專利名稱：一種三埋孔的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)，特別是涉及一種三埋孔的印刷電路板。
背景技術(shù)：
印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是現(xiàn)代通信設(shè)備、計算機、消費電子等電子產(chǎn)品中電子元器件連接的物理實體和支撐體，擔(dān)負著信號傳遞、能量供給關(guān)鍵作用，是電子設(shè)備中必不可少的基本部件。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品向輕、薄、短小化方向快速發(fā)展，推動了印制電路板向高精度、高密度、細線化方向進步，高密度互連(HighDensity Interconnect,HDI)技術(shù)就是在這一背景下蓬勃發(fā)展起來的。印刷電路板又叫PCB板，是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。例如申請?zhí)枮镃N201120065087.2，公開號為CN201947529U的中國實用新型專利“一種多層線路板”，公開了一種多層線路板，包括十二層結(jié)構(gòu)，該十二層線路板由四個芯板及四層銅箔層壓制形成，第一層、第二層、第十一層和第十二層為銅箔層，四個芯板位于第二層和第十一層的中間，每個芯板類似于一個雙面板，其兩面均有線路；此專利缺點是所有的電氣連接都是靠通孔和元器件的插件孔來形成電氣互連，產(chǎn)品的體積大，層數(shù)多，不適用于現(xiàn)代電子封裝技術(shù)的發(fā)展。當(dāng)因有高尖端PCB板需要進一步壓縮PCB板空間及布線距離時，不能滿足要求。內(nèi)層芯板太多疊合，制作時卯合后容易出現(xiàn)多層疊合偏位，為后續(xù)鉆孔增加了孔偏、孔破之報廢。當(dāng)需要芯板只單面銅導(dǎo)通鉆孔時不能做到。制作工藝比較復(fù)雜，設(shè)備投資大，原材料昂貴，使中小型企業(yè)只能望而卻步。傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機設(shè)定Z軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題:a.每次僅能一片鉆產(chǎn) 出非常低；b.鉆孔機臺面水平度要求嚴格，每個spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個孔的深度；c.孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。然而各層之間的導(dǎo)通和斷開都是依賴于焊盤來實現(xiàn)，全通孔會破壞多層板內(nèi)在的電壓層完整性，使電容蒙受損失，增加雜訊，各種大小的焊盤和阻離環(huán)的存在，要與組裝的零件和布線產(chǎn)生沖突，使PCB的面積增大，不適合電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展的需要。采用在印制板設(shè)計埋盲孔技術(shù)，可以解決這個問題。盲/埋孔，標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑I _縮小為SMD的0.6 mm,更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提出一種三埋孔的印刷電路板。本實用新型的結(jié)構(gòu)內(nèi)層間的孔導(dǎo)通，壓合后無法看到，不會占用外層之面積，應(yīng)用于表面層和一個或多個內(nèi)層的連通，多層板應(yīng)用埋孔設(shè)計后，明顯減少面積。本實用新型采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種三埋孔的印刷電路板，包括六層銅箔層和芯板，所述每兩層銅箔層之間設(shè)有一個芯板，所述第一銅箔層至第六銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通六層銅箔層的通孔，其特征在于:所述第二銅箔層至第三銅箔層之間設(shè)有埋孔I，所述第四銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔II，所述埋孔II位于埋孔I與通孔之間；所述第二銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔III，所述埋孔III位于埋孔I與埋孔II之間。所述芯板包括絕緣層和導(dǎo)電層。 所述絕緣層為環(huán)氧樹脂。所述導(dǎo)電層為電解銅箔。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于:1、本實用新型的結(jié)構(gòu)內(nèi)層間的孔導(dǎo)通，壓合后無法看到，不會占用外層之面積，應(yīng)用于表面層和一個或多個內(nèi)層的連通，多層板應(yīng)用埋孔設(shè)計后，明顯減少面積。2、本實用新型的結(jié)構(gòu)消除大量通孔設(shè)計，提高布線密度和封裝密度；使多層板內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計多樣化；明顯提高了多層板的可靠性及電子產(chǎn)品的電氣性能。