的附加組件的機械固定、熱屬性和連接器功能。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實施例，該襯底可以是柔性的和/或三維的。
[0019]另外，在該方法的一個實施例中，該襯底是可機械形變的。這可以利用將襯底分割和剪裁為預(yù)定輪廓中的一種而完成。
[0020]根據(jù)該方法的實施例，其進一步包括提供該襯底的三維形變以便提供以下之一:如光譜或散射反射體的光學特性、例如通過彎曲或凸起進行的組件互連板的機械固定、如附近的模光學器件或局部散熱片的附加組件的機械固定、熱屬性和連接器功能。可選地，該襯底可以結(jié)合用于提供附加功能的特征，諸如安裝或定位，諸如提供卡扣配合特征、用于主要光學器件的開槽或開孔、例如通過仿形而增加剛度。
[0021]根據(jù)該方法的實施例，該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進一步被部署為用作連接器。
[0022]根據(jù)該方法的實施例，第一預(yù)定圖案和第二預(yù)定圖案中的至少一個利用切割、沖壓或割縫來完成。
[0023]所描述的發(fā)明可在LED產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。其對于具有相對高的熱負載對體積比的LED模塊、LED燈具而言是非常有利的，因為該解決方案能夠在低成本的同時針對熱管理進行優(yōu)化。其對于LED板平臺和大面積照明器材而言一般是有利的，因為該解決方案提供了一種在低成本的同時在大表面面積上分布LED的新穎方式并且甚至可能整合有照明器材外殼的功能。
[0024]其它的目標、特征和優(yōu)勢將由于以下詳細描述、所附從屬權(quán)利要求以及附圖而是顯而易見的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]本發(fā)明的以上以及其它的目標、特征和優(yōu)勢將通過以下參考附圖對本發(fā)明優(yōu)選實施例所進行的說明性且非限制性的詳細描述而被更好地理解，其中相同的附圖標記將被用于相似的要素，其中:
[0026]圖1是示意性圖示現(xiàn)有技術(shù)的L2互連的截面?zhèn)纫晥D；
[0027]圖2是示意性圖示根據(jù)本發(fā)明的方法的實施例的流程圖；[0028]圖3是示意性圖示根據(jù)本發(fā)明的方法的實施例的流程圖；
[0029]圖4是根據(jù)本發(fā)明的方法的實施例在以整卷生產(chǎn)線中實施時的示意性圖示。
【具體實施方式】
[0030]現(xiàn)在將參考圖2、3和4對根據(jù)本發(fā)明的用于制造組件互連板的方法的示例實施例進行描述。該方法的步驟被示為數(shù)字序列，然而一些步驟可以以其它順序來執(zhí)行。
[0031]現(xiàn)在參考圖2，并且以步驟1100開始，首先提供導(dǎo)體薄片100。該導(dǎo)體薄片100優(yōu)選地在包括銅和銀的金屬薄片材料的群組中進行選擇。導(dǎo)體薄片100在步驟1101中被預(yù)切割以應(yīng)用對應(yīng)于具體電子布局的第一預(yù)定圖案115，同時仍然保持必要的完整性。
[0032]在并行步驟1102，阻焊薄片112被預(yù)切割以提供第二預(yù)定圖案，其在這里定義了用于定義焊料區(qū)域的開口 125，同時仍然保持必要的完整性。
[0033]帶圖案導(dǎo)體薄片111和帶圖案阻焊薄片112被保持的完整性至少在整卷處理中實施該方法的步驟時是特別重要的，這將在以下參考圖4描述。
[0034]繼續(xù)參考圖2，帶圖案導(dǎo)體薄片111和帶圖案阻焊薄片112在步驟1103中被層壓以形成子裝配件120。
[0035]在步驟1104，焊料113被應(yīng)用于由阻焊薄片112中的開口 125所定義的清除區(qū)域。
[0036]隨后在步驟1105，執(zhí)行例如LED的組件114的挑選和放置，隨后在步驟1106中進行焊接，這可以是回流焊接處理?？蛇x地，如果有必要，子裝配件120在步驟1107中進行切割以提供對應(yīng)于導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的最終預(yù)定圖案116，上述導(dǎo)體結(jié)構(gòu)即組件114的電路。在步驟1108中，現(xiàn)在包含最終電路和組件114的子裝配件120被分割(切割)為多個部分，它們在這里形成了兩個子裝配件120a和120b。在最后的步驟1109，在考慮蠕變和間隙的情況下將子裝配件120的部分120a(未示出)和120b層壓至適當襯底130，產(chǎn)生組件互連板150。在該方法的實施例中，襯底或組件互連板可以進一步機械形變以增加功能，例如針對主要光學器件的安裝特征或定位特征。
[0037]步驟1108中子裝配件的機械形變是可選的，并且在該方法的實施例中可以包括將子裝配件(和/或在如以上步驟1108中所描述的那樣執(zhí)行子裝配件的分割時該子裝配件的各部分)剪裁為預(yù)定輪廓。