3、本實用新型的結(jié)構(gòu)可依PCB板之要求不同而設(shè)計相適應(yīng)之PCB板，可最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，使得特性阻抗控制變得更加容易；并減輕平行導(dǎo)線間信號干擾及其噪音的發(fā)生。4、本實用新型·的結(jié)構(gòu)內(nèi)層不需要太多芯板疊合，制作之難度得到了降低，并且使用傳統(tǒng)之制作工藝都可以完成PCB之制作，使中小型企業(yè)都可以做到高精PCB板，還為制作盲埋混合，埋晶板提供空間。5、本實用新型的結(jié)構(gòu)因進一步壓縮PCB之空間及布線距離，使得工作電壓不斷下降，減少了信號能量的損失及衰減，提升了固定供給能源的使用時間；降低了信號延遲及信號脈沖時序錯誤。6、本實用新型的結(jié)構(gòu)降低PCB成本；增加線路密度；有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用；擁有更佳的電性能及訊號正確性；可靠度較佳；可改善熱性質(zhì)；可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD);增加設(shè)計效率。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記為:1、銅箔層，2、芯板，3、通孔，4、埋孔I，5、埋孔II，6、埋孔III。
具體實施方式
如圖1所示:一種三埋孔的印刷電路板，包括六層銅箔層I和芯板2，所述每兩層銅箔層之間設(shè)有一個芯板2，所述第一銅箔層至第六銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通六層銅箔層的通孔3，所述第二銅箔層至第三銅箔層之間設(shè)有埋孔I 4，所述第四銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔II 5，所述埋孔II 5位于埋孔I 4與通孔3之間；所述第二銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔III 6，所述埋孔III 6位于埋孔I 4與埋孔II 5之間。本實用新型中，所述芯板2包括絕緣層和導(dǎo)電層。本實用新型中，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂。本實用新型中，所述導(dǎo)電層為電解銅箔。本實用新型在制造時包括以下工藝:按先后次序依次為:開料、鉆孔、去毛刺、沉銅、板面電鍍、干膜、鍍孔、退膜、打磨、板面處理、內(nèi)層干膜、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層Α0Ι、棕化、層壓、鉆孔、去毛刺、沉銅、板面電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕亥|J、A 01、等。
權(quán)利要求1.一種三埋孔的印刷電路板，包括六層銅箔層(I)和芯板(2)，所述每兩層銅箔層之間設(shè)有一個芯板(2)，所述第一銅箔層至第六銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通六層銅箔層的通孔(3)，其特征在于:所述第二銅箔層至第三銅箔層之間設(shè)有埋孔I (4)，所述第四銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔II (5)，所述埋孔II (5)位于埋孔I (4)與通孔(3)之間；所述第二銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔111(6)，所述埋孔111(6)位于埋孔I (4)與埋孔II (5)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三埋孔的印刷電路板，其特征在于:所述芯板(2)包括絕緣層和導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種三埋孔的印刷電路板，其特征在于:所述絕緣層為環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種三埋孔的印刷電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電層為電解銅箔?！?br> 專利摘要本實用新型公開了一種三埋孔的印刷電路板，包括六層銅箔層和芯板，所述每兩層銅箔層之間設(shè)有一個芯板，所述第一銅箔層至第六銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通六層銅箔層的通孔，所述第二銅箔層至第三銅箔層之間設(shè)有埋孔Ⅰ，所述第四銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于埋孔Ⅰ與通孔之間；所述第二銅箔層至第五銅箔層之間設(shè)有埋孔Ⅲ，所述埋孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ與埋孔Ⅱ之間。本實用新型的結(jié)構(gòu)內(nèi)層間的孔導(dǎo)通，壓合后無法看到，不會占用外層之面積，應(yīng)用于表面層和一個或多個內(nèi)層的連通，多層板應(yīng)用埋孔設(shè)計后，明顯減少面積。
文檔編號H05K1/11GK203136318SQ201220687699
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者石正國, 王會軒 申請人:四川深北電路科技有限公司