[0038]圖3是示意性圖示根據(jù)本發(fā)明的方法的實施例的流程圖。在步驟1200開始，首先提供導(dǎo)體薄片200。導(dǎo)體薄片200在步驟1201中被預(yù)切割以應(yīng)用對應(yīng)于具體電子布局的第一預(yù)定圖案215，同時仍然保持必要的完整性。該第一預(yù)定圖案215包括以η行和m列排列的mXη個組件區(qū)域的矩陣Cnxm，這里η = 3且m = 3，例如參見組件要被焊接到那里的連接區(qū)域212a和212b，在帶圖案導(dǎo)體薄片211的示意性特寫圖中，該連接區(qū)域212a和212b共同構(gòu)成組件區(qū)域C。。而且，基本上U形的導(dǎo)體部分216被設(shè)置為互連相鄰的導(dǎo)體區(qū)域Cn,m。如圖3所示，從導(dǎo)體薄片200切除導(dǎo)體部分216，其中通過保留橋接部分217a而保持完整性。
[0039]在并行步驟1202中，阻焊薄片212被預(yù)切割以提供第二預(yù)定圖案，其在這里包括覆蓋區(qū)域226，它對應(yīng)于其中排列有用于定義焊料區(qū)域的開口 225的帶圖案導(dǎo)體薄片211的每個組件區(qū)域Cn，m。另外，每個覆蓋區(qū)域226利用部署在對應(yīng)于帶圖案導(dǎo)體薄片211的橋接部分217a的位置的橋217進行互連。[0040]帶圖案導(dǎo)體薄片211和帶圖案阻焊薄片212被保持的完整性至少在該方法的步驟以以下參考圖4所描述的整卷處理來實施時是特別重要的。
[0041]繼續(xù)參考圖3，在步驟1203，帶圖案導(dǎo)體薄片211被層壓至帶圖案阻焊薄片212以形成子裝配件220。在步驟1204，焊料213被應(yīng)用于開口 225所定義的清除區(qū)域。隨后，在步驟1205中執(zhí)行例如LED的組件214的挑選和放置，隨后在步驟1206中進行焊接，這可以是回流焊接處理。
[0042]在步驟1207，子裝配件220被切割以提供對應(yīng)于導(dǎo)體結(jié)構(gòu)即對組件214的電子電路的最終預(yù)定圖案。這里，例如通過沖壓而對橋217a和217的部分同時進行剪裁以使得導(dǎo)體部分216不再被橋接。
[0043]在步驟1208中，現(xiàn)在包含最終電路和組件214的子裝配件220被機械變形。組件區(qū)域的矩陣Cn，m被延展，由此對導(dǎo)體部分216進行拉直而使得組件214之間的距離和L2互連表面面積(子裝配件220的面積)增加。這里，該延展在兩個維度中進行。
[0044]在最終的步驟1209，在考慮蠕變和間隙的情況下將經(jīng)延展的子裝配件220層壓至適當襯底230，產(chǎn)生組件互連板250。在該方法的實施例中，襯底或組件互連板可以進一步機械形變以增加功能，例如針對主要光學器件的安裝特征或定位特征。
[0045]依據(jù)根據(jù)本發(fā)明的方法的實施例，其以整卷處理進行實施而生產(chǎn)大量的照明設(shè)備(即，對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的組件互連板的最終產(chǎn)品設(shè)備)。在整卷處理中，配備有生產(chǎn)設(shè)施利用滾輪饋送的薄片材料而不是個體薄片來執(zhí)行生產(chǎn)的主要部分。現(xiàn)在參考圖4，其示意性圖示了整卷生產(chǎn)線，包括用于本發(fā)明的圖案形成、割縫和層壓步驟的機器。該生產(chǎn)線在這里至少部分地以參考圖2所描述的方法的附圖標記和方法步驟進行描述。然而，在整卷處理中，參考薄膜而不是個體薄片對步驟進行描述，例如導(dǎo)體薄片100在這里被稱作導(dǎo)體薄膜100。繼續(xù)參考圖4，導(dǎo)體薄膜100從饋送滾輪400提供[步驟1100]至圖案形成機器401中，其中沖壓或切割[步驟1101]出連續(xù)的一系列第一預(yù)定圖案115。在并行處理中，從電阻薄膜402的饋送滾輪提供帶圖案的電阻薄膜112被送至圖案形成機器403中，其中沖壓或切割[步驟1102]出連續(xù)的一系列第二預(yù)定圖案125。帶圖案導(dǎo)體薄膜111和帶圖案電阻薄膜112隨后被送至層壓站點404 (例如，通過應(yīng)用粘合劑或機械壓力和高溫)而形成子裝配件薄膜120。子裝配件薄膜120隨后被送入機器以便應(yīng)用焊料[步驟1104]、組件挑選和放置[步驟1105]、組件焊接[步驟1106]以及子裝配件薄膜的機械形變[步驟1107，11081，以便例如提供最終電路并且形成對應(yīng)于相應(yīng)照明設(shè)備的單獨子裝配件120’。這里，在完成電路制作之后，提供了所需的襯底130。該襯底在包括所需形變等[步驟1110，圖2中未示出]的制造步驟之后可以是提供在饋送線上的單獨襯底。該襯底還可以直接從饋送滾輪提供。
[0046]將子裝配件的制造與襯底去耦合是有利的，原因在于其允許具體處理以其自然速度運行，并且進一步提高了在相同處理線中對不同設(shè)計的組件互連板進行處理的靈活性。
[0047]另外，將子裝配件的處理和襯底去耦合促進了增加或者從處理線去除可選處理步驟，例如可以在對具體組件設(shè)計而言并非必要的情況下去除子裝配件的3D成形。而且，當從一種工廠設(shè)計變?yōu)榱硪环N工廠設(shè)計時，如果處理被去耦合，則在使得機器可再次操作之前不必再交換所有處理步驟的工具。
[0048]繼續(xù)參考圖4，子裝配件120’和襯底130最終被進行層壓以形成最終產(chǎn)品150 [步驟1109]?？蛇x地，可以在最終產(chǎn)品上執(zhí)行例如切割為單獨產(chǎn)品、應(yīng)用額外環(huán)境封裝等的最終處理步驟[步驟1111]。
[0049]利用滾輪工具的機器對于它們非常高速的運行而言是有利的，并且能夠被一個或多個圖4中步驟1101、1102、1107、1108和1111中的虛線滾輪所指示的一個或多個不同方
法步驟所使用。
[0050]在如以上所描述的整卷處理的步驟中，各個步驟的速度可能存在差異。特別地，挑選和放置組件的步驟[步驟1105]是對于不同電路設(shè)計而言具有不同處理速度的步驟。該相對高價值的處理步驟與昂貴機器關(guān)聯(lián)，并且因此可能成為整個生產(chǎn)線的瓶頸。根據(jù)該方法的實施例(未示出)，因此將組件的挑選和放置從如參考圖4所描述的整卷處理中移出。以這種方式，對每個新的設(shè)計整卷生產(chǎn)線能夠以優(yōu)化速度進行操作而提供最高的機器利用因數(shù)。該速度可能進一步在具體設(shè)計中可變。因此，能夠使用具有靈活工具的相同生產(chǎn)線而形成相應(yīng)照明設(shè)備的不同設(shè)計。最終，這意味著直至并且包括步驟1103所制造的子裝配件120是中間結(jié)果，其可以利用多種設(shè)計120a、120b等來形成。這些可以置于庫存而形成作為挑選和放置步驟1105的可變速度的結(jié)果的必要緩沖。
[0051]以上已經(jīng)主要參考一些實施例對本發(fā)明進行了描述。然而，如本領(lǐng)域技術(shù)人員將會輕易意識到的，以上所公開的以外的其它實施例同樣可能處于如所附權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于制造組件互連板(150)的方法，所述組件互連板(150)包括用于在安裝在所述組件板上時為至少一個組件(114)提供電路的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，所述方法包括: 為導(dǎo)體薄片(110)提供第一預(yù)定圖案(115)； 為阻焊薄片(112)提供第二預(yù)定圖案以便定義所述組件板的焊料區(qū)域(125)； 通過將所述阻焊薄片層壓在所述導(dǎo)體薄片之上而形成子裝配件(120)； 將焊料應(yīng)用到所述子裝配件上； 將所述至少一個組件置于所述子裝配件上； 執(zhí)行焊接；并且 將所述子裝配件層壓至襯底(130)， 其中在所述子裝配件中，所述阻焊薄片進一步被部署為用作用于所述導(dǎo)體薄片的載體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，進一步包括對所述子裝配件進行切割以為所述導(dǎo)體薄片提供與所述導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的最終預(yù)定圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的方法，進一步包括利用分割、將所述子裝配件剪裁為預(yù)定輪廓和延展中的一種而提供所述子裝配件的機械形變。
4.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，進一步包括提供所述子裝配件的三維形變以便提供以下之一:光學特性、所述組件互連板的機械固定、附加組件的機械固定、熱屬性和連接器功能。
5.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，其中所述襯底是柔性的。根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，其中所述襯底是三維的。
6.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，進一步利用分割以及將所述襯底剪裁為預(yù)定輪廓中的一種而提供所述襯底的機械形變。
7.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，其中所述導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進一步被部署為用作連接器。
8.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，其中所述第一預(yù)定圖案(115)和所述第二預(yù)定圖案中的至少一個利用切割、沖壓或割縫來完成。
9.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，以整卷處理來執(zhí)行。
10.根據(jù)之前任一項權(quán)利要求的方法，其中所述預(yù)定第一圖案適于提供可提取的導(dǎo)體部分。
【文檔編號】H05K1/02GK103782668SQ201280043238
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月6日
【發(fā)明者】A·P·M·丁格曼斯 申請人:皇家飛利浦有限公司